JP2018132741A - 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージであって、
前記リッド部は、上面に透明な窓板が取り付けられた枠体と、該枠体の下面側に取り付けられて、該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部と、該ガラス板部の下面側に取り付けられて、該枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部とで構成され、
前記枠体と前記ガラス板部とが溶着により接合された第1の接合部と、
前記ガラス板部と前記裏打部とが溶着により接合された第2の接合部と、
前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部とが接合された第3の接合部と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記枠体及び前記裏打部の材料は、前記ガラス板部と熱膨張率が等しいことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1又は2に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記裏打部の材料は、光を吸収する黒色セラミックであることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記キャリア部は、薄板を積み重ねた層状構造であり、層内に設けられた配線パターンと、該配線パターンと接続されて、複数の層間を貫通するスルーホールと、該スルーホールと接続された底面電極と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージの製造方法であって、
前記リッド部を構成する枠体と該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部の上面側との接合と、前記ガラス板部の下面側と前記枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部との接合とを、同時に溶着により行う第1接合工程と、
前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部との接合を行う第2接合工程と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。 - 請求項5に記載の電子部品用パッケージの製造方法において、
前記第1接合工程の際に、接合する各部材の間に前記ガラス板部より融点が低い接合剤を配置する配置工程をさらに備えることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
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