JP2019106496A - 光デバイス及び光デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光電変換素子の受発光効率の低下等が生じることなく、且つ煩雑な製造工程を伴うことなく作製することの可能な視野角制限体を備えた光デバイスを提供する。【解決手段】光デバイス１を、光電変換機能又は電光変換機能を有し、光を受光又は発光する受発光面１１ａを有する光電変換部１１と、光電変換部１１を、受発光面１１ａが露出するように封止する封止部１２と、平面視で封止部１２の受発光面１１ａが露出した面に直接密着し、受発光面１１ａの周囲を取り囲むように設けられた視野角制限体１３と、を備える構成とする。【選択図】 図１

Description

本発明は光デバイス及び光デバイスの製造方法に関する。

従来、自動ドア等においては、赤外線センサによって人を検知しドアの開閉を行うようになっている。このように自動ドア等に設けられる赤外線センサにおいては、ドアの正面に立った人のみを検知する必要があるため、赤外線センサの視野角を制限するようにしている。つまり、赤外線センサに含まれる例えば光電変換素子の受光面に入力される光の角度範囲を視野角制限体によって制限するようにしている。
このように、視野角制限体を備えた赤外線センサにあっては、光電変換素子を含む部材と、視野角制限体を含む部材とをそれぞれ作成した後、これらを貼り合わせることで、視野角制限体を備えた赤外線センサを作製する方法、また、金型を用いて光電変換素子を封止するための封止体と一体に視野角制限体を形成する方法（例えば、特許文献１参照。）、光電変換素子を封止する封止体をエッチングして視野角制限体を形成する方法（例えば、特許文献２参照。）等が提案されている。

特開２０１２−２１５４３６号公報 国際公開第２００６／０９５８３４号

上述のように、光電変換素子を含む部材と視野角制限体を含む部材とを貼り合わせる方法にあっては、光電変換素子を含む部材と視野角制限体を含む部材とをそれぞれ別工程で作製した後、両者を貼り合わせる必要があり、それだけ製造工程が煩雑となる。同様に、光電変換素子を封止する封止部材をエッチングして視野角制限体を形成する方法においても、封止体を作製する工程と、エッチング工程とを設ける必要がある。さらに、金型を用いて光電変換素子と視野角制限体とを一体に形成する方法にあっては、例えば金型を用いて光電変換素子の受光面を覆い、受光面を囲むようにモールド樹脂からなる視野角制限体を作製する場合には、金型と光電変換素子との隙間からモールド樹脂が漏れ出る可能性がある。そのため、光電変換素子の受光面にモールド樹脂が付着し、受光面の受光可能な面積が低下して受光効率が低下する可能性がある。これを回避するために、モールド樹脂が受光面に漏れ出ないように金型と受光面とを密着させようとすると、光電変換素子に応力がかかり、光電変換素子に影響を及ぼす可能性がある。
そこでこの発明は、上記従来の未解決の課題に着目してなされたものであり、光電変換素子の受発光効率の低下等が生じることなく、且つ煩雑な製造工程を伴うことなく実現することの可能な視野角制限体を備えた光デバイス及び光デバイスの製造方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る光デバイスは、光電変換機能又は電光変換機能を有し、光を受光又は発光する受発光面を有する光電変換部と、光電変換部を受発光面が露出するように封止する封止部と、平面視で封止部の受発光面が露出した面に直接密着し、受発光面の周囲を取り囲むように設けられた視野角制限体と、を備えることを特徴としている。
また、本発明の他の態様に係る光デバイスの製造方法は、支持部材上に、光電変換機能又は電光変換機能を有し、光を受光又は発光する受発光面を有する光電変換部とリード端子とを互いに離間して配置し、光電変換部及びリード端子を導体で接続し、リード端子の少なくとも一部及び光電変換部の受発光面を除く領域を、第一の金型を用いて第一封止部材で封止し、光電変換部及びリード端子から支持部材を除去して光電変換ブロックを形成し、光電変換ブロックの受発光面が露出した面に、受発光面が露出するように受発光面の周囲を取り囲む視野角制限体を、第二の金型を用いて第二封止部材で形成することを特徴としている。

本発明の一態様によれば、光電変換素子の受発光効率の低下等が生じることなく、且つ煩雑な製造工程を伴うことなく、視野角制限体を備えた光デバイスを実現することができる。

本発明の第一実施形態に係る光デバイスの一例を示す概略構成図である。 第一実施形態に係る光デバイスの製造工程の一例を示す工程図である。 リードフレームの一例である。 第二実施形態に係る光デバイスの一例を示す概略構成図である。 第三実施形態に係る光デバイスの一例を示す概略構成図である。 第四実施形態に係る光デバイスの一例を示す概略構成図である。 第五実施形態に係る光デバイスの一例を示す概略構成図である。 第五実施形態に係る光デバイスの製造工程の一例を示す工程図である。

以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の具体的な構成について記載されている。しかしながら、このような特定の具体的な構成に限定されることなく他の実施態様が実施できることは明らかである。また、以下の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴的な構成の組み合わせの全てを含むものである。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一部分には同一符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

（１）光デバイスの構成
図１は、本発明の一実施形態に係る光デバイス１の一例を示す概略構成図である。
図１（ａ）は光デバイス１の底面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′断面図、図１（ｃ）は光デバイス１の平面図、また、図１（ｄ）は図１（ｃ）のＢ−Ｂ′断面図である。なお、図１（ｄ）は基板に実装した状態での断面図を示す。
図１に示すように、光デバイス１は、光電変換部１１と封止部１２と視野角制限体１３とを備える。
光電変換部１１は、光電変換機能又は電光変換機能を有し、光を受光又は発光する受発光面を有する、発光ダイオード又は赤外線センサ等の光検出素子、等からなる光電変換素子を含んで構成される。

光電変換部１１は、導体１４によりリード端子１５に電気的に接続される。光電変換部１１は平面視で矩形状に形成され、リード端子１５は光電変換部１１の外側面と向かい合う位置に、平面視で光電変換部１１の外側を囲むように配置される。例えば、光電変換部１１の角部の近傍等に、平面視で光電変換部１１の側面と向かい合うように四つ配置され、各リード端子１５それぞれが導体１４によって光電変換部１１と接続される。
封止部１２は、光電変換部１１の受発光面１１ａを除く部分、導体１４及びリード端子１５の一部を除いた部分を封止して略直方体形状の光電変換ブロック１０を形成する。このとき、光電変換ブロック１０の光電変換部１１の受発光面１１ａが露出した面を上面としたとき、光電変換ブロック１０の上面、下面及び向かい合う一対の側面において各リード端子１５が露出し、且つ、各リード端子１５において、光電変換ブロック１０の下面と一対の側面のうちの一方の側面とのそれぞれにおいて、リード端子１５の一部が連続して露出し、同様に、他方の側面と下面とのそれぞれにおいて、リード端子１５の一部が連続して露出するように封止される。

視野角制限体１３は、光電変換ブロック１０の、受発光面１１ａが露出した面、つまり上面に形成され、貫通穴１３ａが形成された略直方体形状を有し、視野角制限体１３の内壁は、受発光面１１ａを囲むように形成される。貫通穴１３ａの内壁は、縦断面視で受発光面１１ａから遠ざかるほど、内壁同士の間隔が広くなるように形成される。
また、貫通穴１３ａは、平面視で各リード端子１５の一部と重なる位置に形成される。

（２）光デバイスの製造方法
図２は、光デバイス１の製造方法を示す工程図である。
まず初めに、粘着シート２１を用意し、この粘着シート２１の粘着層に、複数のリード端子１５が一体に形成されてなるリードフレーム２２の裏面を貼付する（図２（ａ））。粘着シート２１としては、粘着性を有すると共に耐熱性を有する樹脂製のテープ（例えばポリイミドテープ等）が用いられる。粘着性については、粘着層の糊厚がより薄い方が好ましい。
リードフレーム２２は、図３に示すように、一つの光デバイスのリード端子１５となる部分が一体に形成された部分が複数連続して形成され、図３に示すように、光電変換ブロック１０の側面から露出するリード端子となる部分同士が対向するようにして、複数の光デバイスのリード端子となる部分が一方向に連続して形成される。

次に、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２２のうちの、四つのリード端子１５により囲まれた光電変換部１１の設置場所に、光電変換素子からなる光電変換部１１を位置決めする。そして、光電変換部１１の裏面を粘着シート２１の粘着層に貼付する。
次に、図２（ｃ）に示すように、リードフレーム２２のうち、リード端子１５となる部分と光電変換部１１の電極（図示せず）とを導体１４で電気的に接続する。
次に、図２（ｄ）に示すように、光電変換ブロック１０を形成するための第一の金型としての上金型２３及び下金型２４を用い、リードフレーム２２の表面側に上金型２３を配置すると共に、リードフレーム２２の裏面側、つまり粘着シート２１側に下金型２４を配置する。上金型２３は、下金型２４と接する面が平面である。下金型２４は凹部を有し、この凹部に、リードフレーム２２及び光電変換部１１が貼付された粘着シート２１を収納した状態で、上金型２３と下金型２４とを重ね合わせ、上金型２３と下金型２４とにより挟まれた空間に、溶融したエポキシ樹脂等からなる第一封止部材をサイドから注入し充填する。これにより、封止部１２を形成する。すなわち、第一封止部材により、リードフレーム２２と光電変換部１１と導体１４とを一体に封止する。

次に、上金型２３及び下金型２４を開き、第一封止部材により光電変換部１１やリードフレーム２２等が一体となった樹脂層を、上金型２３及び下金型２４間から取り出す（図２（ｅ））。
そして、粘着シート２１側を上にして、粘着シート２１を除去する（図２（ｆ））。この粘着シート２１を除去した面は、封止部１２から受発光面１１ａから露出した状態となる。これにより、光電変換ブロック１０が完成する。

次に、視野角制限体１３を形成するための第二の金型としての上金型２５と下金型２６とを用い、光電変換ブロック１０の光電変換部１１の受発光面１１ａが露出した側に上金型２５を配置すると共に、光電変換ブロック１０の逆側の面に下金型２６を配置する。上金型２５には、受発光面１１ａを囲む視野角制限体を形成するための凹部が複数形成されている。下金型２６は凹部を有し、この凹部に、受発光面１１ａが露出した側を上にした状態で光電変換ブロック１０を収納し、上金型２５の内側に沿うようにフィルム２７を配置した状態で、上金型２５と下金型２６とを重ね合わせる（図２（ｇ））。このとき、リードフレーム２２の表面の一部と、上金型２５とがフィルム２７を介して接するようになっている。そして、上金型２５と、受発光面１１ａ及びリードフレーム２２の一部とがフィルム２７を介して隙間なく接触した状態で、上金型２５と下金型２６とにより挟まれた空間に、溶融したエポキシ樹脂等からなる第二封止部材をサイドから注入し充填する。これにより、視野角制限体１３を形成する。

このとき、上金型２５と、受発光面１１ａ及びリードフレーム２２の一部とがフィルム２７を介して隙間なく接触するようにした状態で、第二封止部材を充填しているため、受発光面１１ａの表面に第二封止部材が付着することが抑制される。
次に、上金型２５及び下金型２６を開き、光電変換ブロック１０を上金型２５及び下金型２６間から取り出し、フィルム２７を除去する（図２（ｈ））。
その後、光電変換ブロック１０の視野角制限体１３とは逆側の面にダイシングテープ２８を添付し（図２（ｉ））、ダイシング装置により、光電変換ブロック１０の側面にリードフレーム２２の一部が露出する位置で視野角制限体１３及び光電変換ブロック１０を切断し、側面にリード端子１５が露出した光デバイス１を切り出す（図２（ｊ））。このとき、ダイシングテープ２８は切断せずに視野角制限体１３及び光電変換ブロック１０のみを切断することによって、複数の光デバイス１をダイシングテープ２８に固定したまま得ることができる。

なお、第一封止部材及び第二封止部材の少なくとも一方は、フィラーを含む樹脂材料で形成されている。このようにフィラーを含めることにより信頼性及び熱伝導性を向上させることができる。また、第一封止部材と第二封止部材とは、少なくとも一方がフィラーを含んでいれば、同一部材であってもよく、また異なっていてもよい。
さらに、光電変換ブロック１０に対して第二封止部材を直接接触させることにより視野角制限体１３を形成しているため、光電変換ブロック１０の封止部１２と視野角制限体１３とは直接密着する。ここで、第一封止部材及び第二封止部材の少なくとも一方にフィラーが含まれるため、フィラーの分布状況を監視することにより、光電変換ブロック１０の封止部１２と視野角制限体１３との境界を視認することができる。つまり、封止部１２と視野角制限体１３との境界をまたがってフィラーが存在することはないため、フィラーの分布状況を監視し、例えばフィラーが略直線に添って存在する位置を検出することによって、封止部１２と視野角制限体１３との境界を目視で確認することができる。

（効果）
図２に示すように、光デバイス１は、光電変換ブロック１０を形成するための封止と、視野角制限体１３を形成するための封止との二段階で封止を行うようにしているため、一連の封止工程で作製することができる。そのため、例えば、従来のように、光電変換部側と視野角制限体側とを貼り合わせる方法、また、光電変換素子が封止された封止体をエッチングして視野角制限体を形成する方法、或いは、光電変換部をモールドすると共に視野角制限体を形成する方法に比較して、煩雑な製造工程を伴うことなく光デバイス１を作製することができる。

また、図２（ｇ）に示すように、視野角制限体作製用の金型２５、２６を用いて、光電変換ブロック１０に視野角制限体１３を作製するための封止を行っている。このとき、光電変換部１１の受発光面１１ａとリードフレーム２２とは面一となっており、光電変換ブロック１０を視野角制限体作製用の金型２５、２６で挟んだとしても、視野角制限体作製用の金型２５、２６はリードフレーム２２により移動が制限される。そのため、視野角制限体作製用の金型２５、２６で光電変換ブロック１０を挟み込んだとしても光電変換部１１に応力がかかることを抑制することができる。そして、光電変換部１１に応力がかかることを抑制することができるため、視野角制限体作製用の金型２５、２６と光電変換ブロック１０とが確実に密着するように挟み込むことができ、その結果、視野角制限体作製用の金型２５、２６と光電変換ブロック１０との隙間から第二封止部材が漏れ出ることを回避することができる。そのため、光電変換部１１の受発光面１１ａに第二封止部材が付着することを回避し、光電変換部１１の受発光効率が低下することを抑制することができる。

また、光電変換ブロック１０と視野角制限体１３とは別体として作製しているものの、その後、光電変換ブロック１０を封止して視野角制限体１３を作製するようにしているため、光電変換ブロック１０と視野角制限体１３とを接着するための接着層を設けることなく、光電変換ブロック１０の封止部１２が露出した部分と視野角制限体１３とを密着させることができる。
また、視野角制限体１３の内壁を、光電変換部１１の受発光面１１ａ側から遠ざかるほど、縦断面視における内壁同士の間隔が広くなるようにしている。そのため、視野角制限体形成用の金型２５、２６を取り除く際に、視野角制限体１３から容易に取り外すことができ、金型２５、２６を取り除く際に、不要な応力が視野角制限体１３にかかることを抑制することができる。つまり、不要な応力がかかることにより、視野角制限体１３の形状が変形する、或いは、視野角制限体１３が剥がれる等の影響を受けることを回避し、良好な形状の視野角制限体１３を得ることができる。

また、図１に示すように、四つのリード端子１５は、光デバイス１の下面及び、向かい合う一対の側面のそれぞれで露出するようにし、さらに、光デバイス１の下面と側面とで連続して露出している。そのため、光デバイス１を基板２上に実装するときには、図１（ｄ）に示すように、光電変換ブロック１０の対向する一対の側面から露出したリード端子１５部分で、光電変換ブロック１０の側面及び下面から連続して露出したリード端子１５と接するように例えばハンダ１６で基板２に実装することで、光デバイス１を基板２により確実に固定することができる。さらに、光電変換ブロック１０の下面から向かい合う一対の側面にかけてハンダ１６で固定することができるため、光デバイス１を下面だけでなく一対の向かい合う側面からも固定することができ、光デバイス１の実装強度をより向上させることができる。

また、図１に示すように、リード端子１５は、光電変換部１１を囲むように配置している。そのため、光電変換部１１が例えば赤外線センサである場合には安定したセンシングを行うことができる。また、光電変換部１１が例えば発光ダイオードである場合には放熱効果を向上させることができ、特に、リード端子１５は光デバイスの下面及び向かい合う一対の側面において、露出しているため、放熱効果をより高めることができる。

次に、本発明の第二実施形態を説明する。
この第二実施形態は、図４に示すように、図１に示す第一実施形態における光デバイス１において、フィルタ部３１を備えた光電変換部１１を用いたものである。図１に示す第一実施形態における光デバイス１と同一部分には同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。なお、図４（ａ）は光デバイス１の底面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′断面図、図４（ｃ）は光デバイス１の平面図、図４（ｄ）は図４（ｃ）のＢ−Ｂ′断面図である。なお、図４（ｄ）は基板２に実装した状態での断面図を示す。

図４に示すように、第二実施形態にかかる光デバイス１は、第一実施形態にかかる光デバイス１において、例えば、チップとして形成されたフィルタ部３１付きの光電変換部１１と封止部１２と視野角制限体１３とを備える。ここで、フィルタ部３１の、光電変換部１１とは逆側の面を、フィルタ部３１の表面３１ａとする。
封止部１２は、光電変換部１１、導体１４、リード端子１５の一部を除いた部分、さらにフィルタ部３１の表面３１ａを除く部分を封止して略直方体形状の光電変換ブロック３０を形成する。つまり、光電変換ブロック３０において、フィルタ部３１が露出した面を上面としたとき、光電変換ブロック３０の上面において、フィルタ部３１の表面３１ａと各リード端子１５の一部とが露出し、光電変換ブロック３０の下面及び向かいあう一対の側面それぞれにおいて各リード端子１５が露出し、且つ、一方の側面と下面とで連続して露出し、同様に他方の側面と下面とで連続して露出している。

そして、この光電変換ブロック３０の上面側に視野角制限体１３が形成される。
第二実施形態にかかる光デバイス１は上記第一実施形態と同等の作用効果を得ることができると共に、さらにフィルタ部３１を備えているため、例えば、赤外線等、所定波長の光のみを受光することができる。
また、フィルタ部３１を光電変換部１１ではなく、視野角制限体１３の開口部に設けることも考えられるが、この場合視野角制限体１３を形成した後、さらにフィルタ部３１を設ける工程が必要となる。第二実施形態にかかる光デバイス１では、光電変換ブロック３０にフィルタ部３１を設けているため、作製工程が煩雑となることを回避することができる。

また、第二実施形態にかかる光デバイス１においても、光デバイス１を基板２上に実装するときには、図４（ｄ）に示すように、光電変換ブロック３０の向かい合う一対の側面から露出したリード端子１５部分で、光電変換ブロック３０の下面から側面にかけて連続して露出したリード端子１５と接するように例えばハンダ１６で基板２に実装することにより、光デバイス１の向かい合う一対の側面の両側からハンダ１６で固定することによって、光デバイス１が傾くこと等をも抑制することができる。

次に、本発明の第三実施形態を説明する。
この第三実施形態は、図５に示すように、側面視で、視野角制限体１３の幅を光電変換ブロック４０の幅よりも狭くしたものである。ここでは、図５に示すように、光デバイス１を基板２に実装したときに基板２に沿って延びる方向を光デバイス１の幅とし、同様に、基板２に沿って延びる方向を、視野角制限体１３の幅、光電変換ブロック４０の幅としている。

図５は、第三実施形態にかかる光デバイス１の一例を示す概略構成図である。図５（ａ）は光デバイス１の底面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ′断面図、図５（ｃ）は光デバイス１の平面図、図５（ｄ）は図５（ｃ）のＢ−Ｂ′断面図である。なお、図５（ｂ）は基板２に実装した状態での断面図を示す。
図５に示すように、第三実施形態にかかる光デバイス１は、光電変換部１１、封止部１２、フィルタ部３１が、一体に封止されて光電変換ブロック４０が形成され、この光電変換ブロック４０に視野角制限体１３が設けられている。また、図５（ａ）に示すようにフィルタ部３１が設けられた光電変換部１１を挟んで左右対称にリード端子１５が設けられ、視野角制限体１３は、平面視で左右のリード端子１５の間に収まるように形成される。

つまり、平面視で、視野角制限体１３の幅は、光電変換ブロック４０の幅よりも狭くなるように形成され、光電変換ブロック４０の視野角制限体１３と向かい合う面の、視野角制限体１３と対向しない領域に、リード端子１５が露出している。つまり、光電変換ブロック４０の上面及び下面、さらにこの上面及び下面共に連続する側面のそれぞれにおいてリード端子１５が露出し、さらに各面のリード端子１５が連続して露出している。

そのため、光デバイス１を基板２上に実装するときには、図５（ｂ）に示すように、光電変換ブロック４０の側面を基板２と対向させて実装することによって、リード端子１５の、光電変換ブロック４０の側面に露出した部分と、光電変換ブロック４０の上面及び下面に露出した部分とで、例えばハンダ１６で基板２に実装することによって、光デバイス１をより一層強固に基板２に固定することができる。さらに、光電変換ブロック４０の上面及び下面の両側からハンダ１６で光デバイス１を固定することができるため、図５（ｂ）に示すように、縦型の光デバイス１であっても、光デバイス１の両側から固定し、さらに、光デバイスの幅方向両端において固定することによって、光デバイス１の実装強度をより向上させ、光デバイス１が傾くことを回避することができる。

次に、本発明の第四実施形態を説明する。
この第四実施形態は、図６に示すように、第三実施形態にかかる光デバイス１において、さらに、視野角制限体１３の外壁が、縦断面視で逆テーパ形状となるようにしている。つまり、視野角制限体１３の外壁同士の間隔は、縦断面視で受発光面１１ａから遠ざかる程狭くなるように形成される。
このような形状とすることによって、視野角制限体形成用の金型を取り外す際に、不要な応力等がかかることなく容易に取り出すことができ、金型を取り外すときに不要な応力がかかること等に起因して視野角制限体１３の形状が崩れることを回避することができる。

なお、ここでは、第三実施形態にかかる光デバイス１において、視野角制限体１３の外壁を、縦断面視で逆テーパ形状としているが、第一実施形態及び第二実施形態において同様に、視野角制限体１３の外壁を、縦断面視で逆テーパ形状とした場合でも同等の作用効果を得ることができる。
なお、上記第二から第四実施形態における光デバイスは、第一実施形態における光デバイスと形状は異なるが、光電変換ブロックを作製するための金型と、視野角制限体１３を作製するための金型とを用いて光デバイスを作製するという本願発明の本質部分は、第一実施形態における製造方法と同じである。

次に、本発明の第五実施形態を説明する。
図７は、本発明の第五実施形態にかかる光デバイス１の一例を示す概略構成図である。第五実施形態にかかる光デバイス１は、図４に示す第二実施形態にかかる光デバイス１を、ＳＯＰ（ｓｍａｓｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）構造にしたものである。図７において、図７（ａ）は光デバイス１の底面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ′断面図、図７（ｃ）は光デバイス１の平面図、図７（ｄ）は図７（ｃ）のＢ−Ｂ′断面図である。なお、第二実施形態にかかる光デバイス１と同一部には同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。

第五実施形態にかかる光デバイス１は、第二実施形態にかかる光デバイス１と同様に、フィルタ部３１を備えた光電変換部１１と、封止部１２と、視野角制限体１３と、とを備え、さらに、光デバイス１の両側に複数のリードピン５８を備える。
図８は、第五実施形態にかかる光デバイス１の製造方法を説明する工程図である。
まず初めに、粘着シート５１を用意し、この粘着シート５１の粘着層に、後にリードピン５８となる複数の部分が一体に形成されてなるリードフレーム５２の裏面を貼付する（図８（ａ））。粘着シート５１としては、粘着性を有すると共に耐熱性を有する樹脂製のテープ（例えばポリイミドテープ等）が用いられる。粘着性については、粘着層の糊厚がより薄い方が好ましい。
そして、リードフレーム５２の一部に、導体１４との接続性を向上させるためのＡｇメッキを施した接続部５２ａを形成する。

次に、図８（ｂ）に示すように、フィルタ部３１を備える光電変換部１１を位置決めし、裏面を粘着シート５１の粘着層に貼付する。
次に、図８（ｃ）に示すように、接続部５２ａと光電変換部１１の電極（図示せず）とを導体１４で電気的に接続する。
次に、図８（ｄ）に示すように、フィルタ部３１を備えた光電変換部１１を含む光電変換ブロック５０を形成するための上金型５３及び下金型５４を用い、リードフレーム５２の表面側に上金型５３を配置すると共に、リードフレーム５２の裏面側、つまり粘着シート５１側に下金型５４を配置する。
上金型５３は凹部を有し、下金型５４の上金型５３と接する面は平面である。上金型５３の凹部に粘着シート５１に貼付されたフィルタ部３１を備えた光電変換部１１及び導体１４を収納する。また、下金型５４も凹部（図示せず）を有しており、凹部にリードフレーム５２を収納する。この状態で、上金型５３と下金型５４とを重ね合わせたとき、リードフレーム５２の表面の一部と上金型５３と下金型５４の一部とが密着するようになっている。

そして、上金型５３と下金型５４とによりリードフレーム５２を挟み込み、上金型５３と下金型５４とにより挟まれた空間に、溶融したエポキシ樹脂等からなる第一封止部材をサイドから注入し充填する。これにより、封止部１２を形成する。
次に、上金型５３及び下金型５４を開き、第一封止部材により光電変換部１１やリードフレーム５２等が一体となった光電変換ブロック５０を、上金型５３及び下金型５４間から取り出す（図６（ｅ））。
そして、粘着シート５１を除去する（図６（ｆ））。この粘着シート５１を除去した面は、封止部１２からフィルタ部３１が露出した状態となる。これにより、光電変換ブロック５０が完成する。

次に、視野角制限体１３を形成するための上金型５５と下金型５６とを用い、光電変換ブロック５０のフィルタ部３１が露出した側に上金型５５を配置すると共に、光電変換ブロック５０の逆側の面に下金型５６を配置する。上金型５５には、フィルタ部３１の露出した部分を囲む視野角制限体を形成するための凹部が複数形成されている。下金型５６は凹部を有し、この凹部に、フィルタ部３１が露出した側を上にした状態で光電変換ブロック５０を収納し、上金型５５の内側に沿うようにフィルム５７を配置した状態で、上金型５５と下金型５６とを重ね合わせる（図８（ｇ））。

このとき、リードフレーム５２の表面の一部と、上金型５５と、下金型５６とは密着するようになっている。そして、上金型５５と、フィルタ部３１の露出した部分及びリードフレーム５２とがフィルム５７を介して隙間なく接触した状態で、上金型５５と下金型５６とにより挟まれた空間に、溶融したエポキシ樹脂等からなる第二封止部材をサイドから注入し充填する。これにより、視野角制限体１３を形成する。
この視野角制限体１３の形成工程では、上金型５５と下金型５６とリードフレーム５２の一部とが密着し、且つ、フィルム５７と下金型５６とが密着した状態で、第二封止部材を充填する。これにより、後工程で、上金型５５を取り外したとき、フィルタ部３１を囲む位置に視野角制限体１３が形成される。このとき、上金型５５と、フィルタ部３１の露出面及びリードフレーム５２の一部とがフィルム５７を介して密着した状態で、第二封止部材を充填しているため、フィルタ部３１の露出面に第二封止部材が付着することが抑制される。

次に、上金型５５及び下金型５６を開くと、フィルム５７が上金型５５表面に配置されたままの状態で視野角制限体１３が剥がれ、視野角制限体１３が形成された光電変換ブロック５０を上金型５５及び下金型５６間から取り出すことができる（図８（ｈ））。
その後、すずメッキなどにより、視野角制限体１３が一体に形成された光電変換ブロック５０の外周に外装メッキを施し（図８（ｉ）、外装メッキは図示せず）、視野角制限体１３が一体に形成された光電変換ブロック５０の外周から突出しているリードフレーム５２をフォーミングし、リードピン５８を形成する（図８（ｊ））。
これにより、ＳＯＰ構造の光デバイス１が形成される。この第五実施形態に係る光デバイスも上記第二実施形態にかかる光デバイスと同等の作用効果を得ることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

１ 光デバイス
１０、３０、４０、５０ 光電変換ブロック
１１ 光電変換部
１２ 封止部
１３ 視野角制限体
１４ 導体
１５ リード端子
３１ フィルタ部

Claims (12)

1. 光電変換機能又は電光変換機能を有し、光を受光又は発光する受発光面を有する光電変換部と、
   前記光電変換部を前記受発光面が露出するように封止する封止部と、
   平面視で前記封止部の前記受発光面が露出した面に直接密着し、前記受発光面の周囲を取り囲むように設けられた視野角制限体と、
   を備える光デバイス。
2. 縦断面視で、前記視野角制限体の内壁同士の間隔が、前記受発光面から遠ざかる程広くなっている請求項１に記載の光デバイス。
3. 縦断面視で、前記視野角制限体の外壁同士の間隔が、前記受発光面から遠ざかる程狭くなっている請求項１又は請求項２に記載の光デバイス。
4. 前記光電変換部は、発光ダイオード又は光検出素子からなる光電変換素子を備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光デバイス。
5. 前記光電変換部は、前記光電変換素子と、前記光電変換素子が受発光可能な波長の光のうち所定の波長の光を透過させるフィルタ部と、を備える請求項４に記載の光デバイス。
6. リード端子と、
   前記リード端子と前記光電変換部とを電気的に接続する導体と、
   を備える請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光デバイス。
7. 前記封止部は、前記光電変換部と共に前記リード端子を封止し、
   前記リード端子は、前記封止部の第一の面及び当該第一の面と連続する第二の面それぞれから一部が連続して露出している請求項６に記載の光デバイス。
8. 前記リード端子を複数有し、
   前記リード端子は、前記光電変換部の外側面と向かい合う位置に、平面視で前記光電変換部を取り囲むように配置される請求項６又は請求項７に記載の光デバイス。
9. 前記視野角制限体の幅は、前記封止部の幅よりも狭くなっている請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の光デバイス。
10. 前記リード端子は、前記封止部の前記視野角制限体と対向する面と、当該対向する面に連続する面と、前記対向する面と向かい合う面と、のそれぞれから一部が連続して露出している請求項９に記載の光デバイス。
11. 前記封止部及び前記視野角制限体の少なくとも一方は、フィラーを含む樹脂材料で形成されている請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の光デバイス。
12. 支持部材上に、光電変換機能又は電光変換機能を有し、光を受光又は発光する受発光面を有する光電変換部とリード端子とを互いに離間して配置し、
    前記光電変換部及び前記リード端子を導体で接続し、
    前記リード端子の少なくとも一部及び前記光電変換部の前記受発光面を除く領域を、第一の金型を用いて第一封止部材で封止し、
    前記光電変換部及び前記リード端子から前記支持部材を除去して光電変換ブロックを形成し、
    前記光電変換ブロックの前記受発光面が露出した面に、前記受発光面が露出するように前記受発光面の周囲を取り囲む視野角制限体を、第二の金型を用いて第二封止部材で形成する、光デバイスの製造方法。

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