JP2019132724A - 温度センサ - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 201
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 150
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 15
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000829 Nisil Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910001179 chromel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical group [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
- G01K1/12—Protective devices, e.g. casings for preventing damage due to heat overloading
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/02—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/02—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
- G01K13/024—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow of moving gases
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K2205/00—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
- G01K2205/02—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring inlet gas temperature
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K2205/00—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
- G01K2205/04—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring exhaust gas temperature
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Abstract
Description
一対の前記熱電対素線の先端同士が合わさった測温接点(3)と、
金属材料から構成され、前記測温接点を先端部(401)内又は前記先端部に装着された先端カバー(42)内に収容するとともに、一対の前記熱電対素線を基端部(402)から突出させる外管(4)と、
絶縁材料から構成され、前記外管内に配置されるとともに、一対の前記熱電対素線と前記外管とを絶縁して、一対の前記熱電対素線を前記外管に固定する絶縁材(5)と、
ガラス材料から構成され、前記外管の前記基端部内及び前記外管の前記基端部に装着されたホルダ(43)内の少なくとも一方に充填されるとともに、前記外管内を封止するガラス封止材(6)と、を備え、
前記ガラス封止材の内部には、複数の独立した気泡(61)が含まれる、温度センサ(1)にある。
<実施形態>
本形態の温度センサ1は、図1及び図2に示すように、一対の熱電対素線2、測温接点3、外管4、先端カバー42、絶縁材5及びガラス封止材6を備える。一対の熱電対素線2のそれぞれは、互いに異なる金属材料から構成されている。測温接点3は、一対の熱電対素線2の先端同士が接合されたものである。外管4は、金属材料から構成されており、測温接点3を先端部401に装着された先端カバー42内に収容するとともに、一対の熱電対素線2を基端部402から突出させている。先端カバー42は、外管4の先端外周部に装着されており、外管4の先端側X1を閉塞している。
(温度センサ1)
図2に示すように、温度センサ1は、車載用のものであり、自動車における内燃機関(エンジン)の吸気管内又は排気管内を流れる流体の温度を測定するために使用される。本形態の温度センサ1は、排気管15に配置され、排気管15内を流れる、測定環境下の測定対象ガスGとしての排ガスの温度を測定するために用いられる。排ガスの温度は、制御装置(電子制御ユニット)8によって内燃機関の燃焼制御を行う際に利用される。また、排ガスの温度は、例えば、排気管に配置された排気浄化触媒の温度を検知するために利用することができる。また、温度センサ1は、例えば、排気管内の排ガスを吸気管へ再循環させる排気再循環経路の吸気管に配置することもできる。
外管4は、シース管又は金属シースとも呼ばれ、ステンレス(SUS、NCA)、超耐熱合金(NCF)等の金属材料によって構成されている。図12に示すように、外管4は、円筒形状を有するシースピン12の外管を利用したものである。外管4の先端部401は、金属材料によって閉塞されている。本形態の外管4の先端部401は、図1に示すように、円筒部41の先端部401の外周に装着された先端カバー42によって閉塞されている。外管4の先端部401は、図5に示すように、円筒部41の先端部401から連続して設けられた蓋部42Aによって閉塞されていてもよい。蓋部42Aは、外管4の円筒部41の先端に溶接された金属片によって構成することができる。
一対の測温接点3は、いわゆるゼーベック効果を生じさせるために、互いに異なる金属材料によって構成されている。本形態の一対の熱電対素線2は、Nタイプの熱電対(シース熱電対11)を構成するものである。本形態の温度センサ1は、1000℃以上の高温の測定対象ガスGの温度を測定可能である。熱電対素線2の+脚は、Ni(ニッケル)、Cr(クロム)、Si(シリコン)を主成分とする合金であるナイクロシルからなる。熱電対素線2の−脚は、Ni(ニッケル)、Si(シリコン)を主成分とする合金であるナイシルからなる。
図2に示すように、測温接点3は、熱接点とも呼ばれ、一対の熱電対素線2の+脚を構成する金属材料と、−脚を構成する金属材料とが融合して玉状に形成されたものである。測温接点3及び測温接点3の周辺に位置する先端カバー42等によって、温度センサ1の測温先端部10が形成される。温度センサ1の一対の熱電対素線2が端子金具75、リード線76等を介して制御装置8内のアンプに接続されることにより、温度を測定するための回路が形成される。一対の熱電対素線2における、測温接点3とは反対側に位置する基準接点は、制御装置8内に形成されている。測温接点3と基準接点との温度差が、一対の熱電対素線2に起電力を生じさせる。
図1に示すように、絶縁材5は、酸化マグネシウム(MgO)、酸化アルミニウム(Al2O3)等の金属酸化物の粉末によって構成されている。外管4の内周と一対の熱電対素線2の外周との隙間には、絶縁材5の粉末が充填されている。絶縁材5の粉末同士の間には、空隙が形成されている。絶縁材5の粉末は、シースピン12の直径を小さくする成形が行われる際に圧縮されている。そして、絶縁材5の粉末によって、一対の熱電対素線2が外管4内に保持されている。
ガラス封止材6は、Bi(ビスマス)を含有するBi系ガラス、又はPb(鉛)を含有するPb系ガラスによって構成されている。Bi系ガラスは、Bi2O3(酸化ビスマス)を主成分とし、他の酸化物等を含有するものである。他の酸化物には、B2O3、SrO、ZnO、BaO等がある。Pb系ガラスは、PbO(酸化鉛)を主成分とし、他の酸化物等を含有するものである。他の酸化物には、B2O3、SrO、ZnO、SiO2等がある。
外管4を構成する金属材料の線膨張係数及び一対の熱電対素線2を構成する金属材料の線膨張係数は、常温(25℃)から300℃程度において10〜15×10-6(1/K)程度である。ガラス封止材6を構成するガラス材料の線膨張係数は、常温(25℃)から300℃程度において6〜9×10-6(1/K)程度である。そして、温度センサ1が加熱及び冷却されるときには、外管4及び一対の熱電対素線2は、ガラス封止材6に比べて大きく膨張及び収縮をする。
次に、本形態の温度センサ1の主要部としてのシース熱電対11を製造する方法について、図12のフローチャートを参照して説明する。
まず、外管4内に一対の熱電対素線2が絶縁材5によって保持されたシースピン12を準備する(図12のステップS1)。図13に示すように、シースピン12においては、一対の熱電対素線2が先端側X1及び基端側X2の両端から突出している。次いで、図14に示すように、一対の熱電対素線2及び外管4が維持された状態で、シースピン12の基端部における絶縁材5を掻き出す(ステップS2)。このとき、絶縁材5は、ショットブラスト加工等を行って掻き出すことができる。また、外管4の基端部402には、絶縁材5が掻き出された後の空間403が形成される。
また、熱電対11は、次のようにシースピン12を用いずに製造することもできる。まず、図17に示すように、外管4の内周に一対の熱電対素線2を挿通する。次いで、図18に示すように、外管4の基端部402内にタブレット60を用いてガラス封止材6を充填する。このとき、ガラス封止材6においては、タブレット60に含まれる複数の気孔62から複数の気泡61が形成される。次いで、図19に示すように、ガラス封止材6が下側に位置するように外管4の向きを変え、外管4内のガラス封止材6の上方に、絶縁材5を充填する。この場合、絶縁材5の充填率は20体積%程度となる。次いで、図20に示すように、一対の熱電対素線2の先端部201同士を融合させて、測温接点3を形成する。その後は、外管4の先端部401に先端カバー42を装着して、熱電対11を製造することができる。
本形態の温度センサ1のガラス封止材6の内部には、複数の独立した気泡61が含まれている。この複数の独立した気泡61により、ガラス封止材6をクラックから保護することができる。
なお、微細なクラックCは、シース熱電対11の製造時に、溶融したタブレット60のガラス材料が固化する際に生じることもある。また、微細なクラックCは、シース熱電対11の製造時のガラス封止後の工程において、熱電対素線2の基端部202を加工する際のストレス(応力)によって生じることもある。
本例においては、実施形態に示した温度センサ1のシース熱電対11の一例を示し、このシース熱電対11の気密性を確認する試験を行った。
本例の一対の熱電対素線2は、Nタイプのシース熱電対11によって構成されている。本例の外管4は、内径:φ1.8mm、厚み:0.3mm、材質:NCF601(スーパーステンレス)によって構成されている。本例の絶縁材5は、MgOの粉末によって構成されている。本例のガラス封止材6は、外径:φ1.5mm、長さ:1.5mm、気孔率:20体積%、材質:Pb系ガラス(PbOの含有比率:70質量%)によって構成されている。
本例においても、実施形態に示した温度センサ1のシース熱電対11の一例を示し、このシース熱電対11の気密性を確認する試験を行った。
本例のシース熱電対11においては、外管4の基端部402の外周にホルダ43が装着されている。本例の一対の熱電対素線2は、Nタイプのシース熱電対11によって構成されている。本例の外管4は、内径:φ1.8mm、厚み:0.3mm、材質:NCF601(Ni基耐熱合金)によって構成されている。本例の絶縁材5は、MgOの粉末によって構成されている。本例のホルダ43の開口部の内径は、φ4.0mmに形成されている。本例のガラス封止材6は、外径:φ3.8mm、長さ:1.5mm、気孔率:20体積%、材質:Pb系ガラス(PbOの含有比率:70質量%)によって構成されている。
本確認試験においては、タブレット60の気孔率を適宜変更して、複数の気泡61の大きさの範囲が異なる4種類のガラス封止材6を有するシース熱電対11(サンプルNo.1〜4)を準備した。そして、サンプルNo.1〜4のシース熱電対11について気密性を確認する試験を行った。気密性の確認は、実施例1と同様に行った。
2 熱電対素線
3 測温接点
4 外管
5 絶縁材
6 ガラス封止材
61 気泡
Claims (8)
- 互いに異なる金属材料から構成された一対の熱電対素線(2)と、
一対の前記熱電対素線の先端同士が合わさった測温接点(3)と、
金属材料から構成され、前記測温接点を先端部(401)内又は前記先端部に装着された先端カバー(42)内に収容するとともに、一対の前記熱電対素線を基端部(402)から突出させる外管(4)と、
絶縁材料から構成され、前記外管内に配置されるとともに、一対の前記熱電対素線と前記外管とを絶縁して、一対の前記熱電対素線を前記外管に固定する絶縁材(5)と、
ガラス材料から構成され、前記外管の前記基端部内及び前記外管の前記基端部に装着されたホルダ(43)内の少なくとも一方に充填されるとともに、前記外管内を封止するガラス封止材(6)と、を備え、
前記ガラス封止材の内部には、複数の独立した気泡(61)が含まれる、温度センサ(1)。 - 複数の前記気泡の少なくとも一部は、1〜100μmの大きさを有する、請求項1に記載の温度センサ。
- 複数の前記気泡は、前記ガラス封止材の全体に分散している、請求項1又は2に記載の温度センサ。
- 前記ガラス封止材における複数の前記気泡が占める割合である気泡率は、5〜30体積%である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記ガラス封止材は、Biを含有するBi系ガラス、又はPbを含有するPb系ガラスから構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記Bi系ガラスにおけるBiの含有量は、40〜80質量%であり、
前記Pb系ガラスにおけるPbの含有量は、50〜80質量%である、請求項5に記載の温度センサ。 - 前記外管の内径は、φ1.5〜10.0mmの範囲内にある、請求項1〜6のいずれか1項に記載の温度センサ。
- 前記外管内の前記絶縁材の充填率は、60体積%以上である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の温度センサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015626A JP6888561B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 温度センサ |
PCT/JP2019/002625 WO2019151165A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-01-28 | 温度センサ |
DE112019000614.2T DE112019000614T5 (de) | 2018-01-31 | 2019-01-28 | Temperatursensor |
CN201980011096.2A CN111684247B (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-28 | 温度传感器 |
US16/944,401 US11237064B2 (en) | 2018-01-31 | 2020-07-31 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015626A JP6888561B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019132724A true JP2019132724A (ja) | 2019-08-08 |
JP6888561B2 JP6888561B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=67478299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018015626A Active JP6888561B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 温度センサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11237064B2 (ja) |
JP (1) | JP6888561B2 (ja) |
CN (1) | CN111684247B (ja) |
DE (1) | DE112019000614T5 (ja) |
WO (1) | WO2019151165A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210112756A (ko) * | 2020-03-06 | 2021-09-15 | 주식회사 대진센서제작소 | 절연성 및 보호성이 향상된 센서기구 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6650170B1 (ja) * | 2019-04-16 | 2020-02-19 | 株式会社岡崎製作所 | シース熱電対 |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06229837A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 被覆熱電対の製造方法および被覆熱電対用線材の製造方法 |
JP2904066B2 (ja) * | 1995-08-31 | 1999-06-14 | 松下電器産業株式会社 | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2781538B2 (ja) | 1995-12-13 | 1998-07-30 | 株式会社岡崎製作所 | 温度センサの製造方法 |
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CN1170323C (zh) * | 2001-09-13 | 2004-10-06 | 陈洪德 | 单芯稀土复合套管热电偶 |
KR20070100474A (ko) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | 오석환 | 자기장 차폐 기능을 가지는 온도센서 |
JP5085398B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2012-11-28 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
TW201043586A (en) * | 2009-05-08 | 2010-12-16 | Asahi Glass Co Ltd | Glass member with sealing material layer, electronic device using same, and manufacturing method thereof |
JP5838864B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-01-06 | 日本電気硝子株式会社 | 熱電対取り付け方法及び被覆熱電対 |
JP6234755B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2017-11-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP6301753B2 (ja) | 2014-06-25 | 2018-03-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP6292148B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-03-14 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
JP2016130633A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | アズビル株式会社 | 温度センサ |
JP6296081B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2018-03-20 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
JP5976881B1 (ja) | 2015-05-21 | 2016-08-24 | 株式会社岡崎製作所 | 熱電対素線断線寿命の延長を実現する方法 |
JP2017049132A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
CN106352995A (zh) * | 2016-09-12 | 2017-01-25 | 厦门奥冶炉相科技有限公司 | 热电偶测温装置 |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018015626A patent/JP6888561B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-28 DE DE112019000614.2T patent/DE112019000614T5/de active Pending
- 2019-01-28 CN CN201980011096.2A patent/CN111684247B/zh active Active
- 2019-01-28 WO PCT/JP2019/002625 patent/WO2019151165A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-07-31 US US16/944,401 patent/US11237064B2/en active Active
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KR102386792B1 (ko) | 2020-03-06 | 2022-04-14 | 주식회사 대진센서제작소 | 절연성 및 보호성이 향상된 센서기구 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111684247B (zh) | 2022-06-28 |
JP6888561B2 (ja) | 2021-06-16 |
WO2019151165A1 (ja) | 2019-08-08 |
DE112019000614T5 (de) | 2020-10-08 |
US11237064B2 (en) | 2022-02-01 |
US20200363270A1 (en) | 2020-11-19 |
CN111684247A (zh) | 2020-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210503 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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