JP2602564B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JP2602564B2 JP2602564B2 JP3703490A JP3703490A JP2602564B2 JP 2602564 B2 JP2602564 B2 JP 2602564B2 JP 3703490 A JP3703490 A JP 3703490A JP 3703490 A JP3703490 A JP 3703490A JP 2602564 B2 JP2602564 B2 JP 2602564B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peripheral surface
- platinum alloy
- outer peripheral
- temperature sensor
- base end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は温度センサに関するものである。
「従来の技術」 ロケット用の温度センサは、ロケットの燃焼状態が瞬
間瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッ
チできる即応答性が第一にもとめられている。さらに、
900℃程度の高温で、380kg/cm2程度の高い圧力下で、ま
た、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所において使
用される。応答性をよくするため熱容量を減らし薄く形
成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度がもたな
い。応答性をよくするめには細く薄く形成せねばなれな
いが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければならず相反す
る要求をみたすものでなければならない。
間瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッ
チできる即応答性が第一にもとめられている。さらに、
900℃程度の高温で、380kg/cm2程度の高い圧力下で、ま
た、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所において使
用される。応答性をよくするため熱容量を減らし薄く形
成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度がもたな
い。応答性をよくするめには細く薄く形成せねばなれな
いが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければならず相反す
る要求をみたすものでなければならない。
高圧下での温度センサの使用は温度センサの電気信号
を取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞
があり、常温であればＯリングなどで気密構造としやす
いが高温であれば気密が行いにくい。
を取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞
があり、常温であればＯリングなどで気密構造としやす
いが高温であれば気密が行いにくい。
ロケット用の温度センサは応答性がよく、その上、耐
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
「発明が解決しようとする課題」 第２図および第３図に示す温度センサがある。基端に
外向きフランジ101を有するセラミック製の棒状の捲枠1
02の先端側筒状の外周面に測温白金素線103を捲き付
け、リード線としてのMIケーブル104を基端側に埋設し
突出状に接合する。MIケーブル104は白金合金外装管105
内にMgO、Al2O3、SiO3などの無機絶縁材106を介在させ
て白金合金芯線107を収容してあり、白金合金芯線107を
前記測温白金素線103端部と接続する。捲枠102の外周面
に捲き付けた測温白金素線103はエナメル、セラミック
などのコーティング材108で被覆する。筒状有底の接続
金具109内に前記捲枠102を収容し底部にMIケーブル104
を挿通させ段部にフランジ101を係合させ、金属の保護
筒110内に捲枠102を収容し保護筒110の基端側を接続金
具109の先端側に内嵌めして保護筒110基端面を前記フラ
ンジ101に当接させてフランジ101を段部とにより挟持
し、接続金具109の先端面を溶接111して固着する。ま
た、前記MIケーブル104を接続金具109の底部の挿通部を
ろう材112でろう付けする。この温度センサは高温時に
おいてMIケーブル104の捲枠102への埋設部において引張
り応力がかかりMIケーブル104が破損する。
外向きフランジ101を有するセラミック製の棒状の捲枠1
02の先端側筒状の外周面に測温白金素線103を捲き付
け、リード線としてのMIケーブル104を基端側に埋設し
突出状に接合する。MIケーブル104は白金合金外装管105
内にMgO、Al2O3、SiO3などの無機絶縁材106を介在させ
て白金合金芯線107を収容してあり、白金合金芯線107を
前記測温白金素線103端部と接続する。捲枠102の外周面
に捲き付けた測温白金素線103はエナメル、セラミック
などのコーティング材108で被覆する。筒状有底の接続
金具109内に前記捲枠102を収容し底部にMIケーブル104
を挿通させ段部にフランジ101を係合させ、金属の保護
筒110内に捲枠102を収容し保護筒110の基端側を接続金
具109の先端側に内嵌めして保護筒110基端面を前記フラ
ンジ101に当接させてフランジ101を段部とにより挟持
し、接続金具109の先端面を溶接111して固着する。ま
た、前記MIケーブル104を接続金具109の底部の挿通部を
ろう材112でろう付けする。この温度センサは高温時に
おいてMIケーブル104の捲枠102への埋設部において引張
り応力がかかりMIケーブル104が破損する。
「課題を解決するための手段および作用」 そこで、本発明は上記の事情に鑑み、高温時において
MIケーブルの捲枠への埋設部においてMIケーブルの破損
を防止するため、捲枠基端外周面にメタライジングを施
しセラミック製の捲枠と近い熱膨張率である白金合金フ
ランジを介在させ、セラミック製の捲枠と白金合金フラ
ンジとをろう材により接合し、接続金具を白金合金フラ
ンジにとう付けにて接合し、しかも前記捲枠と白金合金
フランジとのろう材による接合箇所と白金合金フランジ
と接続金具とのろう付け箇所とを軸方向に隔てて構造物
の熱膨張による変位を白金合金フランジの曲げで逃げる
ようにしたものである。
MIケーブルの捲枠への埋設部においてMIケーブルの破損
を防止するため、捲枠基端外周面にメタライジングを施
しセラミック製の捲枠と近い熱膨張率である白金合金フ
ランジを介在させ、セラミック製の捲枠と白金合金フラ
ンジとをろう材により接合し、接続金具を白金合金フラ
ンジにとう付けにて接合し、しかも前記捲枠と白金合金
フランジとのろう材による接合箇所と白金合金フランジ
と接続金具とのろう付け箇所とを軸方向に隔てて構造物
の熱膨張による変位を白金合金フランジの曲げで逃げる
ようにしたものである。
「実施例」 本発明を、第１図により詳細に述べる。
有底筒状のアルミナ製の捲枠１の外周面に測温白金素
線２を捲き付ける。捲枠１基端有底中心軸方向に位置決
め穴４を凹設し、位置決め穴４と外周面の測温白金素線
２の捲き付け端部とを連絡する連絡孔５・５を穿設す
る。白金合金外装管６内にMgOAl2O3、SiO2などの無機絶
縁粉材７を介在させて白金合金芯線８・８を収容したMI
ケーブル９を、その端面を例えばエナメル、セラミック
などで端面シール10して白金合金芯線８・８を端面シー
ル10より露出させておき、白金合金芯線８・８を前記連
絡孔５・５に挿通させ位置決め孔４にMIケーブル９を嵌
め、捲枠１の外周面に捲き付けた測温白金素線２の両端
と白金合金芯線８・８の先端を接続する。捲枠１の外周
面に捲き付けた測温白金素線２はエナメル、セラミック
などのコーティング材11で被覆し、連絡孔５・５の白金
合金芯線８・８との間の空所にはエナメル、セラミック
を充填し隙間をなくしシールする。また、MIケーブル９
は捲枠１の基端から延出し、MIケーブル９と位置決め穴
４との隙間にはエナメル、セラミックなどのロウ材12を
充填する。
線２を捲き付ける。捲枠１基端有底中心軸方向に位置決
め穴４を凹設し、位置決め穴４と外周面の測温白金素線
２の捲き付け端部とを連絡する連絡孔５・５を穿設す
る。白金合金外装管６内にMgOAl2O3、SiO2などの無機絶
縁粉材７を介在させて白金合金芯線８・８を収容したMI
ケーブル９を、その端面を例えばエナメル、セラミック
などで端面シール10して白金合金芯線８・８を端面シー
ル10より露出させておき、白金合金芯線８・８を前記連
絡孔５・５に挿通させ位置決め孔４にMIケーブル９を嵌
め、捲枠１の外周面に捲き付けた測温白金素線２の両端
と白金合金芯線８・８の先端を接続する。捲枠１の外周
面に捲き付けた測温白金素線２はエナメル、セラミック
などのコーティング材11で被覆し、連絡孔５・５の白金
合金芯線８・８との間の空所にはエナメル、セラミック
を充填し隙間をなくしシールする。また、MIケーブル９
は捲枠１の基端から延出し、MIケーブル９と位置決め穴
４との隙間にはエナメル、セラミックなどのロウ材12を
充填する。
セラミック製の捲枠１をハステロイＸ製の接続金具16
に直接接合できないので白金合金フランジ17を介在させ
て接合する。白金合金フランジ17はセラミック製の捲枠
１に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は金属である
ため接続金具16とろう付けで接合できる。捲枠１基端外
周面をモリブデン−マンガンなどのメタライジングを施
し、捲枠１の基端にはキャップ状の白金合金フランジ17
を外嵌めし、捲枠１基端のメタライジングを施した外周
面と白金合金フランジ17のキャップ内周面とをチタンパ
ナジュウムなどの高温ろう材18で接合する。ハステロイ
Ｘ製の接続金具１は先端寄りに前記白金合金フランジ17
を受け入れる受入穴19を設け、受入穴19より基端側の中
心軸方向にMIケーブル９の挿通孔20を穿設する。接続金
具16の受入穴19と白金合金フランジ17外周面とを前記ガ
ラス18接合箇所と軸方向で所要距離ｌへだてて金ニッケ
ルパラジウムろう材21でろう付けし、挿通孔20でMIケー
ブル９と接続金具16とを金ニッケルパラジウムろう材22
で強固にろう付けする。捲枠１と白金合金フランジ17の
ろう材18による接合箇所と白金合金フランジ17と接続金
具16のろう材21での接合箇所との軸方向の距離ｌを設け
ることで熱膨張による変位を、距離ｌの白金合金フラン
ジ17の曲げで逃げ、捲枠１と接合部に直接熱伸び差によ
る応力を生じない。また、MIケーブル９と白金合金フラ
ンジ17の熱膨張率を同じにしておけば強固な接合でも熱
伸び差によりMIケーブル９の伸縮を生じない。
に直接接合できないので白金合金フランジ17を介在させ
て接合する。白金合金フランジ17はセラミック製の捲枠
１に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は金属である
ため接続金具16とろう付けで接合できる。捲枠１基端外
周面をモリブデン−マンガンなどのメタライジングを施
し、捲枠１の基端にはキャップ状の白金合金フランジ17
を外嵌めし、捲枠１基端のメタライジングを施した外周
面と白金合金フランジ17のキャップ内周面とをチタンパ
ナジュウムなどの高温ろう材18で接合する。ハステロイ
Ｘ製の接続金具１は先端寄りに前記白金合金フランジ17
を受け入れる受入穴19を設け、受入穴19より基端側の中
心軸方向にMIケーブル９の挿通孔20を穿設する。接続金
具16の受入穴19と白金合金フランジ17外周面とを前記ガ
ラス18接合箇所と軸方向で所要距離ｌへだてて金ニッケ
ルパラジウムろう材21でろう付けし、挿通孔20でMIケー
ブル９と接続金具16とを金ニッケルパラジウムろう材22
で強固にろう付けする。捲枠１と白金合金フランジ17の
ろう材18による接合箇所と白金合金フランジ17と接続金
具16のろう材21での接合箇所との軸方向の距離ｌを設け
ることで熱膨張による変位を、距離ｌの白金合金フラン
ジ17の曲げで逃げ、捲枠１と接合部に直接熱伸び差によ
る応力を生じない。また、MIケーブル９と白金合金フラ
ンジ17の熱膨張率を同じにしておけば強固な接合でも熱
伸び差によりMIケーブル９の伸縮を生じない。
また、ハステロイＸ製の保護筒23で捲枠１を同心状に
覆わせてその基端を捲枠１の基端に外嵌めすると共に接
続金具16先端に内嵌めし、接続金具16先端面でTIG溶接2
4して保護筒23を固着する。
覆わせてその基端を捲枠１の基端に外嵌めすると共に接
続金具16先端に内嵌めし、接続金具16先端面でTIG溶接2
4して保護筒23を固着する。
「発明の効果」 本発明は、上述のように、測温素線を外周面に捲き付
けた棒状の捲枠を、筒状の接続金具内に収容して接合す
る温度センサにおいて、キャップ状の白金合金フランジ
を捲枠基端に外嵌めすると共に接続金具内に内嵌めし、
捲枠基端外周面にメタライジングを施し、白金合金フラ
ンジのキャップ内周面と捲枠基端外周面とをろう材で接
合し、白金合金フランジのキャップ外周面と接続金具内
周面とを前記ガラス接合箇所と軸方向で所要距離へだて
てろう付けにて接合した温度センサであるので、セラミ
ック製の捲枠を接続金具に問題なく接合できる。また、
高温時伸び差が生じても白金合金フランジで吸収できMI
ケーブルを破損せしめることはない。
けた棒状の捲枠を、筒状の接続金具内に収容して接合す
る温度センサにおいて、キャップ状の白金合金フランジ
を捲枠基端に外嵌めすると共に接続金具内に内嵌めし、
捲枠基端外周面にメタライジングを施し、白金合金フラ
ンジのキャップ内周面と捲枠基端外周面とをろう材で接
合し、白金合金フランジのキャップ外周面と接続金具内
周面とを前記ガラス接合箇所と軸方向で所要距離へだて
てろう付けにて接合した温度センサであるので、セラミ
ック製の捲枠を接続金具に問題なく接合できる。また、
高温時伸び差が生じても白金合金フランジで吸収できMI
ケーブルを破損せしめることはない。
第１図は本発明の温度センサの縦断面図、第２図は一部
を断面した測温エレメントの正面図、第３図は一部を断
面した温度センサの正面図である。 ２……測温白金素線 １……捲枠 16……接続金具 17……白金合金フランジ 18……ろう材 21……ろう材
を断面した測温エレメントの正面図、第３図は一部を断
面した温度センサの正面図である。 ２……測温白金素線 １……捲枠 16……接続金具 17……白金合金フランジ 18……ろう材 21……ろう材
フロントページの続き (72)発明者 大室 昌二郎 愛知県小牧市大字東田中1200番地 三菱 重工業株式会社名古屋誘導推進システム 製作所内 (72)発明者 尾崎 明雄 愛知県小牧市大字東田中1200番地 三菱 重工業株式会社名古屋誘導推進システム 製作所内 (72)発明者 川崎 哲夫 愛知県名古屋市港区大江町10番地 三菱 重工業株式会社名古屋航空宇宙システム 製作所内 (72)発明者 伊藤 浩一 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 鏡原 志郎 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 田中 召次 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 三原 隆 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内
Claims (1)
- 【請求項１】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を、筒状の接続金具内に収容して接合する温度センサに
おいて、キャップ状の白金合金フランジを捲枠基端に外
嵌めすると共に接続金具内に内嵌めし、捲枠基端外周面
にメタライジングを施し、白金合金フランジのキャップ
内周面と捲枠基端外周面とをろう材で接合し、白金合金
フランジのキャップ外周面と接合金具内周面とを前記ろ
う材の接合箇所と軸方向で所要距離へだててろう付けに
て接合した温度センサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3703490A JP2602564B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3703490A JP2602564B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239932A JPH03239932A (ja) | 1991-10-25 |
| JP2602564B2 true JP2602564B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=12486344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3703490A Expired - Lifetime JP2602564B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602564B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2781538B2 (ja) * | 1995-12-13 | 1998-07-30 | 株式会社岡崎製作所 | 温度センサの製造方法 |
| CN110514309B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-07-06 | 杭州纵联科技有限公司 | 一种无线温度传感器及包含该传感器的无线测温装置 |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP3703490A patent/JP2602564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03239932A (ja) | 1991-10-25 |
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Legal Events
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