JP2019083303A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019083303A JP2019083303A JP2018009458A JP2018009458A JP2019083303A JP 2019083303 A JP2019083303 A JP 2019083303A JP 2018009458 A JP2018009458 A JP 2018009458A JP 2018009458 A JP2018009458 A JP 2018009458A JP 2019083303 A JP2019083303 A JP 2019083303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- wiring conductor
- insulating
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 192
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 11
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
2b 第2絶縁層
3 絶縁粒子
3a 部分露出粒子
4a 第1下地金属層
4b 第2下地金属層
5a 第1配線導体
5b 第2配線導体
7 中間層
L1 第1高低差
L2 第2高低差
20 配線基板
Claims (4)
- 凹凸を含む表面を有する第1絶縁層と、
凹凸を含む表面を有しているとともに、前記第1絶縁層に積層されており該第1絶縁層と同じ種類の絶縁材料を持つ第2絶縁層と、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層に、それぞれ40〜80wt%の割合で含まれており、表面の一部分が前記第1絶縁層の表面および前記第2絶縁層の表面に露出している部分露出粒子を含む複数の絶縁粒子と、
前記第1絶縁層の表面から表層内にわたり位置している第1下地金属層と、
前記第2絶縁層の表面から表層内にわたり位置している第2下地金属層と、
前記第1下地金属層表面に位置している第1配線導体と、
前記第2下地金属層表面に位置している第2配線導体と、
を有しており、
前記第1絶縁層の表面において前記第1配線導体が位置する領域の凹凸の第1高低差よりも、前記第2絶縁層の表面において前記第2配線導体が位置する領域の凹凸の第2高低差の方が小さく、前記第2高低差は、前記絶縁粒子の平均粒径の2/5以下であることを特徴とする配線基板。 - 前記第2下地金属層は、周期表において4族に属する金属または6族に属する金属を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第2下地金属層は、前記第2絶縁層の表面から厚み方向に200nmより小さい深さの前記表層内に位置していることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記第2配線導体が銅を含有しており、前記第2絶縁層は、前記第2下地金属層が位置する壁面を含むビアホールを有しており、前記第2下地金属層と前記ビアホールの前記壁面との間には、前記第2絶縁層の一部と、前記絶縁粒子と、銅を含有する金属相と、を含む中間層が位置していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/129,847 US10602622B2 (en) | 2017-10-27 | 2018-09-13 | Wiring board |
TW107133418A TWI665772B (zh) | 2017-10-27 | 2018-09-21 | 配線基板 |
CN201811121632.8A CN109729638B (zh) | 2017-10-27 | 2018-09-26 | 布线基板 |
KR1020180114864A KR102117242B1 (ko) | 2017-10-27 | 2018-09-27 | 배선 기판 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017207874 | 2017-10-27 | ||
JP2017207874 | 2017-10-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019083303A true JP2019083303A (ja) | 2019-05-30 |
JP7011946B2 JP7011946B2 (ja) | 2022-01-27 |
Family
ID=66671191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018009458A Active JP7011946B2 (ja) | 2017-10-27 | 2018-01-24 | 配線基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7011946B2 (ja) |
TW (1) | TWI665772B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022254917A1 (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | 端子構造、および、電子部品 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7273660B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-05-15 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004328006A (ja) * | 2004-06-07 | 2004-11-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2007189216A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-07-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2011249661A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | インターポーザー及びそれを用いた実装構造体 |
JP2013149810A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP2014175485A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
JP2014225632A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-12-04 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
JP2016025217A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 日立化成株式会社 | プリント配線板及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルム |
JP2016031985A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 住友ベークライト株式会社 | 配線基板、半導体パッケージ、電子装置、配線基板の製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
JP2016122728A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | イビデン株式会社 | キャビティ付き配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100855528B1 (ko) * | 1998-09-03 | 2008-09-01 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 그 제조방법 |
JP4392157B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2009-12-24 | パナソニック電工株式会社 | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
KR20130001981A (ko) * | 2011-06-28 | 2013-01-07 | 삼성전기주식회사 | 절연층 조성물, 이로부터 제조된 절연층을 포함하는 다층 인쇄 배선판, 및 이의 제조방법 |
-
2018
- 2018-01-24 JP JP2018009458A patent/JP7011946B2/ja active Active
- 2018-09-21 TW TW107133418A patent/TWI665772B/zh active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004328006A (ja) * | 2004-06-07 | 2004-11-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2007189216A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-07-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2011249661A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | インターポーザー及びそれを用いた実装構造体 |
JP2013149810A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP2014175485A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
JP2014225632A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-12-04 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
JP2016025217A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 日立化成株式会社 | プリント配線板及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルム |
JP2016031985A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 住友ベークライト株式会社 | 配線基板、半導体パッケージ、電子装置、配線基板の製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
JP2016122728A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | イビデン株式会社 | キャビティ付き配線板及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022254917A1 (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | 端子構造、および、電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201924006A (zh) | 2019-06-16 |
TWI665772B (zh) | 2019-07-11 |
JP7011946B2 (ja) | 2022-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6885800B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4944246B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP5582944B2 (ja) | 配線基板、積層板及び積層シート | |
US9538642B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
US8735741B2 (en) | Circuit board and mounting structure using the same | |
JP5580135B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
JP5961703B2 (ja) | 配線基板およびその実装構造体 | |
JP2015122545A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
KR20130087434A (ko) | 배선 기판 및 그것을 사용한 실장 구조체 | |
JP7011946B2 (ja) | 配線基板 | |
KR102117242B1 (ko) | 배선 기판 | |
JP2011049289A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2010123829A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
JP7234049B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP3674662B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005236150A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2010123830A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
JP5127790B2 (ja) | 配線基板 | |
WO2022137550A1 (ja) | 積層板及び配線基板の製造方法 | |
JP5909528B2 (ja) | 配線基板、積層板及び積層シート | |
JP2013093485A (ja) | 配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法 | |
JP2003174262A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
CN110958762A (zh) | 印刷布线基板 | |
JP2011003826A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210802 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7011946 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |