JP2019121288A - 曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】曲面ガラス基板を高い精度で加工できる曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法を提供する。【解決手段】表面１０ａに曲面を有する曲面ガラス基板１０を台座２２に保持させ、曲面ガラス基板１０に対して予め設定された加工プログラムに基づいて加工装置５０によって加工を施す曲面ガラス基板１０の加工方法であって、台座２２に保持させた曲面ガラス基板１０の表面１０ａに対して、加工装置５０による加工時の少なくとも加工パス上または加工パス近傍のいずれか一方でセンサ４１により曲面ガラス基板１０の表面位置を検出する加工パス検出工程と、検出した曲面ガラス基板１０の表面位置に基づいて加工プログラムを補正する加工プログラム補正工程と、補正した加工プログラムに基づいて曲面ガラス基板１０に対して加工装置５０によって加工を施す基板加工工程と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法に関する。

例えば、真空成形等によって成形されたガラス基板に対して、その後に、切削加工、研磨加工あるいは表面処理加工等の後加工を行う場合、その後加工では、ガラス基板を台座へ位置決めした状態で、加工装置が加工プログラムに基づいて実行する（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５−２２９２３２号公報

ところで、真空成形等によって成形された三次元形状の曲面ガラス基板は、位置決めの基準を確保することが困難である。したがって、この曲面ガラス基板に後加工を施す際には、作業者が曲面ガラス基板を所望の曲面ガラス基板の形状に一致した表面形状を備える台座へ位置合わせしてセットしていた。しかしながら、作業者による位置合わせズレがあり、曲面ガラス基板の成形精度のバラツキも加わり、高精度な位置決めが困難であった。このため、加工装置の加工ツールと曲面ガラス基板との位置関係のずれにより、曲面ガラス基板に対する加工精度が低下してしまう課題があった。

本発明の目的は、曲面ガラス基板を短時間に高い精度で加工できる曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法を提供することにある。

本発明は下記構成からなる。
表面に曲面を有する曲面ガラス基板を台座に保持させ、前記曲面ガラス基板に対して予め設定された加工プログラムに基づいて加工装置によって加工を施す曲面ガラス基板の加工方法であって、
前記台座に保持させた前記曲面ガラス基板の表面に対して、前記加工装置による加工時の少なくとも加工パス上または加工パス近傍のいずれか一方でセンサにより前記曲面ガラス基板の表面位置を検出する加工パス検出工程と、
検出した前記曲面ガラス基板の表面位置に基づいて前記加工プログラムを補正する加工プログラム補正工程と、
補正した前記加工プログラムに基づいて前記曲面ガラス基板に対して前記加工装置によって加工を施す基板加工工程と、
を含む曲面ガラス基板の加工方法。

本発明によれば、曲面ガラス基板を短時間に高い精度で加工できる曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法を提供できる。

曲面ガラス基板を保持した基板設置装置の概略側面図である。 位置検出装置を説明する曲面ガラス基板を保持した基板設置装置の概略側面図である。 加工装置を説明する曲面ガラス基板を保持した基板設置装置の概略側面図である。 本実施形態に係る曲面ガラス基板の加工方法を説明する図であって、（ａ）は基板設置工程を説明する概略側面図、（ｂ）は表面位置検出工程及び加工パス検出工程を説明する概略側面図、（ｃ）は基板加工工程を説明する概略側面図である。 位置検出装置による曲面ガラス基板の表面位置の検出の仕方を示す曲面ガラス基板の一部の概略側面図である。

以下、本発明に係る曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は、曲面ガラス基板を保持した基板設置装置の概略側面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る加工方法の加工対象である曲面ガラス基板１０は、基板設置装置２０に設置される。曲面ガラス基板１０は、表面に曲面を有するガラス基板であり、例えば、真空成形等によって成形される。曲面ガラス基板１０は、例えば、カバーガラス、反射鏡、液晶パネルなどの基板として用いられるもので、例えば、映像を立体的に見せることや画像の投影表面（スクリーンに相当する表面）の湾曲に応じた反射面を得るために、三次元形状に湾曲されている。本例では、一方側に膨出した形状とされている。
最近では、曲面ガラス基板１０は、輸送機内に設置されるような車載ディスプレー用カバーガラスや、内装部材などに使用されつつあり、大型化しつつある。長辺が５００ｍｍ以上のような曲面ガラス基板１０は、曲面化するための成形工程での歪みなどが大きくなり、本発明により、精度良い加工を実施できるようになる。

基板設置装置２０は、テーブル２１と、曲面ガラス基板１０を保持する台座２２とを有している。台座２２は、テーブル２１に固定されている。台座２２は、複数の支持柱２５を有している。支持柱２５には、その先端に保持盤２６が設けられている。台座２２には、その支持柱２５の上端部に、膨出側を下方に向けた曲面ガラス基板１０が載置される。曲面ガラス基板１０には、支持柱２５の先端の保持盤２６が保持し、これにより、曲面ガラス基板１０が台座２２に保持される。なお、保持盤２６への曲面ガラス基板１０の保持方法は吸着や粘着、クランプといった方法で良く、特に制限はない。

テーブル２１は、基台（図示略）上に設けられている。基板設置装置２０は、テーブル２１を水平面の互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる移動機構と、テーブル２１を鉛直方向のＺ軸方向に昇降させる昇降機構と、テーブル２１をＸ軸回り、Ｙ軸回り及びＺ軸回りに回動させる回動機構とを備えている。なお、テーブル２１は、移動機構、昇降機構および回動機構のすべてを有している必要はなく、例えば、移動機構のみでもよい。

図２は、位置検出装置を説明する曲面ガラス基板を保持した基板設置装置の概略側面図である。

図２に示すように、基板設置装置２０には、位置検出装置４０が設けられている。位置検出装置４０は、接触式のタッチセンサ４１と、このタッチセンサ４１に接続された制御部４２とを有している。タッチセンサ４１は、センサ本体４５と、可動部４６とを有するペンシル型のセンサであり、可動部４６の先端には、接触子４６ａが設けられている。タッチセンサ４１は、接触子４６ａが曲面ガラス基板１０に当接して可動部４６がタッチした際に検出信号を生成し、その検出信号を制御部４２へ送信する。

また、位置検出装置４０は、タッチセンサ４１を水平面の互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる移動機構と、タッチセンサ４１を鉛直方向のＺ軸方向に昇降させる昇降機構と、タッチセンサ４１をＸ軸回り、Ｙ軸回り及びＺ軸回りに回動させる回動機構とを備えている。

制御部４２は、タッチセンサ４１からの検出信号を受信する。また、制御部４２は、移動機構、昇降機構及び回動機構を制御する。

図３は、加工装置を説明する曲面ガラス基板を保持した基板設置装置の概略側面図である。

図３に示すように、基板設置装置２０には、加工装置５０が設けられている。加工装置５０は、主軸５１に設けられた加工ツール５３によって曲面ガラス基板１０の切断や端面の面取り等の加工を行う。加工装置５０は、ＣＡＭ（Computer-Aided Manufacturing）プログラムに基づいて数値制御される多軸のマシニングセンタ等の工作機械である。ＣＡＭプログラムは、ＣＡＤ（Computer-Aided Design）によって作成した設計に基づいて、加工装置５０を駆動させるための加工プログラムであり、加工装置５０は、加工プログラムに基づいて曲面ガラス基板１０に対して加工を行う。

加工装置５０は、主軸５１を水平面の互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる移動機構と、主軸５１を鉛直方向のＺ軸方向に昇降させる昇降機構とを備えている。加工装置５０は、制御部５５を備えており、制御部５５は、ＣＡＤ座標に位置決めされた曲面ガラス基板１０に対して、加工プログラムに基づいて主軸５１を移動させ、曲面ガラス基板１０に対して、予め設定された加工を施す。

次に、曲面ガラス基板１０に対して加工を施す場合について説明する。
図４は、本実施形態に係る曲面ガラス基板の加工方法を説明する図であって、（ａ）は基板設置工程を説明する概略側面図、（ｂ）は表面位置検出工程及び加工パス検出工程を説明する概略側面図、（ｃ）は基板加工工程を説明する概略側面図である。図５は、位置検出装置による曲面ガラス基板の表面位置の検出の仕方を示す曲面ガラス基板の一部の概略側面図である。

（基板設置工程）
図４（ａ）に示すように、曲面ガラス基板１０を、その膨出側を下方へ向けて基板設置装置２０の台座２２に載置させ、保持盤２６を曲面ガラス基板１０に保持させる。これにより、曲面ガラス基板１０を基板設置装置２０に保持させる。
曲面ガラス基板１０が位置決めマークを備えている場合、位置決めマークを使用して曲面ガラス基板１０の位置決めをし、台座２２に保持させてもよい。これにより作業者が効率的に曲面ガラス基板１０を位置決めできるだけでなく、後述の表面位置検出工程においてタッチセンサ４１による検出が短時間で実施できるようになり、タクトタイムの短縮化を実現できる。

台座２２の保持盤２６には、緩衝層を備えてもよい。緩衝層には、ヤング率が０．１〜５０ＭＰａの樹脂を使用でき、具体的には発砲ポリウレタンの他、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、アクリルニトリルブタジエンゴム、フッ素シートなど様々な樹脂類を使用できる。これにより、保持盤２６に曲面ガラス基板１０を接触させて保持する際の、曲面ガラス基板１０の表面への傷付きを抑制できる。

保持盤２６により曲面ガラス基板１０を保持させる際に、真空ポンプなどによる負圧で吸着させることが好ましい。これにより曲面ガラス基板１０の固定や取り外しを容易に実施できる。なお、曲面ガラス基板１０の保持は、吸着に限らず、粘着、クランプや曲面形状を有するおもりなどでもよい。

（表面位置検出工程）
図４（ｂ）に示すように、基板設置装置２０に保持させた曲面ガラス基板１０の表面１０ａの位置を位置検出装置４０によって検出する。具体的には、移動機構、昇降機構及び回動機構によってタッチセンサ４１を移動させる。このとき、曲面ガラス基板１０に対して加工装置５０に加工を行わせるための制御座標であるＣＡＤ座標に基づいてタッチセンサ４１を移動させる。そして、タッチセンサ４１の接触子４６ａを、曲面ガラス基板１０の表面１０ａにおける予め設定された複数の検出ポイントに接触させる。これにより、曲面ガラス基板１０の表面１０ａの位置を多点で検出する。このとき、接触子４６ａを有する可動部４６が、各検出ポイントにおいて、曲面ガラス基板１０の表面１０ａ（接触子４６ａと表面１０ａとの接点における接線を含む面）と略直交するようにタッチセンサ４１を移動させ、接触子４６ａを曲面ガラス基板１０の表面１０ａに接触させる。

表面位置検出工程では、台座２２に保持された曲面ガラス基板１０の表面１０ａのうち全面の複数箇所で、タッチセンサ４１により位置を検出することが好ましい。これにより、曲面ガラス基板１０の成形精度によらず、曲面ガラス基板１０のＸＹＺ方向の変位を把握できるため、後述の基板加工工程により高い加工精度で曲面ガラス基板１０を加工できる。

表面位置検出工程において複数箇所で位置を検出する場合、タッチセンサ４１による位置検出間隔は、検出部位の曲面ガラス基板１０の曲率をＲｍｍとすると、（Ｒ／１０００）ｍｍ以上、Ｒｍｍ以下が好ましい。これにより、曲面ガラス基板１０の位置を正確に把握しつつ、位置の検出数を抑制でき、効率的に曲面ガラス基板１０を加工できる。タッチセンサ４１による位置検出間隔は（Ｒ／１００）ｍｍ以上（Ｒ／２）ｍｍ以下がより好ましい。これにより、より位置の検出数を抑制でき、精度よく曲面ガラス基板１０を加工できる。なお、曲率半径Ｒは１０ｍｍ以上１０００００ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以上５００００ｍｍ以下がより好ましい。これは高精度な外観の良好な曲面ガラス基板を得られるためである。

（制御座標補正工程）
位置検出装置４０の制御部４２から加工装置５０の制御部５５へ曲面ガラス基板１０の表面位置のデータが送信される。すると、加工装置５０の制御部５５は、曲面ガラス基板１０の表面位置のデータに基づいて、その表面位置とＣＡＤ座標とのずれを求め、ＣＡＤ座標を補正する。

（加工パス検出工程）
補正後のＣＡＤ座標に基づいて、移動機構、昇降機構及び回動機構によってタッチセンサ４１を移動させ、加工装置による加工時の加工パス上または加工パス近傍で接触式のタッチセンサ４１の接触子４６ａを接触させて曲面ガラス基板１０の表面位置を検出する（図４（ｂ）参照）。この場合も、タッチセンサ４１の接触子４６ａを曲面ガラス基板１０の表面１０ａにおける複数の検出ポイントに接触させる。これにより、曲面ガラス基板１０に対する加工パス上の表面位置を多点で検出する。このときも、接触子４６ａを有する可動部４６が曲面ガラス基板１０の表面１０ａ（接触子４６ａと表面１０ａとの接点における接線を含む面）と略直交するようにタッチセンサ４１を移動させ、接触子４６ａを曲面ガラス基板１０の表面１０ａに接触させる。

ここで、図５に示すように、各検出ポイントにおいて、基板設置装置２０に保持させた曲面ガラス基板１０の保持位置（図５中実線で示す位置）が、加工パス上の位置（図５中点線で示す位置）から外れていると、タッチセンサ４１の接触子４６ａは、加工パスに達する前に曲面ガラス基板１０に接触したり、加工パスに達しても曲面ガラス基板１０に接触しないこととなる。

加工パス検出工程では、台座２２に保持された曲面ガラス基板１０の表面１０ａのうち外縁部の複数箇所で、タッチセンサ４１により位置を検出することが好ましい。これにより、後述の基板加工工程により加工を行う加工パス周辺のみ重点的に、詳細に曲面ガラス基板１０のＸＹＺ方向の変位を把握できるため、短時間で高い加工精度で曲面ガラス基板１０を加工できる。

曲面ガラス基板１０の表面１０ａのうち外縁部は、曲面ガラス基板１０の上面視で、端部から１０ｍｍ以内の領域が好ましく、５ｍｍ以内の領域がより好ましい。これにより曲面ガラス基板１０の加工を高精度で実施できる。

加工パス検出工程において複数箇所で位置を検出する場合、タッチセンサ４１による位置検出間隔は、検出部位の曲面ガラス基板１０の曲率をＲｍｍとすると、（Ｒ／１０００）ｍｍ以上、Ｒｍｍ以下が好ましい。これにより、曲面ガラス基板１０の位置を正確に把握しつつ、位置の検出数を抑制でき、効率的に曲面ガラス基板１０を加工できる。タッチセンサ４１による位置検出間隔は（Ｒ／１００）ｍｍ以上（Ｒ／２）ｍｍ以下がより好ましい。これにより、より位置の検出数を抑制でき、精度よく曲面ガラス基板１０を加工できる。なお、曲率半径Ｒは１０ｍｍ以上１０００００ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以上５００００ｍｍ以下がより好ましい。これは高精度な外観の良好な曲面ガラス基板１０を得られるためである。

（加工プログラム補正工程）
位置検出装置４０の制御部４２から加工装置５０の制御部５５へ曲面ガラス基板１０の表面位置のデータが送信される。すると、加工装置５０の制御部５５は、曲面ガラス基板１０の表面位置のデータに基づいて、実際の曲面ガラス基板１０の形状を表す曲面ガラス基板１０の表面位置に基づいて、加工プログラムを補正した新たな加工プログラムを作成する。

（基板加工工程）
図４（ｃ）に示すように、基板設置装置２０に保持させた曲面ガラス基板１０に対して、新たに作成した補正後の加工プログラムに基づいて、加工装置５０によって加工を施す。具体的には、制御部５５が、補正後の加工プログラムに基づいて、移動機構及び昇降機構によって主軸５１を移動させ、加工ツール５３によって曲面ガラス基板１０に対して、予め設定された切断や面取り等の加工を施す。

以上、説明したように、本実施形態に係る曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板１０に対して、その表面１０ａに接触式のタッチセンサ４１の接触子４６ａを直接接触させて表面位置を検出する。したがって、検出対象が透明でしかも曲面を有する曲面ガラス基板１０であっても、極めて高精度に表面位置を検出できる。そして、この検出した表面位置に基づいて加工プログラムを補正して加工装置５０によって曲面ガラス基板１０を加工することにより、台座２２に対する保持位置のずれや成形精度のバラツキに関わらず、加工装置５０による曲面ガラス基板１０に対する加工精度を大幅に高められ、高品質なガラス製品を得られる。また、熟練を要する台座２２への曲面ガラス基板１０の位置決め作業を簡略化でき、作業効率を高められる。

また、台座２２に保持させた曲面ガラス基板１０の表面位置に基づいて、加工装置５０を制御するＣＡＤ座標を補正することで、加工装置５０による曲面ガラス基板１０に対する加工精度をさらに高められる。

上記実施形態では、接触式のタッチセンサを使用して表面位置検出する場合を例示したが、変位センサや非接触式のセンサなどを用いても良い。非接触式センサとしては、レーザや超音波、静電容量、画像処理など利用したセンサでも良い。

なお、基板加工工程で行う曲面ガラス基板１０に対する加工は、切断や面取り等の加工に限らない。基板加工工程で行う曲面ガラス基板１０に対する加工としては、例えば、カッターやレーザなどによるスクライブ、加熱やレーザなどによるブレイク、砥石切削やウォータジェット、レーザ溶断などの切断（フルカット）、砥石研削やバフ研磨、ファイアポリッシュなどの面取、レーザや砥石を使用した孔明け、パッド研磨やブラシ研磨などの表面研磨、印刷や防眩処理層（ＡＧ；Anti-Glare）、反射防止処理層（ＡＲ；Anti-Reflection）あるいは防汚処理層（ＡＦＰ；Anti-Finger Print)等を付与する表面加工が挙げられる。表面加工においては、印刷装置やスプレー装置やディスペンサー、インクジェットノズルによって曲面ガラス基板１０の表面１０ａに被膜を形成する加工、レーザ等によって溶断する加工、ウォータジェットによって切削する加工、あるいは、ブラスト装置によって曲面ガラス基板１０の表面１０ａに粗面化する加工などでもよい。

また、上記実施形態では、曲面ガラス基板１０を、その膨出側を下方に向けて凹状側の表面１０ａを加工する場合を例示したが、膨出側を上方に向けて膨出側の表面１０ａを加工する場合にも適用可能である。

さらに、上記実施形態では、一方側に膨出する湾曲形状の曲面ガラス基板１０を例示したが、加工対象の曲面ガラス基板１０としては、表裏に凹凸状に湾曲したものでもよい。また、曲面ガラス基板１０には位置決めマークが付与されていてもよく、位置決めマークは曲面ガラス基板１０を作製する成形工程で付与してもよく、特に制限はない。

曲面ガラス基板１０の厚さは、下限値が０．２ｍｍ以上であり、０．７ｍｍ以上が好ましい。また、曲面ガラス基板１０の厚さの上限値は、５ｍｍ以下であり、３ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましい。この範囲であれば、最終製品において割れにくい強度が得られる。

＜ガラス成形体の製法＞
本実施形態に係る曲面ガラス基板１０の加工方法により曲面ガラス基板１０を加工してガラス成形体を得る製造方法について説明する。本実施形態に係る曲面ガラス基板１０の加工方法を使用することで、厚さが薄く撓みやすい曲面ガラス基板でも、複雑な凹凸状湾曲を有する曲面ガラス基板でも精度よく加工でき、所望の形状を有するガラス成形体が得られる。

ガラス成形体の製法において、表面処理を実施してよい。加工後のガラス成形体について必要に応じて各種表面処理層を形成する工程を実施してもよい。表面処理層としては、防眩処理層、反射防止処理層、防汚処理層などが挙げられ、これらを併用してもよい。曲面ガラス基板１０のいずれの面でもよい。

［防眩処理層］
防眩処理層とは主に反射光を散乱させ、光源の映り込みによる反射光の眩しさを低減する効果をもたらす層のことである。防眩処理層はガラス成形体の表面を加工して形成してもよく、別途堆積形成してもよい。防眩処理層の形成方法として、例えば、ガラス成形体の少なくとも一部に化学的（例、エッチング）あるいは物理的（例、サンドブラスト）な方法で表面処理を施し、所望の表面粗さの凹凸形状を形成する方法を使用できる。また、形成方法として、被加工物の少なくとも一部に処理液を塗布あるいは噴霧して、板上に凹凸構造を形成してもよい。
更に熱的な方法により被加工物の少なくとも一部に凹凸構造を形成してもよい。

［反射防止処理層］
反射防止処理層とは反射率低減の効果をもたらし、光の映り込みによる眩しさを低減する他、表示装置に使用した場合には、表示装置からの光の透過率を向上でき、表示装置の視認性を向上できる層のことである。
反射防止処理層が反射防止膜である場合、構成としては光の反射を抑制できれば限定されず、例えば、波長５５０ｎｍでの屈折率が１．９以上の高屈折率層と屈折率が１．６以下の低屈折率層とを積層した構成、もしくは膜マトリックス中に中空粒子や空孔を混在させた波長５５０ｎｍでの屈折率が１．２〜１．４の層を含む構成とできる。

［防汚処理層］
防汚処理層とは表面への有機物、無機物の付着を抑制する層、又は、表面に有機物、無機物が付着した場合においても、ふき取り等のクリーニングにより付着物が容易に除去できる効果をもたらす層のことである。
防汚処理層としては、防汚性を付与できれば限定されない。中でも含フッ素有機ケイ素化合物を加水分解縮合反応により得られる含フッ素有機ケイ素化合物被膜からなることが好ましい。

加工して得られたガラス成形体に、強化処理を実施してよい。ガラス成形体に表面圧縮応力層を形成する強化処理方法として、物理強化法や化学強化法が利用できる。ガラス主面が強化処理されたガラス板は、機械的強度の高いガラスが得られる。本構成においては、いずれの強化手法を採用してもよいが、厚みが薄くかつ表面圧縮応力（ＣＳ）値が大きなガラスを得る場合には、化学強化法によって強化するのが好ましい。

以上、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。

以上の通り、本明細書には次の事項が開示されている。
（１） 表面に曲面を有する曲面ガラス基板を台座に保持させ、前記曲面ガラス基板に対して予め設定された加工プログラムに基づいて加工装置によって加工を施す曲面ガラス基板の加工方法であって、
前記台座に保持させた前記曲面ガラス基板の表面に対して、前記加工装置による加工時の少なくとも加工パス上または加工パス近傍のいずれか一方でセンサにより前記曲面ガラス基板の表面位置を検出する加工パス検出工程と、
検出した前記曲面ガラス基板の表面位置に基づいて前記加工プログラムを補正する加工プログラム補正工程と、
補正した前記加工プログラムに基づいて前記曲面ガラス基板に対して前記加工装置によって加工を施す基板加工工程と、
を含む曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板に対して、加工装置による加工パス近傍の複数箇所でセンサにより表面位置を検出する。そして、この検出した表面位置に基づいて加工プログラムを補正して加工装置によって曲面ガラス基板を加工することにより、台座に対する保持位置のずれや成形精度のバラツキに関わらず、加工装置による曲面ガラス基板に対する加工精度を大幅に高められ、高品質なガラス製品を得られる。また、熟練を要する台座への曲面ガラス基板の位置決め作業を簡略化でき、作業効率を高められる。
（２） 前記加工パス検出工程は、前記台座に保持された前記曲面ガラス基板の表面のうち外縁部の複数箇所で前記センサにより位置を検出する、（１）に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、基板加工工程において加工パス周辺のみ重点的に、詳細に曲面ガラス基板の変位を把握できるため、高い加工精度で曲面ガラス基板を加工できる。
（３） 前記外縁部は、前記曲面ガラス基板の端部から１０ｍｍ以内の領域である、（２）に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板の加工を高精度で実施できる。
（４） 前記加工パス検出工程における前記センサの測定間隔が検出部位の前記曲面ガラス基板の曲率をＲｍｍとすると、（Ｒ／１０００）ｍｍ以上、Ｒｍｍ以下である、（１）〜（３）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板の位置を正確に把握しつつ、位置の検出数を抑制でき、効率的に曲面ガラス基板を加工できる。
（５） 前記加工パス検出工程の前に、
前記曲面ガラス基板の表面における複数箇所に前記センサにより前記曲面ガラス基板の表面位置を検出する表面位置検出工程と、
検出した前記曲面ガラス基板の表面位置に基づいて、前記加工プログラムによって前記加工装置を制御する座標を補正する制御座標補正工程と、
を行う（１）〜（４）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、台座に保持させた曲面ガラス基板の表面位置に基づいて、加工装置を制御する座標を補正することで、加工装置による曲面ガラス基板に対する加工精度をさらに高められる。
（６） 前記表面位置検出工程は、前記台座に保持された前記曲面ガラス基板の表面のうち全面の複数箇所で前記センサにより位置を検出する、（５）に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板の成形精度によらず、曲面ガラス基板のあらゆる方向の変位を把握できるため、基板加工工程において高い加工精度で曲面ガラス基板を加工できる。
（７） 前記曲面ガラス基板の表面のうち全面に複数箇所で前記センサにより位置を検出する際、前記センサによる位置検出間隔が検出部位の前記曲面ガラス基板の曲率をＲｍｍとすると、（Ｒ／１０００）ｍｍ以上、Ｒｍｍ以下である、（６）に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、より精度よく曲面ガラス基板を加工できる。
（８） 前記曲面ガラス基板は位置決めマークを備え、前記位置決めマークを基準に前記曲面ガラス基板を前記台座に保持させる、（１）〜（７）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、作業者が効率的に曲面ガラス基板を位置決めできるだけでなく、表面位置検出工程においてセンサによる検出が短時間で実施できるようになり、タクトタイムの短縮化を実現できる。
（９） 前記台座は、緩衝層を備える、（１）〜（８）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、台座に曲面ガラス基板を接触させて保持する際の、曲面ガラス基板の表面への傷付きを抑制できる。
（１０） 前記緩衝層は、ヤング率が０．１〜５０ＭＰａである、（９）に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、台座に曲面ガラス基板を接触させて保持する際の、曲面ガラス基板の表面への傷付きを確実に抑制できる。
（１１） 前記台座による前記曲面ガラス基板の保持は、負圧を利用する、（１）〜（１０）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板の固定や取り外しを容易に実施できる。
（１２） 前記曲面ガラス基板の厚さは、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下である、（１）〜（１１）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、曲面ガラス基板の厚さが０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲の薄く撓みやすい曲面ガラス基板でも容易に加工できる。
（１３） （１）〜（１２）のいずれか１つに記載の曲面ガラス基板の加工方法により、前記曲面ガラス基板を加工してガラス成形体を得る、ガラス成形体の製造方法。
この曲面ガラス基板の製造方法によれば、厚さが薄く撓みやすい曲面ガラス基板でも、複雑な凹凸状湾曲を有する曲面ガラス基板でも精度よく加工でき、所望の形状を有するガラス成形体が得られる。
（１４） さらに表面処理を実施する、（１３）に記載のガラス成形体の製造方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、表面に防眩処理層、反射防止処理層、防汚処理層などの表面処理が施されたガラス成形体が得られる。
（１５） さらに強化処理を実施する、（１３）または（１４）に記載のガラス成形体の製造方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、ガラス主面が強化処理されて機械的強度の高いガラス成形体が得られる。
（１６） 前記強化処理が、化学強化処理である、（１５）に記載のガラス成形体の製造方法。
この曲面ガラス基板の加工方法によれば、化学強化法によって厚みが薄くかつ表面圧縮応力（ＣＳ）値が大きなガラス成形体が得られる。

１０ 曲面ガラス基板
１０ａ 表面
２２ 台座
４１ タッチセンサ（センサ）
５０ 加工装置

Claims (16)

1. 表面に曲面を有する曲面ガラス基板を台座に保持させ、前記曲面ガラス基板に対して予め設定された加工プログラムに基づいて加工装置によって加工を施す曲面ガラス基板の加工方法であって、
   前記台座に保持させた前記曲面ガラス基板の表面に対して、前記加工装置による加工時の少なくとも加工パス上または加工パス近傍のいずれか一方でセンサにより前記曲面ガラス基板の表面位置を検出する加工パス検出工程と、
   検出した前記曲面ガラス基板の表面位置に基づいて前記加工プログラムを補正する加工プログラム補正工程と、
   補正した前記加工プログラムに基づいて前記曲面ガラス基板に対して前記加工装置によって加工を施す基板加工工程と、
   を含む曲面ガラス基板の加工方法。
2. 前記加工パス検出工程は、前記台座に保持された前記曲面ガラス基板の表面のうち外縁部の複数箇所で前記センサにより位置を検出する、請求項１に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
3. 前記外縁部は、前記曲面ガラス基板の端部から１０ｍｍ以内の領域である、請求項２に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
4. 前記加工パス検出工程における前記センサの測定間隔が検出部位の前記曲面ガラス基板の曲率をＲｍｍとすると、（Ｒ／１０００）ｍｍ以上、Ｒｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
5. 前記加工パス検出工程の前に、
   前記曲面ガラス基板の表面における複数箇所に前記センサにより前記曲面ガラス基板の表面位置を検出する表面位置検出工程と、
   検出した前記曲面ガラス基板の表面位置に基づいて、前記加工プログラムによって前記加工装置を制御する座標を補正する制御座標補正工程と、
   を行う請求項１〜４のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
6. 前記表面位置検出工程は、前記台座に保持された前記曲面ガラス基板の表面のうち全面の複数箇所で前記センサにより位置を検出する、請求項５に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
7. 前記曲面ガラス基板の表面のうち全面に複数箇所で前記センサにより位置を検出する際、前記センサによる位置検出間隔が検出部位の前記曲面ガラス基板の曲率をＲｍｍとすると、（Ｒ／１０００）ｍｍ以上、Ｒｍｍ以下である、請求項６に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
8. 前記曲面ガラス基板は位置決めマークを備え、前記位置決めマークを基準に前記曲面ガラス基板を前記台座に保持させる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
9. 前記台座は、緩衝層を備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
10. 前記緩衝層は、ヤング率が０．１〜５０ＭＰａである、請求項９に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
11. 前記台座による前記曲面ガラス基板の保持は、負圧を利用する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
12. 前記曲面ガラス基板の厚さは、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の曲面ガラス基板の加工方法により、前記曲面ガラス基板を加工してガラス成形体を得る、ガラス成形体の製造方法。
14. さらに表面処理を実施する、請求項１３に記載のガラス成形体の製造方法。
15. さらに強化処理を実施する、請求項１３または１４に記載のガラス成形体の製造方法。
16. 前記強化処理が、化学強化処理である、請求項１５に記載のガラス成形体の製造方法。

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