JP2642498B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JP2642498B2 JP2642498B2 JP3703290A JP3703290A JP2642498B2 JP 2642498 B2 JP2642498 B2 JP 2642498B2 JP 3703290 A JP3703290 A JP 3703290A JP 3703290 A JP3703290 A JP 3703290A JP 2642498 B2 JP2642498 B2 JP 2642498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding frame
- winding
- leading end
- temperature sensor
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 63
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 6
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 4
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- SNRSGNNKXWFFNN-UHFFFAOYSA-N gold nickel palladium Chemical compound [Ni][Pd][Au] SNRSGNNKXWFFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015842 Hesperis Nutrition 0.000 description 1
- 235000012633 Iberis amara Nutrition 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は温度センサに関するものである。
「従来の技術」 ロケット用の温度センサは、ロケットの燃焼状態が瞬
時瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッ
チできる即応答性が第一にもとめられている。さらに、
900℃程度の温度で、380kg/cm2程度の高い圧力下で、ま
た、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所において使
用される。応答性をよくするため熱容量を減らし薄く形
成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度がもたな
い。応答性をよくするためには細く薄く形成せねばなら
ないが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければならず相反
する要求をみたすものでなければならない。
時瞬間に変化するが、その変化した状態を即座にキャッ
チできる即応答性が第一にもとめられている。さらに、
900℃程度の温度で、380kg/cm2程度の高い圧力下で、ま
た、振動が激しく、しかも、衝撃がある箇所において使
用される。応答性をよくするため熱容量を減らし薄く形
成すればよいが、衝撃もあり温度センサの強度がもたな
い。応答性をよくするためには細く薄く形成せねばなら
ないが耐衝撃性を上げるには頑丈でなければならず相反
する要求をみたすものでなければならない。
高圧下での温度センサの使用は温度センサの電気信号
を取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞
があり、常温であればＯリングなどで機密構造としやす
いが高温であれば気密が行いにくい。
を取り出すため、取り出し部から高圧流体が流出する虞
があり、常温であればＯリングなどで機密構造としやす
いが高温であれば気密が行いにくい。
ロケット用の温度センサは応答性がよく、その上、耐
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
高圧性、耐衝撃性、耐振動性、耐高温性がもとめられる
最も厳しい条件下で使用されるものである。
「発明が解決しようとする課題」 応答性をよくするために測温白金素線を外周面に捲き
付けた棒状の捲枠を基端を取付け先端を自由に片持状に
して直接計測媒体に接触させるが、捲枠が振動し、捲枠
基端の測温白金素線に接続したリード線として用いたMI
ケーブルを破損せしめる。
付けた棒状の捲枠を基端を取付け先端を自由に片持状に
して直接計測媒体に接触させるが、捲枠が振動し、捲枠
基端の測温白金素線に接続したリード線として用いたMI
ケーブルを破損せしめる。
「課題を解決するための手段および作用」 そこで、本発明は上記の事情に鑑み、棒状の捲枠の振
動を減少させるため、捲枠の先端を支持させたものであ
る。捲枠の先端の支持には、支持部材を介して保護筒先
端で捲枠先端を支持あるいは保護筒先端で直接捲枠先端
を支持させる。支持部材としては、保護筒先端面に当接
する蓋片より半径外方向の移動を制限する停止片あるい
は挟持片を突設させた先端蓋、蓋片より捲枠に内嵌まり
する位置決め片を突設した内径支持先端蓋あるいは捲枠
を複数本のワイヤで抱持させるものがある。保持筒で捲
枠を直接支持するものとして保護筒に内方に向けて切り
起した複数個の押圧片がある。
動を減少させるため、捲枠の先端を支持させたものであ
る。捲枠の先端の支持には、支持部材を介して保護筒先
端で捲枠先端を支持あるいは保護筒先端で直接捲枠先端
を支持させる。支持部材としては、保護筒先端面に当接
する蓋片より半径外方向の移動を制限する停止片あるい
は挟持片を突設させた先端蓋、蓋片より捲枠に内嵌まり
する位置決め片を突設した内径支持先端蓋あるいは捲枠
を複数本のワイヤで抱持させるものがある。保持筒で捲
枠を直接支持するものとして保護筒に内方に向けて切り
起した複数個の押圧片がある。
「実施例」 まず、この温度センサについて第１図により詳細に述
べる。
べる。
有底筒状のアルミナ製の捲枠１の外周面に測温白金素
線２を捲き付ける。捲枠１の基端有底中心軸方向に位置
決め穴４を凹設し、位置決め穴４と外周面の測温白金素
線２の捲き付け先端とを連絡する連絡孔５・５を突設す
る。白金合金外装管６内部にMgO、Al2O3、SiO2などの無
機絶縁材７を介在させて白金合金芯線８・８を収容した
MIケーブル９を、その端面を例えばエナメル、セラミッ
クなどで端面シール10して白金合金芯線８・８を端面シ
ール10より露出させておき、白金合金芯線８・８を前記
連結孔５・５に挿通させ位置決め孔４にMIケーブル９を
嵌め、捲枠１の外周面に捲き付けた測温白金素線２の両
端と白金合金芯線８・８の先端を接続する。捲枠１の外
周面に巻き付けられた測温白金素線２はエナメル、セラ
ミックなどのコーティング材11で被覆し、連結孔５・５
の白金合金芯線８・８との間の空所にはエナミルを充填
し隙間をなくしシールする。また、MIケーブル９は捲枠
１の基端から延出し、MIケーブル９と位置決め穴４との
隙間にはエナメル、セラミック、ロウ材などの接合材12
を充填する。セラミック製の捲枠１をハステロイＸ製の
接続金具16に直接接合できないので白金合金フランジ17
を介在させて接合する。白金合金フランジ17はセラミッ
ク製の捲枠１に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は
金属であるため時速金具16とろう付けで接合できる。捲
枠１の基端にはキャップ状の白金合金フランジ17を外嵌
めし、捲枠１の基端外周面と白金合金フランジ17のキャ
ップ内周面との間にはエナメル、セラミック、ロウ材な
どの接合材18を充填して固着する。ハステロイＸ製の持
続金具16は先端寄に前記白金合金フランジ17を受け入れ
る受入穴19を設け、受入穴19より基端側の中心軸方向に
MIケーブル９の挿入孔20を穿設する。接続金具16の受入
穴19と白金合金フランジ17外周面を前記エナメル、セラ
ミック、ロウ材などの接合材18の接合箇所と軸方向で所
要距離へだてて金ニッケルパラジウムろう材21でろう付
けし、挿通孔20でMIケーブル９と接続金属16とを金ニッ
ケルパラジウムろう材22でろう付けする。また、ハステ
ロイＸ製の保護筒23で捲枠１を同心状に覆わせてその基
端部を捲枠１の基端に外嵌めすると共に接続金具16先端
に内嵌めし、持続金具16先端面でTIG溶接24して保護筒2
3を固着する。
線２を捲き付ける。捲枠１の基端有底中心軸方向に位置
決め穴４を凹設し、位置決め穴４と外周面の測温白金素
線２の捲き付け先端とを連絡する連絡孔５・５を突設す
る。白金合金外装管６内部にMgO、Al2O3、SiO2などの無
機絶縁材７を介在させて白金合金芯線８・８を収容した
MIケーブル９を、その端面を例えばエナメル、セラミッ
クなどで端面シール10して白金合金芯線８・８を端面シ
ール10より露出させておき、白金合金芯線８・８を前記
連結孔５・５に挿通させ位置決め孔４にMIケーブル９を
嵌め、捲枠１の外周面に捲き付けた測温白金素線２の両
端と白金合金芯線８・８の先端を接続する。捲枠１の外
周面に巻き付けられた測温白金素線２はエナメル、セラ
ミックなどのコーティング材11で被覆し、連結孔５・５
の白金合金芯線８・８との間の空所にはエナミルを充填
し隙間をなくしシールする。また、MIケーブル９は捲枠
１の基端から延出し、MIケーブル９と位置決め穴４との
隙間にはエナメル、セラミック、ロウ材などの接合材12
を充填する。セラミック製の捲枠１をハステロイＸ製の
接続金具16に直接接合できないので白金合金フランジ17
を介在させて接合する。白金合金フランジ17はセラミッ
ク製の捲枠１に熱膨張率が近く、白金合金フランジ17は
金属であるため時速金具16とろう付けで接合できる。捲
枠１の基端にはキャップ状の白金合金フランジ17を外嵌
めし、捲枠１の基端外周面と白金合金フランジ17のキャ
ップ内周面との間にはエナメル、セラミック、ロウ材な
どの接合材18を充填して固着する。ハステロイＸ製の持
続金具16は先端寄に前記白金合金フランジ17を受け入れ
る受入穴19を設け、受入穴19より基端側の中心軸方向に
MIケーブル９の挿入孔20を穿設する。接続金具16の受入
穴19と白金合金フランジ17外周面を前記エナメル、セラ
ミック、ロウ材などの接合材18の接合箇所と軸方向で所
要距離へだてて金ニッケルパラジウムろう材21でろう付
けし、挿通孔20でMIケーブル９と接続金属16とを金ニッ
ケルパラジウムろう材22でろう付けする。また、ハステ
ロイＸ製の保護筒23で捲枠１を同心状に覆わせてその基
端部を捲枠１の基端に外嵌めすると共に接続金具16先端
に内嵌めし、持続金具16先端面でTIG溶接24して保護筒2
3を固着する。
次に、捲枠１の振動を防止するため捲枠１の先端の支
持について述べる。
持について述べる。
捲枠１の支持部材を介在させるものと、保護続23で直
接支持するものとがある。支持部材によるものとして、
先端蓋、内径支持先端蓋、複数のワイヤを用いたものが
あり、保護筒23で直接支持するものとして押圧片を設け
たものがある。
接支持するものとがある。支持部材によるものとして、
先端蓋、内径支持先端蓋、複数のワイヤを用いたものが
あり、保護筒23で直接支持するものとして押圧片を設け
たものがある。
先端蓋31は、金属製で、第２図に示すように、中央に
貫通孔32を穿設し保護筒23先端面に当接する蓋片33の捲
枠側の一面より捲枠１先端の半径外方向の移動を制限す
る複数個の停止片34を捲枠１先端と隙間がないか微小な
隙間になるように突設させる。停止片34内に捲枠１の先
端を嵌めて蓋片33を保護筒23先端面に当接させて溶接35
して溶接する。なお、溶接以外の締結手段を用いてもよ
い。
貫通孔32を穿設し保護筒23先端面に当接する蓋片33の捲
枠側の一面より捲枠１先端の半径外方向の移動を制限す
る複数個の停止片34を捲枠１先端と隙間がないか微小な
隙間になるように突設させる。停止片34内に捲枠１の先
端を嵌めて蓋片33を保護筒23先端面に当接させて溶接35
して溶接する。なお、溶接以外の締結手段を用いてもよ
い。
この温度センサの使用時には高温となっても熱伸び差
で隙間が増加しないようになっており、捲枠１の振動を
制限する。
で隙間が増加しないようになっており、捲枠１の振動を
制限する。
第３図の先端蓋41は、金属製で、蓋片42の捲枠側一面
より捲枠１先端外径を挟持する挟持片43…を突設し、挟
持片43と挟持片43との間にはスリット44を介在させる。
なお、蓋片42中央には貫通孔45が穿設してある。
より捲枠１先端外径を挟持する挟持片43…を突設し、挟
持片43と挟持片43との間にはスリット44を介在させる。
なお、蓋片42中央には貫通孔45が穿設してある。
この温度センサは室温時には捲枠１先端は若干の締り
代をもって保持され、高温時の隙間を小さくして捲枠１
の振動を制限する。
代をもって保持され、高温時の隙間を小さくして捲枠１
の振動を制限する。
第４図および第５図の内径支持先端蓋51は、保護筒23
先端面に当接する蓋片52の捲枠側一面より捲枠１先端に
内嵌まりする複数個の位置決め片53を突設し、位置決め
片53と位置決め片53との間には位置決め片53を弾性的に
縮径できるようにスリット54を介在させ、位置決め片53
の外周は円弧面55に形成して、捲枠１内面にできるだけ
接触させないようにし且つ鋭角の状態で捲枠１内面に接
触させないようにする。また、蓋片52の中央およびその
周囲に計測媒体が流通するように貫通孔56、貫通孔57・
57・57・57をそれぞれ穿設する。内径支持先端蓋51は保
護筒23に溶接またはその他の締結手段を用いて固着する
ことができる。
先端面に当接する蓋片52の捲枠側一面より捲枠１先端に
内嵌まりする複数個の位置決め片53を突設し、位置決め
片53と位置決め片53との間には位置決め片53を弾性的に
縮径できるようにスリット54を介在させ、位置決め片53
の外周は円弧面55に形成して、捲枠１内面にできるだけ
接触させないようにし且つ鋭角の状態で捲枠１内面に接
触させないようにする。また、蓋片52の中央およびその
周囲に計測媒体が流通するように貫通孔56、貫通孔57・
57・57・57をそれぞれ穿設する。内径支持先端蓋51は保
護筒23に溶接またはその他の締結手段を用いて固着する
ことができる。
この温度センサは高温時に熱膨張差により位置決め片
53が外側へ拡径してもスリット54が介在するので、その
力は小さい。
53が外側へ拡径してもスリット54が介在するので、その
力は小さい。
支持部材として第６図に示すように２本のワイヤ61・
61を用いることもできる。２本のワイヤ61・61で各々の
ワイヤ61・61の両端が反対方向を向くようにして捲枠１
先端を抱持させ各々のワイヤ61・61の両端を保持筒23に
嵌入させる。なお、１本のワイヤのみで固定するように
することもできる。
61を用いることもできる。２本のワイヤ61・61で各々の
ワイヤ61・61の両端が反対方向を向くようにして捲枠１
先端を抱持させ各々のワイヤ61・61の両端を保持筒23に
嵌入させる。なお、１本のワイヤのみで固定するように
することもできる。
この温度センサの使用中の捲枠１の振動はワイヤ61・
61により制限される。
61により制限される。
第７図および第８図には、保護筒23の押圧片71・71・
71で捲枠１を支持した例である。
71で捲枠１を支持した例である。
保持筒23先端面寄りの同一円周上の壁体を保持筒23内
に向けて捲体１先端外周面に当接するように三個の円弧
状の押圧片71・71・71を切り起こし、この押圧片71・71
・71内に捲枠１先端を弾性的に支持させる。
に向けて捲体１先端外周面に当接するように三個の円弧
状の押圧片71・71・71を切り起こし、この押圧片71・71
・71内に捲枠１先端を弾性的に支持させる。
この温度センサ使用中、捲枠１の振動は押圧片71・71
・71で制限される。
・71で制限される。
「発明の効果」 本発明は、上述のように、測温素線を外周面に付けた
棒状の捲枠を基端を保持し先端を片持状に取付け、基端
を支持した保護筒内に前記捲枠を収容した温度センサに
おいて、支持部材を介して保護筒先端で捲枠先端を支持
あるいは保持筒先端で直接捲枠先端を支持させた温度セ
ンサであるので、棒状の捲枠の振動を減少させることが
でき捲枠基端の測温白金素線に接続したリード線として
用いたMIケーブルを破損せしめるようなことはない。
棒状の捲枠を基端を保持し先端を片持状に取付け、基端
を支持した保護筒内に前記捲枠を収容した温度センサに
おいて、支持部材を介して保護筒先端で捲枠先端を支持
あるいは保持筒先端で直接捲枠先端を支持させた温度セ
ンサであるので、棒状の捲枠の振動を減少させることが
でき捲枠基端の測温白金素線に接続したリード線として
用いたMIケーブルを破損せしめるようなことはない。
第１図は本発明の温度センサの全体を示す縦断面図、第
２図は先端蓋を用いて捲枠を支持した状態を示す縦断面
図、第３図は他の先端蓋の斜視図、第４図は内径支持先
端蓋で保持枠を支持した状態を示す縦断面図、第５図は
第４図の正面図、第６図は２本ワイヤで保持枠を支持し
た状態を示す断面図、第７図は捲枠を保護筒の押圧片で
直接支持した状態を示す側面図、第８図は第７図のVIII
−VIII断面図である。 ２……測温白金素線 １……捲枠 23……保護筒 33・42・52……蓋片 34……停止片 43……挟持片 53……位置決め片 51……内径支持先端蓋 61……ワイヤ 71……押圧片
２図は先端蓋を用いて捲枠を支持した状態を示す縦断面
図、第３図は他の先端蓋の斜視図、第４図は内径支持先
端蓋で保持枠を支持した状態を示す縦断面図、第５図は
第４図の正面図、第６図は２本ワイヤで保持枠を支持し
た状態を示す断面図、第７図は捲枠を保護筒の押圧片で
直接支持した状態を示す側面図、第８図は第７図のVIII
−VIII断面図である。 ２……測温白金素線 １……捲枠 23……保護筒 33・42・52……蓋片 34……停止片 43……挟持片 53……位置決め片 51……内径支持先端蓋 61……ワイヤ 71……押圧片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大室 昌二郎 愛知県小牧市大字東田中1200番地 三菱 重工業株式会社名古屋誘導推進システム 製作所内 (72)発明者 尾崎 明雄 愛知県小牧市大字東田中1200番地 三菱 重工業株式会社名古屋誘導推進システム 製作所内 (72)発明者 川崎 哲夫 愛知県名古屋市港区大江町10番地 三菱 重工業株式会社名古屋航空宇宙システム 製作所内 (72)発明者 幸節 雄二 愛知県名古屋市港区大江町10番地 三菱 重工業株式会社名古屋航空宇宙システム 製作所内 (72)発明者 小野 義雄 愛知県名古屋市港区大江町10番地 三菱 重工業株式会社名古屋航空宇宙システム 製作所内 (72)発明者 伊藤 浩一 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 鏡原 志郎 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 田中 召次 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (72)発明者 三原 隆 兵庫県明石市貴崎５丁目６番28号 株式 会社岡崎製作所明石工場内 (56)参考文献 特開 昭56−147026（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−109038（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−86522（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭55−29373（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (4)
- 【請求項１】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を基端を保持し先端を自由に片持状に取付け、基端を支
持した保護筒内に前記捲枠を収容した温度センサにおい
て、保護筒先端面に当接する蓋片の捲枠側の一面より捲
枠先端の半径外方向の移動を制限する停止片あるいは捲
枠先端外径を挟持する挟持片を突設させた先端蓋を設け
て捲枠先端を支持させた温度センサ。 - 【請求項２】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を基端を保持し先端を自由に片持状に取付け、基端を支
持した保護筒内に前記捲枠を収容した温度センサにおい
て、保護筒先端面に当接する蓋片の捲枠側の一面より捲
枠先端の内嵌まりする位置決め片を突出させた内径支持
先端蓋を設けて捲枠先端を支持させた温度センサ。 - 【請求項３】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を基端を保持し先端を自由に片持状に取付け、基端を支
持した保護筒内に前記捲枠を収容した温度センサにおい
て、複数本のワイヤで各々のワイヤの両端が反対方向を
向くようにして捲枠先端を抱持させ各々のワイヤの両端
を保護筒に嵌入させ捲枠先端を支持させた温度センサ。 - 【請求項４】測温素線を外周面に捲き付けた棒状の捲枠
を基端を保持し先端を自由に片持状に取付け、基端を支
持した保護筒内に前記捲枠を収容した温度センサにおい
て、保護筒先端面寄りの同一円周上の壁体を保護筒内に
向けて複数個捲枠先端外周面に当接するように切り起し
た押圧片で直接捲枠の先端を支持させた温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3703290A JP2642498B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3703290A JP2642498B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239930A JPH03239930A (ja) | 1991-10-25 |
| JP2642498B2 true JP2642498B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=12486294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3703290A Expired - Fee Related JP2642498B2 (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642498B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4678820B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2011-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
| CN103644978B (zh) * | 2013-11-26 | 2016-05-11 | 北京航空航天大学 | 一种适用于真空羽流场总温测量装置 |
| CN104535289B (zh) * | 2013-11-29 | 2017-04-05 | 北京航空航天大学 | 针对真空舱内发动机羽流场气动热流测量装置及测量方法 |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP3703290A patent/JP2642498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03239930A (ja) | 1991-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3555492B2 (ja) | 温度センサ | |
| US6899457B2 (en) | Thermistor temperature sensor | |
| EP0430445A2 (en) | Piezoelectric pressure sensor | |
| JPH0364810B2 (ja) | ||
| JP4760558B2 (ja) | 温度センサ | |
| US4056009A (en) | Diaphragm arrangement for pressure transducers | |
| JP2642498B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP4147740B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP2602564B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP2669918B2 (ja) | 温度センサ | |
| WO2020074671A1 (en) | A temperature sensor and a method for assembling such a temperature sensor | |
| JPH01233334A (ja) | 温度センサ | |
| JP3365038B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPS6245148Y2 (ja) | ||
| JPH0219726Y2 (ja) | ||
| JPH0355075Y2 (ja) | ||
| JP3108015U (ja) | シース熱電対先端パッド | |
| CN219223977U (zh) | 一种振弦式温度检测装置 | |
| JP3378930B2 (ja) | 温水センサ | |
| JPS5932902Y2 (ja) | 測温抵抗体 | |
| JPH0584869B2 (ja) | ||
| JPH0342346Y2 (ja) | ||
| JP2002162377A (ja) | ガスセンサ | |
| KR970000034B1 (ko) | 고성능 유리대 금속 납땜 이음부 | |
| JP2000321010A (ja) | 渦電流式変位計 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |