JP2019057540A - 記憶素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】データの保持特性を向上させることができる記憶素子を提供する。【解決手段】実施形態によれば、イオン源を含む第1導電層と、第2導電層と、第1層と、を含む記憶素子が提供される。前記第1層は、前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられ、電気陰性度が2より大きい第1元素を含む。前記第1層は、前記第1元素を含む第1領域と、前記第1領域と前記第2導電層との間に設けられた第2領域と、を含む。前記第2領域は、前記第1元素を含まない、または、前記第2領域は、前記第1元素を含み、前記第1領域における前記第1元素の濃度は、前記第2領域における前記第1元素の濃度よりも高い。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、記憶素子に関する。
例えば、クロスポイント型の記憶装置などに用いられる抵抗変化型の記憶素子がある。このような記憶素子において、データの保持特性を向上させることが望まれる。
本発明の実施形態は、データの保持特性を向上させることができる記憶素子を提供する。
本発明の実施形態によれば、イオン源を含む第1導電層と、第2導電層と、第1層と、を含む記憶素子が提供される。前記第1層は、前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられ、電気陰性度が2より大きい第1元素を含む。前記第1層は、前記第1元素を含む第1領域と、前記第1領域と前記第2導電層との間に設けられた第2領域と、を含む。前記第2領域は、前記第1元素を含まない、または、前記第2領域は、前記第1元素を含み、前記第1領域における前記第1元素の濃度は、前記第2領域における前記第1元素の濃度よりも高い。
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、実施形態に係る記憶素子を例示する模式的断面図である。
図1に示すように、実施形態に係る記憶素子100は、第1導電層21と、第2導電層22と、第1層10と、を含む。
第1導電層21は、第1金属元素を含む。第1金属元素は、例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)及び金(Au)からなる群より選択された少なくとも1つを含む。第1金属元素には、例えばイオン化しやすい金属が用いられる。第1金属元素は、例えばイオン源である。
第2導電層22は、例えば、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、シリコンゲルマニウム(SiGe)、白金(Pt)、窒化チタン(TiN)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)からなる群より選択された少なくとも1つを含む。第2導電層22は、例えば、不純物がドープされた多結晶の半導体(Si、Ge、SiGe等)でもよい。
第2導電層22から第1導電層21へ向かう方向をZ軸方向(第1方向)とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。X軸方向に対して垂直であり、Z軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。
第1層10は、第1導電層21と第2導電層22との間に設けられる。第1層10は、例えば、第1導電層21及び第2導電層22のそれぞれと接する。第1層10は、例えば、シリコン、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、シリコン酸化物、ゲルマニウム酸化物及びシリコンゲルマニウム酸化物からなる群より選択された少なくとも1つを含む。第1層10の厚さt10(Z軸方向に沿った長さ)は、例えば、1ナノメートル(nm)以上100nm以下程度である。
第1層10の電気抵抗は、第1導電層21と第2導電層22との間に印加された電圧によって変化する。第1層10は、例えば可変抵抗層である。第1導電層21と第2導電層22との間の電気抵抗は、第1導電層21と第2導電層22との間に印加された電圧によって変化する。
第1層10は、第1元素31を含む。第1元素31は、電気陰性度が2より大きい元素である。例えば、第1層10は、シリコン酸化物等に不純物(第1元素31)がドープされた層である。第1元素31は、例えば、負の電荷を有する負帯電元素(例えば、負の電荷を帯びたイオンとなる元素)である。第1元素は、例えば、フッ素(F)、塩素(Cl)、臭素(Br)、ヨウ素(I)、酸素(O)、硫黄(S)、セレン(Se)及びテルル(Te)からなる群より選択された少なくとも1つを含む。
第1層10は、第1領域11と、第2領域12と、を含む。第1領域11は、第1元素を含む。第2領域12は、第1領域11と第2導電層22との間に設けられる。第1領域11は、例えば、第1導電層21と接する。第2領域12は、例えば、第2導電層21と接する。図1に示す例では、第2領域12は、第1領域11と連続している。第1領域11と第2領域12との間に、別の領域が設けられてもよい。
第1領域11の厚さt11(Z軸方向に沿った長さ)は、第1層10の厚さt10の厚さの0.5倍以下、好ましくは0.2倍以上0.4倍以下である。第1領域11の厚さt11は、例えば0nmより大きく50nm以下である。
図2は、実施形態に係る記憶素子の第1層における第1元素の濃度を例示する模式図である。
図2の縦軸は、第1層10における第1元素31の濃度C1(atоms/cm3(原子/立方センチメートル))を表す。図2の横軸は、Z軸方向における位置Rzを表す。実施形態において、濃度は、例えば二次イオン質量分析(Secondary Ion Mass Spectrometry:SIMS)によって測定することができる。
図2の縦軸は、第1層10における第1元素31の濃度C1(atоms/cm3(原子/立方センチメートル))を表す。図2の横軸は、Z軸方向における位置Rzを表す。実施形態において、濃度は、例えば二次イオン質量分析(Secondary Ion Mass Spectrometry:SIMS)によって測定することができる。
図2に示す例では、第2領域12は、第1元素31を含む。図2に示すように、第1領域11における第1元素31の濃度C11は、第2領域12における第1元素31の濃度C12よりも高い。これにより、データの保持特性を向上させることができる。第2領域12は、第1元素31を含まなくてもよい。
例えば、第1領域11における第1元素31の濃度C11は、1×1016atоms/cm3以上1×1021atоms/cm3以下である。濃度C11は、好ましくは、1×1018atоms/cm3以上である。
例えば、第2領域12における第1元素31の濃度C12は、1×1016atоms/cm3未満である。濃度C12は、好ましくは、1×1015atоms/cm3未満である。
例えば、第2領域12における第1元素31の濃度C12は、1×1016atоms/cm3未満である。濃度C12は、好ましくは、1×1015atоms/cm3未満である。
例えば、第1元素31の濃度C1は、第1領域11においてピーク(最大値)を有する。第1領域11における第1元素31のピーク濃度Cp1(最大値)は、第2領域12における第1元素31の濃度C12(例えば濃度C12の最大値)の10倍以上、好ましくは50倍以上である。
例えば、第1領域11と第1導電層21との界面51における第1元素31の濃度Ci1は、第1領域11における第1元素31のピーク濃度Cp1よりも低い。濃度Ci1は、例えば、濃度Cp1の1/10倍以下である。
例えば、第2領域12と第2導電層22との界面52における第2元素32の濃度Ci2は、1×1016atоms/cm3未満、好ましくは1×1015atоms/cm3未満である。
例えば、第2領域12と第2導電層22との界面52における第2元素32の濃度Ci2は、1×1016atоms/cm3未満、好ましくは1×1015atоms/cm3未満である。
なお、図2に示す濃度は一例であり、実施形態における第1元素31の濃度C1は、上記に限られない。例えば、第1元素31の濃度は、第1導電層21から第2導電層22へ向かう方向に沿って、単調に減少してもよい。第1領域11における第1元素31の濃度C11の少なくとも一部は、Z軸方向に沿って一定でもよい。第2領域における第1元素31の濃度C12の少なくとも一部は、Z軸方向に沿って一定でもよい。
図3(a)及び図3(b)は、実施形態に係る記憶素子の動作を例示する模式的断面図である。
図3(a)は、記憶素子100の低抵抗状態を表す。図3(a)に示すように、第2導電層22に対して正の電圧(セット電圧Vs)を第1導電層21に印加する。すると、第1導電層21に含まれる第1金属元素M1(例えばAg)の酸化反応により、陽イオンが生じる。イオン化した第1金属元素M1は、第1層10へ移動する。例えば、第1層10中にフィラメントが形成される。このように、セット電圧Vsにより、第1層10は、高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移する。第1層10の低抵抗状態は、セット電圧Vsの除去後においても保持される。記憶素子100は、例えば不揮発性記憶素子である。
図3(a)は、記憶素子100の低抵抗状態を表す。図3(a)に示すように、第2導電層22に対して正の電圧(セット電圧Vs)を第1導電層21に印加する。すると、第1導電層21に含まれる第1金属元素M1(例えばAg)の酸化反応により、陽イオンが生じる。イオン化した第1金属元素M1は、第1層10へ移動する。例えば、第1層10中にフィラメントが形成される。このように、セット電圧Vsにより、第1層10は、高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移する。第1層10の低抵抗状態は、セット電圧Vsの除去後においても保持される。記憶素子100は、例えば不揮発性記憶素子である。
図3(b)は、記憶素子100の高抵抗状態を表す。図3(b)に示すように、第2導電層22に対して負の電圧(リセット電圧Vr)を第1導電層21に印加する。すると、イオン化して第1層10中に移動していた第1金属元素M1は、第1導電層21の側へ戻る。例えば、第1層10中のフィラメントが分解される。このように、リセット電圧Vrにより、第1層10は、低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移する。第1層10の高抵抗状態は、リセット電圧Vrの除去後においても保持される。
記憶素子においては、上述のような低抵抗状態を長期間保持することが難しい場合がある。例えば、低抵抗状態における、可変抵抗層中の金属イオンの分布は偶発的である。この場合、低抵抗状態が不安定となり、データの保持特性が低下する場合がある。これに対して、実施形態においては、第1領域11は、第1元素31を含む。第1元素31は、電気陰性度が2より大きく、負の電荷を有する負帯電元素である。イオン化した第1金属元素M1は、負帯電元素を含む第1領域11に集まり易いと考えられる。これにより、例えば、太く短いフィラメントが形成され、安定した低抵抗状態が得られると考えられる。実施形態によれば、データの保持特性を向上させることができる。
低抵抗状態において、第1領域11における第1金属元素M1の濃度(atоms/cm3)は、第2領域12における第1金属元素M1の濃度(atоms/cm3)よりも高い。または、低抵抗状態において、第2領域12は、第1金属元素M1を含まなくてもよい。
図4は、実施形態に係る別の記憶素子を例示する模式的断面図である。
図4に示すように、実施形態に係る記憶素子101において、第1層10は、第2元素32を含む。第2元素32は、電気陰性度が2以下の元素であり、例えば、正の電荷を有する正帯電元素(例えば、正の電荷を帯びたイオンとなる元素)である。第2元素32は、例えば、アルミニウム(Al)、ランタン(La)、ハフニウム(Hf)、及びイットリウム(Y)からなる群より選択された少なくとも1つを含む。
図4に示すように、実施形態に係る記憶素子101において、第1層10は、第2元素32を含む。第2元素32は、電気陰性度が2以下の元素であり、例えば、正の電荷を有する正帯電元素(例えば、正の電荷を帯びたイオンとなる元素)である。第2元素32は、例えば、アルミニウム(Al)、ランタン(La)、ハフニウム(Hf)、及びイットリウム(Y)からなる群より選択された少なくとも1つを含む。
この例では、第1層10は、第1領域11と第2領域12との間に設けられた第3領域13を含む。第3領域13は、第2元素32を含む。または、第3領域13は、第2元素32の酸化物膜である。例えば、第3領域13は、第1領域11と連続し、第2領域12と連続している。または、第3領域13は、第1領域11及び第2領域12のそれぞれと接している。第3領域13の厚さt13(Z軸方向に沿った長さ)は、例えば、0nmより大きく25nm以下である。
図5は、実施形態に係る記憶素子の第1層における第2元素の濃度を例示する模式図である。
図5の縦軸は、第1層10における第2元素32の濃度C2(atоms/cm3)を表す。図5の横軸は、Z軸方向における位置Rzを表す。
図5の縦軸は、第1層10における第2元素32の濃度C2(atоms/cm3)を表す。図5の横軸は、Z軸方向における位置Rzを表す。
図5に示す例では、第1領域11は、第2元素32を含む。第1層10における第2元素32の濃度C2は、第1領域11以外においてピーク(最大値)を有する。第1層10における第2元素32のピーク濃度Cp2(最大値)は、第1領域11における第2元素32の濃度C21よりも高い。これにより、データの保持特性をさらに向上させることができる。第1領域11は、第2元素32を含まなくてもよい。
第3領域13における第2元素32の濃度C23は、第1領域11における第2元素32の濃度C21よりも高い。
例えば、第3領域13における第2元素32の濃度C23は、1×1016atоms/cm3以上5×1022atоms/cm3以下である。第3領域13が第2元素32の酸化物膜ではない場合、濃度C23は、好ましくは、1×1018atоms/cm3以上1×1021atоms/cm3以下である。
例えば、第1領域11における第2元素32の濃度C21は、1×1016atоms/cm3未満である。
例えば、第3領域13における第2元素32の濃度C23は、1×1016atоms/cm3以上5×1022atоms/cm3以下である。第3領域13が第2元素32の酸化物膜ではない場合、濃度C23は、好ましくは、1×1018atоms/cm3以上1×1021atоms/cm3以下である。
例えば、第1領域11における第2元素32の濃度C21は、1×1016atоms/cm3未満である。
図5に示す例では、第2領域12は、第2元素32を含む。第3領域13における第2元素32の濃度C23は、第2領域12における第2元素32の濃度C22よりも高い。第2領域12は、第2元素32を含まなくてもよい。
例えば、第2領域12における第2元素32の濃度C22は、1×1016atоms/cm3未満である。
例えば、第2領域12における第2元素32の濃度C22は、1×1016atоms/cm3未満である。
例えば、第3領域13における第2元素32のピーク濃度Cp3(最大値)は、第1領域11における第2元素32の濃度C21(例えば濃度C21の最大値)の10倍以上、好ましくは50倍以上である。
なお、図5に示す濃度は、一例であり、実施形態における第2元素32の濃度C2は、上記に限られない。
図6は、実施形態に係る記憶素子の動作を例示する模式的断面図である。
図6は、記憶素子101の低抵抗状態を表す。実施形態においては、第1層10(第3領域13)は、第2元素32(正帯電元素)を含む。これにより、イオン化した第1金属元素M1は、第1領域11に、より集まり易くなると考えられる。これにより、さらに安定した低抵抗状態が得られると考えられる。実施形態によれば、データの保持特性を向上させることができる。
図6は、記憶素子101の低抵抗状態を表す。実施形態においては、第1層10(第3領域13)は、第2元素32(正帯電元素)を含む。これにより、イオン化した第1金属元素M1は、第1領域11に、より集まり易くなると考えられる。これにより、さらに安定した低抵抗状態が得られると考えられる。実施形態によれば、データの保持特性を向上させることができる。
低抵抗状態において、第1領域11における第1金属元素M1の濃度(atоms/cm3)は、第3領域13における第1金属元素M1の濃度(atоms/cm3)よりも高い。または、低抵抗状態において、第3領域13は、第1金属元素M1を含まなくてもよい。
図7は、実施形態に係る別の記憶素子を例示する模式的断面図である。
図7に示すように、実施形態に係る記憶素子102においては、第1層10は、第1領域11a、第2領域12、及び第3領域13を含む。
第1領域11aは、第1元素31を含まない。これ以外については、第1領域11aには、上述の第1領域11と同様の説明を適用できる。
図7に示すように、実施形態に係る記憶素子102においては、第1層10は、第1領域11a、第2領域12、及び第3領域13を含む。
第1領域11aは、第1元素31を含まない。これ以外については、第1領域11aには、上述の第1領域11と同様の説明を適用できる。
記憶素子102においても、第1領域11aは、第2元素32を含まない。または、第1領域11aは、第2元素32を含み、第1層10における第2元素32のピーク濃度は、第1領域11aにおける第2元素32の濃度よりも高い。これにより、データの保持特性を向上させることができる。
図8(a)〜図8(c)は、実施形態に係る記憶素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図8(a)〜図8(c)は、図1に示す記憶素子100の製造方法を例示している。
図8(a)に示すように、第2導電層22を形成する。第2導電層22の上に、第1層10となる第1膜10fを形成する。例えば、第1膜10fとして、シリコン酸化物(SiO2)の膜(層)を形成する。このとき、第1膜10fには、第1元素31(及び第2元素32)が実質的に含まれていない。
図8(a)〜図8(c)は、図1に示す記憶素子100の製造方法を例示している。
図8(a)に示すように、第2導電層22を形成する。第2導電層22の上に、第1層10となる第1膜10fを形成する。例えば、第1膜10fとして、シリコン酸化物(SiO2)の膜(層)を形成する。このとき、第1膜10fには、第1元素31(及び第2元素32)が実質的に含まれていない。
その後、イオン注入によって、第1膜10fの表面側の領域に第1元素31を導入する。または、第1元素31を含むガス、または第1元素31のプラズマに、第1膜10fの表面を曝す。これにより、第1膜10fの表面側の領域に第1元素31を導入する。
その後、適宜、熱処理を行う。このようにして、図8(b)に示すように第1領域11と第2領域とを含む第1層10が形成される。
その後、図8(c)に示すように、第1層10の上に第1導電層21を形成する。このようにして記憶素子100を形成することができる。
図9(a)〜図9(c)は、実施形態に係る記憶素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図9(a)〜図9(c)は、図1に示す記憶素子100の別の製造方法を例示している。
図9(a)に示すように、第2導電層22を形成する。第2導電層22の上に、第2領域12の少なくとも一部となる膜12fを形成する。例えば、膜12fとして、シリコン酸化物の膜を形成する。このとき、膜12fには、第1元素31(及び第2元素32)が実質的に含まれていない。
図9(a)〜図9(c)は、図1に示す記憶素子100の別の製造方法を例示している。
図9(a)に示すように、第2導電層22を形成する。第2導電層22の上に、第2領域12の少なくとも一部となる膜12fを形成する。例えば、膜12fとして、シリコン酸化物の膜を形成する。このとき、膜12fには、第1元素31(及び第2元素32)が実質的に含まれていない。
その後、膜12fの上に、第1領域11の少なくとも一部となる膜11fを形成する。このとき、膜11fは、第1元素31を含む。例えば、膜11fの形成時には、第1元素31を含むガスを用いる。成膜には、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)法等を用いることができる。
このようにして、図9(c)に示すように、第1領域11と第2領域12とを含む第1層10が形成される。その後、第1層10の上に第1導電層21を形成する。これにより、記憶素子100を形成することができる。
図10(a)〜図10(d)は、実施形態に係る記憶素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図10(a)〜図10(d)は、図7に示す記憶素子102の製造方法を例示している。
図10(a)に示すように、第2導電層22を形成する。第2導電層22の上に、第2領域12の少なくとも一部となる膜12Fを形成する。例えば、膜12Fとして、シリコン酸化物の膜を形成する。このとき、膜12Fには、第2元素32(及び第1元素31)が実質的に含まれていない。
図10(a)〜図10(d)は、図7に示す記憶素子102の製造方法を例示している。
図10(a)に示すように、第2導電層22を形成する。第2導電層22の上に、第2領域12の少なくとも一部となる膜12Fを形成する。例えば、膜12Fとして、シリコン酸化物の膜を形成する。このとき、膜12Fには、第2元素32(及び第1元素31)が実質的に含まれていない。
その後、図10(b)に示すように、膜12Fの上に、第3領域13の少なくとも一部となる膜13Fを形成する。膜13Fは、第2元素32を含む膜である。例えば、膜13Fとして、酸化アルミニウムの膜を形成する。
その後、図10(c)に示すように、膜13Fの上に、第1領域11aの少なくとも一部となる膜11Fを形成する。例えば、膜11Fとして、シリコン酸化物の膜を形成する。このとき、例えば、膜11Fには、第2元素32(及び第1元素31)が実質的に含まれていない。このようにして、第1領域11a、第2領域12、及び第3領域13を含む第1層10を形成することができる。
その後、図10(c)に示すように、膜13Fの上に、第1領域11aの少なくとも一部となる膜11Fを形成する。例えば、膜11Fとして、シリコン酸化物の膜を形成する。このとき、例えば、膜11Fには、第2元素32(及び第1元素31)が実質的に含まれていない。このようにして、第1領域11a、第2領域12、及び第3領域13を含む第1層10を形成することができる。
その後、第1層10の上に第1導電層21を形成する。これにより、記憶素子102を形成することができる。
膜11Fの形成においては、記憶素子100の製造方法と同様にして、膜11Fに第1元素31を導入してもよい。これにより、図4に示す記憶素子101を形成することができる。
図11(a)〜図11(d)は、実施形態に係る記憶装置を例示する模式的斜視図である。
実施形態に係る記憶装置は、例えば、クロスポイント型の不揮発性記憶装置である。実施形態に係る不揮発性記憶装置には、第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22を含む積層体が用いられる。
実施形態に係る記憶装置は、例えば、クロスポイント型の不揮発性記憶装置である。実施形態に係る不揮発性記憶装置には、第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22を含む積層体が用いられる。
図11(a)に示すように、実施形態に係る記憶装置121においては、第1導電層21は、第2方向に延びている。第2方向は、X軸方向である。X軸方向は、例えば、Z軸方向(積層方向)と直交している。さらに、第2導電層22は、第3方向に延びている。第3方向は、Y軸方向である。Y軸方向は、例えば、X軸方向及びZ軸方向と直交している。
第1層10は、Z軸方向に対して垂直な平面(X−Y平面)に投影したときに、第1導電層21の一部と重なる。第1層10は、X−Y平面に投影したときに、第2導電層22の一部と重なる。第1層10は、X−Y平面に投影したときに、第1導電層21と第2導電層22とが重なる領域と重なる。
この例では、第1導電層21は、1つの配線となり、第2導電層22は、別の1つの配線となる。そして、これらの配線が交差する位置に、第1層10が設けられる。
図11(b)に示すように、記憶装置122においては、第1配線41が設けられる。第1配線41は、X軸方向に延びる。第2導電層22は、Y軸方向に延びる。第1層10は、X−Y平面に投影したときに、第2導電層22の一部と重なる。第1配線41と第2導電層22との間に、第1層10及び第1導電層21が設けられる。第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22は、X−Y平面に投影したときに、第1配線41の一部と重なる。
図11(c)に示すように、記憶装置123においては、第2配線42が設けられる。第2配線42は、Y軸方向に延びる。第1導電層21は、X軸方向に延びる。第1層10は、X−Y平面に投影したときに、第1導電層21の一部と重なる。第2配線42と第1導電層21との間に、第1層10及び第2導電層22が設けられる。第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22は、X−Y平面に投影したときに、第2配線42の一部と重なる。
図11(d)に示すように、記憶装置124においては、第1配線41及び第2配線42が設けられる。第1配線41は、X軸方向に延びる。第2配線42は、Y軸方向に延びる。第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22は、第1配線41と第2配線42との間に配置される。
実施形態において、第1導電層21及び第2導電層22の少なくともいずれかを配線として用いても良い。第1導電層21及び第2導電層22とは別に、配線(第1配線41及び第2配線42の少なくともいずれか)を設けても良い。
第1層10を含む積層膜は、角柱状でも良く、円柱状(扁平円状を含む)でも良い。
図12は、実施形態に係る記憶装置を例示する模式的平面図である。
図12に示すように、記憶装置125においては、複数の配線61と、複数の配線62と、が設けられる。複数の配線61は、互いに平行である。複数の配線62は、互いに平行である。配線61の延びる方向は、配線62の延びる向と交差する。配線61には、例えば、第1導電層21または第1配線41が用いられる。配線62には、例えば、第2導電層22または第2配線42が用いられる。配線61は、例えば、ワード線として用いられる。配線62は、例えば、ビット線として用いられる。
図12に示すように、記憶装置125においては、複数の配線61と、複数の配線62と、が設けられる。複数の配線61は、互いに平行である。複数の配線62は、互いに平行である。配線61の延びる方向は、配線62の延びる向と交差する。配線61には、例えば、第1導電層21または第1配線41が用いられる。配線62には、例えば、第2導電層22または第2配線42が用いられる。配線61は、例えば、ワード線として用いられる。配線62は、例えば、ビット線として用いられる。
複数の配線61のそれぞれと、複数の配線62のそれぞれと、の間の交差部に、複数の積層体(少なくとも第1層10)のそれぞれが設けられる。配線61及び配線62は、制御部63に接続される。配線61及び配線62により、複数の第1層10のいずれかが選択状態とされ、所望の動作が行われる。記憶装置125は、クロスポイント型抵抗変化メモリである。
記憶装置125において、基板64が設けられる。基板64の上に、配線61及び配線62が設けられる。第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22を含む積層体における積層順は、任意である。例えば、基板64と第1導電層21との間に、第2導電層22が配置されても良い。一方、基板64と第2導電層22との間に、第1導電層21が配置されても良い。Z軸方向は、基板64の主面と交差しても良い。
複数の積層体(第1導電層21、第1層10、及び第2導電層22)を積層しても良い。すなわち、実施形態は、三次元積層構造のクロスポイント型メモリに適用できる。
実施形態によれば、データの保持特性を向上させることができる記憶素子及び記憶装置が提供できる。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、第1導電層、第2導電層、第1層などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した記憶素子及び記憶装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての記憶素子及び記憶装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…第1層、 10f…第1膜、 11…第1領域、 11F…膜、 11a…第1領域、 11f…膜、 12…第2領域、 12F…膜、 12f…膜、 13…第3領域、 13F…膜、 21…第1導電層、 22…第2導電層、 31…第1元素、 32…第2元素、 41…第1配線、 42…第2配線、 51、52…界面、 61、62…配線、 63…制御部、 64…基板、 100、101、102…記憶素子、 121、122、123、124、125…記憶装置、 C1、C11、C12、C2、C21、C22、C23、Ci1、Ci2…濃度、 Cp1、Cp2、Cp3…ピーク濃度、 M1…第1金属元素、 Rz…位置、 Vr…リセット電圧、 Vs…セット電圧、 t10、t11、t13…厚さ
Claims (11)
- イオン源を含む第1導電層と、
第2導電層と、
前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられ、電気陰性度が2より大きい第1元素を含む第1層と、
を備え、
前記第1層は、前記第1元素を含む第1領域と、前記第1領域と前記第2導電層との間に設けられた第2領域と、を含み、
前記第2領域は、前記第1元素を含まない、または、
前記第2領域は、前記第1元素を含み、前記第1領域における前記第1元素の濃度は、前記第2領域における前記第1元素の濃度よりも高い、記憶素子。 - 前記第1導電層の前記イオン源は、銀、銅、コバルト、ニッケル、アルミニウム、チタン、タンタル及び金からなる群より選択された少なくとも1つを含む、請求項1記載の記憶素子。
- 前記第1元素は、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、酸素、硫黄、セレン及びテルルからなる群より選択された少なくとも1つを含む、請求項1または2に記載の記憶素子。
- 前記第1領域における前記第1元素の濃度は、1×1016atоms/cm3以上である、請求項1〜3のいずれか1つに記載の記憶素子。
- 前記第1領域は、前記第1導電層と接し、
前記第2領域は、前記第2導電層と接する、請求項1〜4のいずれか1つに記載の記憶素子。 - 前記第1層は、第2元素を含み、
前記第2元素の電気陰性度は、2以下であり、
前記第1領域は、前記第2元素を含まない、または、
前記第1領域は、前記第2元素を含み、前記第1層における前記第2元素のピーク濃度は、前記第1領域における前記第2元素の濃度よりも高い、請求項1〜5のいずれか1つに記載の記憶素子。 - 前記第2元素は、アルミニウム、ランタン、ハフニウム、及びイットリウムからなる群より選択された少なくとも1つを含む、請求項6に記載の記憶素子。
- 前記第1層は、前記第1領域と前記第2領域との間に設けられ前記第2元素を含む第3領域を含み、
前記第1領域は、前記第2元素を含まない、または、
前記第1領域は、前記第2元素を含み、前記第3領域における前記第2元素の濃度は、前記第1領域における前記第2元素の前記濃度よりも高い、請求項6または7記載の記憶素子。 - イオン源を含む第1導電層と、
第2導電層と、
前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられ、電気陰性度が2以下である第2元素を含む第1層と、
を備え、
前記第1層は、第1領域と、前記第1領域と前記第2導電層との間に設けられた第2領域と、を含み、
前記第1領域は、前記第2元素を含まない、または、
前記第1領域は、前記第2元素を含み、前記第1層における前記第2元素のピーク濃度は、前記第1領域における前記第2元素の濃度よりも高い、記憶素子。 - 前記第1導電層の前記イオン源は、銀、銅、コバルト、ニッケル、アルミニウム、チタン、タンタル及び金からなる群より選択された少なくとも1つを含む、請求項9記載の記憶素子。
- 前記第2元素は、アルミニウム、ランタン、ハフニウム、及びイットリウムからなる群より選択された少なくとも1つを含む、請求項9または10に記載の記憶素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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