JP6829639B2 - Ｗ／ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法に関し、特に、自動車、機械、精密機器、電気、電子、光学等の各種工業分野において扱われる部品に付着した、極性の低い汚れと極性の高い汚れが複合した汚れを洗浄して除去することができるＷ／Ｏエマルジョョン洗浄液による洗浄方法に関する。

水溶性加工油が付着した部品の洗浄用として、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水とを所定割合で含み、エマルジョンを形成する洗浄剤組成物が提案されている（特許文献１および２参照）。汚れが水分を含む場合や、水分を含む洗浄剤組成物を使用する洗浄システムにおいて、洗浄槽での水分管理やその後のすすぎ槽での水分除去が適切に行われない場合、洗浄不良や水ジミが発生する原因となる。

特開２０１０−１７４１０６号公報 特開２０１５−４０２１７号公報

しかしながら、これらの提案では運用中の洗浄機から汚れである水溶性の汚れを排出する方法に大きな問題がある。

例えば、特許文献１の洗浄剤では、洗浄処理後に洗浄槽の洗浄剤の静置を行い、比重分離により得られた水層を排出することにより水溶性の汚れを系外に排出している。しかしながら、運転中に洗浄槽からすすぎ槽に持ち込まれる水分については、何ら考慮されておらず、持ち込まれる水分量が多くなると水ジミの原因となるおそれがある。

また、特許文献２では洗浄処理後の洗浄剤を蒸留して、水溶性の汚れを含む界面活性剤を蒸留残渣として系外に排出し、回収したベース溶剤および水に必要量の界面活性剤を補充して、リザーブタンクに供給している。しかしながら、特許文献２では、すすぎ槽に持ち込まれる汚れについては蒸留再生により除去されるものの、持ち込まれる水分については何ら考慮されておらず、持ち込まれた水分はベース溶剤とともにすすぎ槽に再供給されるため、すすぎ槽の水分量が多くなると水ジミの原因となる。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、すすぎ槽から効率的に水分および水溶性の汚れを排出するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法を提供することを目的とする。

かかる事情をふまえ、本発明者らは前述の問題点を解決すべく種々の検討を重ねた結果、被洗浄物に水ジミが発生しにくいＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法、およびＷ／Ｏエマルジョン洗浄液用の洗浄装置を見出し、本発明を完成するに至った。

本発明に係るＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法は、被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、前記Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、前記炭化水素系溶剤および前記界面活性剤からなるすすぎ液、または前記炭化水素系溶剤からなるすすぎ液ですすぐすすぎ工程(Ｂ)と、前記すすぎ液から少なくとも水分の一部を除去する水分除去工程(Ｃ)と、前記水分除去工程（Ｃ）後の前記すすぎ液から分離した分離物を除去する分離工程(Ｄ)と、を含むことを特徴とする。

上記の通り、本発明に係る洗浄方法によれば、すすぎ槽から水分および水溶性汚れを効率的に排出することができる。

図１は本発明の実施の形態１にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。 図２は本発明の実施の形態２にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。 図３は本発明の実施の形態３にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。 図４は本発明の実施の形態４にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。 図５は本発明の実施の形態５にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。 図６は本発明の実施の形態６にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。

以下、本発明のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明するが、具体的な記載内容は本発明を限定するものではない。

本発明に係るＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法は、被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、炭化水素系溶剤および界面活性剤からなるすすぎ液、または炭化水素系溶剤からなるすすぎ液ですすぐ工程(Ｂ)と、すすぎ液から少なくとも水分の一部を除去する水分除去工程(Ｃ)と、水分除去工程（Ｃ）後のすすぎ液から分離した分離物を除去する分離工程(Ｄ)と、を含むことを特徴とする。以下、工程ごとに順次説明する。

洗浄工程(Ａ)は、部品等の被洗浄物から、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を用いて汚れを除去することを目的とする。汚れを除去する手法として特に限定するものではないが、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液に物理力を付与して洗浄する方法が好ましい。例えば、超音波照射、撹拌機による撹拌、ポンプによる噴流、シャワー、ジェット、部品の揺動、回転、移動による洗浄などの手法から単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。

洗浄工程(Ａ)で洗浄される被洗浄物には、汚れとして水溶性加工油が付着している。特に限定するものではないが、水溶性の汚れとしては、潤滑性を付与するための脂肪酸金属塩、さび止め性能を付与するための有機・無機インヒビタ、水溶性高分子、有機・無機アルカリ、水溶性防腐剤などの加工油原液に本来添加されている成分が含まれる。これ以外にも希釈に用いた工業用水中のカルシウム分や、加工に伴い被洗浄物から溶出したアルミニウムやマグネシウムなどの金属イオンなども含まれる。これらの水溶性の汚れは炭化水素系溶剤、または炭化水素系溶剤と界面活性剤の混合物には溶解しにくく、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液の水分量が減少すると、洗浄液中に溶解されずに析出する特徴がある。

洗浄工程(Ａ)で用いるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液は、特に限定するものではないが、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるものであり、水は、炭化水素系溶剤と界面活性剤の混合物中に水滴として分散している。この水滴径により透明または不透明で白濁した外観を呈するものである。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液は、物理力を加えなければ分離するものから、混合することで自然乳化するような安定的なものまで選択することができる。また、必要に応じて酸化防止剤、防腐剤などの添加剤を配合することもできる。

洗浄工程(Ａ)で用いる洗浄液のＷ／Ｏ化が不安定であるときには、洗浄液に超音波発振子による超音波照射、撹拌機やホモジナイザーによる撹拌、ポンプによる液循環を加えることによりＷ／Ｏエマルジョン化することができる。これらは単独または複数組み合わせて使用でき、また洗浄に必要な物理力と兼ねることもできる。

本発明で使用するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液のベースとなる炭化水素系溶剤は、特に限定されるものではないが、炭素数８以上のノルマルパラフィン溶剤、イソパラフィン溶剤、ナフテン系溶剤、芳香族系溶剤から単独または複数種を混合して使用することができる。後段のすすぎ工程(Ｂ)で用いる炭化水素系溶剤と共通したものであるほうが望ましい。またアルコールやグリコールエーテルなどの有機溶剤が含まれていても、洗浄性を阻害しない範囲であれば問題ない。

本発明に用いる界面活性剤は特に限定されるものではないが、ノニオン系またはアニオン系界面活性剤から単独または複数組み合わせて使用される。界面活性剤の濃度も特に限定されるものではないが、炭化水素系溶剤に対して０．０１質量％以上１０質量％以下であり、好ましくは各々０．１質量％以上４質量％未満である。含有量が０．０１質量％未満の場合は、十分な洗浄効果を得ることができず、１０質量％を越えて含有させても洗浄効果の向上は期待できない。

ノニオン系界面活性剤としては、多価アルコールと脂肪酸がエステル結合したエステル型、高級アルコールやアルキルフェノールなど水酸基をもつ原料に酸化エチレン、酸化プロピレンや酸化ブチレンなどのアルキレンオキシドを付加させたエーテル型、多価アルコールと脂肪酸とからなるエステルに上記アルキレンオキシドを付加させたエステル・エーテル型、アルキルアミンと脂肪酸からなる脂肪酸アミン型、アルキルエタノールアミドと脂肪酸からなる脂肪酸エタノールアミド型などがあげられる。

アニオン系界面活性剤としては石油スルホネート、ロート油等のスルホン酸塩型、硫酸エステル塩型などがあげられる。

本発明に用いるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液に使用する水は特に限定されるものではないが、イオン交換水、蒸留水、水道水などを使用することができ、アルコールやグリコールエーテル、無機塩類などが含まれていても、洗浄性を阻害しない範囲であれば使用することができる。水分濃度も特に限定されるものではないが、炭化水素系溶剤に対して０．１質量％以上７０質量％以下であり、好ましくは各々１質量％以上２０質量％未満である。含有量が０．１質量％未満の場合は、水溶性の汚れに対する十分な洗浄効果を得ることができず、７０質量％を越えて含有させても洗浄効果の向上は期待できない。

洗浄工程(Ａ)で用いるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液は、一般的には水溶性の汚れの許容濃度が２ｇ／Ｌ以上のものが用いられ、さらには３０ｇ／Ｌ以上のものが好ましい。水溶性の汚れ濃度が２ｇ／Ｌ未満で洗浄力がなくなるようなものは好ましくない。

本発明においては洗浄工程(Ａ)に被洗浄物が持ち込む水溶性の汚れ量と、洗浄後に洗浄工程(Ａ)から被洗浄物が持ち出す水溶性の汚れ量とのバランスが保たれていることが好ましい。前者と後者が等量である場合は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液中の水溶性の汚れ濃度は平衡状態となる。

この平衡状態での水溶性の汚れ濃度は以下のように計算される。
Ｃ_{ｃｏｎｓｔ} ＝ Ｍ_ｏｕｔ ÷ Ｖ_ｏｕｔ （１）
ここで
Ｃ_{ｃｏｎｓｔ}：洗浄工程(Ａ)のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液中の水溶性の汚れ平衡濃度（ｇ／Ｌ）
Ｍ_ｏｕｔ：洗浄工程(Ａ)から持ち出される単位時間当たりのＷ／Ｏエマルジョン中の水溶性の汚れ量（ｇ／ｈｒ）
Ｖ_ｏｕｔ：洗浄工程(Ａ)から持ち出される単位時間当たりのＷ／Ｏエマルジョン洗浄液の量（Ｌ／ｈｒ）

運転中のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液の蒸発による減少分は十分に小さく無視できるため、（１）式はさらに（２）式として表される。
Ｃ_{ｃｏｎｓｔ} ≒ Ｍ_ｉｎ ÷ Ｖ_{ｓｕｐｐｌｉｄ} （２）
ここで
Ｍ_ｉｎ：被洗浄物に付着し、洗浄工程（Ａ）に持ち込まれる水溶性の汚れ量（ｇ／ｈｒ）
Ｖ_{ｓｕｐｐｌｉｄ}：被洗浄物に付着し、洗浄工程（Ａ）から持ち出された分を補充するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液量（Ｌ／ｈｒ）

一般的な数値として、例えばＭ_ｉｎを２ｇ／ｈｒ、Ｖ_{ｓｕｐｐｌｉｄ}を２Ｌ／ｈｒとするとＣ_{ｃｏｎｓｔ}は１ｇ／Ｌとなる。この数値は本発明に用いられるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液の水溶性の汚れ濃度（ｇ／Ｌ）の一般的な汚れ許容量３０ｇ／Ｌ程度よりも十分小さいため、洗浄工程(Ａ)は、例えば洗浄液の補充のみで運用できることがわかる。

水溶性の汚れ量が許容濃度以上となるように持ち込まれる場合には、洗浄工程(Ａ)を複数の洗浄槽で行い、必要に応じて汚れの許容濃度となった槽からＷ／Ｏエマルジョン洗浄液の一部の廃棄を行い、この後段の洗浄槽から前段の洗浄槽へＷ／Ｏエマルジョン洗浄液中をオーバーフローし、後段の洗浄槽へ新液を補充することにより、各槽を破綻することなく運用することができる。

すすぎ工程(Ｂ)は、被洗浄物に付着するＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を炭化水素系溶剤、または炭化水素系溶剤と界面活性剤からなるすすぎ液で置換することを目的とする。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を置換する手法として特に限定するものではないが、すすぎ液に物理力を与える手法が望ましい。例えば、超音波発振子による超音波照射、撹拌機による撹拌、ポンプによる噴流、シャワー、ジェット、被洗浄物の揺動、回転による洗浄などから単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。

すすぎ工程(Ｂ)で用いるすすぎ液は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液が溶解または分散する炭化水素系溶剤を主成分とし、かつ、水分が少ないものであればよい。炭化水素系溶剤に界面活性剤が添加されたものでも、界面活性剤が添加されていない炭化水素系溶剤であってもよい。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液の持ち込みが多い場合や被洗浄物に付着する粒子状の汚れが多い場合は、界面活性剤が添加された炭化水素系溶剤が好ましく、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液の持ち込みが少ない場合は、装置の槽数を減ずるために界面活性剤を含まない炭化水素系溶剤をすすぎ液とすることが好適である。

水分除去工程(Ｃ)は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を含有するすすぎ液から水分の一部を除去する工程である。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液の成分として持ち込まれた水分をすすぎ液から除去することにより、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液に含まれる水溶性の汚れを析出することを目的とする。水分除去工程(Ｃ)は、すすぎ液中の水を気化させて除去することが好ましい。水分除去の手法として特に限定するものではないが、減圧、加温、気液接触、超音波照射などから単独もしくは複数を組み合わせて使用すればよい。

分離工程(Ｄ)は、水分除去工程（Ｃ）後のすすぎ液から分離した水溶性の汚れを除去することを目的とする。上述したように、水溶性の汚れは炭化水素系溶剤、または炭化水素系溶剤と界面活性剤の混合物には溶解しにくく、すすぎ液中の水分量が減少すると、すすぎ液中に溶解されずに析出する。分離工程（Ｄ）では、水分除去工程（Ｃ）によりすすぎ液中から析出・分離した水溶性の汚れを除去する。水溶性汚れの除去方法として特に限定するものではないが、フィルターによるろ過、吸着、膜分離、重力沈降、遠心分離、蒸留濃縮などの固液濃縮分離によるものであればよく、特にフィルターによるろ過、遠心分離または蒸留濃縮が経済的に好ましい。このとき必要であれば凝集剤やろ過助剤などを用いることもできる。

フィルターとしては、特に限定するものではないが、糸巻フィルター、不織布、スポンジなどのデプスフィルターや金網、ろ紙、メンブランフィルターなどのサーフェスフィルターなどから単独もしくは複数を組み合わせて使用することができる。水溶性の汚れもしくは微粒子などの異物が多い場合は、捕集保持量が多いデプスフィルターが好ましく、ろ過精度が求められる場合はサーフェスフィルターが好ましい。

遠心分離としては、特に限定するものではないが、デカンター型、バスケット型、ディスク型、サイクロン型などから単独もしくは複数を組み合わせて使用することができる。中でもサイクロン型は構造が簡単で可動部を持たず小型化しやすく、ディスク型は高遠心力を得やすく微粒子を除去しやすい特徴がある。

蒸留濃縮としては、特に限定するものではないが、常圧蒸留、水蒸気蒸留、減圧蒸留などが用いられるが、中でも減圧蒸留は蒸留再生液が劣化しにくく、好適である。

本発明においては、すすぎ工程(Ｂ)と水分除去工程(Ｃ)を同一の槽で行うこともできる。ただし、この場合は分離した水溶性の汚れが被洗浄物へ再付着しないように配慮しておく必要がある。すすぎ工程(Ｂ)と水分除去工程(Ｃ)を同一の槽で行う場合、すすぎ液として炭化水素系溶剤と界面活性剤からなるすすぎ液を使用することが好ましい。すすぎ液が界面活性剤を含むことにより、析出・分離した水溶性の汚れが界面活性剤により分散され、被洗浄物への再付着を防止できるためである。

また、水分除去工程(Ｃ)と分離工程(Ｄ)を同一の槽で行うこともできる。例えば、蒸留により水分と炭化水素系溶剤とを分留して、水分を除去すると同時に、釜残である水溶性汚れ、または水溶性汚れを含む界面活性剤を除去し、得られた炭化水素系溶剤、または炭化水素系溶剤に界面活性剤を添加した混合物をすすぎ槽に供給する工程を例示することができる。

次に、図を参照して、本発明に係るＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法について詳細に説明する。図１〜６は、本発明の実施の形態１〜６にかかる洗浄装置の要部構成例を示す説明図である。

図１に示す実施の形態１において、水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄な被洗浄物となる。

洗浄槽１は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液により洗浄工程(Ａ)を行うためのものであり、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６が槽内に貯められている。被洗浄物をＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６内に浸漬し、超音波発振子７にて超音波が照射されて水溶性の汚れ等が除去される。

第１すすぎ槽２は、すすぎ工程(Ｂ)を行うためのものであり、界面活性剤と炭化水素系溶剤からなるすすぎ液８が槽内に貯められている。洗浄槽１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液８内に浸漬し、超音波発振子７にて超音波を照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８内に分散され、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン６はすすぎ液８に置換される。

エアーバブリング槽９は水分除去工程(Ｃ)を行うためのものである。第１すすぎ槽２に持ち込まれたＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が分散したすすぎ液８は、エアーバブリング槽９に移送され、エアーもしくは窒素ガス１０でバブリングされる。炭化水素系溶剤に比べて水の蒸気圧は高いため、バブリングにより水分は水蒸気として優先的に系外に気化除去される。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６とともに第１すすぎ槽２に持ち込まれてすすぎ液８中に溶解している水溶性の汚れは、すすぎ液８中の水分の低下によりすすぎ液８中に溶解していることができず、すすぎ液８中に析出・分離する。

フィルターエレメント１１は、分離工程(Ｄ)を行うためのものである。エアーバブリング槽９で水分が除去されたすすぎ液８は、ポンプ１２によりエアーバブリング槽９からフィルターエレメント１１に送液され、析出・分離した水溶性の汚れがろ過される。水溶性の汚れが除去されたすすぎ液８は、第１すすぎ槽２に戻される。

第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４は、すすぎ工程(Ｂ)を経た被洗浄物表面に残存する界面活性剤を除去するためのものである。第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４には、炭化水素系溶剤がすすぎ液１３として貯められている。被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬し、超音波発振子７にて超音波を照射することにより、被洗浄物に付着している界面活性剤を除去する。

減圧乾燥槽５は、被洗浄物表面に残存するすすぎ液１３を気化させて乾燥するためのものである。真空ポンプ１４にて減圧乾燥槽５内が減圧となり、すすぎ液１３が気化して被洗浄物表面から除去される。必要に応じて、すすぎ液１３の蒸気を導入する工程を設けて、乾燥前に被洗浄物を予熱することもできる。

蒸留再生槽１５は、第２すすぎ槽３および第３すすぎ槽４内のすすぎ液１３に溶解する界面活性剤やその他の汚れを除去するためのものである。汚れを含むすすぎ液１３は、第２すすぎ槽３から蒸留再生槽１５に引き込まれ、加熱気化されて蒸気となり、これを冷却器１６で液化される。清澄となったすすぎ液１３は、第３すすぎ槽４に供給される。また、すすぎ液１３は、第３すすぎ槽４から第２すすぎ槽３へオーバーフローされるため、第２すすぎ槽３内のすすぎ液１３の汚れ濃度の上昇も抑制できる。

図２に示す実施の形態２は、図１に示す実施の形態１の第１すすぎ槽２を減圧すすぎ槽１７に、フィルターエレメント１１をサイクロン型遠心分離器１８に替えたものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、減圧すすぎ槽１７、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および下夏乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

減圧すすぎ槽１７は、すすぎ工程(Ｂ)と水分除去工程(Ｃ)を行うためのものである。減圧すすぎ槽１７には、界面活性剤と炭化水素系溶剤とからなるすすぎ液８が貯められている。洗浄槽１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液８内に浸漬した後、真空ポンプ１４を用いて減圧すすぎ槽１７内を減圧とした状態で、超音波発振子７にて超音波を照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液８に置換される。一方、すすぎ液８に持ち込まれる水分は、すすぎ液８を構成する炭化水素系溶剤に比べて蒸気圧が高いため、減圧すすぎ槽１７内を減圧とすることにより、水分は水蒸気として優先的に系外に気化除去される。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６とともに減圧すすぎ槽１７に持ち込まれ、すすぎ液８中に溶解している水溶性の汚れは、すすぎ液８中の水分の低下によりすすぎ液８中に溶解していることができず、すすぎ液８中に析出・分離する。すすぎ液８中に析出した水溶性の汚れは、すすぎ液８に含まれる界面活性剤の働きにより分散された状態となり、被洗浄物への再付着は生じない。

実施の形態２では、すすぎ工程(Ｂ)と水分除去工程(Ｃ)を兼ねた減圧すすぎ槽１７を用いることにより、袋穴を持つ部品が被洗浄物であっても、界面活性剤を含むすすぎ液８でＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６をすすぎ液８に置換しやすく、水ジミは発生しにくいというメリットがある。

サイクロン型遠心分離器１８は、分離工程(Ｄ)を行うためのものであり、水分が除去されたすすぎ液８はポンプ１２によりサイクロン型遠心分離機１８に送液される。析出した水溶性の汚れは、このサイクロン型遠心分離器１８にて除去された後に、減圧すすぎ槽１７に戻される。

図３に示す実施の形態３は、図１に示す実施の形態１のエアーバブリング槽９を減圧脱水槽１９に、減圧乾燥槽５を温風乾燥槽２０に替えたものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および温風乾燥槽２０の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

減圧脱水槽１９は、水分除去工程(Ｃ)を行うためのものである。第１すすぎ槽２内の界面活性剤と炭化水素系溶剤からなるすすぎ液８には、洗浄槽１から持ち込まれたＷ/Ｏエマルジョン洗浄液６が分散している。Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６が分散したすすぎ液８は、減圧脱水槽１９に移送され、減圧脱水槽１９内は真空ポンプ１４を用いて減圧にされる。炭化水素系溶剤に比べて水の蒸気圧は高いため、すすぎ液８中の水分は水蒸気として優先的に系外に気化除去される。すすぎ液８中の水分が低下することにより、水溶性の汚れはもはや溶解していることができず、すすぎ液８中に析出・分離する。減圧脱水槽１９内のすすぎ液８は、必要であれば、スチーム、熱媒油などを通じた加熱コイル２１を用いて水分の気化を促すこともできる。

温風乾燥槽２０は、被洗浄物表面に残った炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３を乾燥するためのものであり、温風送風機２２からの温風により、すすぎ液１３を気化して被洗浄物表面から除去する。

図３に示す実施の形態２では、洗浄槽１、第１すすぎ槽２、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および温風乾燥槽２０が大気圧下で運用されるため、例えば帯状の部品を連続的に引き出しての洗浄が可能である。

図４に示す実施の形態４は、図１に示す実施の形態１の第１すすぎ槽２を略したものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物は、洗浄槽１、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

第２すすぎ槽３はすすぎ工程(Ｂ)を行うためのものであり、炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３が貯められている。洗浄槽１での洗浄工程（Ａ）によりＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が付着した被洗浄物をすすぎ液１３内に浸漬した後、超音波発振子７にて超音波が照射する。このすすぎ工程（Ｂ）により、被洗浄物に付着しているＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６はすすぎ液１３に置換される。

実施の形態４にかかる洗浄装置では、図１の第１すすぎ槽２を略したことにより、装置サイズが小さくなるメリットがある。

図５に示す実施の形態５は、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６およびすすぎ液１３の出し入れ、減圧乾燥を１つの槽で行う洗浄乾燥槽２３を設けたものである。水溶性の汚れが付着した被洗浄物が洗浄乾燥槽２３内にセットされると、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６を貯留するタンク２４から洗浄乾燥槽２３にＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が移送されて洗浄工程（Ａ）が行われる。その後炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３が貯留されたタンク２５から洗浄乾燥槽２３にすすぎ液１３が移送されてすすぎ工程（Ｂ）が行われる。ついで洗浄乾燥槽２３内は真空ポンプ１４で減圧し、被洗浄物は乾燥され、清浄となる。

タンク２４には洗浄工程(Ａ)を行うためのＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６が貯留されており、必要に応じて撹拌子２６により撹拌される。

Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６をバルブ２７、バルブ２８を通じて洗浄乾燥槽２３に移送し、洗浄乾燥槽２３に設けられた洗浄ノズル２９から被洗浄物にＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６を吹き付け、さらに溜まったＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６内に被洗浄物を浸漬した状態でＷ／Ｏエマルジョン洗浄液６をバブリングすることにより、被洗浄物の洗浄を行う。

洗浄工程（Ａ）後、Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液６は、洗浄乾燥槽２３からバルブ３０、ポンプ１２、バルブ３１を通じてタンク２４に回収される。

タンク２５にはすすぎ工程(Ｂ)を行うための炭化水素系溶剤からなるすすぎ液１３が潮流されている。

すすぎ液１３をバルブ３２、バルブ２８を通じて洗浄乾燥槽２３に移送し、洗浄乾燥槽２３に設けられた洗浄ノズル２９から被洗浄物にすすぎ液１３を吹き付け、さらに溜まったすすぎ液１３内に被洗浄物を浸漬した状態ですすぎ液１３をバブリングすることにより被洗浄物のすすぎを行う。

すすぎ工程（Ｂ）後のすすぎ液１３は、洗浄乾燥槽２３からバルブ３０、ポンプ１２、バルブ３３を通じてタンク２５に回収される。すすぎ工程（Ｂ）終了後、洗浄乾燥槽２３内は真空ポンプ１４により減圧され、被洗浄物表面に残ったすすぎ液１３を気化・乾燥する。必要に応じて、洗浄乾燥槽２３内にすすぎ液１３の蒸気を導入する工程を設けて、乾燥前に被洗浄物を予熱することもできる。

すすぎ工程（Ｂ）後、タンク２５内のすすぎ液１３を、スチーム、熱媒油などを通じた加熱コイル２１により加温し、真空ポンプ３５を用いて減圧とし、水分除去工程(Ｃ)を行う。炭化水素系溶剤に比べて水の蒸気圧は高いため、水分は水蒸気として優先的に系外に気化除去される。すすぎ液１３中の水分が低下することにより、水溶性の汚れはもはや溶解していることができず、液中に析出・分離する。

フィルターエレメント１１は分離工程(Ｄ)を行うためのものであり、析出した水溶性の汚れが析出したすすぎ液１３は、ポンプ３６によりフィルターエレメント１１に送液され、ろ過される。また送液されるすすぎ液１３の一部は、蒸留再生槽１５で界面活性剤や水溶性汚れが濃縮され、系外に除去される。

図５に示す実施の形態５の装置では、被洗浄物の移送が少なくなるので、搬送系を最小とすることができるメリットがある。

図６に示す実施の形態６は、図４に示す実施の形態４のエアーバブリング槽９とフィルターエレメント１１を蒸留再生槽１５、冷却器１６、油水分離槽３４に替えたものである。水溶性の汚れが付着した部品は、洗浄槽１、第２すすぎ槽３、第３すすぎ槽４および減圧乾燥槽５の順番に移送され、洗浄、乾燥されて清浄となる。

蒸留再生槽１５は、水分除去工程(Ｃ)と水溶性の汚れの分離工程(Ｄ)を行うためのものであり、またすすぎ液１３に溶解する汚れを除去するためのものでもある。汚れを含むすすぎ液１３は第２すすぎ槽３から蒸留再生槽１５に送液される。蒸留再生槽１５で加熱気化されたすすぎ液１３は、蒸気となり、冷却器１６で液化され、油水分離槽３４に注がれる。蒸留再生槽１５で加熱気化され、冷却器１６で液化されたすすぎ液１３は清澄である。油水分離槽３４では留出したすすぎ液１３を構成する炭化水素系溶剤は上澄みに、持ち込まれた水分はドレンとして排出される。蒸留再生槽１５では、すすぎ液１３に持ち込まれた水溶性の汚れは、蒸留により濃縮され系外に除去される。

１ 洗浄漕
２ 第１すすぎ槽
３ 第２すすぎ槽
４ 第３すすぎ槽
５ 減圧乾燥槽
６ Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液
７ 超音波発振子
８ すすぎ液（界面活性剤が添加された炭化水素系溶剤）
９ エアーバブリング槽
１０ エアーもしくは窒素ガス
１１ フィルターエレメント
１２ ポンプ
１３ すすぎ液（炭化水素系溶剤）
１４ 真空ポンプ
１５ 蒸留再生槽
１６ 冷却器
１７ 減圧洗浄槽
１８ サイクロン型遠心分離器
１９ 減圧脱水槽
２０ 温風乾燥槽
２１ 加熱コイル
２２ 温風送風機
２３ 洗浄乾燥槽
２４ タンク
２５ タンク
２６ 撹拌子
２７ バルブ
２８ バルブ
２９ 洗浄ノズル
３０ バルブ
３１ バルブ
３２ バルブ
３３ バルブ
３４ 油水分離槽
３５ 真空ポンプ
３６ ポンプ

Claims (5)

1. 被洗浄物を、炭化水素系溶剤、界面活性剤および水を含んでなるＷ／Ｏエマルジョン洗浄液で洗浄する洗浄工程(Ａ)と、
   前記Ｗ／Ｏエマルジョン洗浄液を同伴する被洗浄物を、前記炭化水素系溶剤および前記界面活性剤からなるすすぎ液、または前記炭化水素系溶剤からなるすすぎ液ですすぐすすぎ工程(Ｂ)と、
   前記すすぎ液から少なくとも水分の一部を除去する水分除去工程(Ｃ)と、
   前記水分除去工程（Ｃ）後の前記すすぎ液から分離した分離物を除去する分離工程(Ｄ)と、を含むことを特徴とするＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
2. 前記水分除去工程(Ｃ)は、水を気化させることにより行われる請求項１に記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
3. 前記分離工程(Ｄ)は、フィルターによるろ過、遠心分離または蒸留濃縮により行われる請求項１または２に記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
4. 前記すすぎ工程(Ｂ)と前記水分除去工程(Ｃ)は、同一の槽内において行われる請求項１〜３のいずれか一つに記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。
5. 前記水分除去工程(Ｃ)と前記分離工程(Ｄ)は、同一の槽内において行われる請求項１〜４のいずれか一つに記載のＷ／Ｏエマルジョン洗浄液を使用する洗浄方法。

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