JP6839562B2 - 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光偏向器等の電子部品を収納する電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法に関する。

近年、発光ダイオードや半導体レーザ等の半導体光源と、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、又はＤＭＤ(Digital Mirror Device)等の小型光学偏向装置とを組み合せた映像投射装置が、ピコプロジェクタやヘッドアップディスプレイ用として開発されている。

半導体光源や小型光学偏向装置等のデバイスは、セラミック製のパッケージに収められており、パッケージ上面の蓋部材はガラスで作られている。このため、パッケージは、内部のデバイスを保護しつつ、光をパッケージ外側に向けて通過させることができる。

例えば、下記の特許文献１の光源装置では、透明な板材であるカバーガラスを接合材を介して保持するリッドがセラミックパッケージに取り付けられている。また、セラミックパッケージとリッドとは、それぞれシーム溶接により封着されているため、ある程度の密封性が確保される(特許文献１／段落００５７，００６０，図１０)。

特開２０１５−１２１０１号公報

しかしながら、この光源装置では、リッドのつば部分が金属製であるため、セラミックパッケージとの接合部を目視で確認することができない。仮に、溶接時にリッドが高温で変形し、接合部に欠陥が生じた場合には、パッケージ内部に湿気が入る（透湿）こともある。

特に、光学偏向装置のアクチュエータに用いられる圧電材料は湿気に弱く、湿気に晒されると性能の低下や寿命の短縮につながるおそれがある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、接合部の状態を視認でき、かつ確実に封止することができる電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。

第１発明は、底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージであって、前記リッド部は、上面に透明な窓板が取り付けられた枠体と、該枠体の下面側に取り付けられて、該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部と、該ガラス板部の下面側に取り付けられて、該枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部とで構成され、前記枠体と前記ガラス板部とが溶着により接合された第１の接合部と、前記ガラス板部と前記裏打部とが溶着により接合された第２の接合部と、前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部とが接着剤により接合された第３の接合部と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品用パッケージは、電子部品が載置されるキャリア部とその上面を覆うリッド部とからなり、リッド部は、窓板が取り付けられた枠体とガラス板部と裏打部とで構成される。裏打部は、枠体と同じ材料とすることで、ガラス板部の反りを低減させることができる。そして、枠体とガラス板部との間、ガラス板部と裏打部との間は、溶着することにより確実に接合される。

また、キャリア部とリッド部のガラス板部の下面側外縁との間は、接着剤等の高温にならない方法により接合され、封止される。このとき、ガラス板部の上方からは接合部の様子が視認できるので、接合不良を見つけ易い。さらに、接合時に高温にならないので、内部の電子部品が故障することもない。

第１発明の電子部品用パッケージにおいて、前記枠体及び前記裏打部の材料は、前記ガラス板部と熱膨張率が等しいことが好ましい。

この構成によれば、リッド部を構成する枠体及び裏打部は、ガラス板部と熱膨張率の等しい材料（例えば、鉄、ニッケル、コバルトの合金）とすることにより、ガラス板部の反りを効果的に低減させることができる。なお、枠体及び裏打部と、ガラス板部の熱膨張率は、完全な同一に限られない。

第１発明の電子部品用パッケージにおいて、前記裏打部の材料は、光を吸収する黒色セラミックであることが好ましい。

この構成によれば、リッド部を構成する裏打部を黒色セラミックとすることにより、例えば、パッケージ内部の電子部品から出射される迷光（特に、レーザ光）がガラス板部を通じて外部に漏れることを防止することができる。

第１発明の電子部品用パッケージにおいて、前記キャリア部は、薄板を積み重ねた層状構造であり、層内設けられた配線パターンと、該配線パターンと接続されて、複数の層間を貫通するスルーホールと、該スルーホールと接続された底面電極と、を備えることが好ましい。

この構成によれば、キャリア部に配線パターンと、スルーホールと、底面電極が設けられていることにより、キャリア部の底面電極から電子部品の電極までを接続して、電子部品を容易に駆動させることができる。

第２発明は、底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージの製造方法であって、前記リッド部を構成する枠体と該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部の上面側との接合と、前記ガラス板部の下面側と前記枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部との接合とを、同時に溶着により行う第１接合工程と、前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部との接合を行う第２接合工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品用パッケージの製造方法では、リッド部を構成する枠体とガラス板部の上面側との接合、ガラス板部の下面側と裏打部との接合とを、同時に溶着により行う（第１接合工程）。これにより、ガラス板部の反りを低減させることができる。

また、高温によりパッケージ内部の電子部品が故障しないように、リッド部のガラス板部とキャリア部とは、接着剤等の高温にならない方法により接合する（第２接合工程）。これにより、電子部品用パッケージを安全かつ確実に封止することができる。

第２発明の電子部品用パッケージの製造方法において、前記第１接合工程の際に、接合する各部材の間に前記ガラス板部より融点が低い接合剤を配置する配置工程をさらに備えることが好ましい。

この構成によれば、第１接合工程において溶着する部材（例えば、枠体とガラス板部）の間に、接合剤を配置する配置工程を設ける。これにより、接合剤を溶解させて部材同士を確実に接合することができる。

本発明の実施形態の電子部品用パッケージの全体構成を示す図。 キャリア部の内部を説明する図。 図２のキャリア部のIII-III線断面図。 封止状態の電子部品用パッケージの全体構成を示す図。 図４の電子部品用パッケージのＶ-Ｖ線断面図。 電子部品用パッケージのリッド部の製造方法を説明する図（１）。 電子部品用パッケージのリッド部の製造方法を説明する図（２）。 本発明の変更形態の電子部品用パッケージの断面図。

以下、本発明の電子部品用パッケージの実施形態について説明する。

図１は、本発明の実施形態の電子部品用パッケージ１の全体構成図（開封状態）である。電子部品用パッケージ１はリッド部２とキャリア部３とで構成され、キャリア部３の上面側をリッド部２で覆って封止する。

まず、リッド部２は、窓板４と、枠体５と、ガラス板部６と、裏打部７とで構成される。封止状態の電子部品用パッケージ１の上面側からは、窓板４を通してパッケージ内部の様子が視認できるようになっている。

窓板４の材料は、薄く、不純物の少ない光学硬質ガラスであり、枠体５の上面側に取り付けられている。窓板４が透明部材であることにより、光源（図示省略）からパッケージ内部へ入射する光や、後述する光偏向器８（ミラー部１０）で反射され、パッケージ外部へ出射される光の損失を小さくすることができる。例えば、車両用灯具では、光偏向器８で反射された光が、車両前方の照射領域に配光パターンとして投影される。

枠体５は中央部がくり抜かれ、上面側が僅かに傾斜した部材である。このような構造にしている理由は、窓板４で反射された光（特に、レーザ光）が、光偏向器８（ミラー部１０）で反射された光に混じって外部に出射されないようにするためである。

窓板４と枠体５とは、溶着により接合される。窓板４のようなガラス材を含む部材を接合する場合、両部材の間にシール材としてプリフォーム（低融点ガラスフリットの型）又はペースト材料を配置することで、確実に接合することができる。

枠体５の材料は、セラミック又は金属であることが好ましい。枠体５が金属である場合、ガラス板部６と広い温度範囲で熱膨張係数が一致するコバール合金（Ｆｅ５４％、Ｎｉ２８％、Ｃｏ１８％）を使用するとよい。これにより、後述するガラス板部６との接合時に熱膨張率の違いから生じる応力を低減させることができる。

ガラス板部６の材料は、硬質ガラス（ホウケイ酸ガラス）であり、枠体５の内縁に沿って中央部がくり抜かれている。枠体５とガラス板部６も、溶着により接合される。

ガラス板部６のシール面は、５μｍ以下の平坦性があれば、接合部から電子部品用パッケージ１の内部への透湿を１μｇ／ｈ以下に抑えることができる。

裏打部７は応力緩衝用の部材であり、枠体５と同じ材料（セラミック又は金属）であることが好ましい。ガラス板部６の上面側に枠体５を溶着した場合、枠体５の方がガラスよりも熱膨張率が高いため、ガラス板部６が上向きに反って、平坦性が悪化することがある。

このため、ガラス板部６の下面側に枠体５と同じ材料の裏打部７を取り付けて、ガラス板部６の反り、撓みを防止する。このように、裏打部７は、ガラス板部６にかかる応力を緩和させることができる。また、裏打部７を採用することで、ガラス板部６を薄くすることもできる。

枠体５と裏打部７の両方が、コバール合金であってもよい。また、ガラス板部６の下面側に、枠体５と同じ材料を蒸着やスパッタにより成膜してもよい。

次に、キャリア部３は、セラミック製の凹状基板であり、内部に光偏向器８が載置される。図１に示されるように、キャリア部３は、シール面３ａでリッド部２（ガラス板部６）と接合される。シール面３ａは、接合性確保のため研磨処理がなされている。

光偏向器８は、キャリア部３の内部（後述する第２底面３ｃ）に載置されると、第１底面３ｂとほぼ同じ高さとなる。光偏向器８へ駆動信号を送信するためのワイヤ２０は、光偏向器８の電極パッド１５（計５個）と第１底面３ｂ上の電極パッド２１（計５個）とを、それぞれ接続する。なお、電極パッド１５の対称位置には電極パッド１６（計５個）があり、図示しない第１底面３ｂ上の電極パッド２２（計５個）とワイヤ２０により接続される。

次に、図２、図３を参照して、電子部品用パッケージ１を構成するキャリア部３の内部について説明する。

図２は、キャリア部３を上方から見た図である。図２に示されるように、キャリア部３の周辺はシール面３ａになっており、ガラス板部６の下面側外縁と接合される。シール面３ａは、機械的に研磨して平坦性を高めることで、透湿を抑えることができる。

また、キャリア部３の内部には、ミラー部１０が２軸方向に回動する光偏向器８が載置されている。以下、光偏向器８の構成及び機能を簡単に説明する。

光偏向器８は、半導体プロセスやＭＥＭＳ技術を利用して作製され、一定の方向から入射する光を回動するミラーで反射し、走査光として出射することができるデバイスである。

光偏向器８は、固定枠９内に配置されたミラー部１０、半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂ、トーションバー１３ａ，１３ｂ、蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂ等で構成される。

また、制御装置（図示省略）は、電極パッド１５，１６から両アクチュエータに制御信号を送信する。制御信号により両アクチュエータが駆動し、これに伴ってトーションバー１３ａ，１３ｂが捩れることで、ミラー部１０を回転させる。そして、光源からパッケージ内部に入射する光は、ミラー部１０で反射される。

ミラー部１０は、初期状態において、中心Ｏから表側に延び出す法線をまっすぐ前方に向けている。また、ミラー部１０は、Ｙ軸方向のトーションバー１３ａ，１３ｂに支持され、円形環状の可動枠１１の中心に配設されている。ミラー部１０の反射面はＡｕ、Ｐｔ、Ａｌ等の金属薄膜であり、例えば、スパッタ法や電子ビーム蒸着法により形成される。なお、ミラー部１０の形状は円形に限られず、楕円形や矩形であってもよい。

トーションバー１３ａ，１３ｂは、それぞれ一端がミラー部１０、他端が半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂと結合している。また、半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂは、それぞれ可動枠１１を介して蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂの一端と結合している。蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂの他端は、それぞれ固定枠９と結合している。

半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂは、ミラー部１０を主走査方向（Ｙ軸周り）に回動させる。また、蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂは、ミラー部１０を副走査方向（Ｘ軸周り）に回動させる。

半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂ及び蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂは、半導体プレーナプロセスにより、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）の圧電膜を下部電極及び上部電極で挟み込んだ構造となっている。下部電極、上部電極を介して圧電膜に電圧を印加することで、ＰＺＴを屈曲変形させるという仕組みである。

また、固定枠９の辺部表面には、電極パッド１５，１６（５個ずつ）が設けられている。電極パッド１５，１６は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）からなり、ワイヤ２０により、第１底面３ｂ上の電極パッド２１，２２（５個ずつ）に接続されている。これにより、光偏向器８の各アクチュエータを駆動させることができる。

次に、図３は、図２のIII-III線断面を示している。キャリア部３の第１底面３ｂは中央部が一段下がり、光偏向器８を載置する第２底面３ｃが形成されている。

また、キャリア部３の第２底面３ｃも中央部が一段下がり、第３底面３ｄが形成されている。第２底面３ｃに対する第３底面３ｄの深さは、第１底面３ｂに対する第２底面３ｃの深さの倍程度であり、光偏向器８のミラー部１０や各アクチュエータの変位に対応した逃げ空間となっている。

キャリア部３は、金属パターン構造が形成されたセラミックシート（本発明の「薄板」）を積み重ねる積層セラミック技術により作製される。キャリア部３は層状構造であり、その内部にスルーホール３ｅ，３ｅ’，３ｆ，３ｆ’や配線パターン３ｇ，３ｈが作られている。電極パッド２１，２２は、スルーホール３ｅ，３ｆ、配線パターン３ｇ，３ｈ、スルーホール３ｅ’，３ｆ’を介して、底面の裏電極パターン３ｉ，３ｊと接続される。

次に、図４、図５を参照して、封止状態の電子部品用パッケージ１と、その断面構造について説明する。

図４は、封止状態の電子部品用パッケージ１の全体構成図である。図４に示されるように、リッド部２のガラス板部６の下面側は、キャリア部３のシール面３ａと接合され、封止される。ガラス板部６は透明であるので、検査者がキャリア部３との接合部を視認することができ、リークパス等を容易に発見することができる。

電子部品用パッケージ１は、窓板４からパッケージ内部の光偏向器８（図示省略）を視認することができるが、ガラス板部６（枠体５との接合部付近）からは、裏打部７があるため、パッケージ内部をほとんど視認することができない。

次に、図５は、図４の電子部品用パッケージ１のＶ-Ｖ線断面を示している。

リッド部２について、窓板４と枠体５とは、シール材を用いて熱溶着で接合される（接合部ａ）。また、枠体５とガラス板部６、ガラス板部６と裏打部７についても、同様に熱溶着で接合される（それぞれ接合部ｂ，接合部ｃ）。なお、接合部ｂは本発明の「第１の接合部」に相当し、接合部ｃは本発明の「第２の接合部」に相当する。

キャリア部３は、ガラス板部６の下面側外縁と接合される（接合部ｄ）。接合部ｄは、本発明の「第３の接合部」に相当する。このとき、裏打部７は、光偏向器８やワイヤ２０と接触しない程度の高さとすることが望ましい。

また、この接合は、高温を避けるためエポキシ等の樹脂接着剤、又はＵＶ(Ultra Violet)硬化型接着剤が用いられる。ＵＶ接着する際、接着する両部材の間にＵＶ硬化型接着剤を塗布する。ガラス板部６はＵＶ（波長３５０〜３６０μｍ）を透過させるので、ＵＶを照射することでＵＶ硬化型接着剤が短時間で硬化し、両部材を接着することができる。なお、ガラス板部６を薄くすれば、接着時間の短縮につながる。

キャリア部３とリッド部２のガラス板部６との間にプリフォーム（低融点ガラスフリット）を配置して、レーザ局所加熱により両部材を接合してもよい。この方法の場合、キャリア部３の内部までは高温とはならず、光偏向器８が故障することはない。

以上では、枠体５と裏打部７の材料は、セラミックやコバール合金のような金属と説明したが、黒色セラミックであってもよい。図５に示されるように、光源からの光は、通常、窓板４を通過してパッケージ内部に入射し、光偏向器８（ミラー部１０）で反射され、パッケージ外部へ出射される。

実際には、枠体５や裏打部７の内壁で拡散又は反射されて、ガラス板部６からパッケージ外部へ漏れる光（迷光）がある。しかし、枠体５と裏打部７を黒色セラミックとすることで迷光が吸収され、迷光が外部へ漏れ出ることを防止することができる。

また、キャリア部３とガラス板部６とをエポキシ等の樹脂接着剤で接合した場合、光源の光（特に、青色等の短波長レーザ光）が照射されると、光化学劣化が起きやすい。これに対しても、枠体５と裏打部７により迷光のパスを遮ることができる。

次に、図６Ａ、図６Ｂを参照して、主に電子部品用パッケージ１のリッド部２の製造方法を説明する。

リッド部２の製造方法としては、図６Ａに示されるように、まず、上面に窓板４が取り付けられた枠体５とガラス板部６との間、そして、ガラス板部６と裏打部７との間にも、ガラス板部６より融点が低いシール材Ｓ（本発明の「接合剤」）を配置する（本発明の「配置工程」）。

その後、シール材Ｓを挟み込んだ状態で、枠体５と裏打部７とを、ガラス板部６に対して同時に熱溶着する（本発明の「第１接合工程」）。同時に熱溶着することで、ガラス板部６が上方又は下方に反ることがなく、平坦性が保たれる。具体的には、接合する部材の間に配置したシール材Ｓを炉内で溶融させて、溶着する。

その後、キャリア部３と上記の接合工程を経たリッド部２（ガラス板部６）とを接着剤により接着して、封止する（本発明の「第２接合工程」）。

なお、配置工程及び第１接合工程前に、窓板４と枠体５とを接合する工程があるが、シール材を用いて熱溶着による接合を行う場合、第１接合工程におけるシール材Ｓの溶融温度との間に差を設ける必要がある。

特に、窓板４と枠体５との間に配置するシール材は、ガラス板部６の上面側及び下面側の接合に用いるシール材Ｓよりも溶融温度を高くする。窓板４と枠体５との間の接合にレーザ局所加熱を用いる場合にも、溶融温度に差を設ける必要がある。

シール材としての低融点ガラスフリットは、溶融温度が異なるものが多数市販されており、配置工程の安定度と安全余裕から溶融温度差について適宜設定することができる。一般的に、低融点ガラスペーストは焼成温度が５００℃前後であるが、概して、非晶質系ペーストで溶融温度が４００℃程度の低温封着用のものが多い。

一方、図６Ｂに示されるように、枠体５と裏打部７を、ガラス板部６に対して同時に熱溶着した後、最後に窓板４を枠体５に取り付けてもよい。この工程においても、枠体５とガラス板部６との間、ガラス板部６と裏打部７との間にシール材Ｓ（図示省略）を配置した後、熱溶着する。

その後、窓板４と枠体５とをシール材Ｓ’を用いて熱溶着による接合を行う場合、熱溶着工程におけるシール材Ｓの溶融温度との間に差を設ける必要がある。

特に、窓板４と枠体５との間に配置するシール材Ｓ’を、ガラス板部６の上面側及び下面側の接合に用いるシール材Ｓよりも溶融温度を低くする。窓板４と枠体５との間の接合にレーザ局所加熱を用いる場合には、全て同じシール材とすることが可能である。

最後に、図７を参照して、本発明の他の実施形態について説明する。なお、図３、図５と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。

図７は、リッド部２’とキャリア部３’とで構成される電子部品用パッケージ１’の断面構造を示している。

キャリア部３’は、電極パッドを接続するワイヤが無いダイレクト接続タイプの基板である。光偏向器８’は、その下面側に各アクチュエータと接続された底面電極２３，２４が設けられている。光偏向器８’を第２底面３ｃ上に載置したとき、底面電極２３，２４は、第２底面３ｃ上に設けられた電極パッド２１’，２２’とダイレクト接続される。

また、電極パッド２１’，２２’は、スルーホール３ｅ，３ｆ、配線パターン３ｇ，３ｈ、スルーホール３ｅ’，３ｆ’を介して、底面の裏電極パターン３ｉ，３ｊと接続される。

このように、電子部品用パッケージ１’では、光偏向器８’の上面側にワイヤ等の干渉する部材がないため、リッド部２’の裏打部７’は、光偏向器８’の上面近くまで延びる高さとすることができる。

これにより、裏打部７’（及び枠体５）の材料を黒色セラミックとすれば、迷光がパッケージ外部へ漏れ出すことをより効果的に防止することができる。

透湿した水分の吸湿するため、キャリア部３’をリッド部２’で封止する直前にキャリア部３’の内部に乾燥剤を配置してもよい。また、裏打部７’に乾燥剤を塗布し、直ちに封止するようにしてもよい。これにより、封止前の乾燥剤による吸湿を抑制することができる。

乾燥剤としては、エポキシ等の樹脂に酸化カルシウム等の水分を吸収する材料を混ぜ合わせたものを利用することができる。

１，１’…電子部品用パッケージ、２，２’…リッド部、３，３’…キャリア部、３ａ…シール面、３ｂ…第１底面、３ｃ…第２底面、３ｄ…第３底面、３ｅ，３ｅ’，３ｆ，３ｆ’…スルーホール、３ｇ，３ｈ…配線パターン、３ｉ，３ｊ…裏電極パターン、４…窓板、５…枠体、６…ガラス板部、７，７’…裏打部、８，８’…光偏向器、９…固定枠、１０…ミラー部、１１…可動枠、１２ａ，１２ｂ…半環状圧電アクチュエータ、１３ａ，１３ｂ…トーションバー、１４ａ，１４ｂ…蛇腹状圧電アクチュエータ、１５，１６…電極パッド（光偏向器）、２０…ワイヤ、２１，２１’，２２，２２’…電極パッド（キャリア部）、２３，２４…底面電極。

Claims (6)

1. 底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージであって、
   前記リッド部は、上面に透明な窓板が取り付けられた枠体と、該枠体の下面側に取り付けられて、該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部と、該ガラス板部の下面側に取り付けられて、該枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部とで構成され、
   前記枠体と前記ガラス板部とが溶着により接合された第１の接合部と、
   前記ガラス板部と前記裏打部とが溶着により接合された第２の接合部と、
   前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部とが接合された第３の接合部と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。
2. 請求項１に記載の電子部品用パッケージにおいて、
   前記枠体及び前記裏打部の材料は、前記ガラス板部と熱膨張率が等しいことを特徴とする電子部品用パッケージ。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品用パッケージにおいて、
   前記裏打部の材料は、光を吸収する黒色セラミックであることを特徴とする電子部品用パッケージ。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品用パッケージにおいて、
   前記キャリア部は、薄板を積み重ねた層状構造であり、層内に設けられた配線パターンと、該配線パターンと接続されて、複数の層間を貫通するスルーホールと、該スルーホールと接続された底面電極と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。
5. 底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージの製造方法であって、
   前記リッド部を構成する枠体と該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部の上面側との接合と、前記ガラス板部の下面側と前記枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部との接合とを、同時に溶着により行う第１接合工程と、
   前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部との接合を行う第２接合工程と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
6. 請求項５に記載の電子部品用パッケージの製造方法において、
   前記第１接合工程の際に、接合する各部材の間に前記ガラス板部より融点が低い接合剤を配置する配置工程をさらに備えることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。