JP2015058385A - 水切り洗浄方法および水切り洗浄剤組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】種々の物品に付着した水分、あるいは水分を含む加工油を効率よく除去して容易に乾燥可能であるとともに、洗浄不良によるシミを防止し、経済性にも優れる水切り洗浄方法および水切り洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の洗浄方法は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄方法であって、前記被洗浄物を、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含有する水切り洗浄剤組成物に浸漬して、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄工程を含み、前記水切り洗浄工程では、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とがＷ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、自動車、機械、精密機器、電気、電子、光学等の各種工業分野において扱われる部品、石油精製プラントや化学プラント等の各種工場の配管や装置、自動車や産業機械等を解体した部品、日常生活で使用される金属製品や樹脂製品や繊維品等の種々の物品に付着した水分、あるいは水分を含む加工油を効率よく除去する水切り洗浄方法および水切り洗浄剤組成物に関する。

従来、自動車、機械、精密機器、電気、電子、光学等の各種工業分野において扱われる部品の加工の際、（ｉ）鉱物油等を主体とする油性加工油、（ｉｉ）鉱物油等に界面活性剤を加えて水に乳化させた水溶性加工油、（ｉｉｉ）微粒子などが使用されている。中でも、切削や研削加工などを中心に水溶性加工油が多く使用されている。加工により水溶性加工油は部品等に付着した状態となるが、次の加工工程もしくは製品出荷の前に部品から除去する必要がある。

このような水溶性加工油が付着した被洗浄物を洗浄する場合には、水系洗浄剤、水系洗浄剤に水溶性溶剤を配合した準水系洗浄剤、イソプロパノールなどのアルコール系洗浄剤、グリコールエーテル系洗浄剤、炭化水素に界面活性剤を配合した炭化水素系洗浄剤等が使用されている。

水溶性加工油の洗浄用として、水系洗浄剤を用いた場合、洗浄工程の後工程の乾燥工程では水は乾き難く、水ジミを生じて洗浄不良となることが多い。水ジミ発生を抑制するために、水系洗浄剤で洗浄後、炭化水素系洗浄剤に界面活性剤を配合した水切り洗浄剤で水分を排除する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、特許文献１の洗浄方法では、超音波照射による水切り洗浄を行うと、水と洗浄剤とがエマルション状態となり、エマルション化した水切り洗浄剤から水分を分離することは困難となる。また、エマルション化した水切り洗浄剤で水切り洗浄を行なうと、部品表面に水微粒子が再付着し、水ジミが発生してしまう。そのため、水分を効率よく除去するためには、超音波照射に変えて被洗浄物の揺動等を行う必要がある。しかしながら、揺動のみでは、袋穴の様な凹部がある部品では、洗浄時に凹部が上部に配置された場合、分離した水が凹部の最深部にたまることとなり、凹部が下部に配置された場合、凹部の上部に空気層が生じる事により、水切り洗浄剤と接触しない部分を生じるため水切り不良を生じてしまうことがある。

水溶性加工油の洗浄用として、準水系洗浄剤、アルコール系洗浄剤やグリコールエーテル系洗浄剤を用いた場合、洗浄剤自体が水溶性であることから部品上の水分を洗浄剤中に溶解させることにより水切り洗浄を行うため、超音波照射による洗浄が可能である。しかしながら、洗浄剤中に水分が溶解している状態で安定するため、洗浄剤からの水分除去が困難となり、水分が多く溶解した洗浄剤で洗浄し乾燥すると、部品上にいわゆる水ジミを生じてしまうことがある。水ジミ発生を防止するためには頻繁に洗浄剤を交換する必要があり、経済性に劣るという欠点を有する。また、準水系洗浄剤等には極性溶剤が多く使用されるため、極性溶剤に対する耐性が低いプラスチックやゴム材料の洗浄には使用することができず、極性溶剤に対する耐性が低いプラスチックやゴム材料からなる洗浄治具の使用もできなかった。

一方、極性の高い汚れと極性の低い汚れを洗浄できる洗浄剤として、直鎖飽和脂肪族炭化水素、アニオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、および水を所定の割合で含む洗浄剤（例えば、特許文献２参照）や、非水系洗浄剤と、界面活性剤と、極性溶剤と、水とを所定の割合で含む洗浄剤組成物（例えば、特許文献３参照）が開示されている。しかしながら、特許文献３および４では、洗浄剤組成物と、物品に付着した水分、または水分を含む加工油とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、水切り洗浄を行う洗浄剤および水切り洗浄方法については記載も示唆もされていない。

特許第３８７４３１５号公報 特開２０１３−１１７００８号公報 特開平０９−１５７６９８号公報

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、種々の物品に付着した水分、あるいは水分を含む加工油を水切り洗浄することにより、簡易かつ短時間での乾燥を可能とし、長期間の使用でも水ジミの発生を抑制しうる水切り洗浄方法および水切り洗浄剤組成物を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明者らは、水が付着した被洗浄物を浸漬した際に、付着した水分をＷ／Ｏ型マイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションとして、組成物中に安定的に分散しうる組成を持つ炭化水素および界面活性剤からなる洗浄剤組成物、ならびに該洗浄剤組成物を用いた水切り洗浄方法を見出した。

本発明は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄方法であって、前記被洗浄物を、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含有する水切り洗浄剤組成物に浸漬、または前記被洗浄物に前記水切り洗浄剤組成物を噴射して、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄工程を含み、前記水切り洗浄工程では、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記水切り洗浄工程後、前記被洗浄物を、界面活性剤を実質的に含まない飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）からなるリンス液に浸漬、または前記被洗浄物に前記リンス液を噴射するリンス工程を含むことを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記水切り洗浄剤組成物は、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）を３０．０質量％〜９５．０質量％の割合で含有し、前記水切り洗浄剤組成物中の前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との含有量比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であり、前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であることを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記水切り洗浄剤組成物は、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）を２．０〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１．０〜２５．０質量％の割合で含有することを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）は、炭素数が９〜１３のパラフィン系炭化水素であることを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）がジアルキルスルホコハク酸エステル塩であり、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）がソルビタン脂肪酸エステルであることを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記水切り洗浄剤組成物は、極性溶剤を含まないことを特徴とする。

また、本発明の水切り洗浄方法は、上記発明において、前記水切り洗浄剤組成物は、水（Ｄ）を前記飽和水分量未満の割合で含むことを特徴とする。

また、本発明は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、前記水切り洗浄剤組成物は、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）を３０．０質量％〜９５．０質量％、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）を２．０質量％〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１．０質量％〜２５．０質量％の割合で含むとともに、前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、水（Ｄ）を、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）の混合物１００ｇに対して０．１ｇ〜前記飽和水分量未満の割合で含み、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）とを合計で５．０質量％〜７０．０質量％含み、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。

また、本発明は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、前記水切り洗浄剤組成物は、本質的に、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含み、前記水切り洗浄剤組成物中の配合割合は、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）が３０．０質量％〜９５．０質量％、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）が２．０質量％〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）が１．０質量％〜２５．０質量％であるとともに、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であり、前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。

また、本発明は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、前記水切り洗浄剤組成物は、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）からまり、前記水切り洗浄剤組成物中の配合割合は、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）が３０．０質量％〜９５．０質量％、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）が２．０〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）が１．０〜２５．０質量％であるとともに、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であり、前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。

本発明の水切り洗浄方法および水切り洗浄剤組成物は、持ち込まれた水分と水切り洗浄剤組成物とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成して水分を除去するとともに、洗浄時に超音波照射を用いることが可能であるため、微細構造を有する被洗浄物の水分の除去率を向上することができる。また、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成するため、その後飽和脂肪族炭化水素によるすすぎ洗浄（リンス）により水分を部品から完全に除去することが可能となる。さらに、水切り洗浄剤組成物中に持ち込まれた水分は、超音波照射やバブリング等で水切り洗浄剤組成物中から簡易に除去可能であるため、水切り洗浄剤組成物を長期間に亘り使用することが可能である。

図１は、本発明にかかる水切り洗浄剤組成物中の界面活性剤の割合と飽和水分量との関係を示す図である。

以下に、本発明にかかる水切り洗浄液組成について詳細に説明する。

本発明の水切り洗浄剤組成物は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）と、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含み、水切り洗浄剤組成物と、被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。

本明細書において、「飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）と、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含む水切り洗浄剤組成物」は、各構成成分由来の水分、または大気中からの吸湿による水分まで除外するものではない。使用するアニオン性界面活性剤（Ｂ）、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）の種類、配合量により、数千ｐｐｍ程度の水分を含みうる。

本発明で使用する飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）は、炭素数が９〜１３のものが好ましい。飽和脂肪族炭化水素（Ａ）の炭素数が９未満であると、洗浄液組成物の引火点が低くなるため発火のおそれが高くなる。また、炭素数が１３より大きくなると、洗浄液組成物の粘度が高くなり、洗浄効率が低下するおそれがある。飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）は、炭素数が１０〜１３のものがより好ましく、１０〜１２のものが特に好ましい。

また、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）は、パラフィン系炭化水素であることが好ましい。飽和脂肪族炭化水素（Ａ）がパラフィン系炭化水素である場合、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することができるため好ましい。

本発明にかかる飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）としては、たとえば、ノルマルヘプタン、ノルマルオクタン、ノルマルノナン、ノルマルデカン、ノルマルウンデカン、ノルマルドデカン、ノルマルトリデカン、ノルマルテトラデカン、ノルマルペンタデカン等のノルマルパラフィン系炭化水素、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、イソウンデカン、イソドデカン、イソトリデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン等のイソパラフィン系炭化水素を使用することができる。これらは、１種で使用してもよく、あるいは２種以上使用してもよい。これらの中でも、ノルマルデカン、ノルマルウンデカン、ノルマルドデカン、イソデカン、イソウンデカン、イソドデカンが、安全性と洗浄効率を両立しうる点で好ましい。

本発明の水切り洗浄剤液成物において、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）の配合量は、３０．０〜９５．０質量％であることが好ましい。飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）の配合量が、３０．０質量％未満であると、水切り洗浄剤組成物の粘度が高くなり水切り洗浄効率が低下する恐れがあり、９５．０質量％より多い場合、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することが可能な水分添加量が低下するおそれがある。飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）の配合量は、６５．０〜９５．０質量％であることがより好ましく、７５．０〜９０．０質量％であることがさらに好ましい。

本発明で使用するアニオン性界面活性剤（Ｂ）は、目的に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、石油スルホネート、ロート油等のスルホン酸塩、硫酸エステル塩、カルボン酸塩などを例示することができる。

なかでも、スルホン酸塩としては、炭素数が８〜２２である炭化水素のスルホン酸塩が好ましい。硫酸エステル塩としては、炭素数が８〜１８の硫酸化油、炭素数が８〜１８のアルキル硫酸エステル塩が好ましい。カルボン酸塩としては、アルキル基の炭素数が６〜１３のジアルキルスルホコハク酸エステル塩、炭素数が６〜１３のスルホコハク酸アルキル二塩、アルキル基の炭素数が６〜１３のポリオキシエチレンアルキルスルホコハク酸二塩が好ましい。上記のアニオン性界面活性剤（Ｂ）は、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成しうるため好ましい。特に、ジ（２−エチルヘキシル）スルホコハク酸ナトリウム等のアルキル基の炭素数が６〜１３のジアルキルスルホコハク酸エステル塩が、より安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成しうるため好適に使用される。

なお、アニオン性界面活性剤（Ｂ）として使用するスルホン酸塩としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩以外の物質を用いることが、環境への影響を低減するとともに、管理が容易となるため好ましい。

アニオン性界面活性剤（Ｂ）として使用する界面活性剤の塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩、炭素数が１〜５のアルカノールアミン塩が例示されるが、スルホン酸、硫酸エステル、カルボン酸等の酸の形態のものも使用可能である。上記に例示した界面活性剤は、１種で使用してもよく、あるいは２種以上を使用してもよい。

本発明の水切り洗浄液組成物において、アニオン性界面活性剤（Ｂ）の配合量は、２．０〜６０．０質量％である。アニオン性界面活性剤（Ｂ）の配合量が、２．０質量％未満であると、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することが可能な水分添加量が低下する場合があり、６０．０質量％より多い場合、水切り洗浄剤組成物の粘度が高くなり水切り洗浄効率が低下する恐れがある。アニオン性界面活性剤（Ｂ）の配合量は、２．０〜３０．０質量％であることが好ましく、６．０〜２５．０質量％であることがより好ましい。

本発明で使用する非イオン性界面活性剤（Ｃ）は、目的に応じて適宜選択することが可能であるが、例えば、ポリアルキレングリコール類、脂肪酸エステル類を例示することができる。特に、脂肪酸エステル類は、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することができるので好ましい。

非イオン性界面活性剤（Ｃ）として使用するポリアルキレングリコール類としては、例えば、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテルなどが例示される。非イオン性界面活性剤（Ｃ）としてポリアルキレングリコール類を使用する場合、熱安定性を向上することができる。

ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマーは、下記式（１）または式（２）で表される化合物である。
ＨＯ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ａ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｂ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｃ−Ｈ （１）
ＨＯ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ａ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｂ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｃ−Ｈ （２）
上記式（１）および式（２）において、ａは２〜１６０、ｂは１０〜６０、ｃは２〜１６０が好ましい。
非イオン性界面活性剤（Ｃ）として使用するポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマーは、ポリオキシプロピレン部分の分子量が３５００以下であるとともに、ポリエチレンオキサイド部分が５０質量％以下であることが好ましい。

ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテルは、下記式（３）で表される化合物である。
Ｒ^１−Ｏ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｍ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｎ−Ｈ （３）
上記式（３）において、Ｒ^１は炭素数６〜１６のアルキル基であり、ｎおよびｍは２〜１６が好ましい。

なお、非イオン性界面活性剤（Ｃ）として使用するポリアルキレングリコール類としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル以外の物質を用いることが、環境への影響を低減するとともに、管理が容易となるため好ましい。

非イオン性界面活性剤（Ｃ）として使用する脂肪酸エステル類は、例えば、ソルビタン脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシ脂肪酸エステル類等が例示される。脂肪酸エステル類は、洗浄力を向上することができるので好ましい。中でも、ソルビタン脂肪酸エステルは、より安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成できるので好ましい。

本発明の水切り洗浄液組成物において、非イオン性界面活性剤（Ｃ）の配合量は、１．０〜２５．０質量％である。非イオン性界面活性剤（Ｃ）の配合量が、１．０質量％未満であると、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することが可能な水分添加量が低下する場合があり、２５．０質量％より多い場合、洗浄液の粘度が高くなり水切り洗浄効率が低下する恐れがある。非イオン性界面活性剤（Ｃ）の配合量は、１．０〜１５．０質量％であることが好ましく、２．０〜１０．０質量％であることがより好ましい。

本発明の水切り洗浄液組成物は、被洗浄物に付着することで持ち込まれた水分と、Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成する。被洗浄物に付着した水分は、Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成により、水切り洗浄剤組成物中に安定的に分散させた状態で取り込まれるため、被洗浄物から水分を除去することができる。また、Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成は、超音波、揺動、スプレー等の物理的な力により加速されるため、水切り洗浄時に物理的な力を併用することにより、洗浄性能を向上することができる。さらに、持ち込まれた水分は安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションとなり、水ジミ等の洗浄ムラを発生することがない。

従来より、炭化水素系洗浄剤に界面活性剤を配合した水切り洗浄剤が、水系洗浄剤洗浄後の水切り洗浄用途に使用されている。従来の炭化水素系水切り洗浄剤は、水分が付着した被洗浄物を浸漬した際、界面活性剤が被洗浄物表面に吸着することにより、被洗浄物から水分を除去し、除去された水分は炭化水素系洗浄剤との比重差により洗浄槽下部から分離される。水切り洗浄剤中に水分が混在した状態で超音波などの強い物理的な力が働くと、水と洗浄剤とがエマルションを形成するが、エマルションの状態で水切り洗浄を行なうと部品上に水微粒子が再付着することにより水ジミの原因となる。したがって、従来の炭化水素系水切り洗浄剤では、エマルション化するような物理的な力を用いることができず、水切り洗浄能力を向上することは困難であった。また、従来の炭化水素系水切り洗浄剤では、水ジミ防止の観点から、除去した水分は速やかに槽内から除去されることが必要とされるが、連続的に水切り洗浄を行なうと、水分を相分離により水切り洗浄剤から分離し難いといった問題を有していた。

また、従来、安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成するためには、水と、油層となる非水系の洗浄剤と、界面活性剤に加え、グリコールエーテル類、アルコール類、グリコール類、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル類等の極性溶剤が使用されていた。

これに対し、本発明者らは、鋭意検討を行なった結果、本質的に、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）と、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含み、これらの成分を所定の配合量で含む水切り洗浄液組成物は、極性溶剤を使用することなく、水が付着した被洗浄物を浸漬した際、水と安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成しうることを見出した。本発明の水切り洗浄液組成物は、界面活性剤が被洗浄物表面に吸着することにより、被洗浄物から水分を除去し、除去された水分と水切り洗浄液組成物とが、安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、被洗浄物から水分が除去される。本発明の水切り洗浄剤組成物は、超音波、揺動、スプレー等を行なうことができるので、微細な構造を有する被洗浄物の水切り洗浄も可能となる。また、水分だけでなく、極性の高い水分を含む汚れが付着した被洗浄物についても、極性溶剤を使用することなく高い洗浄効果を発揮しうるという極めて優れた効果を有するものである。

さらに、本発明の水切り洗浄剤組成物は、グリコールエーテル類、アルコール類、グリコール類、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル類等の極性溶剤を使用することなく、持ち込まれた水分により安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成するため、特定の樹脂やゴム材料、例えば、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、ニトリルゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム等といった、極性溶剤により侵食される材料からなる洗浄治具の使用も可能である。

なお、本明細書において、Ｗ／Ｏマイクロエマルションとは、水および界面活性剤が１０〜１００ｎｍ程度の平均粒径のミセルを形成し、油層、本発明では飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）に分散している状態をいい、半透明または透明な液体状をなしている。また、可溶化型Ｗ／Ｏエマルションとは、水および界面活性剤が１〜１０ｎｍ程度の平均粒径のミセルを形成し、油層、本発明では飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）に分散している状態をいい、透明な液体状をなしている。Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションは、分散している水の粒子径が小さいため、長期間放置しても層分離することがない。ミセルの平均粒径は、ゼータ電位・粒子径・分子量測定装置により測定される。

Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成は、ミセルの平均粒径を測定することにより判別可能であるが、ミセルの平均粒径と水切り洗浄剤組成物の濁度（ＪＩＳ Ｋ０１０１）に相関があることから、本明細書では、水切り洗浄剤組成物の濁度の測定により、Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成の有無を判別した。本発明の水切り洗浄剤組成物の濁度が１００ＮＴＵ以下であれば、Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成するものとした。また、本発明の水切り洗浄液組成物について、添加しうる水の上限値（添加可能飽和水分量、外数質量％）についても、同様に濁度により求めた。

本発明の水切り洗浄剤組成物は、使用する飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）の種類、および配合量により、多量の水分を、Ｗ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成により水切り洗浄剤組成物に取り込みうる。図１は、本発明にかかる水切り洗浄剤組成物中の界面活性剤（アニオン性界面活性剤（Ｂ）および非イオン性界面活性剤（Ｃ）の合計量）の割合と飽和水分量との関係を示す。図１中、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）としてノルマルデカンを使用した場合を◆、ノルマルウンデカンとノルマルドデカンの混合系（１：１、質量比）を使用した場合を○で示している。また、横軸の界面活性剤の割合は、アニオン性界面活性剤（Ｂ）としてジ（２−エチルヘキシル）スルホコハク酸ナトリウム、非イオン性界面活性剤（Ｃ）としてソルビタントリオレエートを３：１の質量比で混合した界面活性剤混合物の割合である。

図１に示すように、ノルマルデカン系、およびノルマルウンデカン／ノルマルドデカン混合系ともに、水切り洗浄剤組成物中の界面活性剤混合物の割合が略６０質量％程度で、飽和水分量が最高値を示した。飽和水分量の最高値は、ノルマルデカン系で１３０質量％（ノルマルデカン４２質量％、界面活性剤混合物５８質量％）、ノルマルウンデカン／ノルマルドデカン混合系で１０９質量％（ノルマルウンデカン／ノルマルドデカン混合物４２質量％、界面活性剤混合物５８質量％）であり、非常に多量の水分をＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションとして取り込みうる。なお、本発明に係る水切り洗浄剤組成物の飽和水分量は非常に大きいが、水添加後の水切り洗浄剤組成物を、水に投入した場合白濁（エマルション）し、パラフィンなどの油分に投入した場合は透明な状態を保つことより、分散相が水、連続相が油のＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成していると確認した。

本発明の洗浄液組成物は、体積抵抗率が低いため、浸漬洗浄のみならず、スプレー洗浄も安全に行うことができる。さらに、被洗浄物の研磨と洗浄を同時に行うことができ、また、被洗浄物および洗浄した汚れの帯電を防止できるために被洗浄物への汚れの再付着を抑制することも可能となる。

また、本発明の水切り洗浄剤組成物は、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）とを合計で５．０〜７０．０質量％含むとともに、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）とが、２．０〜５．０：１の割合（質量比）で配合されることが好ましい。

本発明の水切り洗浄液組成物において、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）との合計の配合量が、５．０質量％未満の場合、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することが可能な水分添加量が低下する場合があり、また、合計配合量が、７０．０質量％より大きい場合、水切り洗浄剤組成物の粘度が高くなり水切り洗浄効率が低下する恐れがある。アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）との合計の配合量は、５．０〜３５．０質量％であることが好適であり、１０．０〜２５．０質量％であることがより好適である。

本発明の水切り洗浄剤組成物において、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合割合（質量比）は、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１とした場合、アニオン性界面活性剤（Ｂ）は２．０〜５．０倍であることが好ましい。アニオン性界面活性剤（Ｂ）の配合割合が非イオン性界面活性剤の２．０倍より小さいか、または５．０倍より大きい場合、水分添加時に安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することができなくなるおそれがある。

本発明の水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であることが好ましい。飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上である場合、水切り洗浄剤組成物中に多量の水分が持ち込まれた場合でも、安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成して、水切り洗浄を行うことができる。本発明の水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量は、飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であれば好ましいが、２０ｇ以上であることがより好ましい。

水きり洗浄剤組成物の添加可能飽和水分量は、飽和脂肪族炭化水素（Ａ）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）および非イオン性界面活性剤（Ｃ）からなる組成物１００ｇに、水を配合し、水添加後の洗浄液混合物の濁度（ＪＩＳ Ｋ０１０１）が１００ＮＴＵとなったときの水の添加量（外数質量％）をいう。水切り洗浄剤組成物の濁度は、携帯用濁度計２１００Ｐ型（セントラル科学（株）製）を使用したが、これに限定されるものではない。

また、本発明の水きり洗浄剤組成物には、飽和脂肪族炭化水素（Ａ）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）のほか、本発明の効果を損なわない範囲で、他の洗浄剤成分や、各種の添加剤などを添加しても良い。

ここで、他の洗浄剤成分としては、飽和脂肪族炭化水素（Ａ）以外の炭化水素、例えば、トリメチルベンゼン、エチルトルエン、テトラメチルベンゼン等のアルキルベンゼン、メチルナフタレン、エチルナフタレン、ジメチルナフタレン等のアルキルナフタレンが例示される。

添加剤としては、防錆剤、酸化防止剤、防腐剤、キレート剤、アルカリ剤、漂白剤、着臭剤等が挙げられる。防錆剤は、例えば、ペンタエリスリトールモノエステル、ソルビタンモノオレート等の脂肪酸エステル系防錆剤、アミン、アミン塩等のアミン系防錆剤、芳香族カルボン酸、アルケニルコハク酸、ナフテン酸塩等のカルボン酸系防錆剤、石油スルホネート等の有機スルホン酸系防錆剤、有機リン酸エステル系防錆剤、酸化パラフィン系防錆剤等が例示される。

上記のその他の成分の洗浄剤組成物への配合量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば制限はないが、洗浄液組成物中、１０．０質量％以下が好ましく、５．０質量％以下であることがより好ましく、１．０質量％以下であることがさらに好ましい。その他の成分の配合量が１０．０質量％を超えた場合、水分添加時に安定したＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成を阻害するおそれがある。

本発明の水切り洗浄剤組成物は、上記した各成分を所定量計量し、混合、撹拌して製造することができる。配合の順番、撹拌方法には何ら制限がなく、所定の割合の各成分を混合、撹拌することで、水分添加時に安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成する水切り洗浄液組成物を製造することができる。

また、本発明の水切り洗浄剤組成物は、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）を３０．０質量％〜９５．０質量％、アニオン性界面活性剤（Ｂ）を２．０質量％〜６０．０質量％、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１．０質量％〜２５．０質量％の割合で含むとともに、水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、水（Ｄ）を、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）の混合物１００ｇに対して０．１ｇ〜前記飽和水分量未満の割合で含み、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）とを合計で５．０〜７０．０質量％含み、水切り洗浄剤組成物と、被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去するものであってもよい。

水切り洗浄剤組成物中には、水分が持ち込まれるため、水（Ｄ）が配合されない水切り洗浄剤組成物のほうが、より多くの水分をＷ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成して取り込みうる。しかしながら、水切り洗浄剤組成物の濁度により測定した飽和水分量が水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上、好ましくは２０ｇ以上であれば、水（Ｄ）を、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）の混合物１００ｇに対して０．１ｇ〜飽和水分量未満の割合で含んでいても、持ち込まれた水分をＷ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成して水切り洗浄可能である。したがって、使用開始の段階で、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）および非イオン性界面活性剤（Ｃ）を上記の割合で含み、水（Ｄ）を、前記混合物１００ｇに対し、０．１ｇ〜飽和水分量未満の割合、好ましくは飽和水分量の８０質量％以下、特に好ましくは飽和水分量の５０質量％以下の割合で含む水切り洗浄剤組成物も好適に使用することができる

次に、本発明の水切り洗浄方法について説明する。

本発明の水切り洗浄方法は、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄方法であって、被洗浄物を、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含有する水切り洗浄剤組成物に浸漬して、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄工程を含み、前記水切り洗浄工程では、水切り洗浄剤組成物と、被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする。

また、水切り洗浄工程後、被洗浄物を、界面活性剤を実質的に含まない飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）からなるリンス液に浸漬するリンス工程を行なうことが好ましい。飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）は、本発明の水切り洗浄液組成物として使用する飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）と同一であるか、または飽和脂肪族炭化水素（Ａ）より低沸点の炭化水素、例えば、ノルマルデカンによりリンスを行なうことが好ましい。リンスは、１回でもよく、または２回以上行なってもよい。リンス工程を行なうことにより、被洗浄物表面に残存する水切り洗浄液組成物や、水切り洗浄液組成物に配合される界面活性剤を除去することができる。

本発明の水切り洗浄方法は、上記した水切り洗浄剤組成物またはリンス液に被洗浄物を浸漬、または被洗浄物に水切り洗浄剤組成物またはリンス液をスプレー噴射して行なうことが好ましい。しかしながら、被洗浄物への水切り洗浄剤組成物およびリンス液をそれぞれ含浸させたスポンジ等による被洗浄物表面のふき取り等により行なうこともできる。水切り洗浄物組成物およびリンス液中への浸漬により洗浄する場合は、超音波、撹拌、エアバブリング、被洗浄物の揺動等を行なうことにより洗浄効果を向上することができる。また、水切り洗浄剤組成物およびリンス液を加温して洗浄することにより、水切り洗浄効果を向上することができる。

本発明の水切り洗浄方法において使用する水切り洗浄剤組成物は、水（Ｄ）を前記飽和水分量未満の割合で含んでいてもよい。水切り洗浄剤組成物中には、被洗浄物に付着した水分が持ち込まれるため、水切り洗浄剤組成物は水を含有しないことが好ましい。しかしながら、本発明の水切り洗浄方法において使用する水切り洗浄剤組成物は、飽和水分量が非常に高いため、水（Ｄ）を前記飽和水分量未満の割合、好ましくは飽和水分量の８０質量％以下、特に好ましくは飽和水分量の５０質量％以下の割合で含んだ水切り洗浄剤組成物によっても、水切り洗浄を行なうことができる。

本発明の水切り洗浄方法において、被洗浄物に付着し、水きり洗浄剤組成物中に持ち込まれる水分量は、被洗浄物のサイズ、形状などにより千差万別である。本発明の水切り洗浄方法において、水分を含む水溶性加工油を水切り洗浄することも可能である。水溶性加工油は、一般的に原液を水で２０〜３０倍程度に希釈して使用されるため、水分を含む水溶性加工油を水切り洗浄する場合、被洗浄物に付着した物質の９５％以上が水分であり、水切り洗浄剤組成物中に持ち込まれ、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成する。

水切り洗浄剤組成物による水切り洗浄工程において、水切り洗浄剤組成物中への持ち込み水分量が多い場合には、水切り洗浄剤組成物中の水分含有量が増加する。水切り洗浄剤組成物の水分含有量が多くなりすぎた場合、安定なＷ／Ｏマイクロエマルション、または可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成する能力が低下する。そのため、水切り洗浄剤組成物の水分含有量が所定量以上となった場合、水分含有量低減操作を行うことが好ましい。水切り洗浄剤組成物の水分含有量を低減する方法としては、超音波照射、バブリング操作などを例示することができる。超音波照射、バブリング操作により、水切り洗浄剤組成物の液面からの水分の蒸発を増加することができる。なお、水切り洗浄剤組成物の水分含有量が所定量以上となった場合に行なう水分含有量低減操作は、水切り洗浄を一旦中止して行なうことが好ましい。

本発明の水切り洗浄液組成物による水切り洗浄工程後、リンス工程を行なう場合、リンス液は次第に水切り洗浄剤組成物から持ち込まれた界面活性剤にて純度が低下していく。リンス液である飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）純度が所定値以下となった場合、蒸留等にて界面活性剤成分を分離させ、再生することが可能である。水切り洗浄剤組成物中の水分含有量が多い場合、リンス液にも水分が持ち込まれることとなる。水分を含有するリンス液を蒸留すると、リンス液の成分である飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）と水分とが同時に採取されてしまう場合があるが、かかる場合は、蒸留物をバッファータンク等で短時間の静置を行うことにより、リンス液成分と水分とを相分離により容易に分離可能であり、分離した水分のみを抜き出したり、蒸留物中に乾燥剤を投入して水分を除去することも可能である。

リンス工程後、被洗浄物を温風乾燥することにより、短時間に乾燥することができる。リンス工程では、界面活性剤を含まず、水よりも蒸発潜熱が小さい飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）からなるリンス液によりすすぎ洗浄を行うため、短時間に乾燥できるとともに、被洗浄物への熱による影響を抑制することができる。

本発明の水切り洗浄剤組成物中の水分量の管理は、最も簡易には目視により行なうことができる。水切り洗浄剤組成物観察にて透明度が低下してきた場合、飽和水分量を超えたと判断し、超音波照射、バブリング操作等の含有水分量低減操作を行なったり、水切り洗浄剤組成物の入れ替えを行なうことができる。また、本発明の水切り洗浄剤組成物中の水分量の管理は、目視のほか、濁度測定やカールフィッシャー法による化学定量、吸着剤への吸着法、電気抵抗式、静電容量式、水分と試薬が反応した際に発生するガスの圧力を測定するガス圧式、高周波式、近赤外線式といった一般的に知られている水分測定方法を利用して管理することも可能である。

以下、実施例および比較例により、本発明を具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。

（添加可能飽和水分量の測定）
表１〜表３に示す割合で、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）、および使用する場合はその他の成分を混合し、該混合物に水を添加した際の濁度を、携帯用濁度計２１００Ｐ（セントラル科学（株）製）を用いて測定した。洗浄液１００ｇに対して濁度が１００ＮＴＵになるまで水を添加し、濁度が１００ＮＴＵのときの水の添加量（ｇ）を飽和水分量とした。

（Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションの形成）
表４および表５に示す実施例および比較例の水切り洗浄剤組成物１００ｇに、表に示す量の水を加えた混合液の濁度を、携帯用濁度計２１００Ｐ（セントラル科学（株）製）を用いて測定した。濁度が１００ＮＴＵ以下の洗浄剤組成物が、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成したと認定した。
評価基準
○：濁度１００ＮＴＵ以下
×：濁度１００ＮＴＵより大

（実施例１）
飽和脂肪族炭化水素（Ａ）として、ノルマルウンデカン４２質量部、およびノルマルドデカン４２質量部、アニオン性界面活性剤（Ｂ）として、ジ（２−エチルヘキシル）スルホコハク酸ナトリウム１２質量部、非イオン性界面活性剤（Ｃ）として、ソルビタントリオレエート４質量部を容器内に計量して混合し、水切り洗浄剤組成物とした。ベアリングを水に浸漬し、静かに引き上げたものを被洗浄物とした。ノルマルデカンをリンス液とした。
２つの１００ｍＬビーカーに、水切り洗浄剤組成物、リンス液をそれぞれ８０ｍＬ入れ、水切り洗浄剤組成物中に先に調整した被洗浄物を浸漬し、超音波洗浄機（ＨＯＮＤＡ Ｗ−１１３、出力１００Ｗ、周波数２８ｋＨｚ）を用い、２５℃で２分間洗浄した後、リンス液に２５℃で３０秒間浸漬してリンスした。その後、８０℃にて５分間乾燥した後、被洗浄物の被洗浄物の表面を目視観察した。その結果、シミなどの残渣は見られなかった。

（実施例２）
ベアリングを、水の代わりに水溶性加工油ユニソルブルＥＭ（分類：Ａ１種１号；ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製）の５質量％水溶液に浸漬したほかは実施例１と同様に水切り洗浄試験を行い、被洗浄物の表面を目視観察した。その結果、シミなどの残渣は見られなかった。

（実施例３）
ベアリングを、水の代わりに水溶性加工油ユニソルブルＣＳ（分類：Ａ３種１号；ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製）の２．５質量％水溶液に浸漬したほかは実施例１と同様に水切り洗浄試験を行い、被洗浄物の表面を目視観察した。その結果、シミなどの残渣は見られなかった。

（比較例１）
水切り洗浄剤組成物として、実験例１６に記載の組成物を用いたほかは実施例１と同様に水切り洗浄試験を行い、被洗浄物の表面を目視観察した。その結果、被洗浄物表面にシミの点在が見られた。

（比較例２）
水切り洗浄剤組成物として、実験例１６に記載の組成物を用いたほかは実施例３と同様の水切り洗浄試験を行い、被洗浄物の表面を目視観察した。その結果、被洗浄物表面にシミの点在が見られた。

表１〜５に示すように、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）を３０．０〜９５．０質量％の割合で含有するとともに、アニオン性界面活性剤（Ｂ）と非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であって、アニオン性界面活性剤（Ｂ）を２．０〜６０．０質量％、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１．０〜２５．０質量％の割合で含有する本発明の水切り洗浄剤組成物は、水分が添加された際にＷ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを安定的に形成する。そのため、この水切り洗浄剤組成物を用いて水切り洗浄を行った場合、種々の物品に付着した水分、あるいは水分を含む加工油を効率よく除去でき、容易に乾燥可能であるとともに、洗浄不良によるシミを防止する。さらにまた、本発明の水切り洗浄剤組成物は、極性溶剤を使用しないため、極性溶剤に対する耐性が低いプラスチックやゴム材料からなる被洗浄物の水切り洗浄に使用することができるとともに、極性溶剤に対する耐性が低いプラスチックやゴム材料からなる洗浄治具を使用することができる。

本発明の水切り洗浄方法および水切り洗浄剤組成物は、自動車、機械、精密機器、電気、電子、光学等の各種工業分野において扱われる部品、石油精製プラントや化学プラント等の各種工場の配管や装置、自動車や産業機械等を解体した部品、日常生活で使用される金属製品や樹脂製品や繊維品等の種々の物品より水分を除去する水切り洗浄に好適な方法である。

Claims (11)

1. 被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄方法であって、
   前記被洗浄物を、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含有する水切り洗浄剤組成物に浸漬、または前記被洗浄物に前記水切り洗浄剤組成物を噴射して、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄工程を含み、
   前記水切り洗浄工程では、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする水切り洗浄方法。
2. 前記水切り洗浄工程後、前記被洗浄物を、界面活性剤を実質的に含まない飽和脂肪族炭化水素（Ａ２）からなるリンス液に浸漬、または前記被洗浄物に前記リンス液を噴射するリンス工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の水切り洗浄方法。
3. 前記水切り洗浄剤組成物は、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）を３０．０質量％〜９５．０質量％の割合で含有し、
   前記水切り洗浄剤組成物中の前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との含有量比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であり、
   前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の水切り洗浄方法。
4. 前記水切り洗浄剤組成物は、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）を２．０〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１．０〜２５．０質量％の割合で含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかひとつに記載の水切り洗浄方法。
5. 前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）は、炭素数が９〜１３のパラフィン系炭化水素であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかひとつに記載の水切り洗浄方法。
6. 前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）がジアルキルスルホコハク酸エステル塩であり、
   前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）がソルビタン脂肪酸エステルであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の水切り洗浄方法。
7. 前記水切り洗浄剤組成物は、極性溶剤を含まないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の水切り洗浄方法。
8. 前記水切り洗浄工程は、前記飽和水分量より小さい割合で水（Ｄ）を含む前記水切り洗浄剤組成物により水切り洗浄することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の水切り洗浄方法。
9. 被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、
   前記水切り洗浄剤組成物は、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）を３０．０質量％〜９５．０質量％、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）を２．０質量％〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）を１．０質量％〜２５．０質量％の割合で含むとともに、
   前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、水（Ｄ）を、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）の混合物１００ｇに対して０．１ｇ〜前記飽和水分量未満の割合で含み、
   前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）とを合計で５．０質量％〜７０．０質量％含み、
   前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする水切り洗浄剤組成物。
10. 被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、
    前記水切り洗浄剤組成物は、本質的に、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）を含み、
    前記水切り洗浄剤組成物中の配合割合は、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）が３０．０質量％〜９５．０質量％、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）が２．０〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）が１．０〜２５．０質量％であるとともに、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であり、
    前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする水切り洗浄剤組成物。
11. 被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去する水切り洗浄剤組成物であって、
    前記水切り洗浄剤組成物は、本質的に、飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）、アニオン性界面活性剤（Ｂ）、および非イオン性界面活性剤（Ｃ）からなり、
    前記水切り洗浄剤組成物中の配合割合は、前記飽和脂肪族炭化水素（Ａ１）が３０．０質量％〜９５．０質量％、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）が２．０〜６０．０質量％、前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）が１．０〜２５．０質量％であるとともに、前記アニオン性界面活性剤（Ｂ）と前記非イオン性界面活性剤（Ｃ）との配合比（（Ｂ）／（Ｃ））が２．０〜５．０であり、
    前記水切り洗浄剤組成物に水を添加した混合液の濁度により測定した飽和水分量が、水切り洗浄剤組成物１００ｇに対して１０ｇ以上であって、前記水切り洗浄剤組成物と、前記被洗浄物に付着した水分、または汚れ由来の水分とが、Ｗ／Ｏマイクロエマルションまたは可溶化型Ｗ／Ｏエマルションを形成することにより、前記被洗浄物に付着した水分、または水分を含む汚れを除去することを特徴とする水切り洗浄剤組成物。

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