JPH03239931A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH03239931A JPH03239931A JP3703390A JP3703390A JPH03239931A JP H03239931 A JPH03239931 A JP H03239931A JP 3703390 A JP3703390 A JP 3703390A JP 3703390 A JP3703390 A JP 3703390A JP H03239931 A JPH03239931 A JP H03239931A
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッチ
できる即応容性が第一にもとめられている。さらに、9
00℃程度の高温で、380kgZ−程度の高い圧力下
で、また、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所にお
いて使用される。応答性をよくするため熱容量を減らし
薄く形成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度が
もたない。応答性をよくするためには細く薄く形成せね
ばならないが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければなら
ず相反する要求をみたすものでなければならない。
取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞が
あり、常温であればOリングなどで気密構造としやすい
が高温であれば気密が行いにくい。
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
棒状の捲枠102の先端側筒状の外周面に測温白金素線
103を捲き付け、リード線としてのMlケーブル10
4を基端側に埋設し突出状に接合する。
1AI203、SiO□などの無機絶縁粉材106を介
在させて白金合金芯線107を収容してあり、白金合金
芯線107を前記測温白金素線103端部と接続する。
エナメル、セラミックなどのコーテイング材108で被
覆する。筒状有底の接続金具109内に前記捲枠102
を収容し底部にMIケーブル104を挿通させ段部にフ
ランジ101を係合させ、保護筒110内に捲枠102
を収容し保護筒110の基端側を接続金具109の先端
側に内嵌めして保護筒110基端面を前記フランジ10
1に当接させてフランジ101を段部とにより挟持し、
接続金具109の先端面を溶接111シて固着する。ま
た、前記MIケーブル104を接続金具109の底部の
挿通部をろう材112でろう付けする。この温度センサ
は高温時において捲枠102と接続金具109の挿通部
との間で熱膨張差により引張り応力がかかりMlケーブ
ル104が破損するか、あるいはMlケーブル104の
捲枠102への埋設部が破損する。
明は上記の事情に鑑み、高温時においてMlケーブルの
破損を防止するため、白金合金外装管が熱膨張率が同じ
である白金合金フランジを介在させる。また、セラミ、
り製の捲枠と白金合金フランジとをエナメル、セラミッ
クなどの接合材乙こより接合し、接続金具を白金合金フ
ランジにろう付けにで接合し、しかも前記エナメル、セ
ラミックなどの接合材の接合箇所とろう付は箇所とを軸
方向に隔てて接合金具と白金合金フランジの熱膨張差乙
こよる半径方向の力を白金合金フランジの曲げで逃がし
捲枠への過大な力が伝わらないようにする。
2を捲き付ける。捲枠1基端有底中心軸方向に位置決め
穴4を凹設し、位置決め穴4と外周面の測温白金素線2
の捲き付は端部とを連絡する連絡孔5・5を穿設する。
どの無機絶縁粉材7を介在させて白金合金芯線8・8を
収容したMlケフル9を、その端面を例えば、エナメル
、セラミックなどで端面シールIOして白金合金芯線8
・8を端面ソール10より露出させておき、白金合金芯
線8・8を前記連絡孔5・5に挿通させ位置決め孔4二
こM l )r−プル9を嵌め、捲枠1の外周面に捲き
付けた測温白金素線2の両端と白金合金芯線8・8の先
端を接続する。捲枠1の外周面に捲き付けた測温白金素
線2はエナメル、セラミックなどのコーテイング材11
で被覆し、連絡孔5・5の白金合金芯線8・8との間の
空所にはエナメル、セラミックを充填し隙間をなくしシ
ールする。また、MIケーブル9は捲枠1の基端から延
出し、Mlケーブル9と位置決め穴4との隙間にはエナ
メル、セラミックなどのロウ材12を充填する。
に直接接合できないので白金合金フランジ17を介在さ
せて接合する。白金合金フランジ17はセラミック製の
捲枠1に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は金属
であるため接続金具16とろう付けで接合できる。捲枠
lの基端にはキャップ状の白金合金フランジ17を外嵌
めし、捲枠1基端外周面と白金合金フランジ17のキャ
ップ内周面との間にはエナメル、セラミック、ロウ材な
どの接合材18を充填して固着する。ハステロイX製の
接続金具16は先端寄りに前記白金合金フランジ17を
受け入れる受入穴19を設け、受入穴19より基端側の
中心軸方向にMIケーブル9の挿通孔20を穿設する。
面とを前記エナメル、セラミックなどの接合材18の接
合箇所と軸方向で所要距離lへだてて金ニツケルパラジ
ウムろう材21でろう付けし、挿通孔20でMlケーブ
ル9と接続金具16とを金ニツケルパラジウムろう材2
2で強固にろう付けする。ガラス18接合箇所とろう材
21での接合箇所との軸方向の距離lを設けることで熱
膨張による変位を、距離lの白金合金フランジ17の曲
げで逃げ、捲枠1と接合部に直接熱伸び差による応力を
生じない。
率を同しにしておけば強固な接合でも熱伸び差によるM
Iケーブル9の伸縮を生じない。
覆わせてその基端を椿枠lの基端に外嵌めすると共に接
続金具16先端に内嵌めし、接続金具16先端面で溶接
24シて保護筒23を固着する。
た棒状の捲枠を、筒状の接続金具内に収容して接合し、
捲枠基端に内嵌め埋設したMlケーブルを前記接続金具
内を挿通する温度センサにおいて、キャンプ状の白金合
金フランジを捲枠基端に外嵌めすると共に接続金具内に
内嵌めし、M■ケーブルの外装管を白金合金製とした温
度センサであり、白金合金フランジはMIケーブルと同
様に熱伸縮し、高温時のMlケーブルの破損を防止する
。また、測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠を、
筒状の接続金具内に収容して接合する温度センサにおい
て、キャップ状の白金合金フランジを捲枠基端に外嵌め
すると共に接続金具内に内嵌めし、白金合金フランジの
キャップ内周面と捲枠基端外周面とをガラスで接合し、
白金合金フランジのキヤ・7プ外周面と接続金具内周面
とを前記ガラス接合箇所と軸方向で所要距離へだててろ
う付けにて接合した温度センサであるので、接続金具と
白金合金フランジの熱膨張差による半径方向の力を白金
合金フランジの曲げで逃がし捲枠への過大な力が伝わら
ないようにする。
を断面した測温エレメントの正面図、第3図は一部を断
面した温度センサの正面図である。 9・・・MIケーブル 2・・・測温白金素線 1・・・捲枠 16・・・接続金具 17・・・白金合金フランジ 18・・・ガラス 21・・・ろう材
Claims (2)
- (1)測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠を、筒
状の接続金具内に収容して接合し、捲枠基端に内嵌め埋
設したMIケーブルを前記接続金具を挿通する温度セン
サにおいて、キャップ状の白金合金フランジを捲枠基端
に外嵌めすると共に接続金具内に内嵌めし、MIケーブ
ルの外装管を白金合金製とした温度センサ - (2)測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠を、筒
状の接続金具内に収容して接合する温度センサにおいて
、キャップ状の白金合金フランジを捲枠基端に外嵌めす
ると共に接続金具内に内嵌めし、白金合金フランジのキ
ャップ内周面と捲枠基端外周面とをエナメル、セラミッ
クなどの接合材で接合し、白金合金フランジのキャップ
外周面と接続金具内周面とを前記エナメル、セラミック
などの接合材の接合箇所と軸方向で所要距離へだててろ
う付けにて接合した温度センサ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2037033A JP2669918B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2037033A JP2669918B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03239931A true JPH03239931A (ja) | 1991-10-25 |
JP2669918B2 JP2669918B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=12486318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2037033A Expired - Lifetime JP2669918B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2669918B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09159542A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Okazaki Seisakusho:Kk | 温度センサとその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61154535U (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-25 |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP2037033A patent/JP2669918B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61154535U (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-25 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09159542A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Okazaki Seisakusho:Kk | 温度センサとその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2669918B2 (ja) | 1997-10-29 |
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