CN110014353A - 曲面玻璃基板的加工方法及玻璃成形体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够以较高的精度加工曲面玻璃基板的曲面玻璃基板的加工方法及玻璃成形体的制造方法。一种曲面玻璃基板(10)的加工方法，将表面(10a)具有曲面的曲面玻璃基板保持于台座(22)，基于已预先设定的加工程序利用加工装置(50)对曲面玻璃基板实施加工，其中，该曲面玻璃基板的加工方法包含：加工路径检测工序，对于保持于台座的曲面玻璃基板的表面，在利用加工装置进行加工时的至少加工路径上和加工路径附近中的任一者利用传感器(41)检测曲面玻璃基板的表面位置；加工程序校正工序，基于检测到的曲面玻璃基板的表面位置校正加工程序；以及基板加工工序，基于校正后的加工程序利用加工装置对曲面玻璃基板实施加工。

Description

曲面玻璃基板的加工方法及玻璃成形体的制造方法
技术领域
本发明涉及曲面玻璃基板的加工方法及玻璃成形体的制造方法。
背景技术
例如，在真空成形等之后对利用该真空成形等成形得到的玻璃基板进行切削加工、研磨加工或表面处理加工等后加工的情况下，在该后加工中，加工装置在将玻璃基板定位于台座的状态下基于加工程序执行加工(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2015－229232号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，利用真空成形等成形得到的三维形状的曲面玻璃基板难以确保定位的基准。因而，在对该曲面玻璃基板实施后加工时，作业人员将曲面玻璃基板向具备与期望的曲面玻璃基板的形状一致的表面形状的台座对位地放置。然而，存在由作业人员导致的对位偏移，再加上曲面玻璃基板的成形精度的偏差，而难以进行高精度的定位。因此，存在由于加工装置的加工工具与曲面玻璃基板之间的位置关系的偏移导致对曲面玻璃基板加工的加工精度下降的课题。
本发明的目的在于提供能够在短时间内以较高的精度加工曲面玻璃基板的曲面玻璃基板的加工方法及制造方法。
用于解决问题的方案
本发明包括以下结构。
一种曲面玻璃基板的加工方法，该曲面玻璃基板的加工方法将表面具有曲面的曲面玻璃基板保持于台座，并基于已预先设定的加工程序利用加工装置对所述曲面玻璃基板实施加工，其中，
该曲面玻璃基板的加工方法包含：
加工路径检测工序，对于保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面，在利用所述加工装置加工时的至少加工路径上和加工路径附近中的任一者利用传感器检测所述曲面玻璃基板的表面位置；
加工程序校正工序，基于检测到的所述曲面玻璃基板的表面位置校正所述加工程序；以及
基板加工工序，基于校正后的所述加工程序利用所述加工装置对所述曲面玻璃基板实施加工。
发明的效果
采用本发明，能够提供能够在短时间内以较高的精度加工曲面玻璃基板的曲面玻璃基板的加工方法及制造方法。
附图说明
图1是保持了曲面玻璃基板的基板设置装置的概略侧视图。
图2是说明位置检测装置的、保持了曲面玻璃基板的基板设置装置的概略侧视图。
图3是说明加工装置的、保持了曲面玻璃基板的基板设置装置的概略侧视图。
图4是说明本实施方式所涉及的曲面玻璃基板的加工方法的图，图4的(a)是说明基板设置工序的概略侧视图，图4的(b)是说明表面位置检测工序和加工路径检测工序的概略侧视图，图4的(c)是说明基板加工工序的概略侧视图。
图5是表示位置检测装置对曲面玻璃基板的表面位置进行的检测的方式的曲面玻璃基板的一部分的概略侧视图。
附图标记说明
10、曲面玻璃基板；10a、表面；22、台座；41、接触传感器(传感器)；50、加工装置。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明所涉及的曲面玻璃基板的加工方法及制造方法的实施方式的例子。
图1是保持了曲面玻璃基板的基板设置装置的概略侧视图。
如图1所示，作为本实施方式所涉及的加工方法的加工对象的曲面玻璃基板10设于基板设置装置20。曲面玻璃基板10为表面具有曲面的玻璃基板，例如利用真空成形等成形。曲面玻璃基板10例如作为护罩玻璃、反射镜、液晶面板等的基板使用，例如，为了立体地显示影像、获得与图像的投影表面(相当于屏幕的表面)的弯曲相对应的反射面，而弯曲成三维形状。在本例子中，成为向一侧鼓出的形状。
最近，曲面玻璃基板10被用于在运输机内设置的车载显示器用护罩玻璃、内饰构件等，并且逐渐大型化。长边为500mm以上的曲面玻璃基板10在用于曲面化的成形工序中的应变等变大，而利用本发明，能够实施精度良好的加工。
基板设置装置20具有平台21和保持曲面玻璃基板10的台座22。台座22固定于平台21。台座22具有多个支承柱25。支承柱25在其顶端设有保持盘26。台座22在其支承柱25的上端部载置有鼓出侧朝向下方的曲面玻璃基板10。支承柱25的顶端的保持盘26保持曲面玻璃基板10，由此，曲面玻璃基板10被保持于台座22。另外，曲面玻璃基板10的相对于保持盘26的保持方法可以是吸附、粘接、夹持这样的方法，没有特殊限定。
平台21设于基台(省略图示)上。基板设置装置20包括：移动机构，其使平台21在水平面的彼此正交的X轴方向和Y轴方向上移动；升降机构，其使平台21在铅垂方向的Z轴方向上升降；以及转动机构，其使平台21绕X轴、Y轴以及Z轴转动。另外，平台21不需要具有移动机构、升降机构以及转动机构这些所有机构，例如，可以仅具有移动机构。
图2是说明位置检测装置的、保持了曲面玻璃基板的基板设置装置的概略侧视图。
如图2所示，在基板设置装置20设有位置检测装置40。位置检测装置40具有接触式的接触传感器41和与该接触传感器41连接的控制部42。接触传感器41为具有传感器主体45和可动部46的笔型传感器，在可动部46的顶端设有触头46a。接触传感器41在触头46a与曲面玻璃基板10抵接而可动部46接触了曲面玻璃基板10时生成检测信号，并将该检测信号向控制部42发送。
而且，位置检测装置40包括：移动机构，其使接触传感器41在水平面的彼此正交的X轴方向和Y轴方向上移动；升降机构，其使接触传感器41在铅垂方向的Z轴方向上升降；以及转动机构，其使接触传感器41绕X轴、Y轴以及Z轴转动。
控制部42接收来自接触传感器41的检测信号。而且，控制部42控制移动机构、升降机构以及转动机构。
图3是说明加工装置的、保持了曲面玻璃基板的基板设置装置的概略侧视图。
如图3所示，在基板设置装置20设有加工装置50。加工装置50利用设于主轴51的加工工具53进行曲面玻璃基板10的切断、端面的倒角等加工。加工装置50为基于CAM(Computer-Aided Manufacturing计算机辅助制造)程序而被数值控制的多轴的加工中心等机床。CAM程序为基于由CAD(Computer-Aided Design计算机辅助设计)制成的设计而用于使加工装置50驱动的加工程序，加工装置50基于加工程序对曲面玻璃基板10进行加工。
加工装置50包括：移动机构，其使主轴51在水平面的彼此正交的X轴方向和Y轴方向上移动；以及升降机构，其使主轴51在铅垂方向的Z轴方向上升降。加工装置50包括控制部55，控制部55基于加工程序使主轴51相对于在CAD坐标中定位的曲面玻璃基板10移动，并对曲面玻璃基板10实施已预先设定的加工。
接着，说明对曲面玻璃基板10实施加工的情况。
图4是说明本实施方式所涉及的曲面玻璃基板的加工方法的图，图4的(a)是说明基板设置工序的概略侧视图，图4的(b)是说明表面位置检测工序和加工路径检测工序的概略侧视图，图4的(c)是说明基板加工工序的概略侧视图。图5是表示位置检测装置对曲面玻璃基板的表面位置进行的检测的方式的曲面玻璃基板的一部分的概略侧视图。
(基板设置工序)
如图4的(a)所示，将曲面玻璃基板10以其鼓出侧朝向下方的方式载置于基板设置装置20的台座22，而使保持盘26保持曲面玻璃基板10。由此，将曲面玻璃基板10保持于基板设置装置20。
在曲面玻璃基板10具备定位标记的情况下，可以使用定位标记对曲面玻璃基板10进行定位，而使其保持于台座22。由此，作业人员不仅能够高效地定位曲面玻璃基板10，还能够在后述的表面位置检测工序中在短时间内实施接触传感器41进行的检测，能够实现生产节拍时间的缩短化。
还可以在台座22的保持盘26设有缓冲层。缓冲层能够使用杨氏模量为0.1MPa～50MPa的树脂，具体而言，除发泡聚氨酯以外，还能够使用氯丁橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、氟片材等各种各样的树脂类。由此，能够抑制使曲面玻璃基板10与保持盘26接触并进行保持时的、对曲面玻璃基板10的表面的损伤。
在利用保持盘26保持曲面玻璃基板10时，优选利用真空泵等产生的负压吸附曲面玻璃基板10。由此，能够容易地实施曲面玻璃基板10的固定、取下。另外，对曲面玻璃基板10的保持并不限定于吸附，还可以是粘合、夹持、或者是具有曲面形状的重物等。
(表面位置检测工序)
如图4的(b)所示，利用位置检测装置40检测保持于基板设置装置20的曲面玻璃基板10的表面10a的位置。具体而言，利用移动机构、升降机构以及转动机构使接触传感器41移动。此时，基于作为用于使加工装置50对曲面玻璃基板10进行加工的控制坐标的CAD坐标，使接触传感器41移动。然后，使接触传感器41的触头46a与曲面玻璃基板10的表面10a中的已预先设定的多个检测点接触。由此，在多个点检测曲面玻璃基板10的表面10a的位置。此时，具有触头46a的可动部46在各检测点以与曲面玻璃基板10的表面10a(包含触头46a与表面10a之间的触点处的切线在内的面)大致正交的方式使接触传感器41移动，并使触头46a与曲面玻璃基板10的表面10a接触。
在表面位置检测工序中，优选在保持于台座22的曲面玻璃基板10的表面10a中整个面的多个部位利用接触传感器41检测位置。由此，不依赖于曲面玻璃基板10的成形精度，能够把握曲面玻璃基板10的XYZ方向上的位移，因此，能够利用后述的基板加工工序以较高的加工精度加工曲面玻璃基板10。
在表面位置检测工序中在多个部位检测位置的情况下，在将检测部位的曲面玻璃基板10的曲率设为Rmm时，接触传感器41的位置检测间隔优选为(R/1000)mm以上且Rmm以下。由此，能够准确地把握曲面玻璃基板10的位置，并且能够抑制位置的检测数量，能够高效地加工曲面玻璃基板10。接触传感器41的位置检测间隔更优选为(R/100)mm以上且(R/2)mm以下。由此，能够进一步抑制位置的检测数量，能够精度良好地加工曲面玻璃基板10。另外，曲率半径R优选为10mm以上且100000mm以下，更优选为20mm以上且50000mm以下。这是为了能够获得高精度且外观良好的曲面玻璃基板。
(控制坐标校正工序)
自位置检测装置40的控制部42向加工装置50的控制部55发送曲面玻璃基板10的表面位置的数据。于是，加工装置50的控制部55基于曲面玻璃基板10的表面位置的数据求得该表面位置与CAD坐标之间的偏差，并校正CAD坐标。
(加工路径检测工序)
基于校正后的CAD坐标，利用移动机构、升降机构以及转动机构使接触传感器41移动，在利用加工装置进行加工时的加工路径上或加工路径附近使接触式的接触传感器41的触头46a接触从而检测曲面玻璃基板10的表面位置(参照图4的(b))。在该情况下，也使接触传感器41的触头46a与曲面玻璃基板10的表面10a上的多个检测点接触。由此，在多个点检测对曲面玻璃基板10加工的加工路径上的表面位置。此时，也以具有触头46a的可动部46与曲面玻璃基板10的表面10a(包含触头46a与表面10a之间的触点处的切线在内的面)大致正交的方式使接触传感器41移动，并使触头46a与曲面玻璃基板10的表面10a接触。
在此，如图5所示，在各检测点，在保持于基板设置装置20的曲面玻璃基板10的保持位置(图5中实线所示的位置)自加工路径上的位置(图5中虚线所示的位置)偏移时，接触传感器41的触头46a在到达加工路径之前与曲面玻璃基板10接触、或即使到达了加工路径也未与曲面玻璃基板10接触。
在加工路径检测工序中，优选在保持于台座22的曲面玻璃基板10的表面10a中的外缘部的多个部位利用接触传感器41检测位置。由此，能够重点仅在利用后述的基板加工工序进行加工的加工路径周边详细地把握曲面玻璃基板10的XYZ方向上的位移，因此，能够在短时间内以较高的加工精度加工曲面玻璃基板10。
曲面玻璃基板10的表面10a中的外缘部优选为俯视曲面玻璃基板10时距离端部10mm以内的区域，更优选为5mm以内的区域。由此，能够以高精度实施曲面玻璃基板10的加工。
在加工路径检测工序中在多个部位检测位置的情况下，在将检测部位的曲面玻璃基板10的曲率设为Rmm时，接触传感器41的位置检测间隔优选为(R/1000)mm以上且Rmm以下。由此，能够准确地把握曲面玻璃基板10的位置，并且能够抑制位置的检测数量，高效地加工曲面玻璃基板10。接触传感器41的位置检测间隔更优选为(R/100)mm以上且(R/2)mm以下。由此，能够进一步抑制位置的检测数量，能够精度良好地加工曲面玻璃基板10。另外，曲率半径R优选为10mm以上且100000mm以下，更优选为20mm以上且50000mm以下。这是为了能够获得高精度的外观良好的曲面玻璃基板10。
(加工程序校正工序)
自位置检测装置40的控制部42向加工装置50的控制部55发送曲面玻璃基板10的表面位置的数据。于是，加工装置50的控制部55基于曲面玻璃基板10的表面位置的数据，并基于表示实际的曲面玻璃基板10的形状的曲面玻璃基板10的表面位置，制成校正了加工程序的新的加工程序。
(基板加工工序)
如图4的(c)所示，基于新制成的校正后的加工程序，利用加工装置50对保持于基板设置装置20的曲面玻璃基板10实施加工。具体而言，控制部55基于校正后的加工程序，利用移动机构和升降机构使主轴51移动，并利用加工工具53对曲面玻璃基板10实施已预先设定的切断、倒角等加工。
如以上已说明的那样，根据本实施方式所涉及的曲面玻璃基板的加工方法，对于曲面玻璃基板10，通过使接触式的接触传感器41的触头46a与曲面玻璃基板10的表面10a直接接触，从而检测表面位置。因而，即使检测对象是透明且具有曲面的曲面玻璃基板10，也能够极高精度地检测表面位置。而且，通过基于该检测到的表面位置校正加工程序并利用加工装置50对曲面玻璃基板10进行加工，从而无论相对于台座22的保持位置的偏移、成形精度的偏差如何，都能够大幅提高加工装置50对曲面玻璃基板10的加工精度，能够获得高品质的玻璃制品。而且，能够使需要熟练的、曲面玻璃基板10的相对于台座22的定位作业简化，能够提高作业效率。
而且，通过基于保持于台座22的曲面玻璃基板10的表面位置校正控制加工装置50的CAD坐标，能够进一步提高加工装置50对曲面玻璃基板10的加工精度。
在上述实施方式中，例示了使用接触式的接触传感器进行表面位置检测的情况，也可以使用位移传感器、非接触式的传感器等。作为非接触式传感器，可以是利用了激光、超声波、电容、图像处理等的传感器。
另外，基板加工工序中进行的对曲面玻璃基板10的加工并不限定于切断、倒角等加工。作为基板加工工序中进行的对曲面玻璃基板10的加工，例如可列举利用刀具、激光等进行的划线、利用加热、激光等进行的断开、利用砂轮切削、喷水(日语：ウォータジェット)、激光熔断等进行的切断(全切割)、利用砂轮磨削、抛光研磨、火焰抛光等进行的倒角、使用了激光、磨石的穿孔、利用垫研磨、刷研磨(日语：パッド研磨やブラシ研磨)等进行的表面研磨、印刷、赋予防眩处理层(AG；Anti-Glare防眩)、防反射处理层(AR；Anti-Reflection抗反射)或防污处理层(AFP；Anti-Finger Print防指纹)的表面加工。表面加工还可以是利用印刷装置、喷涂装置、分配器、喷墨喷嘴在曲面玻璃基板10的表面10a形成覆膜的加工、利用激光等进行熔断的加工、利用喷水进行切削的加工、或者利用喷丸装置对曲面玻璃基板10的表面10a进行粗糙化的加工等。
而且，在上述实施方式中，对于曲面玻璃基板10，例示了使其鼓出侧朝向下方并对凹状侧的表面10a进行加工的情况，但还能够应用于使鼓出侧朝向上方并对鼓出侧的表面10a进行加工的情况。
此外，在上述实施方式中，例示了向一侧鼓出的弯曲形状的曲面玻璃基板10，作为加工对象的曲面玻璃基板10，还可以是表背以凹凸状弯曲的曲面玻璃基板。而且，在曲面玻璃基板10上可以赋予定位标记，定位标记可以在制作曲面玻璃基板10的成形工序中赋予，并没有特殊限制。
曲面玻璃基板10的厚度的下限值为0.2mm以上，优选为0.7mm以上。而且，曲面玻璃基板10的厚度的上限制为5mm以下，优选为3mm以下，更优选为2mm以下。只要在该范围内，就能够在最终产品中获得难以开裂的强度。
＜玻璃成形体的制法＞
对利用本实施方式所涉及的曲面玻璃基板10的加工方法加工曲面玻璃基板10而获得玻璃成形体的制造方法进行说明。通过使用本实施方式所涉及的曲面玻璃基板10的加工方法，即使是厚度较薄且容易挠曲的曲面玻璃基板、具有复杂的凹凸状弯曲的曲面玻璃基板，也能够精度良好地进行加工，能够获得具有期望的形状的玻璃成形体。
在玻璃成形体的制法中，可以实施表面处理。可以根据需要地对加工后的玻璃成形体实施形成各种表面处理层的工序。作为表面处理层，可列举防眩处理层、防反射处理层、防污处理层等，也可以并用这些表面处理层。可以是曲面玻璃基板10的任意面。
[防眩处理层]
防眩处理层是指主要使反射光散射并带来降低由光源的映入引起的反射光的晃眼程度的效果的层。防眩处理层既可以通过加工玻璃成形体的表面而形成，也可以另外堆积形成。作为防眩处理层的形成方法，例如能够使用在玻璃成形体的至少一部分利用化学(例如，蚀刻)的方法或物理(例如，喷砂)的方法实施表面处理，并形成期望的表面粗糙度的凹凸形状的方法。而且，作为形成方法，还可以在被加工物的至少一部分涂布或喷洒处理液，而在板上形成凹凸构造。
另外还可以利用热方法在被加工物的至少一部分形成凹凸构造。
[防反射处理层]
防反射处理层是指以下这样的层：带来降低反射率的效果，并降低因光的映入而产生的晃眼程度，此外，在使用于显示装置的情况下，能够提高来自显示装置的光的透过率，能够提高显示装置的视觉辨认性。
在防反射处理层为防反射膜的情况下，作为结构，只要能够抑制光的反射就没有限定，例如，可以是层叠波长550nm情况下的折射率为1.9以上的高折射率层和折射率为1.6以下的低折射率层而成的结构、或含有在膜基质中混有空心粒子、孔隙的波长550nm情况下的折射率为1.2～1.4的层的结构。
[防污处理层]
防污处理层是指抑制有机物、无机物向表面附着的层，或是指具有即使在表面附着有有机物、无机物的情况下也能够通过擦除等清洁容易地去除附着物的效果的层。
作为防污处理层，只要能够赋予防污性，就没有限定。其中优选的是由能够利用水解缩合反应获得含氟有机硅化合物的含氟有机硅化合物覆膜形成。
可以对加工而获得的玻璃成形体实施强化处理。作为在玻璃成形体形成表面压缩应力层的强化处理方法，能够利用物理强化法、化学强化法。玻璃主表面被强化处理后的玻璃板能够获得机械强度较高的玻璃。在本结构中，可以采用任意强化方法，但在获得厚度较薄且表面压缩应力(CS)值较大的玻璃的情况下，优选利用化学强化法进行强化。
以上，本发明并不限定于上述的实施方式，将实施方式的各结构相互组合的方案、或本领域技术人员基于说明书的记载以及公知的技术而进行的变更、应用，也在本发明的预期之中，并包含在要求保护的范围内。
如上所述，本说明书中公开有以下的事项。
(1)一种曲面玻璃基板的加工方法，该曲面玻璃基板的加工方法将表面具有曲面的曲面玻璃基板保持于台座，并基于已预先设定的加工程序利用加工装置对所述曲面玻璃基板实施加工，其中，
该加工方法包含：
加工路径检测工序，对于保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面，在利用所述加工装置进行加工时的至少加工路径上和加工路径附近的任一者利用传感器检测所述曲面玻璃基板的表面位置；
加工程序校正工序，基于检测到的所述曲面玻璃基板的表面位置校正所述加工程序；以及
基板加工工序，基于校正后的所述加工程序利用所述加工装置对所述曲面玻璃基板实施加工。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，对于曲面玻璃基板，在加工装置的加工路径附近的多个部位利用传感器检测表面位置。然后，通过基于该检测到的表面位置校正加工程序并利用加工装置加工曲面玻璃基板，从而无论相对于台座的保持位置的偏移、成形精度的不均如何，均能够大幅提高加工装置对曲面玻璃基板的加工精度，能够获得高品质的玻璃产品。而且，能够使需要熟练的、曲面玻璃基板的相对于台座的定位作业简化，能够提高作业效率。(2)根据(1)所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述加工路径检测工序在保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面中的外缘部的多个部位利用所述传感器检测位置。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，在基板加工工序中，能够重点仅在加工路径周边详细地把握曲面玻璃基板的位移，因此，能够以较高的加工精度加工曲面玻璃基板。(3)根据(2)所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述外缘部为距离所述曲面玻璃基板的端部10mm以内的区域。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够以高精度实施曲面玻璃基板的加工。(4)根据(1)～(3)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，在将检测部位的所述曲面玻璃基板的曲率设为Rmm时，所述加工路径检测工序中的所述传感器的测量间隔为(R/1000)mm以上且Rmm以下。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够准确地把握曲面玻璃基板的位置，并且能够抑制位置的检测数量，能够高效地加工曲面玻璃基板。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，在所述加工路径检测工序之前进行：
表面位置检测工序，在所述曲面玻璃基板的表面中的多个部位利用所述传感器检测所述曲面玻璃基板的表面位置；以及
控制坐标校正工序，基于检测到的所述曲面玻璃基板的表面位置，校正利用所述加工程序控制所述加工装置的坐标。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，通过基于保持于台座的曲面玻璃基板的表面位置校正控制加工装置的坐标，能够进一步提高加工装置对曲面玻璃基板的加工精度。(6)根据(5)所述的曲面玻璃基板的加工方法，对于所述表面位置检测工序，在保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面中的整个面的多个部位利用所述传感器检测位置。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，不依赖于曲面玻璃基板的成形精度，就能够把握曲面玻璃基板的所有方向上的位移，因此，在基板加工工序中能够以较高的加工精度加工曲面玻璃基板。(7)根据(6)所述的曲面玻璃基板的加工方法，在所述曲面玻璃基板的表面中的整个面的多个部位利用所述传感器检测位置时，在将检测部位的所述曲面玻璃基板的曲率设为Rmm时，所述传感器的位置检测间隔为(R/1000)mm以上且Rmm以下。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够更精度良好地加工曲面玻璃基板。(8)根据(1)～(7)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述曲面玻璃基板包括定位标记，以所述定位标记为基准将所述曲面玻璃基板保持于所述台座。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，作业人员不仅能够高效地定位曲面玻璃基板，还能够在表面位置检测工序中在短时间内实施利用传感器进行的检测，能够实现生产节拍时间的缩短化。(9)根据(1)～(8)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述台座具备缓冲层。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够抑制使曲面玻璃基板与台座接触并保持时的、对曲面玻璃基板的表面的损伤。(10)根据(9)所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述缓冲层的杨氏模量为0.1MPa～50MPa。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够可靠地抑制使曲面玻璃基板与台座接触并保持时的、对曲面玻璃基板的表面的损伤。(11)根据(1)～(10)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述台座利用负压对所述曲面玻璃基板进行保持。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够容易地实施曲面玻璃基板的固定、取下。(12)根据(1)～(11)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，所述曲面玻璃基板的厚度为0.2mm以上且5mm以下。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，即使是曲面玻璃基板的厚度为0.2mm以上且5mm以下的范围的较薄且容易挠曲的曲面玻璃基板，也能够容易地进行加工。(13)一种玻璃成形体的制造方法，该玻璃成形体的制造方法利用(1)～(12)中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法对所述曲面玻璃基板进行加工并获得玻璃成形体。
根据该曲面玻璃基板的制造方法，即使是厚度较薄且容易挠曲的曲面玻璃基板，或具有复杂的凹凸状弯曲的曲面玻璃基板，也能够精度良好地进行加工，能够获得具有期望的形状的玻璃成形体。(14)根据(13)所述的玻璃成形体的制造方法，该玻璃成形体的制造方法还实施表面处理。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够获得在表面实施了防眩处理层、防反射处理层、防污处理层等表面处理的玻璃成形体。(15)根据(13)或(14)所述的玻璃成形体的制造方法，该玻璃成形体的制造方法还实施强化处理。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够获得玻璃主表面被强化处理而机械强度较高的玻璃成形体。(16)根据(15)所述的玻璃成形体的制造方法，所述强化处理为化学强化处理。
根据该曲面玻璃基板的加工方法，能够利用化学强化法获得厚度较薄且表面压缩应力(CS)值较大的玻璃成形体。
另外，详细地并参照特定的实施方式说明了本发明，但对本领域技术人员而言清楚的是，只要不偏离本发明的精神和范围，就能够施加各种各样的变更、修正。
本申请基于2018年1月10日申请的日本特许出愿2018－002199，该内容作为参照而被编入本申请。

Claims (16)

1.一种曲面玻璃基板的加工方法，该曲面玻璃基板的加工方法将表面具有曲面的曲面玻璃基板保持于台座，并基于已预先设定的加工程序利用加工装置对所述曲面玻璃基板实施加工，其中，
该曲面玻璃基板的加工方法包含：
加工路径检测工序，对于保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面，在利用所述加工装置加工时的至少加工路径上和加工路径附近的任一者利用传感器检测所述曲面玻璃基板的表面位置；
加工程序校正工序，基于检测到的所述曲面玻璃基板的表面位置校正所述加工程序；以及
基板加工工序，基于校正后的所述加工程序利用所述加工装置对所述曲面玻璃基板实施加工。
2.根据权利要求1所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述加工路径检测工序在保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面中的外缘部的多个部位利用所述传感器检测位置。
3.根据权利要求2所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述外缘部为距离所述曲面玻璃基板的端部10mm以内的区域。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
在将检测部位的所述曲面玻璃基板的曲率设为Rmm时，所述加工路径检测工序中的所述传感器的测量间隔为(R/1000)mm以上且Rmm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
在所述加工路径检测工序之前进行：
表面位置检测工序，在所述曲面玻璃基板的表面中的多个部位利用所述传感器检测所述曲面玻璃基板的表面位置；以及
控制坐标校正工序，基于检测到的所述曲面玻璃基板的表面位置，校正利用所述加工程序控制所述加工装置的坐标。
6.根据权利要求5所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述表面位置检测工序在保持于所述台座的所述曲面玻璃基板的表面中的整个面的多个部位利用所述传感器检测位置。
7.根据权利要求6所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
在所述曲面玻璃基板的表面中的整个面的多个部位利用所述传感器检测位置时，在将检测部位的所述曲面玻璃基板的曲率设为Rmm时，所述传感器的位置检测间隔为(R/1000)mm以上且Rmm以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述曲面玻璃基板包括定位标记，以所述定位标记为基准将所述曲面玻璃基板保持于所述台座。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述台座具备缓冲层。
10.根据权利要求9所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述缓冲层的杨氏模量为0.1MPa～50MPa。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述台座利用负压对所述曲面玻璃基板进行保持。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法，其中，
所述曲面玻璃基板的厚度为0.2mm以上且5mm以下。
13.一种玻璃成形体的制造方法，其中，
该玻璃成形体的制造方法利用权利要求1～12中任一项所述的曲面玻璃基板的加工方法对所述曲面玻璃基板进行加工而获得玻璃成形体。
14.根据权利要求13所述的玻璃成形体的制造方法，其中，
该玻璃成形体的制造方法还实施表面处理。
15.根据权利要求13或14所述的玻璃成形体的制造方法，其中，
该玻璃成形体的制造方法还实施强化处理。
16.根据权利要求15所述的玻璃成形体的制造方法，其中，
所述强化处理为化学强化处理。
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