JP2016538728A5

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Info

Publication number: JP2016538728A5
Application number: JP2016533638A
Authority: JP
Filing date: 2014-11-12
Publication date: 2017-12-21
Anticipated expiration: 2034-11-12

Claims

第一の研磨速度で基板の領域を研磨することと、
前記基板の前記領域についての一連の特徴値を、研磨中にインシトゥモニタシステムで測定することであって、前記特徴値は、前記領域で研磨を受けている層の厚さに依存する、測定することと、
研磨終点時間より前の複数の調整時間の各々について、前記基板の前記領域の研磨速度調整を、前記一連の特徴値に基づいて決めることであって、前記研磨速度調整を決めることは、前記調整時間からある期間後の計画された時間に、計画された特徴値が目標値となるように、目標研磨速度を計算することを含み、前記研磨速度調整は、前記第一の研磨速度及び前記目標研磨速度から計算され、前記期間は、前記調整時間の間の周期より長く、前記計画された時間は、前記研磨終点時間より前である、決めることと、
前記研磨速度調整によって調整された前記第一の研磨速度である第二の研磨速度で前記基板を研磨するように、研磨パラメータを調整することと
を含む、研磨を制御する方法。
前記研磨速度調整を決めることは、前記目標研磨速度及び前記第一の研磨速度から、目標研磨速度調整を計算することと、前記目標研磨速度調整を閾値と比較することとを含む、請求項１に記載の方法。
前記目標研磨速度調整が前記閾値を超えていると確定することと、前記研磨速度調整を、前記閾値に等しく設定することとを含む、請求項２に記載の方法。
前記目標研磨速度調整が前記閾値を超えていないと確定することと、前記研磨速度調整を、前記目標研磨速度調整に等しく設定することとを含む、請求項２に記載の方法。
コンピュータ可読媒体上に存在するコンピュータプログラム製品であって、
基板の領域についての一連の特徴値を、研磨中にインシトゥモニタシステムから受け取ることであって、前記特徴値は、前記領域で研磨を受けている層の厚さに依存する、受け取ることと、
研磨終点時間より前の複数の調整時間の各々について、前記基板の前記領域の研磨速度調整を、前記一連の特徴値に基づいて決めることであって、前記研磨速度調整を決めることは、前記調整時間からある期間後の計画された時間に、計画された特徴値が目標値となるように、目標研磨速度を計算することを含み、前記研磨速度調整は、第一の研磨速度及び前記目標研磨速度から計算され、前記期間は、前記調整時間の間の周期より長く、前記計画された時間は、前記研磨終点時間より前である、決めることと、
前記研磨速度調整によって調整された前記第一の研磨速度である第二の研磨速度で前記基板を研磨するように、研磨パラメータを調整することと
を、プロセッサに行わせるための命令を備える、コンピュータプログラム製品。
前記目標研磨速度及び前記第一の研磨速度から、目標研磨速度調整を計算することと、前記目標研磨速度調整を閾値と比較することとを、前記プロセッサに行わせるための命令を備える、請求項５に記載のコンピュータプログラム製品。
前記目標研磨速度調整が前記閾値を超える場合、前記研磨速度調整を前記閾値に等しく設定することを、前記プロセッサに行わせるための命令を備える、請求項６に記載のコンピュータプログラム製品。
前記目標研磨速度調整が前記閾値を超えない場合、前記研磨速度調整を前記目標研磨速度調整に等しく設定することを、前記プロセッサに行わせるための命令を備える、請求項６に記載のコンピュータプログラム製品。
前記目標値が、前記基板の基準領域についての計画された値である、請求項５に記載のコンピュータプログラム製品。
前記複数の調整時間を一定の頻度で起こらしめるための命令を備える、請求項５に記載のコンピュータプログラム製品。
一連の測定されたスペクトルを提供するために、研磨中に前記基板の前記領域から反射された一連のスペクトルの測定値をインシトゥモニタシステムから受け取り、且つ前記一連の特徴値を生成するために、前記一連の測定されたスペクトルからの各測定されたスペクトルから特徴値を計算させる命令を含む、請求項５に記載のコンピュータプログラム製品。
研磨物を支持するための回転可能なプラテンと、
前記研磨物の研磨面と接して基板を保持するためのキャリアヘッドであって、複数の制御可能なゾーンを有するキャリアヘッドと、
前記キャリアヘッドの制御可能なゾーンに対応する前記基板上の領域の各々についての一連の特徴値を生成するように構成されたインシトゥモニタシステムであって、前記特徴値は、前記領域で研磨を受けている層の厚さに依存する、インシトゥモニタシステムと、
コントローラと
を備える、研磨システムであって、前記コントローラは、
プロセッサデバイスと、
前記プロセッサデバイスと通信するメモリと、
前記メモリを用いた前記プロセッサによる実行のための計算命令のプログラムを保存するストレージデバイスと
を含み、前記プログラムは、
前記一連の特徴値を、前記インシトゥモニタシステムから受け取ることと、
研磨終点時間より前の複数の調整時間の各々について、前記基板の前記領域の研磨速度調整を、前記一連の特徴値に基づいて決めることであって、前記研磨速度調整を決めることは、前記調整時間からある期間後の計画された時間において、計画された特徴値を目標値に至らせるために、目標研磨速度を計算することを含み、前記研磨速度調整は、第一の研磨速度及び前記目標研磨速度から計算され、前記期間は、前記調整時間の間の周期より長く、前記計画された時間は、前記研磨終点時間より前である、決めることと、
前記研磨速度調整によって調整された前記第一の研磨速度である第二の研磨速度で前記基板を研磨するように、前記キャリアヘッドのゾーンによってかけられる圧力を調整することと
を、前記プロセッサに行わせるように構成された命令を備える、研磨システム。
前記プログラムは、前記目標研磨速度及び前記第一の研磨速度から、目標研磨速度調整を計算することと、前記目標研磨速度調整を閾値と比較することとを、前記プロセッサに行わせるための命令を備える、請求項１２に記載のシステム。
前記プログラムは、前記目標研磨速度調整が前記閾値を超える場合、前記研磨速度調整を前記閾値に等しく設定することを、前記プロセッサに行わせるための命令を備える、請求項１３に記載のシステム。
前記プログラムは、前記目標研磨速度調整が前記閾値を超えない場合、前記研磨速度調整を前記目標研磨速度調整に等しく設定することを、前記プロセッサに行わせるための命令を備える、請求項１３に記載のシステム。