JP2019083296A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019083296A JP2019083296A JP2017211337A JP2017211337A JP2019083296A JP 2019083296 A JP2019083296 A JP 2019083296A JP 2017211337 A JP2017211337 A JP 2017211337A JP 2017211337 A JP2017211337 A JP 2017211337A JP 2019083296 A JP2019083296 A JP 2019083296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal film
- surface electrode
- electrode
- recess
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
Description
することができる。これにより、接触点101における熱応力に起因して表面電極4にひずみが生じたとしても、そのひずみの量を抑制することができる。接触点101から金属膜6側へ100μm以上離れた位置に凹部62を形成することによって、表面電極4に生じるひずみの量を抑制することができる効果について、以下に説明する試験例で検証する。
上記の半導体装置1と従来の半導体装置について試験例と比較例を用いて試験を行った。試験例1−3では上記の半導体装置1を用いた。上記の半導体装置1では、金属膜6の表面61に凹部62が形成されている。試験例1−3では、図3に示す接触点101から凹部62までの距離Lが異なっている。試験例1−3における距離Lは、表1に示す通りである。
2 :半導体基板
3 :導電板
4 :表面電極
5 :保護膜
6 :金属膜
7 :裏面電極
62 :凹部
81 :表面側放熱板
82 :裏面側放熱板
90 :封止樹脂
91 :はんだ
92 :はんだ
93 :はんだ
101 :接触点
Claims (1)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表面を覆っている表面電極と、
前記表面電極の表面の外周部を覆っている保護膜と、
前記保護膜に覆われていない前記表面電極の表面の内側部を覆っている金属膜と、
前記金属膜の表面に接合材を介して固定されている導電板と、を備えており、
前記表面電極の前記表面の前記外周部と前記内側部との境界において、前記表面電極と前記保護膜と前記金属膜の三者が互いに接触する接触点を有しており、
前記表面電極の前記表面に沿う方向において前記接触点から前記金属膜側へ100μm以上離れた位置の前記金属膜の前記表面に凹部が形成されており、前記凹部に前記接合材が充填されている、半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017211337A JP7052293B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017211337A JP7052293B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019083296A true JP2019083296A (ja) | 2019-05-30 |
JP7052293B2 JP7052293B2 (ja) | 2022-04-12 |
Family
ID=66671192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017211337A Active JP7052293B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7052293B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035876A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Nec Corp | フリップチップ接続構造、半導体装置および半導体装置製造方法 |
JP2002319587A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |
JP2005347313A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007165884A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Agere Systems Inc | 熱的および機械的特性が改善されたボンド・パッドを有する集積回路 |
JP2009524927A (ja) * | 2006-02-20 | 2009-07-02 | ネペス コーポレーション | はんだバンプが形成された半導体チップ及びはんだバンプの製造方法 |
JP2010177454A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP2015050385A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2015076470A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
WO2015125772A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | 三菱電機株式会社 | 電極リードおよび半導体装置 |
-
2017
- 2017-10-31 JP JP2017211337A patent/JP7052293B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035876A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Nec Corp | フリップチップ接続構造、半導体装置および半導体装置製造方法 |
JP2002319587A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |
JP2005347313A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007165884A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Agere Systems Inc | 熱的および機械的特性が改善されたボンド・パッドを有する集積回路 |
JP2009524927A (ja) * | 2006-02-20 | 2009-07-02 | ネペス コーポレーション | はんだバンプが形成された半導体チップ及びはんだバンプの製造方法 |
JP2010177454A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP2015050385A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2015076470A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
WO2015125772A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | 三菱電機株式会社 | 電極リードおよび半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7052293B2 (ja) | 2022-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6300633B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP6897141B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2014216459A (ja) | 半導体装置 | |
JP7047895B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008545279A (ja) | サージ能力が向上されたショットキーダイオード | |
JP2019016738A (ja) | 半導体装置 | |
JP6653199B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2018098282A (ja) | 半導体装置 | |
JP6303776B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10483183B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6617655B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3601529B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7052293B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6972928B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20190164913A1 (en) | Semiconductor device | |
WO2015125772A1 (ja) | 電極リードおよび半導体装置 | |
JP2022168128A (ja) | 半導体装置 | |
US9553067B2 (en) | Semiconductor device | |
US10483186B2 (en) | Semiconductor device with heat radiator | |
JP2017112280A (ja) | 半導体モジュール | |
US20230317599A1 (en) | Semiconductor device | |
JP7495225B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7272113B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019009280A (ja) | 半導体装置 | |
JP7151452B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20200401 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201014 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220314 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7052293 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |