JPH03239932A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH03239932A JPH03239932A JP3703490A JP3703490A JPH03239932A JP H03239932 A JPH03239932 A JP H03239932A JP 3703490 A JP3703490 A JP 3703490A JP 3703490 A JP3703490 A JP 3703490A JP H03239932 A JPH03239932 A JP H03239932A
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
瞬間瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャ
ッチできる即応容性が第一にもとめられている。さらに
、900℃程度分高温で、380 kg/a程度の高い
圧力下で、また、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇
所において使用される。応答性をよくするため熱容量を
減らし薄く形成すればよいが、衝撃もあり温度センサの
強度がもたない。応答性をよくするためには細<薄<形
成せねばならないが耐衝撃性を上げるには頑丈でなけれ
ばならず相反する要求をみたすものでなければならない
。
取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞が
あり、常温であれば0リングなどで気密構造としやすい
が高温であれば気密が行いにくい。
圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性かもとめられる最
も厳しい条件下で使用されるものである。
棒状の捲枠102の先端側筒状の外周面に測温白金素線
103を捲き付け、リード線としてのM1ケーブル10
4を基端側に埋設し突出状に接合する。
1AI20.、SiO□などの無機絶縁材106を介在
させて白金合金芯線107を収容してあり、白金合金芯
線107を前記測温白金素線103端部と接続する。
エナメル、セラミックなどのコーテイング材108で被
覆する。筒状有底の接続金具109内に前記捲枠102
を収容し底部にMlケーブル104を挿通させ段部にフ
ランジ101を係合させ、金属の保護筒110内に捲枠
102を収容し保護筒110の基端側を接続金具109
の先端側に内嵌めして保護筒110基端而を前記フラン
ジ1016二当接させてフランジ101を段部(!:に
より挟持し、接続金具109の先端面を溶接111シて
固着する。また、前記Mlケーフル104を接続金具1
09の底部の挿通部をろう材112でろう付けする。こ
の温度センサは高温時においてM1ケーブル104の捲
枠102への埋設部において引張り応力がかかりMlケ
ーブル104が破損する。
明は上記の事情に鑑み、高温時においてMlケーブルの
捲枠への埋設部においてMIケーブルの破損を防止する
ため、捲枠基端外周面にメタライジングを施しセラミッ
ク製の捲枠と近い熱膨張率である白金合金フランジを介
在させ、セラミック製の捲枠と白金合金フランジとをろ
う材により接合し、接続金具を白金合金フランジにろう
付けにて接合し、しかも前記捲枠と白金合金フランジと
のろう材による接合箇所と白金合金フランジと接続金具
とのろう付は箇所とを軸方向に隔てて構造物の熱膨張に
よる変位を白金合金フランジの曲げで逃げるようムこし
たものである。
2を捲き付ける。捲枠1基端有底中心軸方向に位置決め
穴4を凹設し、位置決め穴4と外周面の測温白金素線2
の捲き付は端部とを連絡する連絡孔5・5を穿設する。
などの無機絶縁粉材7を介在させて白金合金芯線8・8
を収容したM1ケーブル9を、その端面を例えばエナメ
ル、セラミ7、りなどで端面シール10シて白金合金芯
線8・8を端面シール10より露出させておき、白金合
金芯線8・8を前記連絡孔5・5に挿通させ位置決め孔
4にMlケーブル9を嵌め、捲枠1の外周面に捲き付け
た測温白金素線2の両端と白金合金芯線8・8の先端を
接続する。捲枠1の外周面に捲き付けた測温白金零線2
はエナメル、セラミックなどのコーテイング材11で被
覆し、連絡孔5・5の白金合金芯線8・8との間の空所
にはエナメル、セラミ7・りを充填し隙間をな(しシー
ルする。また、M l ’r−プル9は捲枠lの基端か
ろ延出し、〜11ケーブル9と位置決め穴4との隙間に
はエナメル、セラミックなどのコラ材12を充填する。
に直接接合できないので白金合金フランジ17を介在さ
せで接合する。白金合金フランジ17はセラミック製の
捲枠1に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は金属
であるため接続金具16とろう付けで接合できる。捲枠
l基端外周面をモリブデン−マンガンなどのメタライジ
ングを施し、捲枠1の基端にはキャップ状の白金合金フ
ランジ17を外嵌めし、捲枠1基端のメタライジングを
施した外周面と白金合金フランジ17のキャップ内周面
とをチタンパナジュウムなどの高温ろう材18で接合す
る。ハステロイX製の接続金具16は先端寄りに前記白
金合金フランジ17を受は入れる受入穴19を設け、受
入穴19より基端側の中心軸方向にMIケーブル9の挿
通孔20を穿設する。接続金具16の受入穴19と白金
合金フランジ17外周面とを前記ガラス18接合箇所と
軸方向で所要距離pへだてて金ニツケルパラジウムろう
材21でろう<=Jけし、挿通孔20でMlケーブル9
と接続金具16とを金ニノケルパラジウムろう材22で
強固にろう付けする。捲枠1と白金合金フランジ17の
ろう材18による接合箇所と白金合金フランジ17と接
続金具16のろう材21での接合箇所との軸方向の距離
lを設けることで熱膨張による変位を、距離pの白金合
金フランジ17の曲げで逃げ、捲枠1と接合部に直接熱
伸び差による応力を生しない。また、MIケーブル9と
白金合金フランジ17の熱膨張率を同しにしておけば強
固な接合でも熱伸び差によるM1ケーブル9の伸縮を生
じない。
覆わせてその基端を捲枠1の基端に外嵌めすると共に接
続金具I6先端に内嵌めし、接続金具16先端面でT
T G ?8接24シて保護筒23を固着する。
た棒状の捲枠を、筒状の接続金具内に収容して接合する
温度センサにおいて、キャップ状の白金合金フランジを
捲枠基端に外嵌めすると共に接続金具内に内嵌めし、捲
枠基端外周面にメタライジングを施し、白金合金フラン
ジのキャップ内周面と捲枠基端外周面とをろう材で接合
し、白金合金フランジのキャップ外周面と接続金具内周
面とを前記ガラス接合箇所と軸方向で所要距離へだてて
ろう付けにて接合した温度センサであるので、セラミッ
ク製の捲枠を接続金具に問題なく接合できる。また、高
温時伸び差が生じても白金合金フランジで吸収できM1
ケーブルを破損せしめることはない。
を断面した測温エレメントの正面図、第3図は一部を断
面した温度センサの正面図である。 2・・・測温白金素線 ■・・・捲枠 16・・・接続金具 17・・・白金合金フランジ 18・・・ろ う 材 21・・・ろ う 材
Claims (1)
- (1)測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠を、筒
状の接続金具内に収容して接合する温度センサにおいて
、キャップ状の白金合金フランジを捲枠基端に外嵌めす
ると共に接続金具内に内嵌めし、捲枠基端外周面にメタ
ライジングを施し、白金合金フランジのキャップ内周面
と捲枠基端外周面とをろう材で接合し、白金合金フラン
ジのキャップ外周面と接続金具内周面とを前記ろう材の
接合箇所と軸方向で所要距離へだててろう付けにて接合
した温度センサ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3703490A JP2602564B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3703490A JP2602564B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03239932A true JPH03239932A (ja) | 1991-10-25 |
JP2602564B2 JP2602564B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=12486344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3703490A Expired - Lifetime JP2602564B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2602564B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09159542A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Okazaki Seisakusho:Kk | 温度センサとその製造方法 |
CN110514309A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-11-29 | 杭州纵联科技有限公司 | 一种无线温度传感器及包含该传感器的无线测温装置 |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP3703490A patent/JP2602564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09159542A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Okazaki Seisakusho:Kk | 温度センサとその製造方法 |
CN110514309A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-11-29 | 杭州纵联科技有限公司 | 一种无线温度传感器及包含该传感器的无线测温装置 |
CN110514309B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-07-06 | 杭州纵联科技有限公司 | 一种无线温度传感器及包含该传感器的无线测温装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2602564B2 (ja) | 1997-04-23 |
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