JP2669918B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JP2669918B2 JP2669918B2 JP2037033A JP3703390A JP2669918B2 JP 2669918 B2 JP2669918 B2 JP 2669918B2 JP 2037033 A JP2037033 A JP 2037033A JP 3703390 A JP3703390 A JP 3703390A JP 2669918 B2 JP2669918 B2 JP 2669918B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding frame
- platinum alloy
- fitting
- cable
- temperature sensor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は温度センサに関するものである。
「従来の技術」 ロケット用の温度センサは、ロケットの燃焼状態が瞬
間瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッ
チできる即応答性が第一にもとめられている。さらに、
900℃程度の高温で、380kg/cm2程度の高い圧力下で、ま
た、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所において使
用される。応答性をよくするため熱容量を減らし薄く形
成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度がもたな
い。応答性をよくするためには細く薄く形成せねばなら
ないが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければならず相反
する要求をみたすものでなければならない。
間瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッ
チできる即応答性が第一にもとめられている。さらに、
900℃程度の高温で、380kg/cm2程度の高い圧力下で、ま
た、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所において使
用される。応答性をよくするため熱容量を減らし薄く形
成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度がもたな
い。応答性をよくするためには細く薄く形成せねばなら
ないが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければならず相反
する要求をみたすものでなければならない。
高圧下での温度センサの使用は温度センサの電気信号
を取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞
があり、常温であればＯリングなどで気密構造としやす
いが高温であれば気密が行いにくい。
を取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞
があり、常温であればＯリングなどで気密構造としやす
いが高温であれば気密が行いにくい。
ロケット用の温度センサは応答性がよく、その上、耐
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
「発明が解決しようとする課題」 第２図および第３図に示す温度センサがある。基端側
に外向きフランジ101を有するセラミック製の棒状の捲
枠102の先端側筒状の外周面に測温白金素線103を捲き付
け、リード線としてのMIケーブル104を基端側に埋設し
突出状に接合する。MIケーブル104は白金合金外装管105
内にMgO、Al2O3、SiO2などの無機絶縁粉材106を介在さ
せて白金合金芯線107を収容してあり、白金合金芯線107
を前記測温白金素線103端部と接続する。捲枠102の外周
面に捲き付けた測温白金素線103はエナメル、セラミッ
クなどのコーティング材108で被覆する。筒状有底の接
続金具109内に前記捲枠102を収容し底部にMIケーブル10
4を挿通させ段部にフランジ101を係合させ、保護筒110
内に捲枠102を収容し保護筒110の基端側を接続金具109
の先端側に内嵌めして保護筒110基端面を前記フランジ1
01に当接させてフランジ101を段部とにより挟持し、接
続金具109の先端面を溶接111して固着する。また、前記
MIケーブル104を接続金具109の底部の挿通部をろう材11
2でろう付けする。この温度センサは高温時において捲
枠102と接続金具109の挿通部との間で熱膨張差により引
張り応力がかかりMIケーブル104が破損するか、あるい
はMIケーブル104の捲枠102への埋設部が破損する。
に外向きフランジ101を有するセラミック製の棒状の捲
枠102の先端側筒状の外周面に測温白金素線103を捲き付
け、リード線としてのMIケーブル104を基端側に埋設し
突出状に接合する。MIケーブル104は白金合金外装管105
内にMgO、Al2O3、SiO2などの無機絶縁粉材106を介在さ
せて白金合金芯線107を収容してあり、白金合金芯線107
を前記測温白金素線103端部と接続する。捲枠102の外周
面に捲き付けた測温白金素線103はエナメル、セラミッ
クなどのコーティング材108で被覆する。筒状有底の接
続金具109内に前記捲枠102を収容し底部にMIケーブル10
4を挿通させ段部にフランジ101を係合させ、保護筒110
内に捲枠102を収容し保護筒110の基端側を接続金具109
の先端側に内嵌めして保護筒110基端面を前記フランジ1
01に当接させてフランジ101を段部とにより挟持し、接
続金具109の先端面を溶接111して固着する。また、前記
MIケーブル104を接続金具109の底部の挿通部をろう材11
2でろう付けする。この温度センサは高温時において捲
枠102と接続金具109の挿通部との間で熱膨張差により引
張り応力がかかりMIケーブル104が破損するか、あるい
はMIケーブル104の捲枠102への埋設部が破損する。
「課題を解決するための手段および作用」 そこで、本発明は上記の事情に鑑み、高温時において
MIケーブルの破損を防止するため、白金合金外装管が熱
膨張率が同じである白金合金フランジを介在させる。ま
た、セラミック製の捲枠と白金合金フランジとをエナメ
ル、セラミックなどの接合材により接合し、接続金具を
白金合金フランジにろう付けにて接合し、しかも前記エ
ナメル、セラミックなどの接合材の接合箇所とろう付け
箇所とを軸方向に隔てて接合金具と白金合金フランジの
熱膨張差による半径方向の力を白金合金フランジの曲げ
で逃がし捲枠への過大な力が伝わらないようにする。
MIケーブルの破損を防止するため、白金合金外装管が熱
膨張率が同じである白金合金フランジを介在させる。ま
た、セラミック製の捲枠と白金合金フランジとをエナメ
ル、セラミックなどの接合材により接合し、接続金具を
白金合金フランジにろう付けにて接合し、しかも前記エ
ナメル、セラミックなどの接合材の接合箇所とろう付け
箇所とを軸方向に隔てて接合金具と白金合金フランジの
熱膨張差による半径方向の力を白金合金フランジの曲げ
で逃がし捲枠への過大な力が伝わらないようにする。
「実施例」 本発明を、第１図により詳細に述べる。
有底筒状のアルミナ製の捲枠１の外周面に測温白金素
線２を捲き付ける。捲枠１基端有底中心軸方向に位置決
め穴４を凹設し、位置決め穴４と外周面の測温白金素線
２の捲き付け端部とを連絡する連絡孔５・５を穿設す
る。白金合金外装管６内にMgO、Al2O3、SiC2などの無機
絶縁粉材７を介在させて白金合金芯線８・８を収容した
MIケーブル９を、その端面を例えば、エナメル、セラミ
ックなどで端面シール10して白金合金芯線８・８を端面
シール10より露出させておき、白金合金芯線８・８を前
記連絡孔５・５に挿通させ位置決め孔４にMIケーブル９
を嵌め、捲枠１の外周面に捲き付けた測温白金素線２の
両端と白金合金芯線８・８の先端を接続する。枠捲１の
外周面に捲き付けた測温白金素線２はエナメル、セラミ
ックなどのコーティング材11で被覆し、連絡孔５・５の
白金合金芯線８・８との間の空所にはエナメル、セラミ
ックを充填し隙間をなくしシールする。また、MIケーブ
ル９は捲枠１の基端から延出し、MIケーブル９と位置決
め穴４との隙間にはエナメル、セラミックなどのロウ材
12を充填する。
線２を捲き付ける。捲枠１基端有底中心軸方向に位置決
め穴４を凹設し、位置決め穴４と外周面の測温白金素線
２の捲き付け端部とを連絡する連絡孔５・５を穿設す
る。白金合金外装管６内にMgO、Al2O3、SiC2などの無機
絶縁粉材７を介在させて白金合金芯線８・８を収容した
MIケーブル９を、その端面を例えば、エナメル、セラミ
ックなどで端面シール10して白金合金芯線８・８を端面
シール10より露出させておき、白金合金芯線８・８を前
記連絡孔５・５に挿通させ位置決め孔４にMIケーブル９
を嵌め、捲枠１の外周面に捲き付けた測温白金素線２の
両端と白金合金芯線８・８の先端を接続する。枠捲１の
外周面に捲き付けた測温白金素線２はエナメル、セラミ
ックなどのコーティング材11で被覆し、連絡孔５・５の
白金合金芯線８・８との間の空所にはエナメル、セラミ
ックを充填し隙間をなくしシールする。また、MIケーブ
ル９は捲枠１の基端から延出し、MIケーブル９と位置決
め穴４との隙間にはエナメル、セラミックなどのロウ材
12を充填する。
セラミック製の捲枠１をハステロイＸ製の接続金具16
に直接接合できないので白金合金フランジ17を介在させ
て接合する。白金合金フランジ17はセラミック製の捲枠
１に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は金属である
ため接続金具16をろう付けで接合できる。捲枠１の基端
にはキャップ状の白金合金フランジ17を外嵌めし、捲枠
１基端外周面と白金合金フランジ17のキャップ内周面と
の間にはエナメル、セラミック、ロウ材などの接合材18
を充填して固着する。ハステロイＸ製の接続金具16は先
端寄りに前記白金合金フランジ17を受け入れる受入穴19
を設け、受入穴19より基端側の中心軸方向にMIケーブル
９の挿通孔20を穿設する。接続金具16の受入穴19と白金
合金フランジ17外周面とを前記エナメル、セラミックな
どの接合材18の接合箇所と軸方向で所要距離ｌへだてて
金ニッケルパラジウムろう材21でろう付けし、挿通孔20
でMIケーブル９と接続金具16とを金ニッケルパラジウム
ろう材22で強固にろう付けする。ガラス18接合箇所とろ
う材21での接合箇所との軸方向の距離ｌを設けることで
熱膨張による変位を、距離ｌの白金合金フランジ17の曲
げで逃げ、捲枠１と接合部に直接熱伸び差による応力を
生じない。また、MIケーブル９と白金合金フランジ17の
熱膨張率を同じにしておけば強固な接合でも熱伸び差に
よるMIケーブル９の伸縮を生じない。
に直接接合できないので白金合金フランジ17を介在させ
て接合する。白金合金フランジ17はセラミック製の捲枠
１に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は金属である
ため接続金具16をろう付けで接合できる。捲枠１の基端
にはキャップ状の白金合金フランジ17を外嵌めし、捲枠
１基端外周面と白金合金フランジ17のキャップ内周面と
の間にはエナメル、セラミック、ロウ材などの接合材18
を充填して固着する。ハステロイＸ製の接続金具16は先
端寄りに前記白金合金フランジ17を受け入れる受入穴19
を設け、受入穴19より基端側の中心軸方向にMIケーブル
９の挿通孔20を穿設する。接続金具16の受入穴19と白金
合金フランジ17外周面とを前記エナメル、セラミックな
どの接合材18の接合箇所と軸方向で所要距離ｌへだてて
金ニッケルパラジウムろう材21でろう付けし、挿通孔20
でMIケーブル９と接続金具16とを金ニッケルパラジウム
ろう材22で強固にろう付けする。ガラス18接合箇所とろ
う材21での接合箇所との軸方向の距離ｌを設けることで
熱膨張による変位を、距離ｌの白金合金フランジ17の曲
げで逃げ、捲枠１と接合部に直接熱伸び差による応力を
生じない。また、MIケーブル９と白金合金フランジ17の
熱膨張率を同じにしておけば強固な接合でも熱伸び差に
よるMIケーブル９の伸縮を生じない。
また、ハステロイＸ製の保護筒23で捲枠１を同心状に
覆わせてその基端を捲枠１の基端に外嵌めすると共に接
続金具16先端に内嵌めし、接続金具16先端面で溶接24し
て保護筒23を固着する。
覆わせてその基端を捲枠１の基端に外嵌めすると共に接
続金具16先端に内嵌めし、接続金具16先端面で溶接24し
て保護筒23を固着する。
「発明の効果」 本発明は、上述のように、測温素線を外周面に捲き付
けた棒状の捲枠を、筒状の接続金具内に収容して接合
し、捲枠基端に内嵌め埋設したMIケーブルを前記接続金
具を挿通し、捲き付けた測温素線の両端とMIケーブルの
芯線の先端とを接続する温度センサにおいて、キャップ
状の白金合金フランジを捲枠基端に外嵌めすると共に接
続金具内に内嵌めし、MIケーブルの外装管を白金合金製
とし、保護筒で捲枠を同心状に覆わせた温度センサであ
り、白金合金フランジはMIケーブルと同様に熱伸縮し、
高温時のMIケーブルの破損を防止する。また、測温素線
を外周面に捲き付けた棒状の捲枠を、筒状の接続金具内
に収容して接合する温度センサにおいて、キャップ状の
白金合金フランジを捲枠基端に外嵌めすると共に接続金
具内に内嵌めし、白金合金フランジのキャップ内周面と
捲枠基端外周面とをガラスで接合し、白金合金フランジ
のキャップ外周面と接続金具内周面とを前記ガラス接合
箇所と軸方向で所要距離へだててろう付けにて接合した
温度センサであるので、接続金具と白金合金フランジの
熱膨張差による半径方向の力を白金合金フランジの曲げ
で逃がし捲枠への過大な力が伝わらないようにする。
けた棒状の捲枠を、筒状の接続金具内に収容して接合
し、捲枠基端に内嵌め埋設したMIケーブルを前記接続金
具を挿通し、捲き付けた測温素線の両端とMIケーブルの
芯線の先端とを接続する温度センサにおいて、キャップ
状の白金合金フランジを捲枠基端に外嵌めすると共に接
続金具内に内嵌めし、MIケーブルの外装管を白金合金製
とし、保護筒で捲枠を同心状に覆わせた温度センサであ
り、白金合金フランジはMIケーブルと同様に熱伸縮し、
高温時のMIケーブルの破損を防止する。また、測温素線
を外周面に捲き付けた棒状の捲枠を、筒状の接続金具内
に収容して接合する温度センサにおいて、キャップ状の
白金合金フランジを捲枠基端に外嵌めすると共に接続金
具内に内嵌めし、白金合金フランジのキャップ内周面と
捲枠基端外周面とをガラスで接合し、白金合金フランジ
のキャップ外周面と接続金具内周面とを前記ガラス接合
箇所と軸方向で所要距離へだててろう付けにて接合した
温度センサであるので、接続金具と白金合金フランジの
熱膨張差による半径方向の力を白金合金フランジの曲げ
で逃がし捲枠への過大な力が伝わらないようにする。
第１図は本発明の温度センサの縦断面図、第２図は一部
を断面した測温エレメントの正面図、第３図は一部を断
面した温度センサの正面図である。 ９……MIケーブル ２……測温白金素線 １……捲枠 16……接続金具 17……白金合金フランジ 18……ガラス 21……ろう材
を断面した測温エレメントの正面図、第３図は一部を断
面した温度センサの正面図である。 ９……MIケーブル ２……測温白金素線 １……捲枠 16……接続金具 17……白金合金フランジ 18……ガラス 21……ろう材
フロントページの続き (72)発明者 大室 昌二郎 愛知県小牧市大字東田中1200番地 三菱 重工業株式会社名古屋誘導推進システム 製作所内 (72)発明者 尾崎 明雄 愛知県小牧市大字東田中1200番地 三菱 重工業株式会社名古屋誘導推進システム 製作所内 (72)発明者 川崎 哲夫 愛知県名古屋市港区大江町10番地 三菱 重工業株式会社名古屋航空宇宙システム 製作所内 (72)発明者 伊藤 浩一 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 鏡原 志郎 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 田中 召次 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 三原 隆 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (56)参考文献 実開 昭61−154535（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を、筒状の接続金具内に収容して接合し、捲枠基端に内
嵌め埋設したMIケーブルを前記接続金具を挿通し、捲き
付けた測温素線の両端とMIケーブルの芯線の先端とを接
続する温度センサにおいて、キャップ状の白金合金フラ
ンジを捲枠基端に外嵌めすると共に接続金具内に内嵌め
し、MIケーブルの外装管を白金合金製とし、保護筒で捲
枠を同心状に覆わせた温度センサ。 - 【請求項２】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を、筒状の接続金具内に収容して接合する温度センサに
おいて、キャップ状の白金合金フランジを捲枠基端に外
嵌めすると共に接続金具内に内嵌めし、白金合金フラン
ジのキャップ内周面と捲枠基端外周面とをエナメル、セ
ラミックなどの接合材で接合し、白金合金フランジのキ
ャップ外周面と接続金具内周面とを前記エナメル、セラ
ミックなどの接合材の接合箇所と軸方向で所要距離へだ
ててろう付けにて接合した温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037033A JP2669918B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037033A JP2669918B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239931A JPH03239931A (ja) | 1991-10-25 |
| JP2669918B2 true JP2669918B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=12486318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037033A Expired - Lifetime JP2669918B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669918B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2781538B2 (ja) * | 1995-12-13 | 1998-07-30 | 株式会社岡崎製作所 | 温度センサの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154535U (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-25 |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP2037033A patent/JP2669918B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03239931A (ja) | 1991-10-25 |
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Legal Events
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