JP2019029650A - 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法 - Google Patents

半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019029650A
JP2019029650A JP2018116661A JP2018116661A JP2019029650A JP 2019029650 A JP2019029650 A JP 2019029650A JP 2018116661 A JP2018116661 A JP 2018116661A JP 2018116661 A JP2018116661 A JP 2018116661A JP 2019029650 A JP2019029650 A JP 2019029650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
push
adhesive sheet
pressure
negative pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018116661A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019029650A5 (enExample
Inventor
康一 志賀
Koichi Shiga
康一 志賀
宣明 小西
Nobuaki Konishi
宣明 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to KR1020180084558A priority Critical patent/KR102120185B1/ko
Priority to TW107125644A priority patent/TWI677061B/zh
Priority to TW108119920A priority patent/TWI690038B/zh
Publication of JP2019029650A publication Critical patent/JP2019029650A/ja
Publication of JP2019029650A5 publication Critical patent/JP2019029650A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
JP2018116661A 2017-07-26 2018-06-20 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法 Pending JP2019029650A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180084558A KR102120185B1 (ko) 2017-07-26 2018-07-20 반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법
TW107125644A TWI677061B (zh) 2017-07-26 2018-07-25 半導體晶片的拾取裝置、半導體晶片的封裝裝置
TW108119920A TWI690038B (zh) 2017-07-26 2018-07-25 半導體晶片的拾取裝置、半導體晶片的封裝裝置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017144685 2017-07-26
JP2017144685 2017-07-26

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021006711A Division JP7241786B2 (ja) 2017-07-26 2021-01-19 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019029650A true JP2019029650A (ja) 2019-02-21
JP2019029650A5 JP2019029650A5 (enExample) 2019-07-04

Family

ID=65476651

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018116661A Pending JP2019029650A (ja) 2017-07-26 2018-06-20 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法
JP2021006711A Active JP7241786B2 (ja) 2017-07-26 2021-01-19 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021006711A Active JP7241786B2 (ja) 2017-07-26 2021-01-19 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP2019029650A (enExample)
TW (2) TWI677061B (enExample)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021086914A (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 三菱電機株式会社 半導体製造装置
CN114792647A (zh) * 2021-01-26 2022-07-26 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN116156784A (zh) * 2023-04-25 2023-05-23 四川托璞勒科技有限公司 一种pcb棕化处理装置
JP2023087030A (ja) * 2019-03-25 2023-06-22 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2024092928A (ja) * 2022-12-26 2024-07-08 梭特科技股▲分▼有限公司 押出手段と気圧制御手段を組み合わせるダイの剥離方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102221703B1 (ko) * 2019-04-19 2021-03-02 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
DE102022118873B4 (de) * 2022-07-27 2024-02-08 ASMPT GmbH & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zum Entnehmen von Chips von einem Waferfilmframe, Bestücksystem und Computerprogramm

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162204A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Toshiba Corp 突き上げピンおよび半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2004152858A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体製造装置及び方法
JP2008004936A (ja) * 2006-06-19 2008-01-10 Samsung Electronics Co Ltd 一対のイジェクタを具備する半導体チップの脱着装置及びこれを利用した半導体チップの脱着方法
JP2008066452A (ja) * 2006-09-06 2008-03-21 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2010056466A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
WO2013171869A1 (ja) * 2012-05-17 2013-11-21 富士機械製造株式会社 ダイ剥離装置
JP2016195194A (ja) * 2015-04-01 2016-11-17 富士ゼロックス株式会社 半導体製造装置および半導体片の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103493A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Lintec Corp チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP4825637B2 (ja) * 2006-10-31 2011-11-30 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置
TW201011857A (en) * 2008-09-02 2010-03-16 Gallant Prec Machining Co Ltd Peeling off method and device
EP2359398B1 (de) * 2008-11-12 2017-05-10 Besi Switzerland AG Verfahren zum ablösen und entnehmen eines halbleiterchips von einer folie
CN102472790B (zh) * 2009-08-02 2015-01-28 Qmc株式会社 拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备
JP2011216529A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体装置の製造方法
JP6101361B2 (ja) * 2013-10-21 2017-03-22 富士機械製造株式会社 ピックアップ装置および突き上げポット

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162204A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Toshiba Corp 突き上げピンおよび半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2004152858A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体製造装置及び方法
JP2008004936A (ja) * 2006-06-19 2008-01-10 Samsung Electronics Co Ltd 一対のイジェクタを具備する半導体チップの脱着装置及びこれを利用した半導体チップの脱着方法
JP2008066452A (ja) * 2006-09-06 2008-03-21 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2010056466A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
WO2013171869A1 (ja) * 2012-05-17 2013-11-21 富士機械製造株式会社 ダイ剥離装置
JP2016195194A (ja) * 2015-04-01 2016-11-17 富士ゼロックス株式会社 半導体製造装置および半導体片の製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023087030A (ja) * 2019-03-25 2023-06-22 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP7472367B2 (ja) 2019-03-25 2024-04-22 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US12374576B2 (en) 2019-03-25 2025-07-29 Fasford Technology Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method for semiconductor device
JP2021086914A (ja) * 2019-11-27 2021-06-03 三菱電機株式会社 半導体製造装置
JP7259714B2 (ja) 2019-11-27 2023-04-18 三菱電機株式会社 半導体製造装置
CN114792647A (zh) * 2021-01-26 2022-07-26 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
JP2022114399A (ja) * 2021-01-26 2022-08-05 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP7607462B2 (ja) 2021-01-26 2024-12-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP2024092928A (ja) * 2022-12-26 2024-07-08 梭特科技股▲分▼有限公司 押出手段と気圧制御手段を組み合わせるダイの剥離方法
CN116156784A (zh) * 2023-04-25 2023-05-23 四川托璞勒科技有限公司 一种pcb棕化处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI677061B (zh) 2019-11-11
TWI690038B (zh) 2020-04-01
TW201911498A (zh) 2019-03-16
JP2021064813A (ja) 2021-04-22
JP7241786B2 (ja) 2023-03-17
TW201935635A (zh) 2019-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102120185B1 (ko) 반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법
JP7241786B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法
US6561743B1 (en) Pellet picking method and pellet picking apparatus
US9039867B2 (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
JP7023590B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置
JP2005033079A (ja) ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機
JP6301565B1 (ja) マイクロチップをウェーハーから切り離して該マイクロチップを基板上に装着する方法および装置
KR20190032180A (ko) 반도체 제조 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 콜릿
TW202013476A (zh) 晶圓分斷裝置、反轉裝置及搬運系統
JP2015076410A (ja) ボンディング方法及びダイボンダ
KR20160007360A (ko) 연삭 장치, 보호 테이프 접착 방법 및 보호 테이프
JP5287276B2 (ja) 電子部品のピックアップ方法及びピックアップ装置
JP6633446B2 (ja) ウエーハの加工方法
JPH09181150A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法
JP4924316B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP4735829B2 (ja) チップ突き上げ装置
JPWO2008004270A1 (ja) ピックアップ方法およびピックアップ装置
JP2014239090A (ja) ピックアップシステム
JP5075769B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法
JP6907384B1 (ja) ピックアップ装置
WO2014185446A1 (ja) 半導体チップのピックアップ装置
JP5214739B2 (ja) チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置
JP2013219245A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4816622B2 (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
JP2021129078A (ja) ピックアップ装置およびピックアップ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190530

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190530

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200312

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200317

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200602

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200731

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20201020

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210119

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20210119

C11 Written invitation by the commissioner to file amendments

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11

Effective date: 20210202

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20210303

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20210309

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20210409

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20210413

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20210511

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20210629

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20210803

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20210803