JP2019121621A - スクライブ装置およびスクライブ方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態に係るスクライブ装置100の要部を示す図である。図2はスクライブ装置100の動作制御に係る構成を示すブロック図である。スクライブ装置100は、概略、基板Wの一方主面に、当該基板Wを分断する際の起点となるスクライブラインを形成する装置である。基板Wとしては、ガラス基板や半導体基板、セラミック基板などの脆性材料基板、あるいはそれらを複数枚貼り合わせた貼り合わせ基板などが例示される。
図3は、スクライビングホイール4がホルダ5に取り付けられた様子を模式的に示す図である。
次に、デバイス等のパターンが、表面に(あるいはさらに内部にも)マトリックス状に所定ピッチで2次元的に繰り返し形成された基板(母基板)Wを、個々の単位パターンごとに分断する(個々のデバイス単位に個片化する)場合の、スクライブラインの形成について、説明する。図4は、係る分断の対象たる、スクライブ前の基板Wの一部分を示す図である。
Δ=B−D(=D−A)
かつ
2D=A+B
であることから、
Δ=(B−A)/2 ・・・・(式1)
となる。
y=y0+Δ ・・・・(式2)
に、次にスクライブラインを形成するストリートST1αのストリート中心を配置する。すなわち、スクライブ位置をオフセットする。このとき、ストリートST1αに対するスクライブ開始時まではスクライビングホイール4に変位は生じていないことが期待される。それゆえ、少なくともストリートST1αに対しスクライブを開始する時点においては、ストリートST1αのストリート中心のy座標が刃先4aのy座標と一致していることが期待される。
2 (スクライブヘッドの)ガイド
4 スクライビングホイール
4a (スクライビングホイールの)刃先
5 ホルダ
5a、5b 支持部
5c ピン
6 スクライブヘッド
7 テーブル
8 水平回転部
9 台盤
10 スクリューネジ
11 カメラ
100 スクライブ装置
100a 基台
C ホルダ中心
PT 電極パターン
ST(ST1、ST1α、ST2) ストリート
W 基板
Claims (6)
- 基板をスクライブしてスクライブラインを形成する装置であって、
前記基板の水平な被スクライブ面に圧接された状態で水平方向に転動されることによって、前記基板に前記スクライブラインを形成するスクライビングホイールと、
前記スクライビングホイールとの間に、所定のクリアランスを有した状態で前記スクライビングホイールを鉛直面内で回転自在に保持するホルダと、
前記被スクライブ面に、前記スクライビングホイールによって互いに平行な複数のスクライブラインを形成する場合において、直前に形成したスクライブラインのスクライブ予定位置からのずれ量をオフセット量として特定するオフセット処理手段と、
を備え、
次に形成するスクライブラインのスクライブ予定位置を前記オフセット量の分だけオフセットする、
ことを特徴とするスクライブ装置。 - 請求項1に記載のスクライブ装置であって、
前記オフセット処理手段は、
前記直前に形成したスクライブラインのスクライブ予定位置からの距離が等しい一対の基準部位をあらかじめ定めておき、
前記オフセット量をΔとし、前記一対の基準部位のそれぞれと前記直前に形成したスクライブラインの形成位置との距離をA、B(ただしB≧A)とするとき、
Δ=(B−A)/2
なる式により前記オフセット量を求める、
ことを特徴とするスクライブ装置。 - 請求項2に記載のスクライブ装置であって、
前記被スクライブ面を撮像可能な撮像手段、
をさらに備え、
前記オフセット処理手段は、前記撮像手段により同一視野において撮像された、前記直前に形成したスクライブラインの撮像画像と前記一対の基準部位の撮像画像とに基づいて、前記オフセット量を求める、
ことを特徴とするスクライブ装置。 - 所定のクリアランスを有した状態で所定のホルダに鉛直面内で回転自在に保持されてなるスクライビングホイールを、基板の水平な被スクライブ面に圧接させた状態で水平方向に転動させることによって、互いに平行な複数のスクライブラインを前記被スクライブ面に形成する方法であって、
直前に形成したスクライブラインのスクライブ予定位置からのずれ量をオフセット量として特定し、次に形成するスクライブラインのスクライブ予定位置を前記オフセット量の分だけオフセットする、
ことを特徴とするスクライブ方法。 - 請求項4に記載のスクライブ方法であって、
前記直前に形成したスクライブラインのスクライブ予定位置からの距離が等しい一対の基準部位をあらかじめ定めておき、
前記オフセット量をΔとし、前記一対の基準部位のそれぞれと前記直前に形成したスクライブラインの形成位置との距離をA、B(ただしB≧A)とするとき、
Δ=(B−A)/2
により前記オフセット量を求める、
ことを特徴とするスクライブ方法。 - 請求項5に記載のスクライブ方法であって、
前記被スクライブ面を撮像可能な所定の撮像手段により同一視野において撮像した、前記直前に形成したスクライブラインの撮像画像と前記一対の基準部位の撮像画像とに基づいて、前記オフセット量を求める、
ことを特徴とするスクライブ方法。
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