JP2019145550A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7175869B2 (ja) * 2019-10-03 2022-11-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形方法
JP7312452B2 (ja) * 2020-01-24 2023-07-21 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
WO2022254656A1 (ja) * 2021-06-03 2022-12-08 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形装置
JP7644494B2 (ja) * 2021-09-28 2025-03-12 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP7562146B2 (ja) * 2021-10-21 2024-10-07 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
CN114005763A (zh) * 2021-11-30 2022-02-01 东莞市天贺电子科技有限公司 一种以压缩成形的设备上能配合模具结构
JP2024074488A (ja) * 2022-11-21 2024-05-31 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP2024107566A (ja) 2023-01-30 2024-08-09 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
JP2024107567A (ja) 2023-01-30 2024-08-09 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形に用いられる封止樹脂及びその形成方法
JP7732640B2 (ja) * 2023-05-09 2025-09-02 ダイキン工業株式会社 成形条件提案システム、試料評価システムおよびプログラム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5544585B2 (ja) 2010-07-13 2014-07-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置
JP6049597B2 (ja) 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6744780B2 (ja) 2016-08-09 2020-08-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

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