JP2781538B2 - 温度センサの製造方法 - Google Patents
温度センサの製造方法Info
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- JP2781538B2 JP2781538B2 JP7324102A JP32410295A JP2781538B2 JP 2781538 B2 JP2781538 B2 JP 2781538B2 JP 7324102 A JP7324102 A JP 7324102A JP 32410295 A JP32410295 A JP 32410295A JP 2781538 B2 JP2781538 B2 JP 2781538B2
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- JP
- Japan
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- temperature sensor
- resin adhesive
- insulating powder
- cable
- wire
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、測温抵抗体または
熱電対を利用して温度の測定を行う温度センサの製造方
法に関するものであり、詳しくは前記温度センサの吸湿
による絶縁低下に伴い、測定の精度、正確度を損なうこ
とを防止する技術に関するものである。
熱電対を利用して温度の測定を行う温度センサの製造方
法に関するものであり、詳しくは前記温度センサの吸湿
による絶縁低下に伴い、測定の精度、正確度を損なうこ
とを防止する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明の温度センサの部材とするＭＩケ
ーブルは、図３に示すように、金属シース１０１内に絶
縁粉末１０２を充填し、その内部に金属の導線１０３を
挿通し先端に測温抵抗体素子１０４あるいは熱電対熱接
点１０６を設けたものである。このＭＩケーブルは耐熱
・耐湿などの点で優れているが、該ＭＩケーブルの内部
に充填した絶縁粉末１０２に空隙を残すために吸湿を免
れず、この吸湿を防止するためにＭＩケーブルの切断両
側の絶縁粉末１０３の一部をかき取り、絶縁粉末１０２
を取り除いた箇所に樹脂接着剤１０５を刷毛、コテ、ヘ
ラなどで塗布または流し込んで、加熱、乾燥、固化する
のを待って封孔の処置としていた。これらの封孔の処置
は刷毛、コテ、ヘラなどの手作業が個々の部材に行われ
ていた。
ーブルは、図３に示すように、金属シース１０１内に絶
縁粉末１０２を充填し、その内部に金属の導線１０３を
挿通し先端に測温抵抗体素子１０４あるいは熱電対熱接
点１０６を設けたものである。このＭＩケーブルは耐熱
・耐湿などの点で優れているが、該ＭＩケーブルの内部
に充填した絶縁粉末１０２に空隙を残すために吸湿を免
れず、この吸湿を防止するためにＭＩケーブルの切断両
側の絶縁粉末１０３の一部をかき取り、絶縁粉末１０２
を取り除いた箇所に樹脂接着剤１０５を刷毛、コテ、ヘ
ラなどで塗布または流し込んで、加熱、乾燥、固化する
のを待って封孔の処置としていた。これらの封孔の処置
は刷毛、コテ、ヘラなどの手作業が個々の部材に行われ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如
く、ＭＩケーブル端部の切断面近傍の絶縁粉末を取り除
いた箇所に樹脂接着剤を手作業で刷毛、コテ、ヘラなど
を用いての塗布では均一な塗膜の形成は難しく、樹脂接
着剤が乾燥、固化した後に塗膜に空隙、亀裂を生じた
り、金属シース内周と絶縁粉末との間に隙間が生じたり
して絶縁粉末の層中に吸湿して絶縁の低下は免れない。
なお形状の小さい温度センサの部材の一個一個に手作業
でもって樹脂接着剤を塗布することは極めて煩瑣で非能
率的である。
く、ＭＩケーブル端部の切断面近傍の絶縁粉末を取り除
いた箇所に樹脂接着剤を手作業で刷毛、コテ、ヘラなど
を用いての塗布では均一な塗膜の形成は難しく、樹脂接
着剤が乾燥、固化した後に塗膜に空隙、亀裂を生じた
り、金属シース内周と絶縁粉末との間に隙間が生じたり
して絶縁粉末の層中に吸湿して絶縁の低下は免れない。
なお形状の小さい温度センサの部材の一個一個に手作業
でもって樹脂接着剤を塗布することは極めて煩瑣で非能
率的である。
【０００４】本発明は、上記のような不均一な封孔塗膜
の欠陥と煩瑣な手作業の欠点を解消することを目的とし
ている。
の欠陥と煩瑣な手作業の欠点を解消することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においてはＭＩケーブルの一方の切断面の
近傍に、測温抵抗体素子または熱電対の熱接点などの温
度センサ素子を配置し、その温度センサ素子と電気的に
接続した温度センサを、多数並列に配置して、加圧、減
圧可能な密閉容器中に収容して、ＭＩケーブル中に充填
されている絶縁粉末中の空隙の空気を吸引して排除し、
次いで樹脂接着剤を上記絶縁粉末の空隙中に加圧含浸し
た後、前記密閉容器から取り出して、加温して樹脂接着
剤の固化を促す。
めに、本発明においてはＭＩケーブルの一方の切断面の
近傍に、測温抵抗体素子または熱電対の熱接点などの温
度センサ素子を配置し、その温度センサ素子と電気的に
接続した温度センサを、多数並列に配置して、加圧、減
圧可能な密閉容器中に収容して、ＭＩケーブル中に充填
されている絶縁粉末中の空隙の空気を吸引して排除し、
次いで樹脂接着剤を上記絶縁粉末の空隙中に加圧含浸し
た後、前記密閉容器から取り出して、加温して樹脂接着
剤の固化を促す。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面の図１、図
２に基づいて説明する。ＭＩケーブル外径０．２５〜１
０ｍｍΦ、ケーブルシース肉厚０．０１〜１．５ｍｍ
ｔ、５０ｍｍ以上の長さの金属シース１を有するＭＩケ
ーブルの一方の切断面側に充填されている絶縁粉末２を
突き崩して該絶縁粉末２中に挿通している２本の熱電対
素線３を露出せしめ、該熱電対素線３の両端を溶接し熱
接点４を形成した後、先に突き崩した絶縁粉末２の空隙
を該絶縁粉末２と同じ物質でもって充填し、ＭＩケーブ
ルの金属シース１と同じ金属材料、一般にＳＵＳ３０４
またはＳＵＳ３１６などのオーステナイト系ステンレス
・スチールを溶接して閉蓋する。
２に基づいて説明する。ＭＩケーブル外径０．２５〜１
０ｍｍΦ、ケーブルシース肉厚０．０１〜１．５ｍｍ
ｔ、５０ｍｍ以上の長さの金属シース１を有するＭＩケ
ーブルの一方の切断面側に充填されている絶縁粉末２を
突き崩して該絶縁粉末２中に挿通している２本の熱電対
素線３を露出せしめ、該熱電対素線３の両端を溶接し熱
接点４を形成した後、先に突き崩した絶縁粉末２の空隙
を該絶縁粉末２と同じ物質でもって充填し、ＭＩケーブ
ルの金属シース１と同じ金属材料、一般にＳＵＳ３０４
またはＳＵＳ３１６などのオーステナイト系ステンレス
・スチールを溶接して閉蓋する。
【０００７】他方の断面に樹脂接着剤を塗布、乾燥固化
して封孔するのは従来の工法であるが、本発明において
は、樹脂接着剤１９を入れた容器２５に、樹脂接着剤で
封孔したＭＩケーブルを、封孔部が樹脂接着剤１９に浸
るようにして起立させ、前記容器２５を密閉容器１５中
に収容し、該密閉容器１５に接続した真空ポンプ１６で
１０ｔｏｒｒ程度に減圧して前記粉末２中の空気を吸
引、排除する。そして、この後密閉容器１５の開閉バル
ブ１７を介して接続されているプランジャポンプ１８で
密閉容器１５内を加圧し樹脂接着剤１９を絶縁粉末２中
に含浸させる。
して封孔するのは従来の工法であるが、本発明において
は、樹脂接着剤１９を入れた容器２５に、樹脂接着剤で
封孔したＭＩケーブルを、封孔部が樹脂接着剤１９に浸
るようにして起立させ、前記容器２５を密閉容器１５中
に収容し、該密閉容器１５に接続した真空ポンプ１６で
１０ｔｏｒｒ程度に減圧して前記粉末２中の空気を吸
引、排除する。そして、この後密閉容器１５の開閉バル
ブ１７を介して接続されているプランジャポンプ１８で
密閉容器１５内を加圧し樹脂接着剤１９を絶縁粉末２中
に含浸させる。
【０００８】このようにして、加圧含浸を終えた温度セ
ンサは密閉容器１５から取り出して硬化する。なお、図
１の符号７は封孔シール含浸層を示す。
ンサは密閉容器１５から取り出して硬化する。なお、図
１の符号７は封孔シール含浸層を示す。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、上記のように、温度センサの
絶縁粉末中の空隙に樹脂接着剤を含浸することをもって
吸湿による絶縁の低下を防ぐとともに、作業の能率の向
上を可能にした。なお、従来の工法と本発明の樹脂接着
剤の加圧含浸の工法を比較すると、従来より手数と乾燥
固化に要する時間を１／３に短縮できた。
絶縁粉末中の空隙に樹脂接着剤を含浸することをもって
吸湿による絶縁の低下を防ぐとともに、作業の能率の向
上を可能にした。なお、従来の工法と本発明の樹脂接着
剤の加圧含浸の工法を比較すると、従来より手数と乾燥
固化に要する時間を１／３に短縮できた。
【図１】本発明の温度センサの縦断面図である。
【図２】本発明の温度センサの製造装置の概要を示す正
面図である。
面図である。
【図３】従来の温度センサの縦断面図である。
１…金属シース ２…絶縁粉末 ３…熱電対素線 ４…熱接点 ７…封孔シール含浸層 １５…密閉容器 １６…真空ポンプ １７…開閉バルブ １８…プランジャポンプ １９…樹脂接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−187928（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−296403（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−173123（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−70721（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−83076（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01K 7/02
Claims (1)
- 【請求項１】 金属シースと、金属シース内にＭｇＯま
たはＡｌ2 Ｏ3 などの鉱物質絶縁粉末と、鉱物質絶縁粉
末内部に挿通したＰｔ線・Ｎｉ線または熱電対素線とよ
りなるＭＩケーブルの一端の近傍にＰｔ線を巻回した測
温抵抗体の素子を電気的に接続または熱電対素線を溶接
して熱接点を形成せしめた温度センサの製造方法であっ
て、樹脂接着剤を入れた容器に、樹脂接着剤で封孔した
ＭＩケーブルを、封孔部が樹脂接着剤に浸るようにして
起立させ、前記容器を密閉容器中に収容し、密閉容器内
を減圧して前記絶縁粉末中の空気を吸引、排除し、その
後、密閉容器内を加圧して樹脂接着剤を絶縁粉末中に含
浸させることを特徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324102A JP2781538B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7324102A JP2781538B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 温度センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09159542A JPH09159542A (ja) | 1997-06-20 |
| JP2781538B2 true JP2781538B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=18162190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7324102A Expired - Lifetime JP2781538B2 (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2781538B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10340636B3 (de) * | 2003-09-03 | 2005-01-13 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines feuchtedichten Fühlers |
| JP4832044B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2011-12-07 | 株式会社山武 | 温度検出体 |
| JP6888561B2 (ja) | 2018-01-31 | 2021-06-16 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383076A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Suwa Seikosha Kk | Electronic wrist watch |
| JPS6270721A (ja) * | 1985-03-22 | 1987-04-01 | Okazaki Seisakusho:Kk | 測温抵抗体 |
| JPH075648Y2 (ja) * | 1987-03-18 | 1995-02-08 | 旭産業株式会社 | シ−ス型熱電対 |
| JPH02173123A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Amosu:Kk | 酸化抑制フィルムおよびその製造方法 |
| JP2669918B2 (ja) * | 1990-02-17 | 1997-10-29 | 宇宙開発事業団 | 温度センサ |
| JP2602564B2 (ja) * | 1990-02-17 | 1997-04-23 | 宇宙開発事業団 | 温度センサ |
| JP2644361B2 (ja) * | 1990-04-20 | 1997-08-25 | 宇宙開発事業団 | 温度センサ |
| JPH04296403A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁材料 |
| JPH0797051B2 (ja) * | 1992-01-16 | 1995-10-18 | 株式会社岡崎製作所 | 常閉型サーモセンサーとその製造方法 |
| JP2742022B2 (ja) * | 1994-07-15 | 1998-04-22 | 株式会社岡崎製作所 | サーミスター素子の製作方法およびサーミスター |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP7324102A patent/JP2781538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09159542A (ja) | 1997-06-20 |
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Legal Events
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