JP2019099601A - Ｗ／ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】水ジミの発生を低減するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法を提供する。【解決手段】本発明に係るＷ／Ｏエマルジョンを使用する洗浄方法は、被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、前記Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、前記炭化水素系溶剤および前記界面活性剤からなるすすぎ液、または前記炭化水素系溶剤からなるすすぎ液で物理力をもってすすぐすすぎ工程(Ｂ)と、前記すすぎ液から少なくとも水滴の一部を合一して系外に排出する水分排出工程(Ｃ)と、を含み前記すすぎ工程(Ｂ)は、物理力をもって行われることを特徴とする。【選択図】 なし

Description

本発明は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法に関し、特に、自動車、機械、精密機器、電気、電子、光学等の各種工業分野において扱われる部品に付着した汚れを洗浄して除去することができるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液による洗浄方法に関する。

水溶性加工油が付着した部品の洗浄用として、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水とを所定割合で含み、Ｗ／Ｏエマルジョンを形成する洗浄剤組成物が提案されている（特許文献１参照）。

また、このようなＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を用いる洗浄装置も提案されている(特許文献２参照）。

特許第５４５８５８３号公報 特開２０１７−１８５４７１号公報

しかしながら、これらの提案ではＷ／Ｏエマルジョンを形成し、洗浄を行う洗浄剤組成物および洗浄工程についての注意は払われているものの、被洗浄物からＷ／Ｏエマルジョンをすすぐ工程についての注意は少なく、形状が複雑で、洗浄剤組成物が残存しやすい被洗浄物における洗浄剤組成物の除去、特に洗浄剤組成物中の水分除去に大きな問題がある。

従来、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法では、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄直後の第１のすすぎ工程において超音波等の強力な物理力を使用してすすぎ工程を行うと、持ち込まれるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液によりすすぎ液がエマルジョン化してしまい、後工程への水分の持ち込み量が増加し、水ジミが発生するおそれがあるため、第１のすすぎ工程では、超音波等の強力な物理力を使用することは忌避されていた。従って、例えば、特許文献１では、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄した後のすすぎ工程については、超音波を使用することなく、炭化水素系洗浄液に浸漬し、揺動によりすすいでいる。

また、特許文献２でも同様に、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄後のすすぎ工程では物理力を用いていない。

これらのような単なる浸漬によるすすぎ工程では、積層構造部品、袋穴を持つ部品、焼結金属部品などの多孔質部品、および表面形状が複雑な部品などの液が残りやすい被洗浄物ではＷ／Ｏエマルジョン洗浄液のすすぎが不十分となりやすく、後段の仕上げ工程に部品のシミの原因となる水を持ち込む結果を招きやすい。

かかる事情をふまえ、本発明者らは前述の問題点を解決すべく種々の検討を重ねた結果、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液のすすぎ工程を、超音波などの物理力をかけることによりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液をすすぎ、そのすすぎ液から少なくとも水滴の一部を合一して系外に排出することにより、後段の工程に水分を持ち込みにくく、形状が複雑な被洗浄物であっても水ジミが発生しにくいことを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明に係るＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法は、被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、前記Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、前記炭化水素系溶剤および前記界面活性剤からなるすすぎ液、または前記炭化水素系溶剤からなるすすぎ液ですすぐすすぎ工程(Ｂ)と、前記すすぎ液から少なくとも水滴の一部を合一して系外に排出する水分排出工程(Ｃ)と、を含み、前記すすぎ工程(Ｂ)は、物理力をもって行われることを特徴とする。

上記の通り、本発明に係る洗浄方法によれば、液が残りやすい被洗浄物でもＷ／Ｏエマルジョン洗浄液のすすぎを十分に行い、水ジミの発生を防止することができる。

図１は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態１にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。 図２は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態２にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。 図３は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態３にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。 図４は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態４にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。 図５は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態５にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。 図６は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態６にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。 図７は本発明の洗浄方法に基づく実施の形態７にかかる洗浄装置の構成例を示す説明図である。

以下、本発明のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明するが、具体的な記載内容は本発明を限定するものではない。

本発明に係るＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法は、被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、炭化水素系溶剤および界面活性剤からなるすすぎ液、または炭化水素系溶剤からなるすすぎ液ですすぐすすぎ工程(Ｂ)と、前記すすぎ液から少なくとも水滴の一部を合一して系外に排出する水分排出工程(Ｃ)と、を含み、前記すすぎ工程(Ｂ)は、物理力をもってすすぐことにより行われることを特徴とする。以下、工程ごとに順次説明する。

洗浄工程(Ａ)は、部品等の被洗浄物から、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を用いて汚れを除去することを目的とする。汚れを除去する手法として特に限定するものではないが、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液に物理力を付与して洗浄する方法が好ましい。例えば、超音波照射、バブリング、撹拌機による撹拌、ポンプによる噴流、シャワー、ジェット、被洗浄物の揺動、振とう、回転、移動による洗浄などの手法から単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。

洗浄工程(Ａ)で用いるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液は、特に限定するものではないが、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるものであり、水は、炭化水素系溶剤と界面活性剤の混合物中に水滴として分散している。この水滴径により透明または不透明で白濁した外観を呈するものである。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液は物理力を加えなければ分離するものを用いることが望ましい。また、必要に応じて酸化防止剤、防腐剤などの添加剤を配合することもできる。

洗浄工程(Ａ)で用いる洗浄液のＷ／Ｏ化には、洗浄液に超音波発振子による超音波照射、撹拌機やホモジナイザーによる撹拌、ポンプによる液循環を加えることによりＷ／Ｏエマルジョン化することができる。これらは単独または複数組み合わせて使用でき、また洗浄に必要な機械力と兼ねることもできる。

本発明で使用するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液のベースとなる炭化水素系溶剤は、特に限定されるものではないが、炭素数８以上のノルマルパラフィン溶剤、イソパラフィン溶剤、ナフテン系溶剤、芳香族系溶剤から単独または複数種を混合して使用することができる。これは後段のすすぎ置換工程(Ｂ)で用いる炭化水素系溶剤と共通したものであるほうが望ましい。またアルコールやグリコールエーテルなどの有機溶剤が含まれていても、洗浄性を阻害しない範囲であれば問題ない。

本発明に用いる界面活性剤は特に限定されるものではないが、ノニオン系またはアニオン系界面活性剤から単独または複数組み合わせて使用される。界面活性剤の濃度も特に限定されるものではないが、炭化水素系溶剤に対して０．０１質量％以上１０質量％以下であり、好ましくは各々０．１質量％以上４質量％未満である。含有量が０．０１質量％未満の場合は、十分な洗浄効果を得ることができず、１０質量％を越えて含有させても洗浄効果の向上は期待できない。

ノニオン系界面活性剤としては、多価アルコールと脂肪酸がエステル結合したエステル型、高級アルコールやアルキルフェノールなど水酸基をもつ原料に酸化エチレン、酸化プロピレンや酸化ブチレンなどのアルキレンオキシドを付加させたエーテル型、多価アルコールと脂肪酸とからなるエステルに上記アルキレンオキシドを付加させたエステル・エーテル型、アルキルアミンと脂肪酸からなる脂肪酸アミン型、アルキルエタノールアミドと脂肪酸からなる脂肪酸エタノールアミド型などがあげられる。

アニオン系界面活性剤としては石油スルホネート、ロート油等のスルホン酸塩型、硫酸エステル塩型などがあげられる。

本発明に用いるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液に使用する水は特に限定されるものではないが、イオン交換水、蒸留水、水道水などを使用することができ、アルコールやグリコールエーテル、無機塩類などが含まれていても、洗浄性を阻害しない範囲であれば使用することができる。水分濃度も特に限定されるものではないが、炭化水素系溶剤に対して０．１質量％以上７０質量％以下であり、好ましくは各々１質量％以上２０質量％未満である。含有量が０．１質量％未満の場合は、水溶性の汚れに対する十分な洗浄効果を得ることができず、７０質量％を越えて含有させても洗浄効果の向上は期待できない。

すすぎ工程(Ｂ)は、被洗浄物に付着するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を炭化水素系溶剤、または炭化水素系溶剤と界面活性剤からなるすすぎ液に物理力を与えてすすぎ置換することを目的とする。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液をすすぎ置換する手法として特に限定するものではないが、例えば、超音波発振子による超音波照射、バブリング、撹拌機による撹拌、ポンプによる噴流、シャワー、ジェット、被洗浄物の振とう、回転による洗浄などから単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。

すすぎ工程(Ｂ)で用いるすすぎ液は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液が溶解または分散する炭化水素系溶剤を主成分とし、かつ、水分が少ないものであればよい。炭化水素系溶剤に界面活性剤が添加されたものでも、界面活性剤が添加されていない炭化水素系溶剤であってもよい。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液の持ち込みが多い場合や被洗浄物に付着する汚れが多い場合は、界面活性剤が添加された炭化水素系溶剤が好ましく、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液や汚れの持ち込みが少ない場合は、装置の槽数を減ずることができるため界面活性剤を含まない炭化水素系溶剤をすすぎ液とすることが好適である。

すすぎ工程(Ｂ)で用いるすすぎ液として、炭化水素系溶剤に界面活性剤が添加されたものを使用する場合は、炭化水素系溶剤ですすぐ第２すすぎ工程（Ｂ２）を設けることが好ましい。第２すすぎ工程（Ｂ２）を行うことにより、被洗浄物表面から界面活性剤を除去することができる。すすぎ工程（Ｂ）で界面活性剤が添加されていない炭化水素系溶剤を使用する場合であっても、さらに炭化水素系溶剤ですすぐ第２すすぎ工程（Ｂ２）を設けてもよい。第２すすぎ工程は、求める清浄度に合わせて複数工程行うことができる。第２すすぎ工程（Ｂ２）は、被洗浄物に付着する界面活性剤をすすいで除去し、乾燥して表面を清浄とすることを目的とする。すすぎ手法としては、特に限定するものではないが、例えば、超音波発振子による超音波照射、撹拌機による撹拌、ポンプによる噴流、シャワー、ジェット、被洗浄物の揺動、振とう、回転による洗浄などから単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。

水分排出工程(Ｃ)は、前記すすぎ液から少なくとも水滴の一部を合一して系外に排出することを目的とする。水滴を合一して系外に排出する手法として特に限定するものではないが、比重差分離または吸着分離を用いることが望ましい。

比重差分離としては、特に限定するものではないが、炭化水素系溶剤と水との比重差を利用して分離できるものを用い、静置分離または遠心分離によるものなどから単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。静置分離によるものは動力を必要とせず、遠心分離によるものは装置内の液量が少なくて済む特徴がある。このとき適宜必要に応じて電圧、分離板、コアレッサーおよび凝集剤添加などによる液滴の粗大化促進を行うこともできる。

遠心分離としては、特に限定するものではないが、デカンター型、バスケット型、ディスク型、サイクロン型などから単独もしくは複数を組み合わせて使用することができる。中でもサイクロン型は構造が簡単で可動部を持たず小型化しやすく、ディスク型は高遠心力を得やすく微細水滴を安定的に除去しやすい特徴がある。

吸着分離としては、特に限定するものではないが、炭化水素系溶剤と水との親水性または疎水性の違いを利用して分離できるものを用い、油分吸着または水分吸着フィルターによる油水分離や、吸水性ポリマーなどの有機物によるもの、活性炭や珪藻土などを用いた無機物によるものなどから単独もしくは複数を組み合わせて使用することができる。

本発明においては、すすぎ工程(Ｂ)と水分排出工程(Ｃ)を同一の槽で行うこともできる。ただし、この場合はすすぎ工程（Ｂ）に用いる物理力が、水分排出工程（Ｃ）に影響を与えにくい構造を持つことが必要である。例えば、槽の一部で超音波照射を行い、すすぎ工程（Ｂ）を行いながら、槽の他の一部では超音波を当たりにくくし、水分の除去、すなわち、すすぎ液中の水滴の合一を妨げにくい機構とするものが挙げられる。

本発明の洗浄方法において、すすぎ工程（Ｂ）、または第２のすすぎ工程（Ｂ２）後、被洗浄物を乾燥する仕上げ工程（Ｄ）を行うことが好ましい。
仕上げ工程（Ｄ）の乾燥方法としては特に限定するものではないが、例えば、温風、吸引および減圧によるものなどが挙げられる。また、加熱できない金属部品を洗浄する場合には部品を回転させる液切り乾燥、高圧エアーでのブロー、またはハロゲン系溶剤などの低沸点溶剤での置換乾燥を行うこともできる。

本発明においては、適宜、槽内の液を排出、導入しながら、洗浄工程(Ａ)、すすぎ工程(Ｂ)、第２すすぎ工程（Ｂ２）、水分排出工程(Ｃ)および仕上げ工程（Ｄ）の二つ以上のいずれかを組み合わせて同一槽で行うこともできる。これは同時にすべての工程を行うことはできないため、装置当たりの部品洗浄速度は減ずることとなるが、部品の移動が少なくて済み、小型化に適している。

次に、図を参照して、本発明に係るＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法について詳細に説明する。図１〜７は、本発明の実施の形態１〜７にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。

図１に示す実施の形態１において、汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄な被洗浄物となる。

洗浄槽１は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液により洗浄工程(Ａ)を行うためのものであり、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６が槽内に貯められている。被洗浄物はＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６内に浸漬し、超音波発振子７にて超音波が照射されて汚れが除去される。

第１すすぎ槽２は、すすぎ工程(Ｂ)を行うためのものであり、界面活性剤と炭化水素系溶剤からなるすすぎ液８が槽内に貯められている。洗浄槽１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液８内に浸漬し、超音波発振子７にて超音波を照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８内に分散され、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン６はすすぎ液８に置換される。

静置分離槽９は水分排出工程(Ｃ)を行うためのものである。第１すすぎ槽２に持ち込まれたＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が分散したすすぎ液８は、静置分離槽９に移送され、すすぎ液８と水１０に静置分離する。分離した水１０は適宜ドレン排水１１として系外に排出され、すすぎ液８はポンプ１２によって第１すすぎ槽２に戻されて再使用される。

第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４は、すすぎ工程(Ｂ)を経た被洗浄物表面に残存する界面活性剤を除去する第２すすぎ工程（Ｂ２）である。第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４には、炭化水素系溶剤がすすぎ液１３として貯められている。被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬し、超音波発振子７にて超音波を照射することにより、被洗浄物に付着している界面活性剤を除去する。

減圧乾燥槽５は、被洗浄物表面に残存するすすぎ液１３を気化させて乾燥するためのものである。真空ポンプ１４にて減圧乾燥槽５内が減圧となり、すすぎ液１３が気化して被洗浄物表面から除去される。必要に応じて、すすぎ液１３の蒸気を導入する工程を設けて、乾燥前に被洗浄物を予熱することもできる。

蒸留再生槽１５は、第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４内のすすぎ液１３に溶解する界面活性剤やその他の汚れを除去するためのものである。汚れを含むすすぎ液１３は、第２すすぎ槽３から蒸留再生槽１５に引き込まれ、加熱気化されて蒸気となり、これを冷却器１６で液化される。清澄となったすすぎ液１３は、第３すすぎ槽４に供給される。また、すすぎ液１３は、第３すすぎ槽４から第２すすぎ槽３へオーバーフローされるため、第２すすぎ槽３内のすすぎ液１３の汚れ濃度の上昇も抑制できる。

実施の形態１では、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４内で超音波を照射しながらすすぎ工程を行うことにより、すすぎ液８またはすすぎ液１３への置換を効果的に行うことができる。また、静置分離槽９により、第１すすぎ槽２内のすすぎ液８内の水分を分離し、排出するため、超音波等の物理力を使用した場合でも後工程への水分の持ち込みを低減でき、水ジミを効果的に防止することができる。

図２に示す実施の形態２は、図１に示す実施の形態１の洗浄槽１を減圧復圧機能付きの洗浄槽１７に替えている。また、第１すすぎ槽２を省略し、第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４を減圧復圧機能付きの第２すすぎ槽１８および第３すすぎ槽１９にそれぞれ変更している。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１７、第２すすぎ槽１８、第３すすぎ槽１９および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

洗浄槽１７は、減圧下でＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６により洗浄工程(Ａ)を行うためのものである。図示しない真空ポンプを用いて洗浄槽１７内を減圧して洗浄を行う場合、袋穴等の形状が複雑な被洗浄物内にＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が侵入しやすくなり、洗浄力を向上することができる。また、減圧下では、超音波の効果が大きくなり、さらに洗浄性を向上することができる。

第２すすぎ槽１８は、すすぎ工程(Ｂ)として機能を有する。第２すすぎ槽１８には、炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３が貯められている。洗浄槽１７での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬した後、図示しない真空ポンプを用いて第２すすぎ槽１８内を減圧とした状態で、超音波発振子７にて超音波を照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液１３に置換される。

静置分離槽９は水分排出工程(Ｃ)を行うためのものである。第２すすぎ槽１８内のすすぎ液１３は静置分離槽９に移送され、水１０が静置分離され、分離した水１０は適宜ドレン排水１１として系外に排出される。すすぎ液１３はポンプ１２によって第２すすぎ槽１８に戻されて再使用される。一方、水１０が分離されたすすぎ液１３は、界面活性剤やその他の汚れを溶解しており、これらを除去するために静置分離槽９から蒸留再生槽１５に引き込まれ、加熱気化されて蒸気となり、これを冷却器１６で液化する。清澄となったすすぎ液１３は、第３すすぎ槽１９に供給される。

第３すすぎ槽１９は第２すすぎ工程（Ｂ２）を行うものであり、第２すすぎ槽１８で除去しきれない界面活性剤や水分を除去する。第３すすぎ槽１９は、第２すすぎ槽１８と同様に、図示しない真空ポンプを用いて第３すすぎ槽１９内を減圧とした状態で、超音波発振子７にて超音波を照射する。減圧下で、すすぎ工程を行うことにより、被洗浄物への界面活性剤の残存をさらに低減することができる。

実施の形態２では、槽内を減圧および復圧を繰り返す機構を洗浄槽１７、第２すすぎ槽１８および第３すすぎ槽１９に付属させることにより、洗浄力を向上できる。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６やすすぎ液１３が残存しやすい被洗浄物、例えば、袋穴を持つ部品等であるときにでも、水ジミや界面活性剤のシミの発生を抑制することができる。また、実施の形態２では、第１すすぎ槽２を略したことにより、装置サイズを小さくすることができる。

図３に示す実施の形態３は、図１に示す実施の形態１の第１すすぎ槽２を省略し、第２すすぎ槽３と静置分離槽９の機能を同一槽であるすすぎ槽兼静置分離槽２０で行い、さらに槽数を減じたものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、すすぎ槽兼静置分離槽２０、第３すすぎ槽４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

すすぎ槽兼静置分離槽２０は、すすぎ工程（Ｂ）および水分排出工程（Ｃ）を行うものである。すすぎ槽兼静置分離槽２０の上槽部では、中央部に設置された超音波発振子７から上方に照射される物理力でＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６を分散し、下槽部には超音波は照射されないため、超音波の影響を受けることなくＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６を静置分離して、水１０を分離する。分離した水１０は適宜ドレン排水１１として系外に排出される。すすぎ槽兼静置分離槽２０内のすすぎ液１３は、界面活性剤やその他の汚れを溶解しており、これらを除去するためにすすぎ槽兼静置分離槽２０から蒸留再生槽１５に引き込まれ、加熱気化されて蒸気となり、これを冷却器１６で液化する。清澄となったすすぎ液１３は、第３すすぎ槽４に供給される。

実施の形態３では、すすぎ槽兼静置分離槽２０、および第３すすぎ槽４内で超音波を照射しながらすすぎ工程を行うことにより、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６のすすぎ液１３への置換を効果的に行うことができる。また、すすぎ槽兼静置分離槽２０内ですすぎ液１３内の水分を分離、排出するため、水ジミを効果的に低減することができる。さらに、実施の形態３では、第１すすぎ槽２を略し、すすぎ槽兼静置分離槽２０を使用することにより、装置サイズをさらに小さくすることができる。

図４に示す実施の形態４は、図１に示す実施の形態１の第１すすぎ槽２を略し、静置分離槽９をサイクロン型遠心分離器２１に変更したものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

第２すすぎ槽３はすすぎ工程（Ｂ）を行うものであり、炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３が貯められている。洗浄槽１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬した後、超音波発振子７にて超音波が照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液１３に置換される。

第２すすぎ槽３内のすすぎ液１３はサイクロン型遠心分離器２１に移送され、水分が除去される。サイクロン型遠心分離器２１は、水除去工程(Ｃ)を行うためのものであり、水１０が除去されたすすぎ液１３は第２すすぎ槽３に戻される。一方、水１０が分離されたすすぎ液１３は、界面活性剤やその他の汚れを溶解しており、これらを除去するために蒸留再生槽１５に引き込まれ、加熱気化されて蒸気となり、これを冷却器１６で液化する。清澄となったすすぎ液１３は、第３すすぎ槽４に供給される。

実施の形態４では、第２すすぎ槽３、および第３すすぎ槽４内で超音波を照射しながらすすぎ工程を行うことにより、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６のすすぎ液１３への置換を効果的に行うことができる。また、サイクロン型遠心分離器２１ですすぎ液１３内の水分を分離、排出するため、水ジミを効果的に低減することができる。さらに、図１の第１すすぎ槽２を略したことにより、装置サイズが小さくなるメリットがある。

図５に示す実施の形態５は、図１に示す実施の形態１の第１すすぎ槽２を略し、静置分離槽９を油水分離フィルター２２に変更したものである。また、減圧乾燥槽５を温風乾燥槽２３に変更している。実施の形態５では、水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および温風乾燥槽２３の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

第２すすぎ槽３はすすぎ工程(Ｂ)を行うためのものであり、炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３が貯められている。洗浄槽１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬した後、超音波発振子７にて超音波が照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液１３に置換される。

第２すすぎ槽３内のすすぎ液１３は油水分離フィルター２２に移送され、水分が除去される。油水分離フィルター２２は、水除去工程(Ｃ)を行うためのものであり、水１０が除去されたすすぎ液１３は第２すすぎ槽３に戻される。水１０が分離されたすすぎ液１３は、界面活性剤やその他の汚れを溶解しており、これらを除去するために蒸留再生槽１５に引き込まれ、加熱気化されて蒸気となり、これを冷却器１６で液化する。清澄となったすすぎ液１３は、第３すすぎ槽４に供給される。

温風乾燥槽２３は、被洗浄物表面に残存するすすぎ液１３を気化させて乾燥するためのものである。温風ファン２４から温風乾燥槽２３に温風が送風され、この温風によりすすぎ液１３が気化して被洗浄物表面から除去される。

実施の形態５では、第２すすぎ槽３、および第３すすぎ槽４内で超音波を照射しながらすすぎ工程を行うことにより、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６のすすぎ液１３への置換を効果的に行うことができる。また、油水分離フィルター２２ですすぎ液１３内の水分を分離、排出するため、水ジミを効果的に低減することができる。さらに、図１の第１すすぎ槽２を略したことにより、装置サイズが小さくなるメリットがある。

図６に示す実施の形態６は、図１に示す実施の形態１の洗浄槽１、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３、および第３すすぎ槽４をバブリング機能付きの洗浄槽２６、第１すすぎ槽２７、第２すすぎ槽２８、および第３すすぎ槽２９にそれぞれ替えたものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽２６、第１すすぎ槽２７、第２すすぎ槽２８、第３すすぎ槽２９および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

洗浄槽２６は、バブリングを行いながらＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６により洗浄工程(Ａ)を行うためのものである。バブリングを行うことにより、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液の洗浄力を向上することができる。

第１すすぎ槽２７はすすぎ工程(Ｂ)を行うためのものであり、界面活性剤と炭化水素系溶剤からなるすすぎ液８が槽内に貯められている。洗浄槽２６での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液８内に浸漬し、すすぎ液８をバブリングする。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８内に分散され、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８に置換される。

第２すすぎ槽２８および第３すすぎ槽２９は、すすぎ工程(Ｂ)を経た被洗浄物表面に残存する界面活性剤や水分を除去するためのものである（第２すすぎ工程（Ｂ２））。第２すすぎ槽２８および第３すすぎ槽２９には、炭化水素系溶剤がすすぎ液１３として貯められている。被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬し、バブリングすることにより、被洗浄物に付着している界面活性剤や水分を除去する。

実施の形態６にかかる洗浄装置では、第１すすぎ槽２７、第２すすぎ槽２８および第３すすぎ槽２９内でバブリングを行うことにより、すすぎ液８またはすすぎ液１３への置換を効果的に行うことができる。

図７に示す実施の形態７は、図１に示す実施の形態１の洗浄槽１、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３、および第３すすぎ槽４を攪拌機３０付きの洗浄槽３１、第１すすぎ槽３２、第２すすぎ槽３３、および第３すすぎ槽３４にそれぞれ替えたものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽３１、第１すすぎ槽３２、第２すすぎ槽３３、第３すすぎ槽３４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

洗浄槽３１は、撹拌を行いながらＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６により洗浄工程(Ａ)を行うためのものである。撹拌を行うことにより、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６の洗浄力を向上することができる。

第１すすぎ槽３２はすすぎ工程(Ｂ)を行うためのものであり、界面活性剤と炭化水素系溶剤からなるすすぎ液８が槽内に貯められている。洗浄槽３１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液８内に浸漬し、すすぎ液８を撹拌する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８内に分散され、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８に置換される。

第２すすぎ槽３３および第３すすぎ槽３４は、すすぎ工程(Ｂ)を経た被洗浄物表面に残存する界面活性剤を除去するためのものである（第２すすぎ工程（Ｂ２））。第２すすぎ槽３３および第３すすぎ槽３４には、炭化水素系溶剤がすすぎ液１３として貯められている。被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬し、撹拌することにより、被洗浄物に付着している界面活性剤を除去する。

実施の形態７にかかる洗浄装置では、第１すすぎ槽３２、第２すすぎ槽３３および第３すすぎ槽３４内で撹拌しながらすすぎ工程を行うことにより、すすぎ液８またはすすぎ液１３への置換を効果的に行うことができる。また、静置分離槽９により、第１すすぎ槽３２内のすすぎ液８内の水分を排出するため、水ジミを効果的に低減することができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。

＜すすぎ試験＞
ＮＳクリーン１００Ｗ（ＪＸＴＧエネルギー社製、炭化水素系溶剤と界面活性剤を含むもの）にイオン交換水を１３ｖｏｌ％混合し、超音波洗浄機（３８ｋＨｚ、１００Ｗ、３０分）を用いて超音波照射を行い、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を調製した。このＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を含侵させた金属部品(目開き１５０μｍ、３０ｍｍ角のステンレスメッシュを５０枚重ねて金属クリップで留めたもの）を各種すすぎ剤で各種方法を用いて１８０秒間すすいだ後、外したクリップとすべてのメッシュを密閉容器に入れたアルコール（メタノール７０ｖｏｌ％とエタノール３０７０ｖｏｌ％の混合液）５０ｍｌ中で振とうし、残留した水分をアルコールに溶解させた。このアルコール溶液中の水分をカールフィッシャー法に従って求め、金属部品に残留した水分重量を計算した。実験はすべて室温で行った。

実験に使用したすすぎ液

すすぎ液Ａ：ＮＳクリーン１００Ｗ（ＪＸＴＧエネルギー社製）
すすぎ液Ｂ：ＮＳクリーン１００（ＪＸＴＧエネルギー社製、炭化水素系溶剤のみで界面活性剤を含まないもの）

実験に使用したすすぎ方法

すすぎ方法Ａ：試験液６００ｍｌを９００ｍｌガラスビンに入れて被洗浄物を間接超音波照射（３８ｋＨｚ、５００Ｗ）
すすぎ方法Ｂ：噴流付きの試験液５０Ｌ槽中で被洗浄物を直接超音波照射（２８ｋＨｚ、６００Ｗ）
すすぎ方法Ｃ： 試験液３００ｍｌを９００ｍｌふた付きビンに入れて振とう
すすぎ方法Ｄ：５００ｍｌビーカーに入れた試験液３００ｍｌに静かに浸漬

すすぎ性の評価

○：残留水分量が０．１ｇ以下
×：残留水分量が０．１ｇより多い

試験結果を表１の実施例１〜４、比較例１〜２に示した。

１ 洗浄漕
２ 第１すすぎ槽
３ 第２すすぎ槽
４ 第３すすぎ槽
５ 減圧乾燥槽
６ Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液
７ 超音波発振子(上方へ超音波照射するもの)
８ すすぎ液（界面活性剤が添加された炭化水素系溶剤）
９ 静置分離槽
１０ 水
１１ ドレン排水
１２ ポンプ
１３ すすぎ液（炭化水素系溶剤）
１４ 真空ポンプ
１５ 蒸留再生槽
１６ 冷却器
１７ 洗浄槽（減圧復圧機能付き）
１８ 第２すすぎ槽（減圧復圧機能付き）
１９ 第３すすぎ槽（減圧復圧機能付き）
２０ すすぎ槽兼静置分離槽
２１ サイクロン型遠心分離器
２２ 油水分離フィルター
２３ 温風乾燥槽
２４ 温風ファン
２５ 排気
２６ 洗浄漕（バブリング機能付き）
２７ 第１すすぎ槽（バブリング付き）
２８ 第２すすぎ槽（バブリング付き）
２９ 第３すすぎ槽（バブリング付き）
３０ 撹拌機
３１ 洗浄槽（攪拌機付き）
３２ 第１すすぎ槽（攪拌機付き）
３３ 第２すすぎ槽（攪拌機付き）
３４ 第３すすぎ槽（攪拌機付き）

Claims (8)

1. 被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、
   前記Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、前記炭化水素系溶剤および前記界面活性剤からなるすすぎ液、または前記炭化水素系溶剤からなるすすぎ液ですすぐすすぎ工程(Ｂ)と、
   前記すすぎ液から少なくとも水滴の一部を合一して系外に排出する水分排出工程(Ｃ)と、
   を含み、
   前記すすぎ工程(Ｂ)は、物理力をもって行われることを特徴とする、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
2. 前記すすぎ工程（Ｂ）後、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液が実質的に除去された被洗浄物を前記炭化水素系溶剤ですすぐ第２すすぎ工程（Ｂ２）と、
   前記被洗浄物を乾燥する仕上げ工程（Ｄ）と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
3. 物理力は超音波照射、撹拌機による撹拌、ポンプによる噴流、シャワー、ジェット、被洗浄物の振とう、回転、移動のいずれかにより行われる請求項１または２に記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
4. 前記水分排出工程(Ｃ)は、比重差分離または吸着分離により行われる請求項１〜３のいずれか一つに記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
5. 比重差分離は静置分離または遠心分離により行われる請求項４に記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
6. 吸着分離は油分吸着または水分吸着フィルターによる油水分離、吸水性ポリマーなどの有機物によるもの、活性炭や珪藻土などを用いた無機物によるもののいずれかにより行われる請求項４に記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
7. 前記すすぎ工程(Ｂ)と前記水分排出工程(Ｃ)は、別の槽において行われる請求項１〜６のいずれか一つに記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
8. 前記すすぎ工程(Ｂ)と前記水分排出工程(Ｃ)は、同一の槽内において行われる請求項１〜７のいずれか一つに記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。

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