JP2019051695A - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路の実装不良を抑制して信頼性を向上した液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイスを提供する。【解決手段】ノズルプレート２０と、第１の圧力発生室１２Ａと第２の圧力発生室１２Ｂが形成された流路形成基板１０と、流路形成基板の一方面側に形成された振動板５０と、振動板上の第１の圧力発生室１２Ａに対応する位置に設けられた保護基板３０と、振動板上の第２の圧力発生室１２Ｂに対応する位置に設けられた保護基板と、保護基板の流路形成基板とは反対側に接着剤４４を介して接着され、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路４１と第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路とが形成された流路部材４０と、流路形成基板と保護基板と流路部材とで囲まれて形成された空間３４内であって、駆動回路１２０を具備し、流路部材には、空間に対向する領域に開口する孔部１４０が設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置、及び、圧電素子を有する圧電デバイスに関する。

液体噴射ヘッドの代表的な例であるインクジェット式記録ヘッドには、ノズルに連通する個別流路と、個別流路に連通する液供給室とが設けられた流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられた圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に固定された保護基板と、保護基板の流路形成基板とは反対側に設けられて液供給室に連通する流路を有する流路部材と、を具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。

このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板に圧電素子を駆動する駆動回路が直接実装されている。

特開２０１７−２４３３４号公報

しかしながら、保護基板と流路部材とを接着する接着剤が駆動回路側に流出し、駆動回路と流路部材とが接着されてしまうと、接着剤の硬化収縮によって駆動回路が流路部材側に浮き上がる方向に力が働き、駆動回路の実装部分の実装不良やマイグレーションが発生するという問題がある。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、圧電デバイスにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、駆動回路の実装不良を抑制して信頼性を向上した液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイスを提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記流路部材には、前記空間に対向する領域に開口する孔部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

かかる態様では、流路部材に孔部を設けることで、流路部材と保護基板とを接着する接着剤がはみ出した際に、はみ出した接着剤を孔部内に流入させて、駆動回路と流路部材とが接着されるのを抑制することができる。したがって、接着剤の硬化収縮によって駆動回路が流路部材側に浮き上がる力が働くのを抑制することができる。

ここで、前記駆動回路は、前記流路部材と接着されることなく前記空間内に配置されていることが好ましい。これによれば、接着剤の硬化収縮によって駆動回路が流路部材側に浮き上がる力が働くのを抑制することができる。

また、前記孔部は、前記流路部材に設けられた凹部であることが好ましい。これによれば、孔部を凹部で形成することで、駆動回路を外部から保護することができる。また、凹部からなる孔部を設けることで、流路部材の剛性が低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴う流路部材の精度の低下が生じるのを抑制することができる。したがって、流路部材の剛性及び精度を向上して、接着剤のはみ出し量を制御を容易に行って接着幅を広く取る必要がなく、流路部材の小型化を図ることができる。

また、前記孔部は、前記流路部材と前記保護基板との積層方向において当該流路部材を貫通する貫通孔であることが好ましい。これによれば、孔部を貫通孔とすることで、駆動回路が設けられた空間を大気開放することができ、駆動回路を実装する充填剤から発生するガスを外部に排出して、ガスが端子部側に移動するのを抑制することができる。また、孔部を介して駆動回路に外部配線を接続することができ、配線の取り回しを容易に行うことができる。

また、前記孔部の側壁の端部は、前記駆動回路よりも外側に位置することが好ましい。これによれば、流路部材と保護基板とを接着する接着剤が接着面からはみ出ても、はみ出た接着剤が駆動回路に付着するよりも前に孔部内に流入させることができる。また、駆動回路が保護基板よりも厚くても、はみ出た接着剤が駆動回路に付着するのを抑制することができる。

また、前記孔部の側壁の表面粗さは、前記流路部材の前記孔部が開口する面であって前記保護基板との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これによれば、孔部の側壁に余分な接着剤を毛細管力によってさらに誘導し易く、余分な接着剤が予期せぬ部分にはみ出るのを抑制することができる。

また、前記孔部の側壁は、前記流路部材と前記保護基板との積層方向に対して前記孔部の開口が前記駆動回路側に広がるように傾斜して設けられていることが好ましい。これによれば、流路部材と保護基板との間からはみ出た接着剤が傾斜した側壁に沿って孔部内に流入し易く、余分な接着剤が駆動回路等に付着するのをさらに抑制することができる。

また、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚いことが好ましい。これによれば、駆動回路を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路が保護基板よりも流路部材側に突出するため、駆動回路を実装する際に駆動回路の天面よりも大きなツールで駆動回路を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路を安定して実装することができる。

また、前記流路部材は、前記第１の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分と前記第２の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分とが一体であることが好ましい。これによれば、流路部材を保護基板に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。

また、前記駆動回路は、前記流路形成基板上に実装されていることが好ましい。これによれば、流路形成基板上に設けられた圧電素子と駆動回路とを接続する配線の長さを短くすることができ、配線を引き回すスペースを減少させて小型化を図ることができると共に、配線の電気抵抗値の上昇を抑制して電圧降下を抑制して圧電素子の変位にばらつきが生じるのを抑制することができる。

また、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、駆動回路の実装部の信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。

また、本発明の他の態様は、第１の凹部と第２の凹部とが形成された第１の基板と、前記第１の基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記第１の基板の前記一方面側に接合された第２の基板と、前記第２の基板の前記第１の基板とは反対側に接着剤を介して接着された接合部材と、前記第１の基板と前記第２の基板と前記接合部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記第１の基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記接合部材には、前記空間に対向する領域に開口する孔部が設けられていることを特徴とする圧電デバイスにある。

かかる態様では、接合部材に孔部を設けることで、接合部材と第２の基板とを接着する接着剤がはみ出した際に、はみ出した接着剤を孔部内に流入させて、駆動回路と接合部材とが接着されるのを抑制することができる。したがって、接着剤の硬化収縮によって駆動回路が接合部材側に浮き上がる力が働くのを抑制することができる。

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの変形例の要部断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの変形例の要部断面図である。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部断面図である。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの変形例の要部断面図である。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの変形例の要部断面図である。 本発明の実施形態３に係るケース部材の平面図である。 一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。 一実施形態に係る超音波診断装置の概略構成を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図において、Ｘ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、及び第３の方向Ｚとして説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の要部平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′線に準じたインクジェット式記録ヘッドの断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図である。

図示するように、インクジェット式記録ヘッド１（以下、単に記録ヘッド１とも言う）を構成する第１の基板である流路形成基板１０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）あるいは酸化アルミニウム（Ａｌ_ＸＯ_Ｙ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯ_Ｘ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ_３）のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。

流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された凹部である圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される第１の方向Ｘに沿って並設されている。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向に並設された列が第２の方向Ｙに複数列、本実施形態では、２列設けられている。本実施形態では、一方の列を構成する圧力発生室１２を第１の圧力発生室１２Ａと称し、他方の列を構成する圧力発生室１２を第２の圧力発生室１２Ｂと称する。なお、第１の圧力発生室１２Ａが、第１の凹部に相当し、第２の圧力発生室１２Ｂが第２の凹部に相当する。また、流路形成基板１０には、第２の方向Ｙにおける圧力発生室１２の一端側にインク供給路１４と第１液供給室１３とが隔壁によって区画されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０には、各ノズル２１に連通する個別流路として、圧力発生室１２とインク供給路１４と第１液供給室１３とが設けられている。つまり、本実施形態の第１液供給室１３は、圧力発生室１２の各々に独立して設けられている。なお、本実施形態では、第１液供給室１３を圧力発生室１２の各々に独立して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３を複数の圧力発生室１２に共通して連通するように設けてもよい。すなわち、第１液供給室１３が複数の個別流路に共通して連通する共通液室の一部を構成してもよい。

インク供給路１４は、第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、第１液供給室１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、インク供給路１４は、幅を絞る構成に限定されず、第３の方向Ｚの高さを絞るようにしてもよい。なお、特に図示していないが、圧力発生室１２と第１液供給室１３とインク供給路１４との内壁面には、耐液体性（耐インク性）を有する保護膜が設けられている。ここで言う耐液体性（耐インク性）とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。このような保護膜としては、例えば、酸化タンタル（ＴａＯ_Ｘ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）から選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。

流路形成基板１０の圧力発生室１２の開口する面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）あるいは酸化アルミニウム（Ａｌ_ＸＯ_Ｙ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯ_Ｘ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ_３）のような酸化物などを用いることができる。ノズルプレート２０には、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１のノズル２１Ａが第１の方向Ｘに並設された第１のノズル列と、第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２のノズル２１Ｂが第１の方向Ｘに並設された第２のノズル列と、の２列のノズル列が第２の方向Ｙに並設されている。

一方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、振動板５０が形成されている。本実施形態の振動板５０は、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコン（ＳｉＯ_Ｘ）を含む弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）を含む絶縁体膜５２と、を具備する。本実施形態では、二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）を含む弾性膜５１と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）を含む絶縁体膜５２とを用いた。なお、圧力発生室１２、第１液供給室１３及びインク供給路１４は、流路形成基板１０をノズルプレート２０が接合される面側から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２のノズルプレート２０とは反対側の面は弾性膜５１によって画成されている。

なお、振動板５０は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方のみを設けるようにしてもよく、弾性膜５１及び絶縁体膜５２に加えてさらに別の膜を設けるようにしてもよい。また、振動板５０は、酸化シリコン及び酸化ジルコニウムを含むものに限定されず、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化チタン（ＴｉＯ_Ｘ）などを用いてもよい。すなわち、振動板５０は、酸化シリコン、酸化ジルコニウム、窒化シリコン、酸化チタンから選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。

流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが成膜及びリソグラフィー法によって積層されて圧電素子３００を構成している。本実施形態では、圧電素子３００が圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子となっている。ここで、圧電素子３００は、圧電アクチュエーターとも言い、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を複数の圧電素子３００に共通する共通電極とし、他方の電極を圧電素子３００毎に独立する個別電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０を共通電極とし、第２電極８０を個別電極としているが、これを逆にしてもよい。

第１電極６０は、圧電体層７０を成膜する際に酸化せず、導電性を維持できる材料であり、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属、またはランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）、酸化イリジウム（ＩｒＯ_２）などに代表される導電性酸化物、さらに、これらの積層膜が好適に用いられる。

また、第１電極６０として、前述の導電材料と、振動板５０との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。すなわち、本実施形態では、チタンからなる密着層と、上述した導電材料から選択される少なくとも一種の導電層とで第１電極６０が形成されている。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。圧電体層７０は、例えば、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法などの液相法や、スパッタリング法、レーザーアブレーション法等などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）などで形成することができる。

第２電極８０は、圧電体層７０との界面を良好に形成できること、導電性及び圧電特性を発揮できる材料が望ましく、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）に代表される導電性酸化物が好適に用いられる。また、第２電極８０は、複数材料の積層であってもよい。本実施形態では、イリジウムとチタンとの積層電極（イリジウムが圧電体層７０と接する）を使用している。そして、第２電極８０は、スパッタリング法、レーザーアブレーション法などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、メッキ法などの液相法により形成することができる。また、第２電極８０の形成後に、加熱処理を行うことにより、圧電体層７０の特性改善を行うことができる。

このような第２電極８０は、圧電体層７０上のみ、すなわち、圧電体層７０の流路形成基板１０とは反対側の表面上のみに形成されている。

本実施形態では、一方の列を構成する第１の圧力発生室１２Ａに対応する圧電素子３００を第１の圧電素子３００Ａと称し、他方の列を構成する第２の圧力発生室１２Ｂに対応する圧電素子３００を第２の圧電素子３００Ｂと称する。すなわち、流路形成基板１０には、第１の方向Ｘに並設された第１の圧電素子３００Ａの列と、第２の圧電素子３００Ｂの列とが、第２の方向Ｙに２列設けられている。

また、圧電素子３００の第２電極８０からは、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が設けられている。リード電極９０は、一端部が第２電極８０に接続されると共に、他端部が流路形成基板１０のインク供給路１４とは反対側まで延設されている。すなわち、リード電極９０は、第２の方向Ｙにおいて第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に延設されている。すなわち、リード電極９０は、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間で、流路形成基板１０上、実際には、振動板５０上に延設されている。そして、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に延設されたリード電極９０の先端部には、詳しくは後述する圧電素子３００を駆動する半導体集積回路（ＩＣ）からなる駆動回路１２０がフリップチップ実装されている。すなわち、駆動回路１２０は、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間で流路形成基板１０上にリード電極９０に端子部１２０ａが実装されている。なお、実際には、駆動回路１２０は、流路形成基板１０上の振動板５０上でリード電極９０に実装されている。すなわち、流路形成基板１０上に駆動回路１２０が実装されているとは、流路形成基板１０上に設けられた振動板５０上に実装されることも含む。もちろん、流路形成基板１０直上にリード電極９０を延設し、流路形成基板１０の直上に設けられたリード電極９０に駆動回路１２０を実装してもよい。また、駆動回路１２０と流路形成基板１０（振動板５０）及び保護基板３０との間には、アンダーフィル剤である充填剤１２１が充填されている。

また、図２に示すように、流路形成基板１０の振動板５０上には、入力配線１２２が設けられている。入力配線１２２は、一端部が駆動回路１２０の端子部１２０ａに接続されると共に、他端部が流路形成基板１０の第２の方向Ｙの一端部に延設され、延設された入力配線１２２の先端部には、記録ヘッド１の駆動を制御する信号を供給するための外部配線１３０が接続されている。外部配線１３０は、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等の可撓性のケーブルである。外部配線１３０からの信号は、入力配線１２２を介して駆動回路１２０に供給される。

さらに、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、第２の基板である保護基板３０が接合されている。本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３６を用いて接合した。保護基板３０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）あるいは酸化アルミニウム（Ａｌ_ＸＯ_Ｙ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯ_Ｘ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ_３）のような酸化物などを用いることができる。このような保護基板３０としては、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。ちなみに、保護基板３０として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と保護基板３０との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、保護基板３０として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りを抑制することができる。

また、保護基板３０には、流路形成基板１０の第１液供給室１３にインクを供給する流路である第２液供給室３１が設けられている。第２液供給室３１は、複数の第１液供給室１３に共通して連通する大きさで設けられている。すなわち、第２液供給室３１の流路形成基板１０側の開口は、第１の方向Ｘに並設された複数の第１液供給室１３に跨がって連続して設けられており、複数の個別流路に連通する共通流路の一部を構成している。なお、第２液供給室３１内には、特に図示していないが、流路形成基板１０の流路内に設けられた保護膜と同様の保護膜が設けられている。

このように本実施形態では、圧力発生室１２に代表される凹部が設けられた第１の基板である流路形成基板１０と振動板５０と圧電素子３００と第２の基板である保護基板３０と流路部材であって接合基板であるケース部材４０とを合わせて圧電デバイスと称する。

一方、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。

また、保護基板３０の圧電素子保持部３２の間には、駆動回路保持部３３が設けられている。駆動回路保持部３３は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられており、駆動回路保持部３３の内部に圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が配置される。

ここで、保護基板３０の第３の方向Ｚに貫通する駆動回路保持部３３の一方の開口は、流路形成基板１０で塞がれ、他方の開口は、流路部材であって接合部材であるケース部材４０によって塞がれている。このような保護基板３０の駆動回路保持部３３と駆動回路保持部３３の第３の方向Ｚの両側の開口を塞ぐ流路形成基板１０とケース部材４０とによって空間３４が形成され、この空間３４内に駆動回路１２０が保持されている。

本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。

このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。

また、保護基板３０上には、本実施形態の流路部材であるケース部材４０が接着剤４４を介して接着されている。

ケース部材４０には、保護基板３０の第２液供給室３１に連通する第３液供給室４１が形成されている。本実施形態では、第３液供給室４１は、ケース部材４０を積層方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられている。第３液供給室４１は、保護基板３０側の開口が第２液供給室３１よりも大きな開口を有し、第３液供給室４１の保護基板３０側の開口の一部は、保護基板３０のケース部材４０側の面で封止されている。なお、第３液供給室４１は、複数の第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路である第３液供給室４１と、複数の第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路である第３液供給室４１と、の２つが設けられている。このような２つの第３液供給室４１は、第２の方向Ｙに２つ並設されている。

ケース部材４０が保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に接着剤４４によって接着されることによって、保護基板３０と流路形成基板１０と保護基板３０とによって空間３４が形成され、空間３４内に駆動回路１２０が配置されている。

また、ケース部材４０には、空間３４に開口する孔部１４０が設けられている。孔部１４０は、本実施形態では、ケース部材４０を保護基板３０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成された凹部によって形成されている。なお、孔部１４０は、空間３４に開口するものであれば、凹部に限定されず、ケース部材４０を第３の方向Ｚに貫通する貫通孔であってもよい。すなわち、孔部１４０とは、流路部材であるケース部材４０の保護基板３０との接着面４３から連続して接着面４３と交差する方向、本実施形態では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面方向と交差する第３の方向Ｚであって、駆動回路１２０から離れる方向に延設された側壁１４１を有するものをいう。

また、本実施形態では、孔部１４０の側壁１４１の駆動回路１２０側の端部は、駆動回路１２０よりも外側に位置する。すなわち、孔部１４０の駆動回路１２０側の開口は、駆動回路１２０よりも大きな開口を有し、孔部１４０の開口を第３の方向Ｚに射影した際に、当該開口は駆動回路１２０を内包する位置に位置する。つまり、駆動回路１２０は、その全面が、孔部１４０の駆動回路１２０側の開口に相対向して内包される。

このため、ケース部材４０と駆動回路１２０とは接着されることなく、隙間を配した状態で配置されている。

すなわち、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４は、荷重によって接着面４３からはみ出した際に、駆動回路１２０よりも外側に位置する孔部１４０の側壁１４１の端部から側壁１４１に沿って孔部１４０内に流入する。したがって、接着面４３からはみ出た余分な接着剤が駆動回路１２０に付着することがなく、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されない。

このため、接着剤の硬化収縮によって、駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がる方向に力が働くのを抑制して、駆動回路１２０の実装部分の実装不良や浮き上がった端子部１２０ａに湿気等の水分が付着することによるマイグレーションが発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、孔部１４０を駆動回路１２０側に開口する凹部で形成している。このように凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の剛性が著しく低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴うケース部材４０の精度の低下、特に、接着面の面精度が低下するのを抑制することができる。したがって、凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の接着面の面精度を向上して、ケース部材４０の保護基板３０との接着面からの接着剤のはみ出し量を制御することができる。このため、接着剤のはみ出し量を考慮してケース部材４０と保護基板３０との接着する接着幅を広く取る必要がなく、小型化を図ることができる。

なお、孔部１４０の側壁１４１の表面粗さは、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きいことが好ましい。このように孔部１４０の側壁１４１の表面粗さを、保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きくすることで、保護基板３０との接着面４３からはみ出た余分な接着剤を孔部１４０の側壁１４１に毛細管現象によって伝わらせることができる。したがって、駆動回路１２０側に余分な接着剤が流れ出し難く、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着することなく、ケース部材４０と保護基板３０との間の接着剤４４の厚さを高精度に制御することができる。また、接着面４３の余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させることができるため、接着面４３の接着剤が駆動回路１２０とは反対側の流路内に流れ出るのも抑制することができる。したがって、流路内に流れ出た余分な接着剤が剥離することによる異物の発生を抑制して、ノズル２１の目詰まりなどの吐出不良を抑制することができる。

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０に接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。つまり、ケース部材４０を第２の方向Ｙで、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とを別体で形成した場合、別体のそれぞれを保護基板３０に同じ荷重で接着するのが困難で接着剤４４の厚さにばらつきが生じると共に段差が生じてしまう虞がある。ちなみに、ケース部材４０を２つ以上の複数の部材で形成したとしても、ケース部材４０を予め一体化した後に保護基板３０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。

また、ケース部材４０の保護基板３０とは反対側の第３液供給室４１が開口する面には、封止膜４６及び固定板４７とからなるコンプライアンス基板４５が接合されている。封止膜４６は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４６によって第３液供給室４１の一方面が封止されている。また、固定板４７は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４７の第３液供給室４１に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、第３液供給室４１の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止されたコンプライアンス部４９となっている。

また、コンプライアンス基板４５には、厚さ方向に貫通するインク導入口４２が設けられており、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介して第３液供給室４１にインクが供給される。つまり、本実施形態の記録ヘッド１では、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介してインクを取り込み、第３液供給室４１からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板５０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッド１では、液体であるインクを噴射する第１のノズル２１Ａを含む第１のノズル列と、液体であるインクを噴射する第２のノズル２１Ｂを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレート２０と、第１のノズル２１Ａに連通する第１の圧力発生室１２Ａと、第２のノズル２１Ｂに連通する第２の圧力発生室１２Ｂと、が形成された流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に形成された振動板５０と、振動板５０上の第１の圧力発生室１２Ａに対応する位置に設けられた第１の圧電素子３００Ａと、振動板５０上の第２の圧力発生室１２Ｂに対応する位置に設けられた第２の圧電素子３００Ｂと、流路形成基板１０の一方面側に接合された保護基板３０と、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側に接着剤４４を介して接着され、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路である第３液供給室４１と第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路である第３液供給室４１とが形成された流路部材であるケース部材４０と、流路形成基板１０と保護基板３０とケース部材４０とで囲まれて形成された空間３４内であって、流路形成基板１０の第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されて、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとを駆動する駆動回路１２０と、を具備し、ケース部材４０には、空間３４に対向する領域に開口する孔部１４０が設けられている。

このように、ケース部材４０に孔部１４０を設けることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４が接着面４３からはみ出した際に、はみ出した余分な接着剤を孔部１４０内に流出させて、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができる。したがって、接着剤の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制して、駆動回路１２０の流路形成基板１０上での実装部の実装不良や浮き上がった端子部１２０ａに水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では、孔部１４０は、流路部材であるケース部材４０に設けられた凹部である。このように凹部によって孔部１４０を設けることで、駆動回路１２０が設けられた空間３４を保護することができる。

また、本実施形態では、孔部１４０の側壁１４１の端部は、駆動回路１２０よりも外側に位置する。このように、側壁１４１の端部が駆動回路１２０よりも外側に位置する大きさで孔部１４０を設けることで、接着面４３よりはみ出した余分な接着剤が駆動回路１２０に付着する前に孔部１４０内に流出させることができる。したがって、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、孔部１４０の側壁１４１の表面粗さは、流路部材であるケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これによれば、保護基板３０との接着面４３からはみ出た余分な接着剤を孔部１４０の側壁１４１に毛細管現象によって伝わらせることができる。したがって、駆動回路１２０側に余分な接着剤が流れ出し難く、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着することなく、ケース部材４０と保護基板３０との間の接着剤４４の厚さを高精度に制御することができる。また、接着面４３の余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させることができるため、接着面４３の余分な接着剤が駆動回路１２０とは反対側の流路内に流れ出るのも抑制することができる。したがって、流路内に流れ出た余分な接着剤が剥離することによる異物の発生を抑制して、ノズル２１の目詰まりなどの吐出不良を抑制することができる。

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の厚さよりも厚くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。

なお、本実施形態では、孔部１４０の側壁１４１は、第３の方向Ｚに沿った方向とし、孔部１４０の開口は第３の方向Ｚに亘って同じ開口となるようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、図５に示すように、孔部１４０の側壁１４１は、駆動回路１２０側の開口が広がるように傾斜したものであってもよい。すなわち、孔部１４０の側壁１４１は、流路部材であるケース部材４０と保護基板３０との積層方向である第３の方向Ｚに対して孔部１４０の開口が駆動回路１２０側が広がるように傾斜して設けられている。

このように孔部１４０の側壁１４１を傾斜させることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４が接着面４３からはみ出た際に、余分な接着剤を傾斜した側壁１４１に沿って誘導し易く、余分な接着剤４４を孔部１４０内に流れ出させることができる。

なお、孔部１４０の側壁１４１は、第３の方向Ｚに対して駆動回路１２０側の開口が狭まるように傾斜したものであってもよい。つまり、孔部１４０がケース部材４０の接着面４３から連続して接着面４３と交差する第３の方向Ｚであって、駆動回路１２０から離れる方向に延設された側壁１４１を有するとは、側壁１４１が第３の方向Ｚを含むベクトルを有するものであればよい。

また、本実施形態では、孔部１４０として、ケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚを貫通することなく設けた凹部としたが、特にこれに限定されない。例えば、図６に示すように、孔部１４０は、流路部材であるケース部材４０と保護基板３０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、当該ケース部材４０を貫通する貫通孔である。このように、ケース部材４０に貫通孔からなる孔部１４０を設けた場合であっても、上述した凹部からなる孔部１４０と同様に、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４が接着面４３からはみ出した際に、はみ出した余分な接着剤を孔部１４０内に流出させて、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができる。したがって、接着剤の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制して、駆動回路１２０の流路形成基板１０上での実装部の実装不良や浮き上がった端子部１２０ａに水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。

また、孔部１４０を貫通孔とすることで、駆動回路１２０が保持された空間３４は、大気開放、すなわち、記録ヘッド１の外部に連通するため、充填剤１２１から生じたガスが空間３４内に充填されるのを抑制して、ガスを外部に排出することができる。したがって、充填剤１２１から出たガスが駆動回路１２０の端子部や駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面側に移動するのを抑制することができ、駆動回路１２０の端子部にガスによる結露や汚染の発生を抑制することができる。また、駆動回路１２０と流路形成基板１０との接合界面にガスが移動し難いため、ガスによって接合面の密着性が悪化することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。

さらに、孔部１４０を貫通孔とすることで、外部配線１３０を孔部１４０に挿通させて駆動回路１２０と接続することができる。したがって、外部配線１３０の取り回しが容易になると共に入力配線１２２の取り回しが容易となって記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図７に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。

また、ケース部材４０には、孔部１４０が設けられている。孔部１４０は、本実施形態では、ケース部材４０を保護基板３０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成された凹部によって形成されている。なお、孔部１４０は、空間３４に開口するものであれば、凹部に限定されず、ケース部材４０を第３の方向Ｚに貫通する貫通孔であってもよい。すなわち、孔部１４０とは、流路部材であるケース部材４０の保護基板３０との接着面４３から連続して接着面４３と交差する方向、本実施形態では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面方向と交差する第３の方向Ｚであって、駆動回路１２０から離れる方向に延設された側壁１４１を有するものをいう。

また、本実施形態では、孔部１４０の側壁１４１の駆動回路１２０側の端部は、駆動回路１２０に第３の方向Ｚに相対向する位置に配置されている。すなわち、孔部１４０の駆動回路１２０側の開口は、駆動回路１２０よりも小さな開口を有し、孔部１４０の開口を第３の方向Ｚに射影した際に、当該開口が駆動回路１２０に重なる位置に位置する。つまり、孔部１４０は、駆動回路１２０側の開口が、駆動回路１２０に第３の方向Ｚで相対向する大きさ及び位置で設けられている。

このように孔部１４０を駆動回路１２０よりも小さな開口で設けたとしても、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの厚さを保護基板３０よりも薄くすることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４からはみ出た接着剤は、駆動回路１２０に付着することなく、孔部１４０内に流出する。したがって、接着面４３からはみ出た余分な接着剤が駆動回路１２０に付着することがなく、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されない。

このため、接着剤の硬化収縮によって、駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がる方向に力が働くのを抑制して、駆動回路１２０の実装部分の実装不良や浮き上がった端子部１２０ａに湿気等の水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、孔部１４０を駆動回路１２０側に開口する凹部で形成している。このように凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の剛性が著しく低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴うケース部材４０の精度の低下、特に、接着面の面精度が低下するのを抑制することができる。したがって、凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の接着面の面精度を向上して、ケース部材４０の保護基板３０との接着面からの接着剤のはみ出し量を制御することができる。このため、接着剤のはみ出し量を考慮してケース部材４０と保護基板３０との接着する接着幅を広く取る必要がなく、小型化を図ることができる。

なお、上述した実施形態１と同様に、孔部１４０の側壁１４１の表面粗さは、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きいことが好ましい。このように孔部１４０の側壁１４１の表面粗さを、保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きくすることで、保護基板３０との接着面４３からはみ出た余分な接着剤を孔部１４０の側壁１４１に毛細管現象によって伝わらせることができる。したがって、駆動回路１２０側に余分な接着剤が流れ出し難く、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着することなく、ケース部材４０と保護基板３０との間の接着剤４４の厚さを高精度に制御することができる。また、接着面４３の余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させることができるため、接着面４３の余分な接着剤が駆動回路１２０とは反対側の流路内に流れ出るのも抑制することができる。したがって、流路内に流れ出た余分な接着剤が剥離することによる異物の発生を抑制して、ノズル２１の目詰まりなどの吐出不良を抑制することができる。

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０に接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。つまり、ケース部材４０を第２の方向Ｙで、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とを別体で形成した場合、別体のそれぞれを保護基板３０に同じ荷重で接着するのが困難で接着剤４４の厚さにばらつきが生じると共に段差が生じてしまう虞がある。ちなみに、ケース部材４０を２つ以上の複数の部材で形成したとしても、ケース部材４０を予め一体化した後に保護基板３０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。

なお、本実施形態では、ケース部材４０に１つの孔部１４０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、２つ以上の孔部を設けるようにしてもよい。具体的には、図８に示すように、ケース部材４０には、第２の方向Ｙに並設された２つの孔部１４０が設けられている。孔部１４０の側壁１４１のうち、最も駆動回路１２０の外側に近い側壁１４１、つまり、第２の方向Ｙの両外側の側壁１４１の駆動回路１２０の端部は、駆動回路１２０に第３の方向Ｚに相対向する位置に設けられている。このように２つの孔部１４０を設けることでも、孔部１４０内に接着面４３からはみ出た余分な接着剤を流入させて、駆動回路１２０に接着剤が付着することを抑制して、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、孔部１４０として、ケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通しない凹部を設けるようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、図９に示すように、孔部１４０は、ケース部材４０をケース部材４０と保護基板３０との積層方向である第３の方向Ｚに貫通した貫通孔であってもよい。また、貫通孔からなる孔部１４０を設けた場合であっても、図８と同様に、複数の孔部１４０を設けるようにしてもよい。

また、孔部１４０の側壁１４１は、上述した実施形態１と同様に、第３の方向Ｚに対して傾斜した傾斜面であってもよい。

さらに、本実施形態では、駆動回路１２０の厚さが保護基板３０よりも薄いため、孔部１４０の側壁１４１の端部が第３の方向Ｚで駆動回路１２０に相対向する位置としたが、特にこれに限定されず、駆動回路１２０の厚さが保護基板３０よりも薄い場合であっても、上述した実施形態１と同様に、孔部１４０の側壁１４１の駆動回路１２０側の端部を、駆動回路１２０よりも外側に位置するようにしてもよい。

（実施形態３）
図１０は、本発明の実施形態３に係る流路部材であるケース部材の保護基板側からの平面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１０に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する流路部材であるケース部材４０には、孔部１４０が設けられている。

孔部１４０の側壁１４１には、溝部１４２が設けられている。溝部１４２は、側壁１４１に第３の方向Ｚに亘って連続して開口するように設けられている。また、溝部１４２は、第１の方向Ｘに所定の間隔で複数並設されている。

このように孔部１４０の側壁１４１に保護基板３０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚに沿って開口する溝部１４２を複数設けることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４が接着面４３からはみ出した際に、はみ出した余分な接着剤を溝部１４２内に毛細管力によって誘導することができ、はみ出した余分な接着剤を孔部１４０内に流入させることができる。したがって、接着面４３からはみ出した余分な接着剤が駆動回路１２０に付着されずに、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されることがない。このため、接着剤の硬化収縮によって駆動回路１２０の実装部が浮き上がることがなく、実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、ケース部材４０の第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とが一体のものを例示したが、特にこれに限定されず、上記の２つの部分が別体のケース部材４０を用いてもよい。つまり、ケース部材４０は、複数の部材で構成されていてもよい。ただし、ケース部材４０を複数の部材で形成した場合には、ケース部材４０を予め一体化して単一部材とした後に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。もちろん、ケース部材４０を複数の部材で構成した場合に、複数の部材を個別に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着するようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、孔部１４０の側壁１４１は、第３の方向Ｚに沿った面又は第３の方向Ｚに対して傾斜した面としたが、特にこれに限定されず、側壁１４１の途中に段差が設けられていてもよい。すなわち、孔部１４０の側壁１４１に段差を形成するように孔部１４０の開口が第３の方向Ｚで段階的に異なる大きさで設けられていてもよい。

また、上述した各実施形態では、流路形成基板１０にインク供給路１４及び第１液供給室１３を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３及びインク供給路１４の何れか一方又は両方を設けないようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、コンプライアンス部４９を設けるようにしたが、例えば、インク自体が圧力変動を吸収するものであれば、コンプライアンス部４９を設けなくてもよい。

また、上述した各実施形態では、１つの駆動回路１２０を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されず、第１の方向Ｘに２以上の複数の駆動回路を設けてもよい。また、第１の圧電素子３００Ａの列と第２の圧電素子３００Ｂの列とのそれぞれに駆動回路を設けるようにしてもよい。すなわち、駆動回路が第２の方向Ｙで並設されていてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電素子３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子などを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、上述したインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１１に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数の記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インク供給手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等のインク供給手段を装置本体４に固定して、インク供給手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、インク供給手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

また、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置Ｉを挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置にも用いることが可能である。

また、本発明は、液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスに限定されず、凹部（第１の凹部、第２の凹部）が形成された基板と基板の一方面に振動板を介して設けられた圧電素子とを有する他の圧電デバイスにも用いることができる。他の圧電デバイスとしては、例えば、超音波発信器等の超音波デバイス、超音波モーター、温度−電気変換器、圧力−電気変換器、強誘電体トランジスター、圧電トランス、赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等のフィルター、赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、及びジャイロセンサー（角速度センサー）等の各種センサー、強誘電体メモリーなどが挙げられる。

また、圧電デバイスとして超音波センサーを用いた電子機器の一例として、超音波振動装置について説明する。なお、図１２は、超音波診断装置の概略構成を示す図である。
図１２に示す超音波診断装置２００は、装置端末２０１と超音波プローブ２０２とを備える。装置端末２０１と超音波プローブ２０２とはケーブル２０３で相互に接続されている。装置端末２０１と超音波プローブ２０２とはケーブル２０３を通じて電気信号を送受する。超音波プローブ２０２は、本体部２０４と、この本体部２０４に着脱可能に取り付けられたプローブヘッド２０５と、を備えている。そして、プローブヘッド２０５に上述した各実施形態の圧電デバイスと同等の超音波センサー２０６が設けられている。超音波センサー２０６は、表面から音波（超音波）を測定対象に向けて発信するとともに、測定対象からの反射波を受信することにより、測定対象までの距離や測定対象の形状等の検知を行う。本実施形態における超音波センサー２０６は、特に図示していないが、第１の基板に素子アレイが形成されて構成されている。素子アレイは、圧電素子の配列で構成されている。配列は複数行・複数列のマトリクス状に形成されている。

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…インクカートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板（第１の基板）、１２…圧力発生室、１２Ａ…第１の圧力発生室（第１の凹部）、１２Ｂ…第２の圧力発生室（第２の凹部）、１３…第１液供給室、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、２１Ａ…第１のノズル、２１Ｂ…第２のノズル、３０…保護基板（第２の基板）、３１…第２液供給室（流路）、３２…圧電素子保持部、３３…駆動回路保持部、３４…空間、３６…接着剤、４０…ケース部材（流路部材、接合部材）、４１…第３液供給室（第１の流路、第２の流路）、４２…インク導入口、４３…接着面、４４…接着剤、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１２０…駆動回路、１２０ａ…端子部、１２１…充填剤、１２２…入力配線、１３０…外部配線、１４０…孔部、１４１…側壁、１４２…溝部、２００…超音波診断装置、２０１…装置端末、２０２…超音波プローブ、２０３…ケーブル、２０４…本体部、２０５…プローブヘッド、２０６…超音波センサー、３００…圧電素子、３００Ａ…第１の圧電素子、３００Ｂ…第２の圧電素子、Ｓ…記録シート、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向

Claims (12)

1. 液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、
   前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、
   前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
   前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
   前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
   前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、
   前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、
   前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
   を具備し、
   前記流路部材には、前記空間に対向する領域に開口する孔部が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記駆動回路は、前記流路部材と接着されることなく前記空間内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記孔部は、前記流路部材に設けられた凹部であることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記孔部は、前記流路部材と前記保護基板との積層方向において当該流路部材を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記孔部の側壁の端部は、前記駆動回路よりも外側に位置することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記孔部の側壁の表面粗さは、前記流路部材の前記孔部が開口する面であって前記保護基板との接着面の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記孔部の側壁は、前記流路部材と前記保護基板との積層方向に対して前記孔部の開口が前記駆動回路側に広がるように傾斜して設けられていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記流路部材は、前記第１の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分と前記第２の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分とが一体であることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記駆動回路は、前記流路形成基板上に実装されていることを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
11. 請求項１〜１０の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
12. 第１の凹部と第２の凹部とが形成された第１の基板と、
    前記第１の基板の一方面側に形成された振動板と、
    前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
    前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
    前記第１の基板の前記一方面側に接合された第２の基板と、
    前記第２の基板の前記第１の基板とは反対側に接着剤を介して接着された接合部材と、
    前記第１の基板と前記第２の基板と前記接合部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記第１の基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
    を具備し、
    前記接合部材には、前記空間に対向する領域に開口する孔部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
    

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