JP2019079966A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図面を参照して、実施例の半導体装置10の説明をする。図1は、半導体装置10の断面図である。半導体装置10は、積層体12と、モールド樹脂36と、を備える。積層体12は、モールド樹脂36内に封止されている。モールド樹脂36は、絶縁性を有する材料で構成されている。特に限定されないが、モールド樹脂36を構成する材料は、例えば、エポキシ樹脂といった熱硬化性の樹脂材料である。積層体12は、上面側放熱板20と、導体部材26aと、半導体素子30と、下面側放熱板34と、が積層された構造を有する。
本実施例では、導体部材26aに穴24aが形成されており、穴24a開口が樹脂の合流予定箇所に位置するように、積層体12は金型60内に配置される。これにより、樹脂の合流箇所において生じた気泡70は、樹脂の合流予定箇所に位置する穴24aに流入する。従って、半導体素子30近傍に気泡が生じることを抑制することができる。また、本実施例では、穴24aは、放熱面として機能しない導体部材26aに形成される。従って、半導体装置10の放熱性を比較的に維持することができる。
続いて、図4を参照して、第2実施例を説明する。第2実施例は、積層体12が導体部材26aに代えて導体部材26bを備える点が、第1実施例とは異なる。従って、以下では、第1実施例とは異なる点のみを説明し、その他の説明は省略する。図4は、本実施例の積層体12が配置された金型60内に樹脂が注入されている状態における導体部材26bの拡大図を示す。図4に示すように、導体部材26bは、一つの角から当該一つの角に対向する角まで貫通している2個の穴24bを有する。なお、第2実施例においても、積層体12を樹脂で封止する工程において、少なくとも1個の穴24bの開口が、樹脂の合流予定箇所に位置するように、積層体12が金型60内に配置されている。
本実施例では、樹脂の合流箇所において生じた気泡80は、導体部材26bの穴24bを通過した樹脂によって押し流される。従って、半導体素子30近傍に気泡が生じることを抑制することができる。また、穴24bが導体部材26bに形成されるので、半導体装置10の放熱性を比較的に維持することができる。
続いて、図5を参照して、第3実施例を説明する。第3実施例では、積層体12が導体部材26aに代えて導体部材26cを備える点が、第1実施例とは異なる。図5(a)は、導体部材26cの上面図を示す。導体部材26cは、その一つの角の近傍に開口を有する1個の穴24cを有する。理解の容易化のために、図5(a)では、導体部材26cが有する穴24cを破線で示している。本実施例では、積層体12を樹脂で封止する工程において、穴24cの開口が樹脂の合流予定箇所に位置するように、積層体12を金型60内に配置する。これにより、樹脂の合流箇所において生じた気泡70は、合流予定箇所に位置する穴24cに流入する。従って、本実施例においても、半導体素子30近傍に気泡が生じることを抑制することができる。また、穴24cが導体部材26cに形成されるので、半導体装置10の放熱性を比較的に維持することができる。
続いて、図5を参照して、第4実施例を説明する。第4実施例では、積層体12が導体部材26aに代えて導体部材26dを備える点が、第1実施例とは異なる。図5(b)は、導体部材26dの上面図を示す。導体部材26dは、その4つの側面のそれぞれに開口を有する4個の穴24dを有する。理解の容易化のために、図5(b)では、導体部材26dが有する穴24dを破線で示している。第1実施例とは異なり、樹脂の合流予定箇所が、導体部材26dの4つの側面のうちのいずれかの近傍である場合には、樹脂の合流箇所で生じた気泡が穴24aに十分に流入しない可能性がある。これに対し、本実施例では、導体部材26dがその側面に開口を有する穴24dを有するので、樹脂の合流箇所で生じた気泡が穴24dに十分に流入する。従って、本実施例においても、半導体素子30近傍に気泡が生じることを抑制することができる。また、穴24dが導体部材26dに形成されるので、半導体装置10の放熱性を比較的に維持することができる。
続いて、図5を参照して、第5実施例を説明する。第5実施例では、積層体12が導体部材26bに代えて導体部材26eを備える点が、第2実施例とは異なる。図5(c)は、導体部材26eの上面図を示す。導体部材26eは、その1つの側面から当該一つの側面に対向する側面まで貫通している2個の穴24eを有する。理解の容易化のために、図5(b)では、導体部材26eが有する穴24eを破線で示している。第2実施例とは異なり、樹脂の合流予定箇所が、導体部材26eの4つの側面のうちのいずれかの近傍である場合には、樹脂の合流箇所で生じた気泡が穴24bに十分に流入しない可能性がある。これに対し、本実施例では、導体部材26eがその側面に開口を有する穴24eを有するので、樹脂の合流箇所で生じた気泡が穴24eに十分に流入する。従って、本実施例においても、半導体素子30近傍に気泡が生じることを抑制することができる。また、穴24eが導体部材26eに形成されるので、半導体装置10の放熱性を比較的に維持することができる。
続いて、図6を参照して、第6実施例を説明する。第6実施例では、積層体12が導体部材26aに代えて導体部材26fを備える点が、第1実施例とは異なる。従って、以下では、第1実施例とは異なる点のみを説明し、その他の説明は省略する。図6は、本実施例の半導体装置10の断面図を示す。導体部材26fは、その上面に形成された溝24fを有する。溝24fは、導体部材26fの側面に開口を有する。溝24fは、導体部材26fの上面に接しているはんだ層22のはんだが溝24fに流入しないよう、その表面に凹凸が形成されている。当該凹凸は、例えば、めっき剥ぎ、めっき処理、表面粗化等によって形成される。本実施例では、積層体12を樹脂で封止する工程において、溝24fの開口が樹脂の合流予定箇所に位置するように、積層体12を金型60内に配置する。これにより、樹脂の合流箇所において生じた気泡70は、合流予定箇所に位置する溝24fに流入する。従って、本実施例においても、半導体素子30近傍に気泡が生じることを抑制することができる。また、溝24fが導体部材26fに形成されるので、半導体装置10の放熱性を比較的に維持することができる。
続いて、図7を参照して、第7実施例を説明する。第7実施例では、積層体12が上面側放熱板20、導体部材26aに代えて上面側放熱板21を備える点が、第1実施例とは異なる。従って、以下では、第1実施例とは異なる点のみを説明し、その他の説明は省略する。図7は、本実施例の半導体装置10の断面図を示す。上面側放熱板21は、その下面に凸部21aを有する。
12:積層体
20,21:上面側放熱板
21a:凸部
22,28,32:はんだ層
24a,24b,24c,24d,24e,24g:穴
24f:溝
26a,26b,26c,26d,26e,26f,26g:導体部材
30:半導体素子
34:下面側放熱板
36:モールド樹脂
60:金型
62:ゲート
70,80:気泡
Claims (1)
- 半導体装置の製造方法であって、
半導体素子と前記半導体素子に接合された導体部材を有する積層体を準備する工程と、
前記積層体を金型内に配置するとともに、前記金型内に樹脂を注入することによって、前記積層体を前記樹脂で封止する工程と、を備え、
前記導体部材には、前記積層体の積層方向に沿って延びる周側面に開口を有する穴又は溝が形成されており、
前記封止する工程では、前記導体部材の前記穴又は前記溝の前記開口が、前記積層体を二方向から回り込んで合流する前記樹脂の合流予定箇所に位置するように、前記積層体を前記金型内に配置する、製造方法。
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JP2015126057A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
JP2016134591A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
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