JP2011084795A - 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス焼結体から成る円筒形ターゲット材と円筒形基材とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形ターゲット材内側面および円筒形基材外側面によって形成される空間に接合材を充填する際、テーパ形状を有するアダプタを円筒形ターゲット材の上端部に設置し、それを介して接合材を注入し充填する。
【選択図】図1
Description
一方、アダプタの幅(厚み)は円筒形ターゲット材の厚みより小さいと、十分なテーパが得られないので、少なくとも円筒形ターゲット材の厚みと同じ程度であることが好ましく、またアダプタを円筒形ターゲット材の上端部に設置する場合もあることから、その安定性を考慮すると、アダプタの最大幅は円筒形ターゲット材の厚みの1.5倍〜2倍までが好ましい。
外径88mmφ、内径68mmφ、長さ180mmの円筒形ITOターゲット材を2個用意し、各の円筒形ITOターゲット材の接合面以外を耐熱性テープでマスキングした。外径65mmφ、内径61mmφ、長さ400mmのSUS304製円筒形基材の接合面以外の面を、接合材が付着するのを防止するために、耐熱性テープでマスキングし、図2に示すように、下部より20mmの位置に円筒形ITOターゲット材の下端がくるように治具で保持した。2個のターゲット材どうしの接続部のシール材50として、環状のテフロン(登録商標)シート(外径:100mmφ、内径68.1mmφ、0.4mmt)を円筒形基材にはめ込み、前記環状のシートを挟んで、2個の円筒形ターゲット材を重ねた。図1のように、外径100mmφ、内径68mmφ、高さ20mmの半円形状のアダプタ(アダプタ底面とテーパ面とのなす角度60度)を、円筒形ITOターゲット材の内径と一致するように円筒形ターゲット材の上端に接着剤で固定し、アダプタを介して接合材として溶融状態のInを注入し充填した。注入・充填時には脈動がなく、円滑に所定量のInが注入・充填された。次いでInを冷却・固化させ、耐熱性テープ、テフロン(登録商標)シート等を取り除いて、円筒形ITOスパッタリングターゲットを得た。
アダプタを図3のように溝(深さ0.8mm、16本)がついたアダプタに変えた以外は、実施例1と同様にして溶融Inを注入・充填した。注入・充填時には脈動がなく、円滑に所定量のInが注入・充填された。次いでInを冷却・固化させ、円筒形ITOスパッタリングターゲットを得た。
図12のように溝(深さ0.8mm、7本)付きアダプタ(外径100mmφ、内径65mmφの円の80度に相当する大きさの扇型の形状で、高さ20mm。アダプタ底面と溝とのなす角度60度)を4個用いて、円筒型ターゲット材内周とアダプタ出口部分(溝の底部)が一致するよう、円筒形ターゲット材の上端に均等に配置した以外は実施例1と同様にして溶融半田を注入・充填した。注入・充填時には脈動がなく、円滑に所定量のInが注入・充填された。次いでInを冷却・固化させ、円筒形ITOスパッタリングターゲットを得た。
実施例1と同様にして、但しアダプタを用いずに、直接円筒形ITOターゲット材と円筒形基材との間の空間に溶融半田を注入・充填したが、注入口付近に溶融Inが薄い酸化膜を形成し、酸化膜を除去しなければ、溶融Inの注入が困難であった。また一部のInはターゲット材と基材との間の空間から外に溢れ出した。
20:円筒形ターゲット材
30:アダプタ
40:封止治具
50:シール材
60:溝
70:空間
80:空気抜き用開放部
Claims (4)
- セラミックス焼結体から成る円筒形ターゲット材と円筒形基材とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形ターゲット材内側面および円筒形基材外側面によって形成される空間に接合材を充填する際、アダプタを介して接合材を注入し充填することを特徴とする、円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- アダプタがテーパ形状を有することを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
- アダプタが、円筒形ターゲット材の上端部に設置されることを特徴とする、請求項1または2に記載の製造方法。
- 接合材を注入する際、空気抜き用開放部を存在させてアダプタを設置することを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の製造方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015002253A1 (ja) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Agcセラミックス株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2015017297A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 三菱マテリアル株式会社 | In系円筒形スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP2016050358A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 住友金属鉱山株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
WO2016067717A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 円筒形セラミックススパッタリングターゲットならびにその製造装置および製造方法 |
CN106270866A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 常州苏晶电子材料有限公司 | 一种旋转钼靶材的焊接方法 |
JP2017008339A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
TWI588281B (zh) * | 2012-07-18 | 2017-06-21 | Mitsubishi Materials Corp | Cylindrical sputtering target and its manufacturing method |
JP2017186666A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
JP2019163501A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその梱包方法 |
CN110373647A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-10-25 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 一种长管旋转靶绑定方法 |
KR20210053940A (ko) * | 2018-09-26 | 2021-05-12 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004162179A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Wc Heraeus Gmbh | Siベースの合金からなるスパッタターゲットの製造法、この種のスパッタターゲットおよびその使用 |
JP2008184627A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2008184640A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2010070842A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
-
2009
- 2009-10-19 JP JP2009240414A patent/JP5428741B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004162179A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Wc Heraeus Gmbh | Siベースの合金からなるスパッタターゲットの製造法、この種のスパッタターゲットおよびその使用 |
JP2008184627A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2008184640A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2010070842A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Tosoh Corp | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI588281B (zh) * | 2012-07-18 | 2017-06-21 | Mitsubishi Materials Corp | Cylindrical sputtering target and its manufacturing method |
KR20200133837A (ko) | 2012-07-18 | 2020-11-30 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 원통형 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법 |
WO2015002253A1 (ja) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Agcセラミックス株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2015017297A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 三菱マテリアル株式会社 | In系円筒形スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP2016050358A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 住友金属鉱山株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
WO2016067717A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 円筒形セラミックススパッタリングターゲットならびにその製造装置および製造方法 |
JPWO2016067717A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2017-08-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 円筒形セラミックススパッタリングターゲットならびにその製造装置および製造方法 |
JP2019183285A (ja) * | 2014-10-28 | 2019-10-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 円筒形セラミックススパッタリングターゲットならびにその製造装置および製造方法 |
JP2017008339A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
JP2017186666A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 |
CN106270866A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 常州苏晶电子材料有限公司 | 一种旋转钼靶材的焊接方法 |
JP2019163501A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその梱包方法 |
KR20210053940A (ko) * | 2018-09-26 | 2021-05-12 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법 |
KR102623865B1 (ko) * | 2018-09-26 | 2024-01-11 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법 |
CN110373647A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-10-25 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 一种长管旋转靶绑定方法 |
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Publication number | Publication date |
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