JP2019079923A5 - - Google Patents

Description

本発明の好ましい態様は、前記研磨テーブルの中心から前記基板検知センサまでの距離は、前記研磨テーブルの中心から前記膜厚センサまでの距離よりも短いことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記データ処理部は、前記基板の直径と前記研磨ヘッドに備えられたリテーナリングの内径との差を２で割った数値と、前記偏心角度から、座標補正値を算出し、前記座標補正値に基づいて、前記所定の測定点の位置を補正するように構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板検知センサは膜厚センサであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板検知センサは、光学式膜厚センサであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板検知センサは、渦電流センサであることを特徴とする。

Claims (13)

1. 基板検知センサおよび膜厚センサが内部に配置された研磨テーブルを回転させ、
   リテーナリングを備えた研磨ヘッドにより基板を前記研磨テーブル上の研磨パッドに押し付けて該基板を研磨し、
   前記基板の研磨中に、前記基板検知センサおよび前記膜厚センサが前記基板の表面を横切りながら、前記基板検知センサが基板検知信号を予め設定された周期で生成し、かつ前記膜厚センサが所定の測定点で膜厚信号を生成し、
   前記基板検知信号の数から、前記研磨ヘッドの中心に対する前記基板の中心の偏心角度を算出し、
   前記偏心角度に基づいて、前記所定の測定点の位置を補正し、
   前記所定の測定点の補正された位置と、前記膜厚信号とに基づいて、前記研磨ヘッドが前記基板を押し付ける研磨圧力を制御することを特徴とする研磨方法。
2. 前記研磨テーブルの中心から前記基板検知センサまでの距離は、前記研磨テーブルの中心から前記膜厚センサまでの距離よりも短いことを特徴とする請求項１に記載の研磨方法。
3. 前記基板の研磨中に、前記基板検知センサは前記基板のエッジ部を横切り、前記膜厚センサは前記エッジ部および該エッジ部の内側の領域を横切ることを特徴とする請求項２に記載の研磨方法。
4. 前記偏心角度に基づいて、前記所定の測定点の位置を補正する工程は、
   前記基板の直径と前記リテーナリングの内径との差を２で割った数値と、前記偏心角度から、座標補正値を算出し、
   前記座標補正値に基づいて、前記所定の測定点の位置を補正する工程であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の研磨方法。
5. 前記基板検知センサは膜厚センサであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨方法。
6. 前記基板検知センサは、光学式膜厚センサであることを特徴とする請求項５に記載の研磨方法。
7. 前記基板検知センサは、渦電流センサであることを特徴とする請求項５に記載の研磨方法。
8. 研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
   基板を前記研磨パッドに押し付けて前記基板を研磨する研磨ヘッドと、
   前記研磨テーブルに設置され、膜厚信号を所定の測定点で生成する膜厚センサと、
   前記研磨テーブルに設置され、基板検知信号を予め設定された周期で生成する基板検知センサと、
   前記基板検知信号の数から、前記研磨ヘッドの中心に対する前記基板の中心の偏心角度を算出し、前記偏心角度に基づいて、前記所定の測定点の位置を補正し、前記所定の測定点の補正された位置と、前記膜厚信号とに基づいて、前記研磨ヘッドが前記基板を押し付ける研磨圧力の目標値を決定するデータ処理部と、
   前記研磨圧力の目標値に基づいて、前記研磨ヘッドが前記基板を押し付ける研磨圧力を制御する動作制御部を備えたことを特徴とする研磨装置。
9. 前記研磨テーブルの中心から前記基板検知センサまでの距離は、前記研磨テーブルの中心から前記膜厚センサまでの距離よりも短いことを特徴とする請求項８に記載の研磨装置。
10. 前記データ処理部は、
    前記基板の直径と前記研磨ヘッドに備えられたリテーナリングの内径との差を２で割った数値と、前記偏心角度から、座標補正値を算出し、
    前記座標補正値に基づいて、前記所定の測定点の位置を補正するように構成されていることを特徴とする請求項８または９に記載の研磨装置。
11. 前記基板検知センサは膜厚センサであることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の研磨装置。
12. 前記基板検知センサは、光学式膜厚センサであることを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。
13. 前記基板検知センサは、渦電流センサであることを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。