JP2019163501A - スパッタリングターゲット及びその梱包方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】円筒型バッキングチューブの端部の損傷を抑制するスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】円筒型スパッタリングターゲット材１１０と、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の内側に接合材を介して接合され、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の中心軸Ｃ方向の長さより中心軸Ｃ方向の長さが長い円筒型バッキングチューブ１２０と、円筒型バッキングチューブ１２０の少なくともいずれかの中心軸Ｃ方向の端部１２１を被覆する保護キャップ１３０とを備え、保護キャップ１３０は、合成樹脂を含む。【選択図】図１Ｂ
Description
本発明は、スパッタリングターゲット及びその梱包方法に関する。
近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）の製造技術や太陽電池の製造技術が急速に発展し、大型の薄型テレビや太陽電池の市場が大きくなってきている。また、これらの市場の発展に伴い、製品の製造コストを引き下げるために、ガラス基板の大型化が進んでいる。現在では、第８世代といわれる２２００ｍｍ×２４００ｍｍサイズ用の装置開発が進められている。
特に、大型のガラス基板に金属薄膜や酸化金属薄膜を形成するスパッタリング装置では、平板型スパッタリングターゲットや円筒型（ロータリ型又は回転型ともいう）スパッタリングターゲットが使用されている。円筒型スパッタリングターゲットは平板型スパッタリングターゲットに比べて、ターゲットの使用効率が高い、エロージョンの発生が少ない、堆積物の剥離によるパーティクルの発生が少ないという利点がある。このように、円筒型スパッタリングターゲットは、薄膜成膜の用途として非常に有用である。
そのため、交通・輸送手段の発達も伴い、上記円筒型スパッタリングターゲットを国内に出荷するだけでなく、海外にも出荷するケースが増えている。そこで、輸送距離、輸送手段、及び環境などを踏まえ、円筒型スパッタリングターゲット製品を損傷させない方法が望まれる。
例えば、特許文献１には、円筒型の焼結体と、前記焼結体の内側に接合材を介して接合された円筒型の基材と、前記基材の両端の開口部を覆い、ガスが充填された前記基材の中空部を密閉する保護部材（保護フィルム）と、を有する円筒形スパッタリングターゲットが記載されている。
円筒形スパッタリングターゲットに備わる基材の両端部は、スパッタリング中に発生する熱を冷やす冷却用の水を導入できるように内周面側にシール面が設けられている。そのため、円筒形スパッタリングターゲットの輸送においては、このシール面を損傷しないようにする必要がある。また、基材の両端部の変形を抑止する必要もある。そのため、特に基材の端部を保護することが望まれる。
例えば、特許文献１に記載された円筒形スパッタリングターゲットは、外部からのごみや水分がターゲット表面に付着しないので、スパッタリング中におけるアーキングの発生を抑制することができる。しかしながら、当該特許文献１は、機械的な衝撃から基材の端部を保護することに言及していない。そのため、輸送時に発生する機械的な衝撃により、基材の両端部分が梱包箱の内壁と接触してシール面にキズが生じ、或いは基材の端部が変形するおそれがある。当該円筒形スパッタリングターゲットをスパッタリング装置に使用した場合、スパッタリング中に冷却水が漏洩し、或いはスパッタリング装置に設置することができないといった問題が生じる。このように、基材（円筒型バッキングチューブ）の端部を保護する手段は未だ改善の余地が残されている。
そこで、本発明は上記事情に鑑みて創作されたものであり、円筒型バッキングチューブの端部の損傷を抑制することが可能なスパッタリングターゲット及びその梱包方法を提供することを課題とする。
すなわち、本発明は一側面において、円筒型スパッタリングターゲット材と、前記円筒型スパッタリングターゲット材の内側に接合材を介して接合され、該円筒型スパッタリングターゲット材の中心軸方向の長さより中心軸方向の長さが長い円筒型バッキングチューブと、前記円筒型バッキングチューブの少なくともいずれかの中心軸方向の端部を被覆する保護キャップとを備え、前記保護キャップは、合成樹脂を含むスパッタリングターゲットである。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記保護キャップは、前記円筒型バッキングチューブの中心軸方向の両端部を被覆する。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記保護キャップの軸方向の一端部は、円周方向に沿って凹状の切欠部を形成し、前記円筒型バッキングチューブの少なくともいずれかの中心軸方向の端部は、前記切欠部に差し込まれる。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記切欠部の外側内周面と前記円筒型バッキングチューブの中心軸方向の端部の外周面とのクリアランスが０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ未満である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記切欠部は、前記円筒型バッキングチューブの端部の端面、外周面、及び内周面と当接する。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記保護キャップは、前記円筒型スパッタリングターゲット材の中心軸方向の端部をさらに被覆する。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記合成樹脂は、シリコーンゴム、バイトンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリウレタン樹脂、可撓性エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも１種である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記合成樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンである。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記保護キャップの肉厚が、２．０ｍｍ以上である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記保護キャップの肉厚が、５．０ｍｍ以下である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記保護キャップのヤング率は、２０００ＭＰａ以下である
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記円筒型スパッタリングターゲット材は、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＺＯ、及びＩＧＺＯからなる群から選択される１種を主成分として含む。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態においては、前記円筒型スパッタリングターゲット材は、同軸上に複数配列される。
また、本発明は別の一側面において、上述したスパッタリングターゲットを梱包するスパッタリングターゲットの梱包方法であって、前記円筒型バッキングチューブの中空部内を不活性ガス又は真空雰囲気に調節する工程と、前記円筒型バッキングチューブの両端の開口部を覆い、前記中空部内を密閉するように保護フィルムを形成する工程とを含むスパッタリングターゲットの梱包方法である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態においては、前記中空部内の前記不活性ガスの圧力は、３０〜６０ｋＰａである。
本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態においては、前記不活性ガスは、アルゴン又は窒素である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態においては、前記中空部内の前記不活性ガスの露点温度は、−８０〜−５０℃である。
本発明の一実施形態によれば、円筒型バッキングチューブの端部の損傷を抑制することができる。
以下、本発明は各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。なお、本発明におけるスパッタリングターゲットは、保護キャップ付きスパッタリングターゲットを指す。
本発明者は、鋭意検討した結果、円筒型バッキングチューブの少なくともいずれかの中心軸方向の端部を被覆する保護キャップを備え、保護フィルムが合成樹脂を含むことにより、円筒型バッキングチューブの端部の損傷を抑制することができることを見出した。
以下、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態について例示する。
以下、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態について例示する。
［１．スパッタリングターゲット］
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態について図面を使用しながら説明する。図１Ａは、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態を説明するための概略断面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す保護キャップ及びその周囲を説明する拡大図である。図１Ｃは、図１Ａに示す保護キャップを説明する拡大図である。図２は、図１ＡのＸ−Ｘ断面図である。図３は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの一例を示す概略断面図である。図４は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの他の一例を示す概略断面図である。図５は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの他の一例を示す概略断面図である。図６は、本発明に係るスパッタリングターゲットの他の一実施形態を説明するための概略断面図である。図７は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの他の一例を示す概略断面図である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態について図面を使用しながら説明する。図１Ａは、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態を説明するための概略断面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す保護キャップ及びその周囲を説明する拡大図である。図１Ｃは、図１Ａに示す保護キャップを説明する拡大図である。図２は、図１ＡのＸ−Ｘ断面図である。図３は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの一例を示す概略断面図である。図４は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの他の一例を示す概略断面図である。図５は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの他の一例を示す概略断面図である。図６は、本発明に係るスパッタリングターゲットの他の一実施形態を説明するための概略断面図である。図７は、本発明に係るスパッタリングターゲットの一実施形態である保護キャップの他の一例を示す概略断面図である。
当該スパッタリングターゲット１００は、図１Ａに示すように、円筒型スパッタリングターゲット材１１０と、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の内側に接合材を介して接合され、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の中心軸Ｃ方向の長さより中心軸Ｃ方向の長さが長い円筒型バッキングチューブ１２０と、円筒型バッキングチューブ１２０の中心軸Ｃ方向の両端部１２１を被覆する保護キャップ１３０とを備える。そして、保護キャップ１３０は、合成樹脂を含んでいる。これにより、バッキングチューブ１２０の端部１２１付近の内周面１２１ａのシール面を損傷させず、該端部１２１の変形を抑制することができる。
（円筒型スパッタリングターゲット材）
円筒型スパッタリングターゲット材１１０は、円筒型バッキングチューブ１２０の外周面１２０ｂを囲むように設けられる。円筒型スパッタリングターゲット材１１０は、円筒型バッキングチューブ１２０の中心軸Ｃに対して同軸又は略同軸に設けられることが好ましい。このような構成により、当該スパッタリングターゲット１００をスパッタリング装置に装着して、円筒型バッキングチューブ１２０を中心に回転させたとき、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の表面と被成膜面（試料基板）との間隔を一定に保つことができる。
円筒型スパッタリングターゲット材１１０は、円筒型バッキングチューブ１２０の外周面１２０ｂを囲むように設けられる。円筒型スパッタリングターゲット材１１０は、円筒型バッキングチューブ１２０の中心軸Ｃに対して同軸又は略同軸に設けられることが好ましい。このような構成により、当該スパッタリングターゲット１００をスパッタリング装置に装着して、円筒型バッキングチューブ１２０を中心に回転させたとき、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の表面と被成膜面（試料基板）との間隔を一定に保つことができる。
円筒型スパッタリングターゲット材１１０は、中空の円筒形状に成形される。円筒型スパッタリングターゲット材１１０の相対密度は、９９．０％以上が好ましく、９９．７％以上であることがより好ましい。なお、本発明において、相対密度はアルキメデス法によって算出される。また、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の平均表面粗さ（Ｒａ）は、スパッタリング中における異常放電を抑制するという観点から、０．５μｍ未満であることが好ましい。
さらに、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の材質としては、スパッタリング成膜が可能であれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物の焼結体などが挙げられる。金属酸化物としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ガリウムなど典型元素に属する金属の酸化物を用いることができる。
具体的には、酸化スズと酸化インジウムの化合物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化亜鉛（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＺｎＯ）、酸化インジウムと酸化亜鉛の化合物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛及び酸化ガリウムの化合物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＧＺＯ）から選ばれた化合物などを円筒型スパッタリングターゲット材１１０として用いることができる。
（円筒型バッキングチューブ）
円筒型バッキングチューブ１２０は、内周面１２０ａ側が中空構造である中空部Ｖ１を形成し、例えば円筒型スパッタリングターゲット材１１０の内周面１１０ａに沿うような外面形状を有する。円筒型バッキングチューブ１２０の外径は、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の内径よりも僅かに小さく、円筒型バッキングチューブ１２０及び円筒型スパッタリングターゲット材１１０を同軸に重ねたときに、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０との間にクリアランスができるように調整される。このクリアランスには、接合材が設けられる。
円筒型バッキングチューブ１２０は、内周面１２０ａ側が中空構造である中空部Ｖ１を形成し、例えば円筒型スパッタリングターゲット材１１０の内周面１１０ａに沿うような外面形状を有する。円筒型バッキングチューブ１２０の外径は、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の内径よりも僅かに小さく、円筒型バッキングチューブ１２０及び円筒型スパッタリングターゲット材１１０を同軸に重ねたときに、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０との間にクリアランスができるように調整される。このクリアランスには、接合材が設けられる。
円筒型バッキングチューブ１２０は、接合材とぬれ性がよく、接合材との間に高い接合強度が得られる金属が好ましい。例えば、円筒型バッキングチューブ１２０を構成する材料としては、銅（Ｃｕ）又はチタン（Ｔｉ）、もしくは銅合金、チタン合金、又はステンレス（ＳＵＳ）を用いることが好ましい。銅合金としては、クロム銅などの銅（Ｃｕ）を主成分とする合金を適用することができる。また、円筒型バッキングチューブ１２０としてチタン（Ｔｉ）を用いれば、軽量で剛性のある円筒型バッキングチューブ１２０とすることができる。
（保護キャップ）
保護キャップ１３０は、図１Ｂ〜Ｃに示すように、円柱状であって、内側内周面１３３ｂ側が中空構造である中空部Ｖ２を形成し、円周方向に沿って凹状の切欠部１３１を形成する。当該保護キャップ１３０は、この切欠部１３１に円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１を差し込まれる。これにより、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の変形や円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の内周面１２１ａのシール面を保護する。当該切欠部１３１は、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の端面１２１ｂ、外周面１２１ｃ、及び内周面１２１ａと当接することが好ましい。これにより、保護キャップ１３０は、輸送時に発生する振動により円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１から外れない。そのため、当該スパッタリングターゲット１００を梱包箱に収納しても、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１は、直接、梱包箱の内壁に当たらず損傷やこすれを抑止することができる。また、保護キャップ１３０の隆起面１３１ｂは、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の端面１１１ａと当接する。これにより、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の損傷を抑制することができる。
保護キャップ１３０は、図１Ｂ〜Ｃに示すように、円柱状であって、内側内周面１３３ｂ側が中空構造である中空部Ｖ２を形成し、円周方向に沿って凹状の切欠部１３１を形成する。当該保護キャップ１３０は、この切欠部１３１に円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１を差し込まれる。これにより、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の変形や円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の内周面１２１ａのシール面を保護する。当該切欠部１３１は、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の端面１２１ｂ、外周面１２１ｃ、及び内周面１２１ａと当接することが好ましい。これにより、保護キャップ１３０は、輸送時に発生する振動により円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１から外れない。そのため、当該スパッタリングターゲット１００を梱包箱に収納しても、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１は、直接、梱包箱の内壁に当たらず損傷やこすれを抑止することができる。また、保護キャップ１３０の隆起面１３１ｂは、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の端面１１１ａと当接する。これにより、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の損傷を抑制することができる。
保護キャップ１３０の肉厚Ｄ１〜Ｄ３は、保護キャップ１３０の強度を確保するという観点から、それぞれ２．０ｍｍ以上が好ましく、２．５ｍｍ以上がより好ましく、３．０ｍｍ以上がさらに好ましい。また、当該スパッタリングターゲット１００を梱包することを考慮し、それぞれ５．０ｍｍ以下が好ましく、４．５ｍｍ以下がより好ましく、４．０ｍｍ以下がさらにより好ましい。ここで、Ｄ１とは、図２に示すように、保護キャップ１３０の中心軸Ｃから径方向外側に延びる線Ｌｖ上において、外側外周面１３２ａから外側内周面１３２ｂまでの保護キャップ１３０の距離を意味し、Ｄ２とは、保護キャップ１３０の内側外周面１３３ａから内側内周面１３３ｂまでの保護キャップ１３０の距離を意味する。また、Ｄ３とは、図１Ｂに示すように、保護キャップ１３０の凹面１３１ａから端面１３４までの中心軸Ｃに平行の距離を意味する。
保護キャップ１３０は、図３に示すように、切欠部１３１の外側内周面１３２ｂと円筒型バッキングチューブ１２０の中心軸Ｃ方向の端部１２１の外周面１２１ｃとの間にクリアランスＷを設けることが好ましい。クリアランスＷは、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１から容易に保護キャップ１３０を取り外すという観点から、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２５ｍｍ以上がより好ましく、０．３ｍｍ以上がさらにより好ましい。ただし、クリアランスＷは、当該スパッタリングターゲット１００の輸送時に生じる振動で保護キャップ１３０が外れないことを考慮し、１．０ｍｍ未満が好ましく、０．８ｍｍ以下がより好ましく、０．５ｍｍ以下がさらにより好ましい。ここで、Ｗとは、保護キャップ１３０の中心軸Ｃから径方向外側に延びる線上において、保護キャップ１３０の外側内周面１３２ｂから円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の外周面１２１ｃまでの距離を意味する。なお、切欠部１３１の内側外周面１３３ａは、バッキングチューブ１２０のシール面を保護するという観点から、バッキングチューブ１２０の中心軸Ｃ方向の端部１２１の内周面１２１ａと当接している。
また、保護キャップ１３０は、図４に示すように、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１を一部被覆していることが好ましい。すなわち、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の端面１１１ａは、保護キャップ１３０の隆起面１３１ｂと距離Ｌ離間している。距離Ｌは、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１を保護する観点から、５．０ｍｍ以下が好ましい。
保護キャップ１３０は、図５及び図６に示すように、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の中心軸Ｃ方向の端部１１１をさらに被覆することが好ましい。図５では、保護キャップ１３０の切欠部１３１に段差面１３１ｂ１が形成され、その段差面１３１ｂ１は、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端面１１１ａと当接している。当該保護キャップ１３０は円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の内周面１１１ｂ及び外周面１１１ｃに沿って中心軸Ｃと平行に延在する。そのとき、保護キャップ１３０においては、保護キャップ１３０の隆起面１３１ｂから段差面１３１ｂ１と同じ位置までの中心軸Ｃに平行の距離ｄ１を２０ｍｍ以下被覆するのが好ましい。これにより、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１だけでなく、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の損傷や変形をより確実に防止することができる。また、当該保護キャップ１３０においては、機械的衝撃を和らげるため、中心軸Ｃから径方向外側に延びる線上に円筒型スパッタリングターゲット材１１０の端部１１１の外周面１１１ｃから保護キャップ１３０の外側外周面１３２ａまでの距離ｄ２は、３ｍｍ以上であることが好ましい。さらに、図６に示すように、保護キャップ１３０を円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１に被覆した場合、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１の外周面１２１ｃから保護キャップ１３０の外側内周面１３２ｂまでの間に形成された中空部Ｖ３を有する。そこで、保護キャップ１３０は、当該スパッタリングターゲット１００の輸送時に生じる振動で外れないという観点から、円筒型バッキングチューブ１２０の内周面１２０ａの一部に沿って延在していることが好ましい。
また、保護キャップ１３０は、図７に示すように、円柱状であって、バッキングチューブ１２０の端部１２１を被覆するための凹状の切欠部１３１を形成する。当該保護キャップ１３０は、中空部が形成されていないので、円筒型バッキングチューブ１２０の中空部Ｖ１を密閉することとなる。このような場合には、当該スパッタリングターゲット１００を梱包する際における真空排気を考慮して、保護キャップ１３０の中心部に貫通孔Ｈ（例えば、φ５ｍｍ以下）を中心軸Ｃ方向に形成することが好ましい。この貫通孔Ｈは、スパッタリングターゲット１００を梱包する際において、円筒型バッキングチューブ１２０の中空部Ｖ１に存在するガスを排気し、或いは外部から中空部Ｖ１にガスを供給するガス流路となる。
保護キャップ１３０の材質としては、外部からの衝撃に強い合成樹脂を含んでおり、例えば、シリコーンゴム、バイトンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリウレタン樹脂、可撓性エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、保護キャップ１３０の材質としては、化学的に安定で耐熱性にも優れているため、ポリテトラフルオロエチレンが好ましい。
保護キャップ１３０のヤング率は、外部衝撃を緩和するという観点から、２５００ＭＰａ以下が好ましく、２０００ＭＰａ以下がより好ましく、１６００ＭＰａ以下がさらにより好ましい。なお、本発明において、保護キャップ１３０のヤング率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠し測定されたものである。
（接合材）
接合材は、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０との間に設けられる。接合材は、これらの間に接合層１４０として形成されている。接合材は、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０とを接合するとともに、耐熱性と熱伝導性が良好であることが好ましい。また、スパッタリング中は真空下に置かれるため、真空中でガス放出が少ない特性を有することが好ましい。
接合材は、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０との間に設けられる。接合材は、これらの間に接合層１４０として形成されている。接合材は、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０とを接合するとともに、耐熱性と熱伝導性が良好であることが好ましい。また、スパッタリング中は真空下に置かれるため、真空中でガス放出が少ない特性を有することが好ましい。
さらに、製造上の観点から、接合材は、円筒型バッキングチューブ１２０と円筒型スパッタリングターゲット材１１０を接合するときに流動性を有することが好ましい。これらの特性を満足するために、接合材としては、融点が３００℃以下の低融点金属材料を用いることができる。例えば、接合材として、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）などの金属、またはこれらのうちいずれか一種の元素を含む金属合金材料を用いてもよい。具体的には、インジウム又はスズの単体、インジウムとスズの合金、スズを主成分とするはんだ合金などを用いてもよい。
例えば、スパッタリングターゲット２００は、図８に示すように、円筒型スパッタリングターゲット材２１０が同軸上に複数配列され、接合材を介して円筒型バッキングチューブ１２０に接合されている。そして、円筒型バッキングチューブ１２０の両端部１２１は、保護キャップ１３０で被覆されている。なお、隣り合う円筒型スパッタリングターゲット材２１０の間２１５に緩衝材等のシート部材を介在することで、輸送等で発生する機械的衝撃に対して円筒型スパッタリングターゲット材２１０の端部２１１の損傷や変形を抑制することができる。
［２．スパッタリングターゲットの製造方法］
次に、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一実施形態について図面を使用しながら説明する。図９は、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一実施形態の概略を示すフロー図である。
次に、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一実施形態について図面を使用しながら説明する。図９は、本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一実施形態の概略を示すフロー図である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一実施形態では、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）焼結体を焼結体とした例を示すが、焼結体の材料はＩＴＯに限定されず、ＺｎＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯその他の酸化金属化合物を用いることもできる。
まず、焼結体を構成する原材料を準備する。本実施形態では、酸化インジウムの粉末と酸化スズの粉末を準備する（Ｓ１１、Ｓ１２）。これらの原料の純度は、通常２Ｎ（９９質量％）以上、好ましくは３Ｎ（９９．９質量％）以上、さらに好ましくは４Ｎ（９９．９９質量％）以上であるとよい。純度が２Ｎより低いと焼結体に不純物が多く含まれてしまうため、所望の物性を得られなくなる（例えば、形成した薄膜の透過率の減少、抵抗値の増加、アーキングに伴うパーティクルの発生）という問題が生じ得る。
次に、これら原材料の粉末を粉砕し混合する（Ｓ１３）。原材料の粉末の粉砕混合処理は、ジルコニア、アルミナ、ナイロン樹脂等のボールやビーズ（いわゆるメディア）を用いた乾式法を使用したり、前記ボールやビーズを用いたメディア撹拌式ミル、メディアレスの容器回転式ミル、機械撹拌式ミル、気流式ミルなどの湿式法を使用したりすることができる。ここで、一般的に湿式法は、乾式法に比べて粉砕及び混合能力に優れているため、湿式法を用いて混合を行うことが好ましい。
原材料の組成については特に制限はないが、目的とする焼結体の組成比に応じて適宜調整することが望ましい。
次に、原材料の粉末のスラリーを乾燥、造粒する（Ｓ１３）。このとき、急速乾燥造粒を用いてスラリーを急速乾燥してもよい。急速乾燥造粒は、スプレードライヤを使用し、熱風の温度や風量を調整して行えばよい。
次に、上述した混合及び造粒して得られた混合物（仮焼成を設けた場合には仮焼成されたもの）を加圧成形して円筒型の成形体を形成する（Ｓ１４）。この工程によって、目的とする焼結体に好適な形状に成形する。成形処理としては、例えば、金型成形、鋳込み成形、射出成形等が挙げられるが、円筒型のように複雑な形状を得るためには、冷間等方圧加工法（Ｃｏｌｄ Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ：ＣＩＰ）等で成形することが好ましい。ＣＩＰによる成形の圧力は、好ましくは１００ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であるとよい。上記のように成形の圧力を調整することによって、５４．５％以上の相対密度を有する成形体を形成することができる。成形体の相対密度を上記の範囲にすることで、その後の焼結によって得られる焼結体の相対密度を９９．７％以上にすることができる。
次に、成形工程で得られた円筒型の成形体を焼結する（Ｓ１５）。焼結には電気炉を使用する。焼結条件は焼結体の組成によって適宜選択することができる。例えばＳｎＯ2を１０質量％含有するＩＴＯであれば、酸素ガス雰囲気中において、１４００℃以上１６００℃以下の温度下に１０時間以上３０時間以下置くことにより焼結することができる。焼結温度が下限よりも低い場合、焼結体の相対密度が低下してしまう。一方、１６００℃を超えると電気炉や炉材へのダメージが大きく頻繁にメンテナンスが必要となるため、作業効率が著しく低下する。また、焼結時間が下限よりも短いと焼結体の相対密度が低下してしまう。また、焼結時の圧力は大気圧であってもよく、又は加圧雰囲気であってもよい。
次に、形成された円筒型の焼結体を、平面研削盤、円筒研削盤、旋盤、切断機、マシニングセンタ等の機械加工機を用いて、円筒型の所望の形状に機械加工する（Ｓ１６）。ここで行う機械加工は、円筒型の焼結体を所望の形状、表面粗さとなるように加工する工程であり、最終的にこの工程を経て円筒型スパッタリングターゲット材１１０が形成される。
次に、機械加工された円筒型スパッタリングターゲット材１１０を純水中で超音波洗浄処理することで、円筒型スパッタリングターゲット材１１０の表面に付着した機械加工の研削屑を除去する。続いて、円筒型スパッタリングターゲット材１１０を、接合材を介して円筒型バッキングチューブ１２０に接合（ボンディング）する（Ｓ１７）。例えば、接合材としてインジウムを使用する場合、円筒型スパッタリングターゲット材１１０と円筒型バッキングチューブ１２０との間隙に溶融させたインジウムを注入する。このようにして、円筒型スパッタリングターゲット１００を得ることができる。
次に、円筒型スパッタリングターゲット１００に備わる円筒型バッキングチューブ１２０の少なくともいずれかの中心軸Ｃ方向の端部１２１に保護キャップ１３０を被覆する（Ｓ１８）。保護キャップ１３０の成形手段は、特に限定されないが、射出成形（インサート成形、中空成形、多色成形等を含む）、ブロー成形、圧縮成形、及び押出し成形等が挙げられる。
このようにして、保護キャップ付き円筒型スパッタリングターゲット１００を得ることができる。
［３．スパッタリングターゲットの梱包方法］
次に、本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態について図面を使用しながら説明する。図１０は、本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態の概略を示すフロー図である。図１１は、本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態により梱包されたスパッタリングターゲットを示す概略断面図である。
次に、本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態について図面を使用しながら説明する。図１０は、本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態の概略を示すフロー図である。図１１は、本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態により梱包されたスパッタリングターゲットを示す概略断面図である。
本発明に係るスパッタリングターゲットの梱包方法の一実施形態は、図１０に示すように、円筒型バッキングチューブ１２０の中空部Ｖ１内を不活性ガス又は真空雰囲気に調節する工程Ｓ２１と、円筒型バッキングチューブ１２０の両端部１２１の開口部を覆い、バッキングチューブ１２０の中空部Ｖ１内を密閉するように保護フィルム１５０を形成する工程Ｓ２２とを含む。
（不活性雰囲気）
円筒型バッキングチューブ１２０の中空部Ｖ１に存在する気体を所望のガスに置換するために、中空部Ｖ１の気体を排気し、排気された中空部Ｖ１に不活性ガスを導入する。そして、中空部Ｖ１に導入された不活性ガスを排気した後に上記ガスを中空部Ｖ１に充填する。なお、中空部Ｖ１の気体の排気及び不活性ガスの導入を複数回繰り返してもよい。これにより、中空部Ｖ１に充填されるガスの純度を、供給されるガスの純度に近づけることができる。その結果、ゴミ及び水分が少ない良質なガスを空間に充填することができる。そして、図１１に示すように、ガスが充填された状態で保護フィルム１５０によってスパッタリングターゲット１００を梱包する。
円筒型バッキングチューブ１２０の中空部Ｖ１に存在する気体を所望のガスに置換するために、中空部Ｖ１の気体を排気し、排気された中空部Ｖ１に不活性ガスを導入する。そして、中空部Ｖ１に導入された不活性ガスを排気した後に上記ガスを中空部Ｖ１に充填する。なお、中空部Ｖ１の気体の排気及び不活性ガスの導入を複数回繰り返してもよい。これにより、中空部Ｖ１に充填されるガスの純度を、供給されるガスの純度に近づけることができる。その結果、ゴミ及び水分が少ない良質なガスを空間に充填することができる。そして、図１１に示すように、ガスが充填された状態で保護フィルム１５０によってスパッタリングターゲット１００を梱包する。
中空部Ｖ１に充填されるガスとしては、例えばアルゴン（Ａｒ）又は窒素（Ｎ2）を用いることができる。中空部Ｖ１に充填されるガスの圧力は、中空部Ｖ１の圧力と外部の大気圧との差を考慮し、３０ｋＰａ以上が好ましく、４０ｋＰａ以上がより好ましい。また、ガスの圧力は、空輸等における輸送時のガスの体積膨張を考慮し、６０ｋＰａ以下が好ましく、５０ｋＰａ以下がより好ましい。
また、中空部Ｖ１は水分量が少ないことが好ましい。つまり、保管環境によっては保護フィルム１５０の内側の結露を抑制するという観点から、中空部Ｖ１に充填されたガスの露点温度は、−８０〜−５０℃であることが好ましい。そうすることで、保護フィルム１５０の内側が結露せず、当該スパッタリングターゲット１００の使用時にアーキングなどを引き起こさずに成膜することが可能である。
（保護フィルム）
保護フィルム１５０は、フィルム状の樹脂が用いられる。保護フィルム１５０の材料としては、性質の異なる複数のフィルムを積層させた積層フィルムを用いることができる。例えば、２つのポリエチレンフィルムで機能性フィルムを挟んだ積層フィルムを用いることができる。ポリエチレンフィルムは、機能性フィルムに比べて熱による融解温度が低い材料を用いることができる。ポリエチレンフィルムが機能性フィルムを挟む構成によって、ヒートシールの際にポリエチレンフィルム同士が確実に融解するため、確実に保護フィルムの密封を行うことができる。機能性フィルムは、酸素透過度および透湿度の少なくともいずれか１つがポリエチレンフィルムよりも低いことが好ましい。また、機能性フィルムは、突き刺し強度および引張強度の少なくともいずれか１つがポリエチレンフィルムよりも高いことが好ましい。
保護フィルム１５０は、フィルム状の樹脂が用いられる。保護フィルム１５０の材料としては、性質の異なる複数のフィルムを積層させた積層フィルムを用いることができる。例えば、２つのポリエチレンフィルムで機能性フィルムを挟んだ積層フィルムを用いることができる。ポリエチレンフィルムは、機能性フィルムに比べて熱による融解温度が低い材料を用いることができる。ポリエチレンフィルムが機能性フィルムを挟む構成によって、ヒートシールの際にポリエチレンフィルム同士が確実に融解するため、確実に保護フィルムの密封を行うことができる。機能性フィルムは、酸素透過度および透湿度の少なくともいずれか１つがポリエチレンフィルムよりも低いことが好ましい。また、機能性フィルムは、突き刺し強度および引張強度の少なくともいずれか１つがポリエチレンフィルムよりも高いことが好ましい。
具体的には、機能性フィルムとしては、出光ユニテック製ユニロン（登録商標）を用いることができ、好ましくは旭化成製サランラップ（登録商標）を用いることができ、さらに好ましくはクラレ製エバール（登録商標）フィルムを用いることができる。ここで、ユニロン、サランラップ、およびエバールフィルムの物性は下記の通りである。なお、機能性フィルムは下記のフィルムに限定されず、目的に応じて多様なフィルムを用いることができる。
［ユニロン］
・酸素透過度（２０℃ ９０％ＲＨ）：３７ｃｃ／ｄ・ａｔｍ
・透湿度（４０℃ ９０％ＲＨ）：９０ｇ／ｍ2・ｄａｙ
・突き刺し強度：１６．０ｋｇｆ（１０．９×１０-3ＭＰａ）
・引張強度：２６０ＭＰａ
［サランラップ］
・酸素透過度（２０℃ ９０％ＲＨ）：６０ｃｃ／ｄ・ａｔｍ
・透湿度（４０℃ ９０％ＲＨ）：１２ｇ／ｍ2・ｄａｙ
・引張強度：４７０ＭＰａ
［エバールフィルム］
・酸素透過度（２０℃ ９０％ＲＨ）：３０ｃｃ／ｄ・ａｔｍ
・透湿度（４０℃ ９０％ＲＨ）：５．３ｇ／ｍ2・ｄａｙ
・突き刺し強度：１１．１ｋｇｆ（１０．９×１０-3ＭＰａ）
・引張強度：４０ＭＰａ
［ユニロン］
・酸素透過度（２０℃ ９０％ＲＨ）：３７ｃｃ／ｄ・ａｔｍ
・透湿度（４０℃ ９０％ＲＨ）：９０ｇ／ｍ2・ｄａｙ
・突き刺し強度：１６．０ｋｇｆ（１０．９×１０-3ＭＰａ）
・引張強度：２６０ＭＰａ
［サランラップ］
・酸素透過度（２０℃ ９０％ＲＨ）：６０ｃｃ／ｄ・ａｔｍ
・透湿度（４０℃ ９０％ＲＨ）：１２ｇ／ｍ2・ｄａｙ
・引張強度：４７０ＭＰａ
［エバールフィルム］
・酸素透過度（２０℃ ９０％ＲＨ）：３０ｃｃ／ｄ・ａｔｍ
・透湿度（４０℃ ９０％ＲＨ）：５．３ｇ／ｍ2・ｄａｙ
・突き刺し強度：１１．１ｋｇｆ（１０．９×１０-3ＭＰａ）
・引張強度：４０ＭＰａ
本発明を実施例、比較例に基づいて具体的に説明する。以下の実施例、比較例の記載は、あくまで本発明の技術的内容の理解を容易とするための具体例であり、本発明の技術的範囲はこれらの具体例によって制限されるものではない。なお、実施例１〜７及び比較例１〜３において組み立てたスパッタリングターゲットの保護キャップ及びその周囲を説明する拡大図である図１２を使用しながら説明する。
（実施例１）
まず、下記の円筒型スパッタリングターゲット材２１０を３本、下記の円筒型バッキングチューブ１２０を１本それぞれ準備した。円筒型スパッタリングターゲット材２１０の内側に接合材を介して円筒型バッキングチューブ１２０を、当該円筒型バッキングチューブの端部１２１の外周面１２１ｃが中心軸Ｃ方向に９ｍｍ露出するように接合し、スパッタリングターゲット２００を組み立てた。
＜円筒型スパッタリングターゲット材＞
円筒軸方向の長さ：２４３ｍｍ
円筒外径：１５３ｍｍ
円筒内径：１３５ｍｍ
材質：ＩＴＯ
＜円筒型バッキングチューブ＞
円筒軸方向の長さ：７８５ｍｍ
円筒外径：１３３ｍｍ
円筒内径：１２６ｍｍ
材質：Ｔｉ
＜接合材＞
材質：Ｉｎ
まず、下記の円筒型スパッタリングターゲット材２１０を３本、下記の円筒型バッキングチューブ１２０を１本それぞれ準備した。円筒型スパッタリングターゲット材２１０の内側に接合材を介して円筒型バッキングチューブ１２０を、当該円筒型バッキングチューブの端部１２１の外周面１２１ｃが中心軸Ｃ方向に９ｍｍ露出するように接合し、スパッタリングターゲット２００を組み立てた。
＜円筒型スパッタリングターゲット材＞
円筒軸方向の長さ：２４３ｍｍ
円筒外径：１５３ｍｍ
円筒内径：１３５ｍｍ
材質：ＩＴＯ
＜円筒型バッキングチューブ＞
円筒軸方向の長さ：７８５ｍｍ
円筒外径：１３３ｍｍ
円筒内径：１２６ｍｍ
材質：Ｔｉ
＜接合材＞
材質：Ｉｎ
次に、表１に示すように、ポリプロピレン製の保護キャップ１３０の平均肉厚Ｄ１〜Ｄ３をそれぞれ３ｍｍとなるように、下記のように作製した。なお、保護キャップ１３０は、射出成形により製造された。
円筒型バッキングチューブ１２０の中心軸Ｃ方向の両端部１２１に、クリアランスＷが０．３ｍｍとなるように保護キャップ１３０を被覆した。そして、当該スパッタリングターゲット２００の下記評価を行った。
＜落下試験＞
まず、厚さ２０ｍｍのウレタン材で覆われたアルミニウム板（縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ１０ｍｍ）を用意した。次に、上記板から高さ３００ｍｍ離れた位置からバッキングチューブ１２０の端面１２１ｂを、中心軸Ｃ方向に上記板に向けて落下させた。次に、落下したスパッタリングターゲットを回収し、保護キャップ１３０を取り外して、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１及び円筒型スパッタリングターゲット材２１０の端部２１１を目視で観察した。その結果を、表１に示す。
まず、厚さ２０ｍｍのウレタン材で覆われたアルミニウム板（縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ１０ｍｍ）を用意した。次に、上記板から高さ３００ｍｍ離れた位置からバッキングチューブ１２０の端面１２１ｂを、中心軸Ｃ方向に上記板に向けて落下させた。次に、落下したスパッタリングターゲットを回収し、保護キャップ１３０を取り外して、円筒型バッキングチューブ１２０の端部１２１及び円筒型スパッタリングターゲット材２１０の端部２１１を目視で観察した。その結果を、表１に示す。
（実施例２）
表１に示すようにクリアランスＷを０．１ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すようにクリアランスＷを０．１ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（実施例３）
表１に示すように保護キャップ１３０の肉厚Ｄ１〜Ｄ３をそれぞれ５ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように保護キャップ１３０の肉厚Ｄ１〜Ｄ３をそれぞれ５ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（実施例４）
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）に変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）に変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（実施例５）
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をシリコーンゴムに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をシリコーンゴムに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（実施例６）
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をウレタンゴムに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をウレタンゴムに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（実施例７）
表１に示すように円筒型スパッタリングターゲット材２１０をＩＺＯ製に変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように円筒型スパッタリングターゲット材２１０をＩＺＯ製に変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（比較例１）
表１に示すようにクリアランスＷを１．０ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すようにクリアランスＷを１．０ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（比較例２）
表１に示すように保護キャップ１３０の肉厚Ｄ１〜Ｄ３をそれぞれ１ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように保護キャップ１３０の肉厚Ｄ１〜Ｄ３をそれぞれ１ｍｍに変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
（比較例３）
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をステンレス（ＳＵＳ）に変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１に示すように保護キャップ１３０の材質をステンレス（ＳＵＳ）に変更したこと以外、実施例１と同様に行い、評価した。なお、評価結果を、表１に示す。
表１によれば、実施例１〜７では、落下試験において、バッキングチューブの端部の内周面側のシール面が損傷しておらず、バッキングチューブの端部が変形していないことを確認した。さらに、円筒型スパッタリングターゲット材の端部も傷や変形がないことを確認した。そのため、円筒型バッキングチューブの端部に保護キャップを被覆し、その保護キャップが合成樹脂を含むことが有用であるといえる。
１００、２００ スパッタリングターゲット
１１０、２１０ 円筒型スパッタリングターゲット材
１１０ａ 内周面
１１１、２１１ 端部
１１１ａ 端面
１１１ｂ 内周面
１１１ｃ 外周面
１２０ 円筒型バッキングチューブ
１２０ａ 内周面
１２０ｂ 外周面
１２１ 端部
１２１ａ 内周面
１２１ｂ 端面
１２１ｃ 外周面
１３０ 保護キャップ
１３１ 切欠部
１３１ａ 凹面
１３１ｂ 隆起面
１３１ｂ１ 段差面
１３２ａ 外側外周面
１３２ｂ 外側内周面
１３３ａ 内側外周面
１３３ｂ 内側内周面
１３４ 端面
１４０ 接合層
１５０ 保護フィルム
Ｃ 中心軸
Ｄ１〜Ｄ３ 肉厚
ｄ１、ｄ２ 距離
Ｈ 貫通孔
Ｌ 距離
Ｌｖ 線
Ｖ１、Ｖ２ 中空部
Ｗ クリアランス
１１０、２１０ 円筒型スパッタリングターゲット材
１１０ａ 内周面
１１１、２１１ 端部
１１１ａ 端面
１１１ｂ 内周面
１１１ｃ 外周面
１２０ 円筒型バッキングチューブ
１２０ａ 内周面
１２０ｂ 外周面
１２１ 端部
１２１ａ 内周面
１２１ｂ 端面
１２１ｃ 外周面
１３０ 保護キャップ
１３１ 切欠部
１３１ａ 凹面
１３１ｂ 隆起面
１３１ｂ１ 段差面
１３２ａ 外側外周面
１３２ｂ 外側内周面
１３３ａ 内側外周面
１３３ｂ 内側内周面
１３４ 端面
１４０ 接合層
１５０ 保護フィルム
Ｃ 中心軸
Ｄ１〜Ｄ３ 肉厚
ｄ１、ｄ２ 距離
Ｈ 貫通孔
Ｌ 距離
Ｌｖ 線
Ｖ１、Ｖ２ 中空部
Ｗ クリアランス
すなわち、本発明は一側面において、円筒型スパッタリングターゲット材と、前記円筒型スパッタリングターゲット材の内側に接合材を介して接合され、該円筒型スパッタリングターゲット材の中心軸方向の長さより中心軸方向の長さが長い円筒型バッキングチューブと、前記円筒型バッキングチューブの少なくともいずれかの中心軸方向の端部の端面、外周面、及び内周面を被覆する保護キャップとを備え、前記保護キャップは、合成樹脂を含むスパッタリングターゲットである。
Claims (17)
- 円筒型スパッタリングターゲット材と、
前記円筒型スパッタリングターゲット材の内側に接合材を介して接合され、該円筒型スパッタリングターゲット材の中心軸方向の長さより中心軸方向の長さが長い円筒型バッキングチューブと、
前記円筒型バッキングチューブの少なくともいずれかの中心軸方向の端部を被覆する保護キャップを備え、
前記保護キャップは、合成樹脂を含む、スパッタリングターゲット。 - 前記保護キャップは、前記円筒型バッキングチューブの中心軸方向の両端部を被覆する、請求項１に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記保護キャップの軸方向の一端部は、円周方向に沿って凹状の切欠部を形成し、
前記円筒型バッキングチューブの少なくともいずれかの中心軸方向の端部は、前記切欠部に差し込まれる、請求項１又は２に記載のスパッタリングターゲット。 - 前記切欠部の外側内周面と前記円筒型バッキングチューブの中心軸方向の端部の外周面とのクリアランスが０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ未満である、請求項３に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記切欠部は、前記円筒型バッキングチューブの端部の端面、外周面、及び内周面と当接する、請求項３に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記保護キャップは、前記円筒型スパッタリングターゲット材の中心軸方向の端部をさらに被覆する、請求項３に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記合成樹脂は、シリコーンゴム、バイトンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリウレタン樹脂、可撓性エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記合成樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンである、請求項１〜６のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記保護キャップの肉厚が、２．０ｍｍ以上である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記保護キャップの肉厚が、５．０ｍｍ以下である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記保護キャップのヤング率は、２０００ＭＰａ以下である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記円筒型スパッタリングターゲット材は、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＺＯ、及びＩＧＺＯからなる群から選択される１種を主成分として含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記円筒型スパッタリングターゲット材は、同軸上に複数配列される、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲット。
- 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲットを梱包するスパッタリングターゲットの梱包方法であって、
前記円筒型バッキングチューブの中空部内を不活性ガス又は真空雰囲気に調節する工程と、
前記円筒型バッキングチューブの両端の開口部を覆い、前記中空部内を密閉するように保護フィルムを形成する工程とを含む、スパッタリングターゲットの梱包方法。 - 前記中空部内の前記不活性ガスの圧力は、３０〜６０ｋＰａである、請求項１４に記載のスパッタリングターゲットの梱包方法。
- 前記不活性ガスは、アルゴン又は窒素である、請求項１４又は１５に記載のスパッタリングターゲットの梱包方法。
- 前記中空部内の前記不活性ガスの露点温度は、−８０〜−５０℃である、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載のスパッタリングターゲットの梱包方法。
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|---|---|---|---|---|
| CN110979864B (zh) * | 2019-12-31 | 2024-02-06 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 一种平面靶整组包装装置及整组包装方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04231461A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-20 | Tosoh Corp | スパッタリングターゲットの保護具及び包装方法 |
| JP2011084795A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
| JP2012111994A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 円筒状ターゲット材、その製造方法、及び、そのシート被覆方法 |
| JP2014037619A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-27 | Mitsubishi Materials Corp | 円筒形スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| WO2015002253A1 (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Ａｇｃセラミックス株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
| JP2017179464A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその梱包方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103857A (ja) * | 1982-12-06 | 1984-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 管端保護キヤツプ |
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| JP3071989B2 (ja) | 1993-12-20 | 2000-07-31 | 松下電工株式会社 | 気泡発生浴槽の循環ポンプ取付構造 |
| JP3071989U (ja) * | 2000-03-24 | 2000-09-29 | 細田電器産業株式会社 | 電線管の端部保護キャップ |
| DE102004058316A1 (de) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | W.C. Heraeus Gmbh | Rohrförmiges Sputtertarget |
| JP5467735B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2014-04-09 | 東ソー株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲット |
| EP2180502A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-28 | Applied Materials, Inc. | Rotatable sputter target backing cylinder, rotatable sputter target, method of producing a rotatable sputter target, and coating installation |
| JP5679315B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2015-03-04 | 日立金属株式会社 | 円筒型Ｍｏ合金ターゲットの製造方法 |
| CN103620082B (zh) * | 2011-04-29 | 2016-12-07 | 普莱克斯 S.T.技术有限公司 | 形成圆柱形溅射靶组件的方法 |
| CN103361612A (zh) * | 2012-04-05 | 2013-10-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 圆柱磁控溅射靶 |
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Patent Citations (6)
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