JP2010070842A - 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円筒形スパッタリングターゲットの製造時に、円筒形ターゲット内側面、及び円筒形基材外側面によって形成される空間と接合材との圧力差により接合材を前記空間に充填した場合に、接合材を密に充填できるとともに、製造時の割れ、欠けの発生が著しく低減できる。
【選択図】 図1
Description
(実施例1)
ITO円筒形ターゲット材(外径:150mmφ、内径:131mmφ、長さ:200mmt)を2個用意し、円筒形ターゲット材の接合面以外を耐熱性テープでマスキングし、接合面に超音波半田鏝にてIn半田を下塗した。一方、SUS製円筒形基材(外径:130mmφ、内径:120mmφ、長さ500mm)を1個用意し、接合面以外の面を接合材が付着するのを防止するために耐熱性テープでマスキングし、接合面に超音波半田鏝にてIn半田を下塗した。さらに、6本の銅ワイヤー(0.4mmφ)を等間隔に並ぶように、円筒形基材2の外側面上に固定した。
(実施例2)
図2のように、封止治具を2つ(4a、4b)用いた以外、実施例1と同様に円筒形スパッタリングターゲットを組立てた。組立てた円筒形スパッタリングターゲットの全体を180℃まで加熱後、上端の封止治具4bの穴5bから真空ポンプで空間3をゲージ圧−0.8MPaまで減圧後、下端の封止治具4aの穴5aから溶融In半田を充填した。このとき真空ポンプとの間にトラップを設け、さらに、穴5aを通過するIn半田の温度(溶融状態)の制御で実施例1と同様の充填の開始、終了操作をおこなった。In半田の充填終了後冷却し、実施例1と同様にしてITO円筒形スパッタリングターゲットを製造した。
(実施例3)
窒素ガスを用いて溶融In半田を0.1MPaで加圧充填した以外は、実施例2と同様の方法でゲージ圧−0.8MPaまで減圧を行い、ITO円筒形スパッタリングターゲットを製造した。
(実施例4)
溶融In半田を窒素ガスで加圧注入する代わりに、図3のように溶融In半田を容器7に入れ、耐熱チューブ8を通して穴5から圧力差を利用して、溶融In供給速度:50cc/minで注入した以外は、実施例1と同様にしてITO円筒形スパッタリングターゲットを製造した。
(比較例1)
穴5を有さない封止治具4を用いた以外は、実施例1と同様の方法で図1と同様に円筒形スパッタリングターゲットを組立てた。組立てた円筒形スパッタリングターゲットの全体を180℃まで加熱後、上側から溶融In半田を空間3に流し込んだ。In半田の流し込み終了後冷却し、実施例1と同様にしてITO円筒形スパッタリングターゲットを製造した。
(比較例2)
In半田材を流し込む際に、円筒形ターゲット材1に振動バイブレーターを用いて振動を与えた以外は、比較例1と同様にしてITO円筒形スパッタリングターゲットを製造した。
2 円筒形基材
3 空間
4、4a、4b 封止治具
5、5a、5b 穴
6 シール
7 容器
8 耐熱チューブ
Claims (6)
- 円筒形ターゲット材と円筒形基材とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形ターゲット材内側面、及び円筒形基材外側面によって形成される空間に接合材を充填する際、当該空間の圧力を接合材の充填圧力より小さくし、その圧力差により充填することを特徴とする円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- 接合材を加圧することを特徴とする請求項1記載の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記空間を減圧することを特徴とする請求項1記載の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- 接合材を加圧し、且つ前記空間を減圧することを特徴とする請求項1記載の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記円筒形ターゲット材内側面と前記円筒形基材外側面によって形成される空間の最も低い位置から接合材を充填することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記空間に水頭圧を利用して接合材を充填することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法。
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