JP2019081240A - スパッタリングターゲット用削り工具、スパッタリングターゲットの加工方法およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スパッタリングターゲットの角部を傷のないＲ面に面取りすることができるスパッタリングターゲット用削り工具を提供する。【解決手段】スパッタリングターゲット用削り工具は、軸部と、軸部の先端に設けられた刃部とを有する。軸部の軸に沿った断面において、刃部は、軸に沿って延在する側面と、軸と交差する先端面と、側面と先端面の間に位置し後端から先端に延在するメイン凹曲面と、メイン凹曲面の先端と先端面との間に接続された第１切欠面と、メイン凹曲面の後端と側面との間に接続された第２切欠面とを有する。【選択図】図３

Description

本発明は、スパッタリングターゲット用削り工具、スパッタリングターゲットの加工方法およびスパッタリングターゲット製品の製造方法に関する。

従来、スパッタリングターゲットにおいて、スパッタリング面と側面とのなす角部を、機械加工にて、Ｒ面に面取りしている（特開２００１−４０４７１号公報：特許文献１参照）。

特開２００１−４０４７１号公報

ところで、本願発明者は、実際に、前記従来のように機械加工にてスパッタリングターゲットの角部を面取りすると、Ｒ面に傷が付くことを見出した。そして、この傷は、基板にスパッタリングする際、つまり、基板とスパッタリングターゲットとの間に高電圧を印加する際、異常放電を引き起こすおそれがある。このため、スパッタリングターゲットの角部の面取りを、精度よく行う必要がある。

そこで、本発明の課題は、スパッタリングターゲットの角部を傷のないＲ面に面取りすることができるスパッタリングターゲット用削り工具、スパッタリングターゲットの加工方法およびスパッタリングターゲット製品の製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明のスパッタリングターゲット用削り工具は、
スパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りするスパッタリングターゲット用削り工具であって、
軸部と、前記軸部の先端に設けられた刃部とを備え、
前記軸部の軸に沿った断面において、前記刃部は、前記軸に沿って延在する側面と、前記軸と交差する先端面と、前記側面と前記先端面の間に位置し後端から先端に延在するメイン凹曲面と、前記メイン凹曲面の先端と前記先端面との間に接続された第１切欠面と、前記メイン凹曲面の後端と前記側面との間に接続された第２切欠面とを有する。

ここで、「側面が軸に沿って延在する」とは、側面が軸と平行であり、または、側面が軸と直交しないで交差していることを含む。
本発明のスパッタリングターゲット用削り工具によれば、刃部は、軸に沿った断面において、側面と、先端面と、側面と先端面の間に位置するメイン凹曲面と、メイン凹曲面の先端と先端面との間に接続された第１切欠面と、メイン凹曲面の後端と側面との間に接続された第２切欠面とを有する。したがって、スパッタリングターゲットの角部をメイン凹曲面で切削してＲ面に面取りするとき、メイン凹曲面の両端は、第１、第２切欠面であるため、Ｒ面に傷が付くことを防止できる。

また、スパッタリングターゲット用削り工具の一実施形態では、前記軸部の軸に沿った断面において、前記第１切欠面は、前記メイン凹曲面の先端に接続された第１サブ凸曲面を有し、前記第２切欠面は、前記メイン凹曲面の後端に接続された第２サブ凸曲面を有する。

ここで、凹曲面および凸曲面とは、真円の円弧面に限らず楕円の円弧面も含む。

前記実施形態によれば、第１切欠面は、メイン凹曲面の先端に接続された第１サブ凸曲面を有し、第２切欠面は、メイン凹曲面の後端に接続された第２サブ凸曲面を有する。したがって、スパッタリングターゲットの角部をメイン凹曲面で切削してＲ面に面取りするとき、メイン凹曲面の両端は、第１、第２サブ凸曲面であるため、Ｒ面に傷が付くことを防止できる。

また、スパッタリングターゲット用削り工具の一実施形態では、前記軸に沿った断面において、前記第１切欠面は、さらに、前記第１サブ凸曲面の先端に接続された第３サブ凹曲面を有し、前記第２切欠面は、さらに、前記第２サブ凸曲面の先端に接続された第４サブ凹曲面を有する。

前記実施形態によれば、第１切欠面は、さらに、第１サブ凸曲面の先端に接続された第３サブ凹曲面を有し、第２切欠面は、さらに、第２サブ凸曲面の先端に接続された第４サブ凹曲面を有するので、Ｒ面に傷が付くことを一層確実に防止でき、かつ、スパッタリングターゲット表面とのなす角が平坦になり、異常放電を一層確実に防止できる。

また、スパッタリングターゲット用削り工具の一実施形態では、前記軸部の軸に沿った断面において、前記第１切欠面は、前記メイン凹曲面の先端に接続された第１傾斜面を有し、前記第２切欠面は、前記メイン凹曲面の後端に接続された第２傾斜面を有する。

前記実施形態によれば、第１切欠面は、メイン凹曲面の先端に接続された第１傾斜面を有し、第２切欠面は、メイン凹曲面の後端に接続された第２傾斜面を有するので、Ｒ面に傷が付くことを防止することができる。

また、スパッタリングターゲットの加工方法の一実施形態では、
スパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りする加工方法において、
前記スパッタリングターゲット用削り工具を前記軸部の軸回りに回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記角部に前記削り工具の前記刃部の外周面を接触させ、前記角部を切削することによりＲ面に面取りする。

前記実施形態によれば、前記スパッタリングターゲット用削り工具を用いてスパッタリングターゲットを加工するので、スパッタリングターゲットのＲ面に傷が付くことを防止できる。

また、スパッタリングターゲットの加工方法の一実施形態では、
円板状または円筒状のスパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りする加工方法において、
前記スパッタリングターゲットを回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記角部に前記スパッタリングターゲット用削り工具の前記刃部の外周面を接触させ、前記角部を切削することによりＲ面に面取りする。

前記実施形態によれば、前記スパッタリングターゲット用削り工具を用いてスパッタリングターゲットを加工するので、スパッタリングターゲットのＲ面に傷が付くことを防止できる。

また、スパッタリングターゲット製品の製造方法の一実施形態では、
前記加工方法を用いてスパッタリングターゲットを加工して、スパッタリングターゲット製品を製造する。

前記実施形態によれば、前記スパッタリングターゲットの加工方法を用いてスパッタリングターゲット製品を製造するので、品質の向上したスパッタリングターゲット製品を得ることができる。

また、スパッタリングターゲット製品の製造方法の一実施形態では、
前記加工方法を用いてスパッタリングターゲットを加工して、円板状または円筒状のスパッタリングターゲット製品を製造する。

前記実施形態によれば、前記スパッタリングターゲットの加工方法を用いてスパッタリングターゲット製品を製造するので、品質の向上したスパッタリングターゲット製品を得ることができる。

本発明のスパッタリングターゲット用削り工具によれば、刃部の外周面は、軸に沿った断面において、メイン凹曲面と、メイン凹曲面の先端に接続された第１切欠面と、メイン凹曲面の後端に接続された第２切欠面とを有するので、スパッタリングターゲットの角部を傷のないＲ面に面取りすることができる。

本発明のスパッタリングターゲットの加工方法によれば、スパッタリングターゲット用削り工具を用いてスパッタリングターゲットを加工するので、スパッタリングターゲットのＲ面に傷が付くことを防止できる。

本発明のスパッタリングターゲット製品の製造方法によれば、スパッタリングターゲットの加工方法を用いてスパッタリングターゲット製品を製造するので、品質の向上したスパッタリングターゲット製品を得ることができる。

本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第１実施形態の動作を示す斜視図である。 スパッタリングターゲット用削り工具の動作を示す断面図である。 図２の拡大断面図である。 比較例としてのスパッタリングターゲット用削り工具の動作を示す断面図である。 本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第２実施形態の動作を示す断面図である。 本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第２実施形態の他の動作を示す断面図である。 本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第３実施形態の動作を示す断面図である。

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第１実施形態の動作を示す斜視図である。図２は、スパッタリングターゲット用削り工具の動作を示す断面図である。
図１と図２に示すように、スパッタリングターゲット用削り工具（以下、削り工具という）１０は、スパッタリングターゲット１のスパッタリング面２と側面３とのなす角部４をＲ面５に面取りする。

スパッタリングターゲット１は、長尺の板状に形成されている。スパッタリング面２は、短辺方向と長辺方向で構成される上面から構成される。側面３は、短辺方向または長辺方向と厚み方向で構成される面から構成される。角部４は、スパッタリング面２と側面３とのなす辺から構成される。また、スパッタリング面２は、正方形状の上面から構成されるものであってもよい。

なお、スパッタリングターゲット１は、円板状に形成されていてもよく、このとき、スパッタリング面２は、円形の上面から構成され、側面３は、円形の上面と円形の下面との間の周面から構成される。さらに、スパッタリングターゲット１は、円筒状に形成されていてもよく、このとき、スパッタリング面２は、円筒材の外周面から構成され、側面３は、円筒材の厚み方向の面から構成される。

スパッタリング時において、スパッタリングターゲット１のスパッタリング面２に、スパッタリングによりイオン化した不活性ガスが衝突する。イオン化した不活性ガスが衝突されたスパッタリング面２からは、スパッタリングターゲット１中に含まれるターゲット原子が叩き出される。その叩き出された原子は、スパッタリング面２に対向して配置される基板上に、堆積され、この基板上に薄膜が形成される。

スパッタリングターゲット１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、インジウム（Ｉｎ）等の金属およびそれらの合金からなる群から選択される材料から作製することができる。スパッタリングターゲット１を構成する材料は、これらに限定されるものではない。例えば、電極や配線材料用のスパッタリングターゲット１における材料としては、Ａｌが好ましく、例えば純度が９９．９９％以上、より好ましくは９９．９９９％以上のＡｌを使用することが特に好ましい。高純度Ａｌは、高電気伝導性であるため、電極や配線材料用のスパッタリングターゲット１の材料として好適であり、Ａｌの純度が高くなる程、材質上軟らかくなり傷が発生し易いため、高純度Ａｌを材料としたスパッタリングターゲットの製造に本発明のスパッタリングターゲット用削り工具が好適に用いることができる。通常スパッタリングターゲットの厚さは、１０ｍｍ以上２５ｍｍ以下程度である。

削り工具１０としては、例えば、エンドミル、ラジアスカッター、Ｒカッター等が挙げられる。削り工具１０を設置する加工装置としては、スパッタリングターゲットを固定し、回転する削り工具が移動して、刃部１２の外周面によりスパッタリングターゲットの角部を面取り加工するタイプと、円板状または円筒状のスパッタリングターゲットに対し、削り工具は回転せず、固定した状態でスパッタリングターゲットを回転させて、刃部１２の外周面によりスパッタリングターゲットの角部を面取り加工するタイプが挙げられる。
前者のタイプの加工装置としては、例えば、フライス盤、ＮＣフライス盤、マシニングセンタ等が挙げられ、後者のタイプの加工装置としては、例えば、旋盤、ＮＣ旋盤等が挙げられる。

フライス盤、ＮＣフライス盤、マシニングセンタ等の加工装置に用いる削り工具１０は、軸１１ａを有する軸部１１と、軸部１１の先端に設けられた刃部１２とを有する。刃部１２の中心軸は、軸部１１の軸１１ａと一致する。刃部１２は軸１１ａ回りに対し、２個、３個と独立して存在しても良いし、連続的に存在しても良い。複数の刃部１２が独立して存在する場合には、１８０°間隔で２個、１２０°間隔で３個、９０°間隔で４個と均等な間隔で配置するほうがＲ面５の加工痕の間隔も均一となりやすく好ましい。また、刃部１２は軸部１１に一体形成されていても良いし、交換可能なチップの形で形成されても良い。刃部１２の材質としては、加工時の衝撃で発生する欠けによるスパッタリングターゲットの傷つき防止や、耐久性の観点から、超硬合金であるタングステンカーバイド系材料やハイスと称される高速度鋼（炭素鋼をベースとして、タングステン、モリブデン、クロム、バナジウム、コバルト等との合金）が好適に用いられる。また、刃部には、焼き付きなどの表面不良による異常放電防止の観点から、ダイヤモンドやＴｉＮなどのコーティング材を付してあってもよい。
削り工具１０は、軸１１ａがスパッタリングターゲット１の厚み方向に一致するように、スパッタリングターゲット１に対して配置される。そして、加工装置により削り工具１０を、軸１１ａ回りに回転させながらスパッタリングターゲット１の長辺方向（角部４の延在方向）に移動させ、削り工具１０の刃部１２の外周面が、スパッタリングターゲット１の角部４を切削していく。これにより、角部４が、Ｒ面５に面取りされる。通常、形成されるＲ面５の幅は、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であるため、メイン凹曲面２０の半径も通常０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。メイン凹曲面の半径は、通常スパッタリングターゲット１の厚みの０．０２倍以上０．５倍以下であり、好ましくは０．０５倍以上０．４倍以下、より好ましくは０．１倍以上０．３倍以下である。メイン凹曲面の半径とスパッタリングターゲット１の厚みの関係が上記範囲内にあることにより、異常放電が発生しないＲ面５を形成でき、またＲ面５が大きくなりすぎることによるバッキングプレート上へのスパッタ粒子の堆積を防止できる。

図３は、図２の拡大断面図である。図３に示すように、刃部１２の外周面は、軸１１ａに沿った断面において、後端から先端に延在するメイン凹曲面２０と、メイン凹曲面２０の先端２０ａに接続された第１サブ凸曲面２１と、メイン凹曲面２０の後端２０ｂに接続された第２サブ凸曲面２２とを有する。メイン凹曲面２０および第１、第２サブ凸曲面２１，２２は、軸１１ａを線対称に、左右に形成される。先端側とは、軸１１ａに沿った方向の刃部１２側をいい、後端側とは、軸１１ａに沿った方向の軸部１１側をいう。

刃部１２の外周面は、さらに、軸１１ａと平行な側面３０を有する。刃部１２は、軸１１ａと交差する先端面３１を有する。第１サブ凸曲面２１は、メイン凹曲面２０と先端面３１との間に位置し、第２サブ凸曲面２２は、メイン凹曲面２０と側面３０との間に位置する。メイン凹曲面２０（の先端）と第１サブ凸曲面２１との接続点（２０ａ）と、メイン凹曲面２０（の後端）と第２サブ凸曲面２２との接続点（２０ｂ）とは、変曲点であり、図中分かりやすく黒丸で示す。

言い換えると、第１サブ凸曲面２１は、メイン凹曲面２０の先端２０ａと先端面３１との間に接続された第１切欠面を構成する。つまり、第１切欠面は、メイン凹曲面２０の延長線と先端面３１の延長線とを接続して構成される角部を面取りすることにより、形成される。同様に、第２サブ凸曲面２２は、メイン凹曲面２０の後端２０ｂと側面３０との間に接続された第２切欠面を構成する。つまり、第２切欠面は、メイン凹曲面２０の延長線と側面３０の延長線とを接続して構成される角部を面取りすることにより、形成される。

メイン凹曲面２０および第１、第２サブ凸曲面２１，２２は、円弧面である。なお、メイン凹曲面２０および第１、第２サブ凸曲面２１，２２は、楕円の弧面であってもよく、好ましくは略真円状の円弧面、より好ましくは真円状の円弧面である。

図３の前記削り工具１０の前記軸部の軸１１ａに沿った断面において、前記メイン凹曲面２０が円弧面の場合、前記メイン凹曲面２０を円弧面と見なした際のその円の中心（以後、メイン凹曲面２０の中心と示すことがある。）Ｃと前記メイン凹曲面２０の先端２０ａとを結ぶ第１直線と、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃと前記メイン凹曲面２０の後端２０ｂとを結ぶ第２直線との成す角度は、７０°以上９０°以下、好ましくは、８０°以上９０°以下、より好ましくは９０°である。これにより、メイン凹曲面を大きく形成することができ、Ｒ面５に傷が入ることを防止した上で、スパッタリングターゲット１のＲ面５を大きく形成することができる。また、より一層Ｒ面５に傷が入ることを防止するには、前記メイン凹曲面２０の先端２０ａは、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１の側面３に引いた垂線（スパッタリング面２と平行な直線）上か、より内側（メイン凹曲面２０側）にあることが好ましく、前記垂線（スパッタリング面２と平行な直線）上にあることがより好ましい。さらに、前記メイン凹曲面２０の後端２０ｂは、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１のスパッタリング面２に引いた垂線（側面３と平行な直線）上か、より内側（メイン凹曲面２０側）にあることが好ましく、前記垂線（側面３と平行な直線）上にあることがより好ましい。さらに、円弧上のＲ面５の中央点Ｒとメイン凹曲面２０の中心Ｃとを結ぶ直線と、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１の側面３に引いた垂線とのなす角度が４５°であるとよい。

メイン凹曲面２０、第１サブ凸曲面２１および第２サブ凸曲面２２が円弧面の場合、メイン凹曲面２０の半径は、第１サブ凸曲面２１の半径ｒ_２１および第２サブ凸曲面２２の半径ｒ_２２のそれぞれよりも大きい。第１、第２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１，ｒ_２２は、互いに同じであるが、異なっていてもよい。Ｒ面５は、メイン凹曲面２０によって、形成されるので、Ｒ面５の半径ｒは、メイン凹曲面２０の半径と一致する。第１、第２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１，ｒ_２２は、それぞれ、０．０２ｍｍ以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点では、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ以上であり、通常１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下である。また、第１、第２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１，ｒ_２２は、それぞれ、Ｒ面５（メイン凹曲面２０）の半径ｒの３５％以下であり、スパッタリング面２とＲ面５の境界を滑らかに加工する上では、２５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましい。また、Ｒ面５へ傷が付くことを防止した上で、削り工具の芯ブレや、仕上げ面性状の劣化や削り工具の異常消耗・欠損、加工装置の故障の原因となる削り工具とスパッタリングターゲットの間に継続的に生じる振動（いわゆる、びびり振動；ｃｈａｔｔｅｒ ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）を抑制するには、好ましくは０．５％以上２５％以下、より好ましくは１％以上２０％以下、さらに好ましくは２％以上１５％以下、特に好ましくは２．５％以上１０％以下である。第１、第２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１，ｒ_２２を上記範囲とすることで、異常放電の発生リスクが低い優れた仕上げ面性状のＲ面５が形成でき、削り工具や加工装置の寿命を延ばすことが可能である。

第２サブ凸曲面２２の後端とスパッタリングターゲット１のスパッタリング面２との間には、隙間ｄが設けられている。隙間ｄは、第１、２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１，ｒ_２２以下であり、通常、Ｒ面５の半径ｒに対し、２％以上である。例えば、Ｒ面５の半径ｒが３ｍｍであるとき、隙間ｄは、０．１ｍｍ以上である。第１サブ凸曲面２１の先端とスパッタリングターゲット１の側面３との間にも、同様の隙間が設けられている。

したがって、前記削り工具１０によれば、刃部１２の外周面は、軸１１ａに沿った断面において、メイン凹曲面２０と、メイン凹曲面２０の先端２０ａに接続された第１サブ凸曲面２１と、メイン凹曲面２０の後端２０ｂに接続された第２サブ凸曲面２２とを有する。したがって、スパッタリングターゲット１の角部４をメイン凹曲面２０で切削してＲ面５に面取りするとき、メイン凹曲面２０の両端は、第１、第２サブ凸曲面２１，２２であるため、Ｒ面５に傷が付くことを防止できる。また、メイン凹曲面２０、第１サブ凸曲面２１および第２サブ凸曲面２２が真円の円弧面でない場合でも、メイン凹曲面２０の半径、第１サブ凸曲面２１と第２サブ凸曲面２２の半径ｒ_２１、ｒ_２２やＲ面５の半径ｒを各曲面の軸１１a方向の幅と見なすことで、上記半径同士の関係と同様のことがいえる。

要するに、メイン凹曲面２０に連続して第１、第２サブ凸曲面２１，２２が形成されるため、メイン凹曲面２０と第１、第２サブ凸曲面２１，２２との間に角部（エッジ）が形成されず、Ｒ面５の表面は滑らかとなる。仮に、メイン凹曲面２０に加えて第１、第２サブ凸曲面２１，２２によって角部４が切削されても、第１、第２サブ凸曲面２１，２２にはエッジがないため、Ｒ面５の表面は滑らかとなる。
スパッタリングターゲットは、金属およびそれらの合金から作製される場合、通常硬度が高いため、高速で回転する削り工具により角部を切削し、Ｒ面を形成する際に、負荷により削り工具に芯ブレが発生しやすくなる。本願削り工具は、上記第１切欠面と上記第２切欠面とを有するので、本願削り工具でＲ面に面取りを行えば、Ｒ面やＲ面近傍のスパッタリング面や側面に傷が生じるのを防ぐことができる。

特に、Ｒ面５のスパッタリング面２側に傷が付くことを防止できるため、スパッタリング面２に対向して配置される基板にスパッタリングする際、つまり、基板とスパッタリングターゲット１との間に高電圧を印加する際、異常放電を引き起こすことを防止できる。

これに対して、図４に、比較例としての削り工具１００を示す。この削り工具１００の刃部１１２の外周面には、軸１１１ａに沿った断面において、本発明の第１、第２サブ凸曲面２１，２２がなく、メイン凹曲面１２０のみが設けられている。つまり、メイン凹曲面１２０と側面１３０との間に第１角部（エッジ）１３５が形成され、メイン凹曲面１２０と先端面１３１との間に第２角部（エッジ）１３６が形成される。

この削り工具１００を用いて、スパッタリングターゲット１にＲ面５を形成する際、被加工材としてのスパッタリングターゲットの位置精度や加工時の削り工具の芯ブレが僅かでも発生すると、Ａ部分に示すように、Ｒ面５のスパッタリング面２側に第１角部１３５により傷が付き、Ｂ部分に示すように、Ｒ面５の側面３側に第２角部１３６により傷が付く。通常、傷の深さは１０μｍ以上３０μｍ以下程度であるが、この様な傷が、特に、Ｒ面５のスパッタリング面２側に付くと、基板とスパッタリングターゲット１との間に高電圧を印加する際、この傷から異常放電を引き起こすおそれがある。

（第２実施形態）
図５Ａは、本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第２実施形態の動作を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、刃部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図５Ａに示すように、削り工具１０Ａの刃部１２の外周面は、軸１１ａに沿った断面において、メイン凹曲面２０と第１、第２サブ凸曲面２１，２２に加え、さらに、第１サブ凸曲面２１の先端２１ａに接続された第３サブ凹曲面２３と、第２サブ凸曲面２２の後端２２ｂに接続された第４サブ凹曲面２４とを有する。第１サブ凸曲面２１と第３サブ凹曲面２３との接続点（２１ａ）と、第２サブ凸曲面２２と第４サブ凹曲面２４との接続点（２２ｂ）とは、変曲点であり、図中分かりやすく黒丸で示す。

言い換えると、第１サブ凸曲面２１および第３サブ凹曲面２３は、メイン凹曲面２０の先端２０ａと先端面３１との間に接続された第１切欠面を構成する。つまり、第１切欠面は、メイン凹曲面２０の延長線と先端面３１の延長線とを接続して構成される角部を面取りすることにより、形成される。同様に、第２サブ凸曲面２２および第４サブ凹曲面２４は、メイン凹曲面２０の後端２０ｂと側面３０との間に接続された第２切欠面を構成する。つまり、第２切欠面は、メイン凹曲面２０の延長線と側面３０の延長線とを接続して構成される角部を面取りすることにより、形成される。

メイン凹曲面２０、第１、第２サブ凸曲面２１，２２および第３、第４サブ凹曲面２３，２４は、円弧面である。なお、メイン凹曲面２０、第１、第２サブ凸曲面２１，２２は、および第３、第４サブ凹曲面２３，２４は楕円状の弧面であってもよく、好ましくは略真円状の円弧面、より好ましくは真円状の円弧面である。

図５Ａの前記削り工具１０の前記軸部の軸１１aに沿った断面において、前記メイン凹曲面２０が円弧面の場合、前記メイン凹曲面２０を円弧面と見なした際のその円の中心（メイン凹曲面２０の中心）Ｃと前記メイン凹曲面２０の先端２０ａとを結ぶ第１直線と、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃと前記メイン凹曲面２０の後端２０ｂとを結ぶ第２直線との成す角度は、７０°以上９０°以下、好ましくは、８０°以上９０°以下、より好ましくは９０°である。これにより、メイン凹曲面を大きく形成することができ、Ｒ面５に傷が入ることを防止した上で、スパッタリングターゲット１のＲ面５を大きく形成することができる。また、より一層Ｒ面５に傷が入ることを防止するには、前記メイン凹曲面２０の先端２０ａは、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１の側面３に引いた垂線（スパッタリング面２と平行な直線）上か、より内側（メイン凹曲面２０側）にあることが好ましく、前記垂線（スパッタリング面２と平行な直線）上にあることがより好ましい。さらに、前記メイン凹曲面２０の後端２０ｂは、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１のスパッタリング面２に引いた垂線（側面３と平行な直線）上か、より内側（メイン凹曲面２０側）にあることが好ましく、前記垂線（側面３と平行な直線）上にあることがより好ましい。さらに、円弧上のＲ面５の中央点Ｒとメイン凹曲面の中心Ｃとを結ぶ直線と、前記メイン凹曲面２０の中心からスパッタリングターゲット１の側面３に引いた垂線とのなす角度が４５°であるとよい。

メイン凹曲面２０、第１、第２サブ凸曲面２１，２２および第３、第４サブ凹曲面２３，２４は、円弧面である場合、第３サブ凹曲面２３の半径ｒ_２３および第４サブ凹曲面２４の半径ｒ_２４は、それぞれ、メイン凹曲面２０の半径よりも小さい。第１、第２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１，ｒ_２２および第３、第４サブ凹曲面２３，２４の半径ｒ_２３，ｒ_２４は、互いに同じであるが、異なっていてもよい。Ｒ面５は、メイン凹曲面２０によって、形成されるので、Ｒ面５の半径ｒは、メイン凹曲面２０の半径と一致する。第２サブ凸曲面２２と第４サブ凹曲面２４の半径の和ｒ_２２＋ｒ_２４（同様に第１サブ凸曲面２１と第３サブ凹曲面２３の半径の和ｒ_２１＋ｒ_２３）は、０．０２ｍｍ以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点では、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ以上であり、通常１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下である。また、ｒ_２２＋ｒ_２４（同様にｒ_２１＋ｒ_２３）は、Ｒ面５（メイン凹曲面２０）の半径ｒの３５％以下、好ましくは２５％以下であり、スパッタリング面２とＲ面５の境界を滑らかに加工する上では、スパッタリング面２は第３、第４サブ凹曲面２３，２４と交わる形状であることが好ましい。また、Ｒ面５へ傷が付くことを防止した上で、削り工具の芯ブレや、削り工具とスパッタリングターゲットの間に継続的に生じる振動（いわゆる、びびり振動；ｃｈａｔｔｅｒ ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）を抑制するには、好ましくは０．５％以上２５％以下、より好ましくは１％以上２０％以下、さらに好ましくは２％以上１５％以下、特に好ましくは２．５％以上１０％以下である。ｒ_２２＋ｒ_２４やｒ_２１＋ｒ_２３を上記範囲とすることで、異常放電の発生リスクが低い優れた仕上げ面性状のＲ面５が形成でき、削り工具や加工装置の寿命を延ばすことが可能である。

第４サブ凹曲面２４の後端２４ｂとスパッタリングターゲット１のスパッタリング面２との間には、隙間ｄが設けられている。隙間ｄは、サブ凸曲面とサブ凹曲面の和（ｒ_２２＋ｒ_２４，ｒ_２１＋ｒ_２３）以下であり、通常、Ｒ面５の半径ｒに対し、２％以上ある。
例えば、Ｒ面５の半径ｒが３ｍｍであるとき、隙間ｄは、０．１ｍｍ以上である。第３サブ凹曲面２３の先端２３ａとスパッタリングターゲット１の側面３との間にも、同様の隙間ｄが設けられている。

したがって、前記削り工具１０Ａによれば、刃部１２の外周面は、さらに、第３サブ凹曲面２３と第４サブ凹曲面２４とを有するので、Ｒ面５に傷が付くことを一層確実に防止できる。上述の効果は、図５Ａに示すように、第４サブ凹曲面２４側の隙間ｄを、第２サブ凸曲面２２の半径ｒ_２２および第４サブ凹曲面２４の半径ｒ_２４のそれぞれよりも大きくすることで有効に発揮することができる。なお、第３サブ凹曲面２３側の隙間ｄについても、第１サブ凸曲面２１の半径ｒ_２１および第３サブ凹曲面２３の半径ｒ_２３のそれぞれよりも大きくすることで、同様の効果を発揮する。

また、図５Ｂに示すように、第４サブ凹曲面２４側の隙間ｄを、第２サブ凸曲面２２の曲率半径ｒ_２２および第４サブ凹曲面２４の半径ｒ_２４のそれぞれよりも小さくすると、Ｒ面５に傷が付くことを防止する効果以外に、スパッタリングターゲット１のＲ面５とスパッタリング面２とのなす角は第１実施形態で得られるものより平坦になり、スパッタリング時の異常放電の発生を一層確実に防止できる。なお、第３サブ凹曲面２３側の隙間ｄについても、第１サブ凸曲面２１の半径ｒ_２１および第３サブ凹曲面２３の半径ｒ_２３のそれぞれよりも小さくすることで、同様の効果を発揮する。

メイン凹曲面２０、第１、第２サブ凸曲面２１，２２および第３、第４サブ凹曲面２３，２４が円弧面でない場合でも、メイン凹曲面２０の半径、第１、第２サブ凸曲面２１，２２の半径ｒ_２１、ｒ_２２、第３、第４サブ凹曲面２３，２４の半径ｒ_２３、ｒ_２４およびＲ面５の半径ｒを各曲面の軸１１a方向の幅と見なすことで、上記半径同士の関係と同様のことがいえる。

（第３実施形態）
図６は、本発明のスパッタリングターゲット用削り工具の第３実施形態の動作を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、刃部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図６に示すように、削り工具１０Ｂの刃部１２の外周面は、軸１１ａに沿った断面において、メイン凹曲面２０の先端２０ａに接続された第１切欠面としての第１傾斜面２５と、メイン凹曲面２０の後端２０ｂに接続された第２切欠面としての第２傾斜面２６とを有する。第１、第２傾斜面２５，２６は、平坦な面である。
したがって、スパッタリングターゲット１の角部４をメイン凹曲面２０で切削してＲ面５に面取りするとき、メイン凹曲面２０の両端は、第１、第２傾斜面２５，２６であるため、Ｒ面５に傷が付くことを防止できる。また、第１、第２傾斜面２５，２６は、平坦な面であるので、Ｒ面５に傷が付くことを防止できる。

軸１１ａに沿った断面において、前記メイン凹曲面２０が円弧面の場合、メイン凹曲面２０を円弧面と見なした際のその円の中心（メイン凹曲面２０の中心）Ｃとメイン凹曲面２０の先端２０ａとを結ぶ第１直線Ｌ１と、メイン凹曲面２０の中心Ｃとメイン凹曲面２０の後端２０ｂとを結ぶ第２直線Ｌ２との成す角度θは、７０°以上９０°以下が好ましく、８０°以上９０°以下がより好ましく、９０°がさらに好ましい。これにより、メイン凹曲面２０を大きく形成することができて、Ｒ面５に傷が入ることを防止した上で、スパッタリングターゲット１のＲ面５を大きく形成することができる。Ｒ面５の半径は、メイン凹曲面２０の半径ｒ_２０と一致する。また、より一層Ｒ面５に傷が入ることを防止するには、前記メイン凹曲面２０の先端２０ａは、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１の側面３に引いた垂線（スパッタリング面２と平行な直線）上か、より内側（メイン凹曲面２０側）にあることが好ましく、前記垂線（スパッタリング面２と平行な直線）上にあることがより好ましい。さらに、前記メイン凹曲面２０の後端２０ｂは、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１のスパッタリング面２に引いた垂線（側面３と平行な直線）上か、より内側（メイン凹曲面２０側）にあることが好ましく、前記垂線（側面３と平行な直線）上にあることがより好ましい。さらに、円弧上のＲ面５の中央点Ｒとメイン凹曲面の中心Ｃとを結ぶ直線と、前記メイン凹曲面２０の中心Ｃからスパッタリングターゲット１の側面３に引いた垂線とのなす角度が４５°であるとよい。

第２傾斜面２６の後端とスパッタリングターゲット１のスパッタリング面２との間の隙間ｄは、０．０５ｍｍ以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点から、０．１ｍｍ以上であることが好ましく、通常は０．５ｍｍ以下である。第２傾斜面２６とスパッタリング面２との成す角度は、１°以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点から、好ましくは、２°以上であり、より好ましくは３°以上、さらに好ましくは１０°以上、特に好ましくは、２０°以上である。また、スパッタリング時の異常放電の発生を一層確実に防止するためには、９０°未満、好ましくは６０°以下、より好ましくは４５°以下、さらに好ましくは３０°以下、特に好ましくは２５°以下である。これにより、スパッタリングターゲット１のＲ面５とスパッタリング面２とのなす角度がより平坦になる。同様に、第１傾斜面２５の先端とスパッタリングターゲット１の側面３との間の隙間ｄは、０．０５ｍｍ以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点から、０．１ｍｍ以上であることが好ましく、通常は０．５ｍｍ以下である。第１傾斜面２５と側面３との成す角度は、１°以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点から、好ましくは、２°以上であり、より好ましくは３°以上、さらに好ましくは１０°以上、特に好ましくは、２０°以上である。また、スパッタリング時の異常放電の発生を一層確実に防止するためには、９０°未満、好ましくは６０°以下、より好ましくは４５°以下、さらに好ましくは３０°以下、特に好ましくは２５°以下である。これにより、スパッタリングターゲット１のＲ面５とスパッタリング面２とのなす角度がより平坦になる。従って、第１、第２傾斜面２５，２６をＲ面５に傷が付き難く、スパッタリング時に異常放電が生じにくい形状とできる。また、第２傾斜面２６とスパッタリング面２との成す角度や、第１傾斜面２５と側面３との成す角度を１°以上３０°以下とすることにより、第２傾斜面２６と側面３０との交点や第１傾斜面２５と先端面３１との交点と、スパッタリングターゲット１との間隔が小さくなり、削り工具とスパッタリングターゲットの間に継続的に生じる振動（いわゆる、びびり振動；ｃｈａｔｔｅｒ ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）を抑制することができるため、異常放電の発生リスクが低い優れた仕上げ面性状のＲ面５が形成でき、削り工具や加工装置の寿命を延ばすことが可能である。

メイン凹曲面２０が円弧面の場合、メイン凹曲面２０の半径は、第１、第２傾斜面２５，２６のそれぞれの長さよりも大きい。第１、第２傾斜面２５，２６の長さは、互いに同じであるが、異なっていてもよい。Ｒ面５は、メイン凹曲面２０によって、形成されるので、Ｒ面５の半径ｒは、メイン凹曲面２０の半径と一致する。第１、第２傾斜面２５，２６の長さは、それぞれ、０．０２ｍｍ以上であり、Ｒ面５への傷が付くことを防止する観点では、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、通常１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下である。また、第１、第２傾斜面２５，２６の長さは、それぞれ、通常Ｒ面５（メイン凹曲面２０）の半径ｒの３５％以下であり、好ましくは０．５％以上２５％以下、より好ましくは１％以上２０％以下、さらに好ましくは２％以上１５％以下、特に好ましくは２．５％以上１０％以下である。上記範囲となるように第１、第２傾斜面２５，２６を形成することで、Ｒ面５へ傷が付くことを防止した上で、削り工具の芯ブレや、削り工具とスパッタリングターゲットの間に継続的に生じる振動（いわゆる、びびり振動；ｃｈａｔｔｅｒ ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）を抑制することができるため、異常放電の発生リスクが低い優れた仕上げ面性状のＲ面５が形成でき、削り工具や加工装置の寿命を延ばすことが可能である。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
また、第１から第３実施形態では、削り工具を、軸１１ａがスパッタリングターゲット１の厚み方向に一致するように、スパッタリングターゲット１に対して配置させたが、軸１１ａをスパッタリング面２と平行となるように配置させ、スパッタリングターゲット１の長辺方向（角部４の延在方向）に移動させ、削り工具の刃部１２が、スパッタリングターゲット１の角部４を切削させてもよい。削り工具の軸１１ａが、スパッタリングターゲット１の厚み（スパッタリング面に垂直な）方向に一致、またはスパッタリング面２と平行である場合、面取り加工時に削り工具の芯ブレや、削り工具とスパッタリングターゲットの間に継続的に生じる振動（いわゆる、びびり振動；ｃｈａｔｔｅｒ ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）の発生を抑えることができる。

前記実施形態では、スパッタリングターゲットを固定し、回転する削り工具が移動して、スパッタリングターゲットの角部を面取り加工するフライス盤、ＮＣフライス盤、マシニングセンタ等の加工装置を例として説明した。
これに対して、スパッタリングターゲットが円板状または円筒状であるとき、削り工具を軸回りに回転させずに固定し、スパッタリングターゲットを回転させて、スパッタリングターゲットの角部を面取り加工する加工装置（旋盤、ＮＣ旋盤等）を用いて面取り加工を行ってもよい。旋盤、ＮＣ旋盤等の加工装置に用いる削り工具の刃部の形状は、フライス盤等の加工装置に用いるものと同様の凹曲面を持つ形状のものを用いることができる。
スパッタリングターゲットが円板状であるとき、円形のスパッタリング面の中心を通過しスパッタリング面に対して垂直となる直線を中心軸として、スパッタリングターゲットを回転させ、スパッタリングターゲットの角部に削り工具を接近、接触させることにより、面取り加工を行うことが出来る。
スパッタリングターゲットが円筒状であるとき、外周面と平行、かつ、側面の中心を通過する直線を中心軸として、スパッタリングターゲットを回転させ、スパッタリングターゲットの角部に削り工具を接近、接触させることにより、面取り加工を行うことが出来る。
円板状または円筒状のスパッタリングターゲットの面取り加工を行う際、削り工具の接近、接触の仕方は、削り工具の軸部が、スパッタリング面に対し垂直になるようにしても良いし、側面に対して垂直となるようにしてもよい。スパッタリングターゲットの形状や加工装置の種類に応じて適宜選択すればよい。面取り加工の際、上記のようにスパッタリングターゲットの角部に削り工具の軸部を接近、接触させることにより、削り工具の芯ブレや、削り工具とスパッタリングターゲットの間に継続的に生じる振動（いわゆる、びびり振動；ｃｈａｔｔｅｒ ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）の発生を抑えることができる。

第１〜３実施形態では、凹曲面や凸曲面は、断面が、円弧面であるが、略円弧や湾曲した面であればよい。また、第１〜３実施形態では、刃部１２の側面３０が、軸１１aと平行な場合を例としたが、側面３０は、軸１１aと平行でなくてもよく、面取り加工に支障をきたさない範囲で、湾曲面や延長すると軸１１aと交差する断面を有していてもよい。

前記実施形態では、メイン凹曲面の一端に連続して、最大２つの曲面を直列に形成しているが、３つ以上の曲面を直列に形成するようにしてもよい。ただし、直列に形成する曲面の数量を多くすると、削り工具が大型となるため、直列に形成する曲面の数量は、最大２つが好ましい。

スパッタリングターゲットが、例えば２ｍから３ｍの長尺体であると、スパッタリングターゲットの製品毎に切削加工による加工歪等のバラツキが発生しやすい。そして、刃部の凹曲面の曲率半径を、目標のＲ面の曲率半径と同じ大きさとし、この刃部の凹曲面によりスパッタリングターゲットの角部を面取りすると、スパッタリングターゲットの製品毎の加工歪などのバラツキに起因して、刃部の凹曲面の両端部が、スパッタリングターゲットに食い込んで、多くの傷を発生しやすくなる。しかし、本発明によれば、スパッタリングターゲットの角部の面取り時において、刃部の凹曲面の位置が目標の加工位置からずれたとしても、Ｒ面へのキズが付くことを好適に防止しうる。

本発明のスパッタリングターゲット用の削り工具の軸１１ａ回りに対し設置される刃物の数はフライス盤、ＮＣフライス盤、マシニングセンタ等の加工装置に用いる削り工具の場合、２〜４個が好ましく、旋盤、ＮＣ旋盤等の加工装置に用いる削り工具の場合、１個が好ましい。適用できる加工条件としては、フライス盤、ＮＣフライス盤、マシニングセンタ等の加工装置に用いる削り工具の場合、回転数１００〜１００００ｒｐｍ、工具送り速度１００〜３０００ｍｍ／ｍｉｎに設定することが好ましく、旋盤、ＮＣ旋盤等の加工装置に用いる削り工具の場合、その材質に応じ適宜調整すればよいが、通常、回転数は、５〜１０００ｒｐｍ、工具送り速度は、１ｍｍ/回転以下とすればよい。

本発明の加工方法は、パッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りに、上述のスパッタリングターゲット用削り工具を用いることを特徴とする。
本発明の加工方法の一実施態様として、スパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りする加工方法であって、上述のスパッタリングターゲット用削り工具を前記軸部の軸回りに回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記角部に前記削り工具の前記刃部の外周面を接触させ、前記角部を切削することによりＲ面に面取りする方法が挙げられる。
本発明の加工方法の一実施態様として、円板状または円筒状のスパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りする加工方法であって、前記スパッタリングターゲットを回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記角部に上記スパッタリングターゲット用削り工具の前記刃部の外周面を接触させ、前記角部を切削することによりＲ面に面取りする方法も挙げられる。
本発明の加工方法について、具体的な加工装置や加工条件は、上記スパッタリングターゲット用削り工具の実施態様に関して説明したとおりである。

本発明のスパッタリングターゲット製品の製造方法は、上述の加工方法によりスパッタリングターゲットを加工する工程を含む。

具体的に述べると、ターゲット材料を、例えば溶解や鋳造によって、直方体形状または円柱形状に形成した後、圧延加工や鍛造加工、押出加工などの塑性加工によって、板状または円板状、円筒状のスパッタリングターゲットを得る。その後、スパッタリングターゲットをそれぞれの形状に適した前記加工方法により加工する。このとき、スパッタリングターゲットの表面を必要に応じて仕上げ加工してもよい。その後、加工されたスパッタリングターゲットをバッキングプレートに接合して、スパッタリングターゲット製品を製造する。なお、バッキングプレートを省略して、加工されたスパッタリングターゲットのみでスパッタリングターゲット製品を製造してもよい。

バッキングプレートは、導電性の材料から構成され、金属またはその合金などからなる。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、チタン等がある。スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合には、例えば、はんだが用いられる。はんだの材料としては、例えば、インジウム、スズ、亜鉛、鉛などの金属またはその合金などがある。

したがって、スパッタリングターゲット製品の製造方法では、前記加工方法を用いているので、品質の向上したスパッタリングターゲット製品を得ることができる。

１ スパッタリングターゲット
２ スパッタリング面
３ 側面
４ 角部
５ Ｒ面
１０，１０Ａ，１０Ｂ スパッタリングターゲット用削り工具
１１ 軸部
１１ａ 軸
１２ 刃部
２０ メイン凹曲面
２１ 第１サブ凸曲面（第１切欠面）
２２ 第２サブ凸曲面（第２切欠面）
２３ 第３サブ凹曲面（第１切欠面）
２４ 第４サブ凹曲面（第２切欠面）
２５ 第１傾斜面（第１切欠面）
２６ 第２傾斜面（第２切欠面）
３０ 側面
３１ 先端面
Ｃ メイン凹曲面２０の中心
Ｒ Ｒ面上および円弧上のメイン凹曲面２０の中央点
Ｌ１ 第１直線
Ｌ２ 第２直線
θ 角度
ｒ_２０ メイン凹曲面の半径

Claims (8)

1. スパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りするスパッタリングターゲット用削り工具であって、
   軸部と、前記軸部の先端に設けられた刃部とを備え、
   前記軸部の軸に沿った断面において、前記刃部は、前記軸に沿って延在する側面と、前記軸と交差する先端面と、前記側面と前記先端面の間に位置し後端から先端に延在するメイン凹曲面と、前記メイン凹曲面の先端と前記先端面との間に接続された第１切欠面と、前記メイン凹曲面の後端と前記側面との間に接続された第２切欠面とを有する、スパッタリングターゲット用削り工具。
2. 前記軸部の軸に沿った断面において、前記第１切欠面は、前記メイン凹曲面の先端に接続された第１サブ凸曲面を有し、前記第２切欠面は、前記メイン凹曲面の後端に接続された第２サブ凸曲面を有する、請求項１に記載のスパッタリングターゲット用削り工具。
3. 前記軸に沿った断面において、前記第１切欠面は、さらに、前記第１サブ凸曲面の先端に接続された第３サブ凹曲面を有し、前記第２切欠面は、さらに、前記第２サブ凸曲面の先端に接続された第４サブ凹曲面を有する、請求項２に記載のスパッタリングターゲット用削り工具。
4. 前記軸部の軸に沿った断面において、前記第１切欠面は、前記メイン凹曲面の先端に接続された第１傾斜面を有し、前記第２切欠面は、前記メイン凹曲面の後端に接続された第２傾斜面を有する、請求項１に記載のスパッタリングターゲット用削り工具。
5. スパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りする加工方法において、
   請求項１から４の何れか一つに記載のスパッタリングターゲット用削り工具を前記軸部の軸回りに回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記角部に前記削り工具の前記刃部の外周面を接触させ、前記角部を切削することによりＲ面に面取りする加工方法。
6. 円板状または円筒状のスパッタリングターゲットのスパッタリング面と側面とのなす角部をＲ面に面取りする加工方法において、
   前記スパッタリングターゲットを回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記角部に請求項１から４の何れか一つに記載のスパッタリングターゲット用削り工具の前記刃部の外周面を接触させ、前記角部を切削することによりＲ面に面取りする加工方法。
7. 請求項５に記載の加工方法を用いてスパッタリングターゲットを加工して、スパッタリングターゲット製品を製造する、スパッタリングターゲット製品の製造方法。
8. 請求項６に記載の加工方法を用いてスパッタリングターゲットを加工して、円板状または円筒状のスパッタリングターゲット製品を製造する、スパッタリングターゲット製品の製造方法。

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