JP2019019342A - セラミックス膜、スパッタリングターゲット、及びスパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この場合、Siを19質量%以上55質量%以下の範囲、Alを1質量%以上19質量%以下にて含むので、硬度が高く耐摩耗性に優れ、耐熱性や耐食性に優れたサイアロン組成を含む膜として利用できる。
この場合、Siを17質量%以上45質量%以下の範囲、Alを1質量%以上17質量%以下にて含むので、このスパッタリングターゲットによって成膜されたセラミックス膜は、硬度が高く耐摩耗性に優れ、耐熱性や耐食性に優れたサイアロン組成を含む膜として利用できる。
本実施形態のセラミックス膜は、例えば、サーマルプリンタのサーマルプリントヘッドの保護膜として用いられるものである。本実施形態のセラミックス膜は、スパッタリングによって成膜されるスパッタ膜であることが好ましい。また、本実施形態のスパッタリングターゲットは、上記のセラミックス膜を、直流スパッタリングによって成膜する際に用いられるものである。
本実施形態のセラミックス膜は、Ti:8.5質量%以上36質量%以下と、Y:0.10質量%以上8.0質量%以下と、サイアロン組成とを含有し、さらにCを、0.15質量%以上1.8質量%以下の範囲内にて含む。Tiの含有量は9.0質量%以上35.9質量%以下の範囲内にあることが好ましい。Yの含有量は0.12質量%以上6.6質量%以下の範囲内にあることが好ましい。セラミックス膜に含まれているTi、YおよびCを除く残部組成は、サイアロン組成(Si、Al、O、N)と不可避不純物であることが好ましい。セラミックス膜中のSiの含有量は、17質量%以上45質量%以下の範囲内にあることが好ましい。また、セラミックス膜中のAlの含有量は、1質量%以上17質量%以下の範囲内にあることが好ましい。
図1に示すように、本実施形態のセラミックス膜は、Si、Al、O、N、Ti、Y、Cの各元素がほぼ均一に分散している。
本実施形態のスパッタリングターゲットは、上述のセラミックス膜と同様に、TiとYとサイアロン組成とCを含有する。但し、Tiの含有量は、8.5質量%以上35質量%以下の範囲内、Yの含有量0.1質量%以上6.0質量%以下の範囲内、Cの含有量は、0.2質量%以上2.0質量%以下の範囲内とされている。
図2に示すように、本実施形態のスパッタリングターゲットは、Si、Al、O、Nを含むサイアロン相と、TiとNを含むTiN相からなる組織を有している。Yは、主としてサイアロン相に分散されている。Cは、主としてTiN相に分散されている。
サイアロン相の組成は、Si6−ZAlZOZN8−Z(但し、Zは、0<Z≦4.2を満足する数である)の組成式で表されることが好ましい。但し、サイアロン相の結晶構造に、特に制限はなく、α−サイアロン相であってもよいし、β−サイアロン相であってもよい。また、サイアロン相は非晶質であってもよい。
スパッタリングターゲットのTi(即ち、TiN相)の含有量が少なくなりすぎると、導電性が低下して直流スパッタリングによる成膜が困難となるおそれがある。一方、Tiの含有量が多くなりすぎると、相対的にサイアロン相の含有量が少なくなり、成膜されたセラミックス膜の純度が低下して、膜硬度が低下するおそれがある。このため、本実施形態では、スパッタリングターゲットのTiの含有量を、8.5質量%以上35質量%以下の範囲内と設定している。スパッタリングターゲットのTiの含有量は、好ましくは15質量%以上30質量%以下の範囲内、さらに好ましくは20質量%以上30質量%以下の範囲内である。
スパッタリングターゲットのY(即ち、Y2O3)の含有量が少なくなりすぎると、サイアロン相が生成しにくくなるおそれがある。一方、Yの含有量が多くなりすぎると、サイアロン相の純度が低くなり、成膜されたセラミックス膜の純度が低下して、膜硬度が低下するおそれがある。このため、本実施形態では、スパッタリングターゲットのYの含有量を、0.10質量%以上6.0質量%以下の範囲内と設定している。スパッタリングターゲットのYの含有量は、好ましくは1.0質量%以上4.0質量%以下の範囲内、さらに好ましくは1.5質量%以上3.0質量%以下の範囲内である。
スパッタリングターゲットのCの含有量は、0.20質量%以上2.0質量%以下の範囲内とされている。Cの含有量が少なくなりすぎると、Cによる上記の作用効果が得られにくくなる。一方、Cの含有量が多くなりすぎる場合も、成膜されたセラミックス膜の膜硬度が低下することがある。
次に、本実施形態のスパッタリングターゲットの製造方法について、図3のフロー図を参照して説明する。
本実施形態のスパッタリングターゲットの製造方法は、TiN粉末、Y2O3粉末、カーボン粉末、Si3N4粉末、Al2O3粉末、AlN粉末を混合して原料粉末混合物を調製する混合工程S01と、得られた原料粉末混合物を所定の形状に成形して成形体を得る成形工程S02と、得られた成形体を焼成して焼結体を得る焼結工程S03と、得られた焼結体を加工する加工工程S04とを備えている。
混合工程S01では、TiN粉末、Y2O3粉末、カーボン粉末、Si3N4粉末、Al2O3粉末、そしてAlN粉末を所定の組成比となるように秤量するとともに、これらの原料粉末を混合して、原料粉末混合物を調製する。原料粉末混合物のTiN粉末の含有量は好ましくは10質量%以上45質量%以下、特に好ましくは20質量%以上40質量%以下の範囲内である。Y2O3粉末の含有量は、好ましくは0.1質量%以上8質量%以下の範囲内である。カーボン粉末の含有量は0.3質量%以上3.7質量%以下の範囲内である。カーボン粉末としては、グラファイト粉末を用いることができる。
次に、成形工程S02では、調製した原料粉末混合物を所定の形状に成形して成形体を得る。成形体の成形方法としては、プレス成形法を用いることができる。
次に、焼結工程S03では、得られた成形体を常圧で焼成して、原料粉末混合物を焼結させて焼結体を得る。成形体の焼成時の雰囲気には特に制限はない。成形体の焼成は大気中で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。焼成温度は、通常、1600℃以上1800℃以下の範囲内である。
加工工程S04では、得られた焼結体に対して切削加工又は研削加工を施すことにより、所定形状のスパッタリングターゲットに加工する。こうして、直流スパッタリングによってセラミックス膜(サイアロン膜)の成膜が可能な程度の導電性を有するスパッタリングターゲット(導電性サイアロンスパッタリングターゲット)を製造することができる。
例えば、スパッタリングターゲットは、不可避不純物を含有していてもよい。ここで、不可避不純物は、原料粉末に不可避的に含まれている不純物、及び製造工程において不可避的に混入する不純物を意味する。
原料粉末として、TiN粉末(純度:3N、平均粒径:0.8μm)、Y2O3粉末(純度:3N、平均粒径:0.6μm)、カーボン粉末(グラファイト粉末、純度:4N、平均粒径:1μm)、Si3N4粉末(純度3N、平均粒径:0.6μm)、Al2O3粉末(純度:4N、平均粒径:0.4μm)、AlN粉末(純度:4N、平均粒径:1.2μm)を用意した。
TiN粉末、Y2O3粉末、カーボン粉末、Si3N4粉末、Al2O3粉末及びAlN粉末を下記の表1に示す配合比となるように秤量した。表1の「準備したサイアロン原料の配合比」は、サイアロンを生成するSi3N4粉末、Al2O3粉末およびAlN粉末の合計量を100質量%として算出した各粉末の配合比であり、「原料粉末の配合比」は、TiN粉末、Y2O3粉末、カーボン(C)粉末、Si3N4粉末、Al2O3粉末及びAlN粉末の合計量を100質量%として算出した各粉末の配合比である。
なお、本発明例1〜7、比較例1〜6において、Si3N4粉末、Al2O3粉末及びAlN粉末の配合比はモル比で、8:1:1(=Si3N4:Al2O3:AlN)であり、生成するサイアロンの組成式は、Si5.33Al0.67O0.67N7.33(Z=0.67)である。本発明例8、比較例7〜8において、Si3N4粉末、Al2O3粉末及びAlN粉末の配合比はモル比で、1:1:1(=Si3N4:Al2O3:AlN)であり、生成するサイアロンの組成式は、Si3.0Al3.0O3.0N5.0(Z=3.0)である。本発明例9、比較例9〜10において、Si3N4粉末、Al2O3粉末及びAlN粉末の配合比はモル比で、29:1:1(=Si3N4:Al2O3:AlN)であり、生成するサイアロンの組成式は、Si5.8Al0.2O0.2N7.8(Z=0.2)である。
分析用のスパッタリングターゲットを用いて、下記の方法により、比抵抗と、Si、Al、O、N、Ti、Y、Cの含有量を測定し、ターゲット面の組織の観察を行った。
四探針法により測定した。測定装置は三菱化学アナリテック社Loresta−GPを使用した。その測定結果を、表1に示す。
スパッタリングターゲットを粉砕して、組成分析用粉末を調製した。組成分析用粉末を酸に溶解し、得られた酸溶液をICP分析して、Si、Al、Ti、Yの含有量を測定した。その測定結果を、表1に示す。
組成分析用粉末を加熱して、発生したガスを分析し、O、N、Cの含有量を測定した。O、NについてはN/Oの質量%比を求めた。その測定結果を、表1に示す。
EPMAを用いて、ターゲット面の元素マッピングを行った。その結果、本発明例1〜9で作製されたスパッタリングターゲットは、いずれも図2に示すように、サイアロン相とTiN相を有する組織を有していた。Yは、主としてサイアロン相に分散されていて、Cは、主としてTiN相に分散されていた。
成膜用のスパッタリングターゲットを無酸素銅製のバッキングプレートにはんだ付けし、これをスパッタ装置に装着し、以下の条件にて直流スパッタリングして、セラミックス膜を成膜した。
投入電力:Pulse−直流400W
ガス流量:Ar:29.4cc/min、N2:0.6cc/min
全圧:0.6Pa
基板加熱:300℃
基板材質:ガラス
セラミックス膜の膜厚:3μm
得られたセラミックス膜について、下記の方法により、膜硬度と、Si、Al、O、N、Ti、Y、Cの含有量を測定し、膜表面の組織の観察を行った。
セラミックス膜の膜硬度は、ナノインデンターにより測定した。その結果を表2に示す。
ガラス基板からセラミックス膜を剥がし取った。剥がし取ったセラミックス膜を酸に溶解し、得られた酸溶液をICP分析して、Si、Al、Ti、Yの含有量を測定した。その測定結果を、表2に示す。
剥がし取ったセラミックス膜を加熱し、発生したガスを分析して、O、N、Cの含有量を測定した。O、NについてはN/Oの質量%比を求めた。その測定結果を、表2に示す。
EPMAを用いて、膜表面の元素マッピングを行った。その結果、本発明例1〜9で作製されたセラミックス膜は、いずれも図1に示すように、Si、Al、O、N、Ti、Y、Cの各元素がほぼ均一に分散していた。
Claims (5)
- Ti:8.5質量%以上36質量%以下と、Y:0.10質量%以上8.0質量%以下と、SiとAlとN(窒素)とO(酸素)とC(炭素)とを含むセラミックス膜であって、
Cを、0.15質量%以上1.8質量%以下の範囲内にて含むことを特徴とするセラミックス膜。 - Si:19質量%以上55質量%以下、Al:1質量%以上19質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス膜。
- Ti:8.5質量%以上35質量%以下と、Y:0.10質量%以上6.0質量%以下と、SiとAlとN(窒素)とO(酸素)とC(炭素)とを含む、スパッタリングターゲットであって、
Cを、0.20質量%以上2.0質量%以下の範囲内にて含むことを特徴とするスパッタリングターゲット。 - Si:17質量%以上45質量%以下、Al:1質量%以上17質量%以下であることを特徴とする請求項3に記載のスパッタリングターゲット。
- TiN粉末と、Y2O3粉末と、カーボン粉末と、Si3N4粉末と、Al2O3粉末と、AlN粉末とを混合して、TiN粉末を10質量%以上45質量%以下の範囲内、Y2O3粉末を0.1質量%以上8質量%以下の範囲内、カーボン粉末を0.3質量%以上3.7質量%以下の範囲内にて含む原料粉末混合物を調製する工程と、
前記原料粉末混合物を加熱して焼結させる工程と、
を備えることを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
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