JP2019019149A - プロペニル基含有樹脂、樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 - Google Patents
プロペニル基含有樹脂、樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019019149A JP2019019149A JP2017135530A JP2017135530A JP2019019149A JP 2019019149 A JP2019019149 A JP 2019019149A JP 2017135530 A JP2017135530 A JP 2017135530A JP 2017135530 A JP2017135530 A JP 2017135530A JP 2019019149 A JP2019019149 A JP 2019019149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- structural unit
- resin
- group
- propenyl group
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 187
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 187
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 title claims abstract description 127
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 17
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 15
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims description 12
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 52
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 24
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims abstract description 16
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 68
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 54
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 38
- 239000000047 product Substances 0.000 description 30
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 20
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 17
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 15
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 10
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 10
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 10
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000006276 transfer reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 238000005937 allylation reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IYJMFNNRVITCDG-UHFFFAOYSA-N biphenylene;phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IYJMFNNRVITCDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- XOSYHSRXLVMOBA-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;phenol Chemical compound C1C=CC=C1.C1C=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 XOSYHSRXLVMOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N lithium diisopropylamide Chemical compound [Li+].CC(C)[N-]C(C)C ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N sodium tert-butoxide Chemical compound [Na+].CC(C)(C)[O-] MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclononen-1-yl)-4,5,6,7,8,9-hexahydro-1h-diazonine Chemical compound C1CCCCCCC=C1C1=NNCCCCCC1 QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNHFWQQYLUPDOG-UHFFFAOYSA-N lithium;1,2,2,3-tetramethylpiperidine Chemical compound [Li].CC1CCCN(C)C1(C)C BNHFWQQYLUPDOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNMVPPPCZKPIJ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(C=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)C=CC=2)=C1 MBNMVPPPCZKPIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGJHILWNNSROJV-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[3-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 UGJHILWNNSROJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHGFCVQWMDIQX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C=C BDHGFCVQWMDIQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWZKSTUZKJCCMK-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)acetonitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CC#N NWZKSTUZKJCCMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C(=CC=CC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCMKXHXKNIOBBC-UHFFFAOYSA-N 3-fluoroprop-1-ene Chemical compound FCC=C QCMKXHXKNIOBBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZGLAHSZHSGCHS-UHFFFAOYSA-N CC(CC1)C=CC1c1ccc(C)cc1 Chemical compound CC(CC1)C=CC1c1ccc(C)cc1 ZZGLAHSZHSGCHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RZTDESRVPFKCBH-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1)ccc1-c1ccc(C)cc1 Chemical compound Cc(cc1)ccc1-c1ccc(C)cc1 RZTDESRVPFKCBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 1
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFEHLDPGIKPNKL-UHFFFAOYSA-N allyl iodide Chemical compound ICC=C HFEHLDPGIKPNKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical group 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- BVURNMLGDQYNAF-UHFFFAOYSA-N dimethyl(1-phenylethyl)amine Chemical compound CN(C)C(C)C1=CC=CC=C1 BVURNMLGDQYNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NAKOELLGRBLZOF-UHFFFAOYSA-N phenoxybenzene;pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1.O=C1NC(=O)C=C1.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 NAKOELLGRBLZOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N tris(4-methylphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
Description
また、特許文献1〜4のような樹脂組成物の硬化物は、吸水性が高いため、該硬化物を利用した電子部品等が高温で動作した場合等にクラックが生じることがある。
[1]下記式(1)で表される構成単位(1)、下記式(2)で表される構成単位(2)および下記式(3)で表される構成単位(3)からなる群から選ばれる1つ以上と、下記式(4)で表される構成単位(4)、下記式(5)で表される構成単位(5)および下記式(6)で表される構成単位(6)からなる群から選ばれる1つ以上とを有し、
前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計の含有量が、前記構成単位(1)と前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(4)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計に対して50〜100モル%であり、
前記構成単位(3)と前記構成単位(6)の合計の含有量が、前記構成単位(1)と前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(4)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計に対して5〜100モル%である、プロペニル基含有樹脂。
[3][1]または[2]に記載のプロペニル基含有樹脂と、1分子中にマレイミド基を2以上有するマレイミド化合物とを含有する、樹脂組成物。
[4]前記プロペニル基含有樹脂が有するアリル基およびプロペニル基の合計に対する前記マレイミド化合物が有するマレイミド基の合計のモル比が、0.5〜3.0である、[3]に記載の樹脂組成物。
[5]エポキシ樹脂をさらに含む、[3]または[4]に記載の樹脂組成物。
[6]前記プロペニル基含有樹脂と前記マレイミド化合物との硬化反応を促進する硬化促進剤と、無機フィラーとをさらに含む、[3]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7]溶剤をさらに含む、[3]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8][7]に記載の樹脂組成物からなる樹脂ワニス。
[9]繊維質基材に[8]に記載の樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを含む積層物を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る、積層板の製造方法。
[10][6]に記載の樹脂組成物からなる熱硬化性成型材料。
[11][10]に記載の熱硬化性成型材料の硬化物からなる封止材。
本発明のプロペニル基含有樹脂(以下、「プロペニル基含有樹脂(A)」という。)は、下記式(1)で表される構成単位(1)、下記式(2)で表される構成単位(2)および下記式(3)で表される構成単位(3)からなる群から選ばれる1つ以上と、下記式(4)で表される構成単位(4)、下記式(5)で表される構成単位(5)および下記式(6)で表される構成単位(6)からなる群から選ばれる1つ以上とを有する。プロペニル基含有樹脂(A)は、構成単位(3)および構成単位(6)の少なくとも一方を必須として有する。
なお、「構成単位」は、重合体を構成する単位を示す。また、本発明においては、「プロペニル基」とは1−プロペニル基(−CH=CH−CH3)を示し、「アリル基」とは2−プロペニル基(−CH2−CH=CH2)を示す。
プロペニル基含有樹脂(A)において複数のArは、1つのRを介して互いに結合しており、直接結合しない。
構成単位(4)〜(6)のArから伸びる結合手は、構成単位(1)〜(3)のいずれかのRから伸びる結合手(−*)、または、pおよびqの少なくとも一方が1である別の(4)〜(6)のいずれかのRから伸びる結合手に結合する。
pおよびqの少なくとも一方が1である構成単位(4)〜(6)のRから伸びる結合手は、別の構成単位(4)〜(6)のいずれかのArから伸びる結合手に結合する。
なお、構成単位(4)〜(6)において、Arから伸びる結合手とは、−*、pが0である(R)p−**、またはqが0である(R)q−**のいずれかである。Rから伸びる結合手とは、pが1である(R)p−**、またはqが1である(R)q−**のいずれかである。
Rは、前記式(r1)で表される基でもよく、前記式(r2)で表される基でもよい。
前記式(r2)中、ベンゼン環におけるメチレン基の結合位置は、特に限定されない。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる複数のArはそれぞれ同じでもよく異なってもよい。プロペニル基含有樹脂(A)がRを複数含む場合、これらの複数のRはそれぞれ同じでもよく異なってもよい。
プロペニル基含有樹脂(A)が構成単位(4)〜(6)のうち2つ以上を有する場合、複数の−(R)p−**のpは同じであっても異なってもよく、複数の−(R)q−**のqは同じであっても異なってもよい。
式(1−2)または(1−3)で表される構成単位のナフタレン環における−R−*の結合位置は特に限定されない。たとえば式(1−2)中、水酸基が結合した位置を1位とした場合、−R−*が結合するのは2〜8位のいずれでもよい。式(1−3)中、水酸基が結合した位置を2位とした場合、−R−*が結合するのは1、3〜8位のいずれでもよい。
式(1−4)で表される構成単位のベンゼン環における−CH3の結合位置は、典型的には、水酸基に対してオルソ位またはパラ位である。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる構成単位(1)は1種でも2種以上でもよい。
構成単位(2)としては、上記の中でも、式(1−1)におけるベンゼン環に−CH2−CH=CH2が結合した構造の構成単位が好ましい。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる構成単位(2)は1種でも2種以上でもよい。
構成単位(3)としては、上記の中でも、式(1−1)におけるベンゼン環に−CH=CH−CH3が結合した構造の構成単位が好ましい。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる構成単位(3)は1種でも2種以上でもよい。
式(4−2)または(4−3)で表される構成単位のナフタレン環における−*、−(R)p−**、−(R)q−**のそれぞれの結合位置は特に限定されない。たとえば式(4−2)中、水酸基が結合した位置を1位とした場合、−R−*、−(R)p−**、−(R)q−**が結合するのは2〜8位のいずれでもよい。式(4−3)中、水酸基が結合した位置を2位とした場合、−R−*、−(R)p−**、−(R)q−**が結合するのは1、3〜8位のいずれでもよい。
式(4−4)で表される構成単位のベンゼン環における−CH3の結合位置は、典型的には、水酸基に対してオルソ位またはパラ位である。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる構成単位(4)は1種でも2種以上でもよい。
構成単位(5)としては、上記の中でも、式(4−1)におけるベンゼン環に−CH2−CH=CH2が結合した構造の構成単位が好ましい。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる構成単位(5)は1種でも2種以上でもよい。
構成単位(6)としては、上記の中でも、式(4−1)におけるベンゼン環に−CH=CH−CH3が結合した構造の構成単位が好ましい。
プロペニル基含有樹脂(A)に含まれる構成単位(6)は1種でも2種以上でもよい。
Qの結合位置は、典型的には、水酸基に対してオルソ位またはパラ位である。
プロペニル基含有樹脂(A)の分散度(Mw/数平均分子量(Mn))は、1.0〜2.5が好ましい。
MwおよびMnは、標準物質をポリスチレンとしたゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定される値である。
プロペニル基含有樹脂(A)の製造方法としては、たとえば、以下の方法が挙げられる。構成単位(1)および構成単位(4)を有し、構成単位(2)、構成単位(3)、構成単位(5)および構成単位(6)を有さない多価ヒドロキシ樹脂(以下、「多価ヒドロキシ樹脂(C)」という。)をアリル化し、構成単位(1)および構成単位(4)の少なくとも一部を構成単位(2)または構成単位(5)に変換してアリル基含有樹脂(以下、「アリル基含有樹脂(B)」という。)を得る。次いで、アリル基含有樹脂(B)の構成単位(2)および構成単位(5)のアリル基の少なくとも一部をプロペニル化して構成単位(3)または構成単位(6)に変換してプロペニル基含有樹脂(A)を得る。
Rが前記式(r1)で表される基である多価ヒドロキシ樹脂(C)の製造方法としては、フェノール類およびナフトール類からなる群から選ばれる少なくとも1種の単量体(m)と、下記式(d1)で表される架橋剤(d1)とを反応させる方法等が挙げられる。
単量体(m)としては、架橋剤(d1)との反応性が良い点、反応で残留した単量体を容易に回収してリサイクル可能である点から、フェノール、クレゾールが好ましく、フェノールが特に好ましい。
架橋剤(d1)としては、4,4’−ビス(アルコキシメチル)ビフェニル、2,2’−ビス(アルコキシメチル)ビフェニル、2,4’−ビス(アルコキシメチル)ビフェニル、4,4’−ビス(ハロゲン化メチル)ビフェニル、2,2’−ビス(ハロゲン化メチル)ビフェニル、2,4’−ビス(ハロゲン化メチル)ビフェニル等(ただし、アルコキシ基の炭素数は1〜4である。)が挙げられる。これら架橋剤(d1)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋剤(d1)としては、上記のなかでも、比較的安価であり、単量体(M)との反応性が良好である点から、4,4’−ビス(アルコキシメチル)ビフェニル、4,4’−ビス(ハロゲン化メチル)ビフェニルが好ましい。
架橋剤(d1)が有するXがハロゲン原子の場合は、酸性触媒を別途加えなくてもよい。Xがハロゲン原子の場合、反応させる際の熱によりハロゲン原子が脱離しHXとなる。このHXが酸性触媒として機能するため、酸性触媒を別途加えなくても反応速度が充分に速くなる。
反応の終了時、得られた反応生成物にアルカリを添加して酸性触媒を中和してもよい。
重合条件は、特に限定されず、公知の条件を採用できる。
プロペニル基含有樹脂(A)の製造に用いる多価ヒドロキシ樹脂(C)は、1種でもよく2種以上でもよい。
構成単位(1)がアリル化されると構成単位(2)が生成し、構成単位(4)がアリル化されると構成単位(5)が生成する。
多価ヒドロキシ樹脂(C)の水酸基の合計量に対するハロゲン化アリルのモル比は、0.3〜2.0が好ましく、0.5〜1.2がより好ましい。前記モル比が前記範囲内であれば、硬化物の耐熱性に優れる。また、余剰のハロゲン化アリルを使用しないため、生産性に優れる。
アリルエーテル化反応の触媒としては、たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属類、ジアザビシクロノネン、ジアザビシクロウンデセン、トリエチルアミン等のアミン類、ナトリウムtert−ブトキシド、カリウムtert−ブトキシド、リチウムジイソプロピルアミド、ケイ素−塩基性アミン、リチウムテトラメチルピペリジン等が挙げられる。これらの中でも、比較的安価であり、副反応が起こりにくい点で、アルカリ金属類、ジアザビシクロノネン、ジアザビシクロウンデセンが好ましい。触媒は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
アリルエーテル化反応後には、必要に応じて、反応生成物に対し、蒸留等による未反応の原料の除去、濃縮、精製(洗浄、カラムクロマトグラフィー等)等の処理を行ってもよい。
加熱温度は、150〜220℃が好ましく、170〜200℃がより好ましく、窒素等の不活性ガス存在下の転移反応がさらに好ましい。加熱温度が下限値以上であれば、アリル基の転移反応が起こりやすい。加熱温度が上限値以下であれば、アリル基の重合が起きにくい。
反応後、必要に応じて、反応生成物に対し、水洗等の処理を行ってもよい。
アリル基含有樹脂(B)における構成単位(2)と構成単位(5)の合計の含有量は、構成単位(1)と構成単位(2)と構成単位(4)と構成単位(5)の合計に対して、50〜100モル%が好ましく、70〜100モル%がより好ましく、80〜100モル%が特に好ましい。
極性溶剤としては、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、メタノール、エタノール、ブタノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テトラヒドロフランが挙げられる。溶剤としては、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
プロペニル化反応後には、必要に応じて、反応生成物に対し、蒸留等による未反応の原料の除去、濃縮、精製(洗浄、カラムクロマトグラフィー等)等の処理を行ってもよい。
本発明の樹脂組成物は、前述した本発明のプロペニル基含有樹脂(A)と、1分子中にマレイミド基を2以上有するマレイミド化合物(以下、「マレイミド化合物(I)」ともいう。)とを含有する。
マレイミド化合物(I)は、1分子中にマレイミド基を2以上有するマレイミド化合物である。マレイミド化合物(I)としては、たとえば、1分子中にマレイミド基を2つ有するビスマレイミド類、ポリフェニルメタンマレイミド等が挙げられる。
ポリフェニルメタンマレイミドは、マレイミド基が置換した3以上のベンゼン環がメチレン基を介して結合した重合体である。
マレイミド化合物(I)は、市販品を用いてもよい。具体的には、たとえば、大和化成工業社製の製品名「BMI−1100」(4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド)、製品名「BMI−2300」(ポリフェニルメタンマレイミド)が挙げられる。
マレイミド化合物(I)としては、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、プロペニル基含有樹脂(A)およびマレイミド化合物(I)に加えて、プロペニル基含有樹脂(A)およびマレイミド化合物(I)以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、エポキシ樹脂、プロペニル基含有樹脂(A)以外の他のマレイミド硬化剤、硬化促進剤、無機フィラー、溶剤、離型剤、表面処理剤、着色剤、可撓性付与剤等が挙げられる。
エポキシ樹脂は、いずれか1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤(P)としては、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤(P)の含有量は、マレイミド化合物(I)に対し、0.1〜5.0質量%が好ましい。
リン系化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリス−2,6−ジメトキシフェニルホスフィン、トリ−p−トリルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等が挙げられる。第3級アミンとしては、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、いずれか1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤(Q)としては、硬化性、耐熱性、電気特性がより優れる点、耐湿信頼性が低下しにくい点で、リン系化合物(特にトリフェニルホスフィン)が好ましい。
硬化促進剤(Q)の含有量は、エポキシ樹脂に対し、0.1〜5質量%が好ましい。
本発明の樹脂組成物を、封止材を形成する熱硬化性成型材料として用いる場合、本発明の樹脂組成物には硬化促進剤(P)と無機フィラーを配合することが好ましい。
表面処理剤としては、公知のシランカップリング剤等が挙げられる。
着色剤としては、カーボンブラック等が挙げられる。
可撓性付与剤としては、シリコーン樹脂、ブタジエン−アクリロニトリルゴム等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、硬化物の耐熱性にも優れている。このように、本発明の樹脂組成物を用いることで、耐熱性に優れ、吸水性が低い硬化物をボイドが生じることを抑制しつつ短時間で形成でき、積層板や封止材等を高い生産性で製造できる。
本発明の樹脂ワニスは、プロペニル基含有樹脂(A)と、マレイミド化合物(I)と、溶剤とを必須成分とする本発明の樹脂組成物からなる。本発明の樹脂組成物を用いることで、銅張り積層板等の積層板を製造できる。
なお、樹脂ワニスの固形分濃度は、樹脂ワニスの総質量に対する、樹脂ワニスから溶剤を除いた質量の割合である。
本発明の積層板の製造方法は、繊維質基材に本発明の樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを含む積層物を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る方法である。
積層物におけるプリプレグの積層数は、1層であってもよく、2層以上であってもよい。積層物においては、プリプレグ以外の他の基材を積層してもよい。他の基材としては、たとえば、銅箔等の金属箔が挙げられる。
繊維質基材の形状は、特に限定されず、たとえば、短繊維、ヤーン、マット、シート等が挙げられる。
積層物を加熱加圧する際の加熱温度は、前述の硬化温度が好ましい。加圧条件としては、2〜20kN/m2が好ましい。
本発明の熱硬化性成型材料は、本発明の樹脂組成物からなる。本発明の熱硬化性成型材料は、溶剤を含まないことが好ましい。
本発明の封止材は、本発明の熱硬化性成型材料の硬化物からなる。
封止材の形状は、特に限定されず、たとえば、公知の半導体等で採用される形状と同様の形状を採用できる。
本発明の熱硬化性成型材料を用いて封止材を形成する方法としては、たとえばトランスファー成型法、圧縮成型法等を用いて半導体を封止する方法が挙げられる。
[水酸基当量]
自動滴定装置(平沼産業製COM−1700S)を用い、無水酢酸によるアセチル化法で水酸基当量を測定した。
13C−NMRにより、不飽和基当量を測定した。
なお、不飽和基当量における不飽和基には、アリル基とプロペニル基の両方が含まれる。アリル基を有し、プロペニル基を有しない樹脂の不飽和基当量はアリル基当量であり、プロペニル基を有し、アリル基を有しない樹脂の不飽和基当量はプロペニル基当量であり、アリル基とプロペニル基の両方を有する樹脂の不飽和基当量はそれら両方の基を加味した当量である。
JIS K 6910に従って軟化点を測定した。
150℃に設定した粘度計(ブルックフィールド社製CAP2000 VISCOMETER)により150℃における溶融粘度を測定した。
25℃に設定したE型粘度計(TOKIMEC製)により、25℃における粘度を測定した。
樹脂のベンゼン骨格のアリル化率、アリル基およびプロペニル基の変性率およびプロペニル化率は、13C−NMRにより測定した。
アリル化率は、樹脂中のAr(ただし、式(r1)で表される基のベンゼン環は除く。)の総モル数に対するアリル基のモル数の割合である。アリル基およびプロペニル基の変性率は、樹脂中のAr(ただし、式(r1)で表される基のベンゼン環は除く。)の総モル数に対する、アリル基およびプロペニル基の合計のモル数の割合である。プロペニル化率は、アリル基およびプロペニル基の合計のモル数の割合に対するプロペニル基のモル数の割合である。
なお、アリル基およびプロペニル基の変性率は前記した含有量P1と一致する。アリル基率が100%の場合、プロペニル化率は、前記した含有量P2と一致する。
ゲル化時間は、175℃にて、JIS K 6910:2007に準じた方法により測定した。
アルミシャーレに樹脂組成物を1g図りとり、230℃に設定したオーブンにて10時間静置し、静置前後の質量減少率を測定した。
得られた成型物を幅10.0mm×長さ5.5mm×厚さ1.0mに加工し、粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製 DMA7100)を用いて、2℃/分の昇温速度で30℃〜400℃の範囲でTgを測定した。
得られた成型物を微粉砕し、示差熱熱重量同時測定装置(セイコーインスツルメンツ社製 TG/DTA6300)により、エアー雰囲気下で10℃/分の昇温速度で30℃〜800℃の範囲で熱質量減量を測定し、熱分解開始温度を求めた。
得られた成型物を幅50.0mm×長さ50.0mm×厚さ1.0mに加工し、プレッシャークッカーを用いて121℃で20時間の試験を実施し、試験後の質量増加を測定し、吸水率を算出した。
温度計、撹拌機、冷却管を備えた内容量1Lの反応容器に、メタノール410g、水酸化ナトリウム48.0g、フェノールビフェニレン樹脂(軟化点:75.7℃、溶融粘度:1.4P、水酸基当量:205g/eq)を205.0g仕込み、40℃で塩化アリル91.8gを発熱に注意しながら3時間かけて滴下した。その後、メタノールが還流する温度(約60℃)まで昇温し、アリルエーテル化反応を4時間行った。次いで、水洗で塩を除去後、180℃まで昇温し、10時間転移反応を行った。転移反応後、100℃まで温度を下げ、ブタノールを205.0g添加して樹脂を溶解させ、さらに水酸化カリウムを70.5g添加し、115℃で6時間プロペニル化反応を行った。その後、水洗し、濃縮してプロペニル基含有樹脂(A−1)(フェノールビフェニレン樹脂のプロペニル体)を得た。
プロペニル基含有樹脂(A−1)の軟化点は79.0℃、150℃における溶融粘度は3.6P、アリル基およびプロペニル基の変性率は合計で99.9%、プロペニル化率は65.1%であった。
温度計、撹拌機、冷却管を備えた内容量1Lの反応容器に、メタノール338.0g、水酸化ナトリウム48.0g、フェノールジシクロペンタジエン樹脂(軟化点:91.0℃、溶融粘度:0.1P、水酸基当量:169g/eq)を169.0g仕込み、40℃で塩化アリル91.8gを発熱に注意しながら3時間かけて滴下した。その後、メタノールが還流する温度(約60℃)まで昇温し、アリルエーテル化反応を4時間行った。次いで、水洗で塩を除去後、180℃まで昇温し、10時間転移反応を行った。転移反応後、120℃まで温度を下げ、ブタノールを169.0g添加して樹脂を溶解させ、水酸化カリウムを70.5g添加し、115℃で6時間プロペニル化反応を行った。その後、水洗し、濃縮してプロペニル基含有樹脂(A−2)(フェノールジシクロペンタジエン樹脂のプロペニル体)を得た。
プロペニル基含有樹脂(A−2)の軟化点は81.2℃、150℃における溶融粘度は1.5P、アリル基およびプロペニル基の変性率は合計で99.9%、プロペニル化率は66.8%であった。
アリルフェノールホルムアルデヒド樹脂(群栄化学工業社製、製品名:XPL−4437E)をアリル基含有樹脂(X−1)とした。
アリル基含有樹脂(X−1)は常温で液状であり、25℃での粘度は31Pa.s、アリル化率は100%であった。
アリルフェノールホルムアルデヒド樹脂のプロペニル体(群栄化学工業社製、製品名:1PP−1)をプロペニル基含有樹脂(X−2)とした。
プロペニル基含有樹脂(X−2)の軟化点は81.2℃、150℃における溶融粘度は1.5P、アリル基およびプロペニル基の変性率は合計で100%、プロペニル化率は95.4%であった。
温度計、撹拌機、冷却管を備えた内容量1Lの反応容器に、メタノール410g、水酸化ナトリウム48.0g、フェノールビフェニレン樹脂(軟化点:75.7℃、溶融粘度:1.4P、水酸基当量:205g/eq)を205.0g仕込み、40℃で塩化アリル91.8gを発熱に注意しながら3時間かけて滴下した。その後、メタノールが還流する温度(約60℃)まで昇温し、アリルエーテル化反応を4時間行った。次いで、水洗で塩を除去後、180℃まで昇温し、10時間転移反応を行い、アリル基含有樹脂(B−1)(フェノールビフェニレン樹脂のアリル体)を得た。
アリル基含有樹脂(B−1)の軟化点は79.0℃、150℃における溶融粘度は3.6P、アリル化率は99.9%であった。
温度計、撹拌機、冷却管を備えた内容量1Lの反応容器に、メタノール338.0g、水酸化ナトリウム48.0g、フェノールジシクロペンタジエン樹脂(軟化点:91.0℃、溶融粘度:0.1P、水酸基当量:169g/eq)を169.0g仕込み、40℃で塩化アリル91.8gを発熱に注意しながら3時間かけて滴下した。その後、メタノールが還流する温度(約60℃)まで昇温し、アリルエーテル化反応を4時間行った。次いで、水洗で塩を除去後、180℃まで昇温し、10時間転移反応を行い、アリル基含有樹脂(B−2)(フェノールジシクロペンタジエン樹脂のアリル体)を得た。
アリル基含有樹脂(B−2)の軟化点は81.2℃、150℃における溶融粘度は1.5P、アリル化率は99.9%であった。
プロペニル基含有樹脂(A−1)の10gとアリル基含有樹脂(B−1)の120gとを120℃にて混合してプロペニル基含有樹脂(A−3)とした。さらにマレイミド化合物(I)としてポリフェニルメタンマレイミド(大和化成工業社製、製品名:BMI−2300、マレイミド当量:186g/eq)の95.6gを混合して樹脂組成物を得た。樹脂組成物においては、プロペニル基含有樹脂(A−1)およびアリル基含有樹脂(B−1)が有するプロペニル基とアリル基の合計に対する、マレイミド化合物(I)が有するマレイミド基の合計のモル比を1とした。
前記樹脂組成物を135℃で溶融させ、幅100mm×長さ100mm×厚さ1mmのキャビティを有する金型に流し込み、200℃でプレス成型した後、230℃で5時間加熱して後硬化反応を行い、幅100mm×長さ100mm×厚さ1mmの成型物を得た。
プロペニル基含有樹脂(A−3)の代わりに、表1に示す組成のプロペニル基含有樹脂(A−4)〜(A−6)、(A−7)〜(A−10)を調製する以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製し、成型物を作製した。なお、各樹脂組成物におけるプロペニル基とアリル基の合計に対するマレイミド基の合計のモル比はいずれも1とした。
プロペニル基含有樹脂(A−3)の代わりに表1および表2に示す樹脂を用いる以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製し、成型物を作製した。なお、各樹脂組成物におけるプロペニル基とアリル基の合計に対するマレイミド基の合計のモル比はいずれも1とした。
各例で得た成型物の評価結果を表1および表2に示す。
BMI−2300:ポリフェニルメタンマレイミド(大和化成工業社製、製品名:BMI−2300)。
一方、プロペニル基含有樹脂(A)を用いずにアリル基含有樹脂(X−1)を用いた比較例1では、樹脂組成物の揮発性が高く、また成型体の吸水率が大きく吸水性が高かった。Rが式(r1)または(r2)で表される基でなく−CH2−であるプロペニル基含有樹脂(X−2)を用いた比較例2では、樹脂組成物の揮発性が高く、また成型体の吸水率が大きく吸水性が高かった。また、プロペニル基含有樹脂(A)を用いずにアリル基含有樹脂(B)を用いた比較例3、4では、ゲル化時間が長く硬化性が劣っていた。
[1]下記式(1)で表される構成単位(1)、下記式(2)で表される構成単位(2)および下記式(3)で表される構成単位(3)からなる群から選ばれる1つ以上と、下記式(4)で表される構成単位(4)、下記式(5)で表される構成単位(5)および下記式(6)で表される構成単位(6)からなる群から選ばれる1つ以上とを有し、
前記構成単位(3)および前記構成単位(6)の少なくとも一方を有し、
前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計の含有量が、前記構成単位(1)と前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(4)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計に対して50〜100モル%であり、
前記構成単位(3)と前記構成単位(6)の合計の含有量が、前記構成単位(1)と前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(4)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計に対して5〜100モル%である、プロペニル基含有樹脂。
構成単位(4)〜(6)のArから伸びる結合手は、構成単位(1)〜(3)のいずれかのRから伸びる結合手(−*)、または、pおよびqの少なくとも一方が1である別の構成単位(4)〜(6)のいずれかのRから伸びる結合手に結合する。
pおよびqの少なくとも一方が1である構成単位(4)〜(6)のRから伸びる結合手は、別の構成単位(4)〜(6)のいずれかのArから伸びる結合手に結合する。
なお、構成単位(4)〜(6)において、Arから伸びる結合手とは、−*、pが0である(R)p−**、またはqが0である(R)q−**のいずれかである。Rから伸びる結合手とは、pが1である(R)p−**、またはqが1である(R)q−**のいずれかである。
Claims (11)
- 下記式(1)で表される構成単位(1)、下記式(2)で表される構成単位(2)および下記式(3)で表される構成単位(3)からなる群から選ばれる1つ以上と、下記式(4)で表される構成単位(4)、下記式(5)で表される構成単位(5)および下記式(6)で表される構成単位(6)からなる群から選ばれる1つ以上とを有し、
前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計の含有量が、前記構成単位(1)と前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(4)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計に対して50〜100モル%であり、
前記構成単位(3)と前記構成単位(6)の合計の含有量が、前記構成単位(1)と前記構成単位(2)と前記構成単位(3)と前記構成単位(4)と前記構成単位(5)と前記構成単位(6)の合計に対して5〜100モル%である、プロペニル基含有樹脂。
- 質量平均分子量が300〜4000である、請求項1に記載のプロペニル基含有樹脂。
- 請求項1または2に記載のプロペニル基含有樹脂と、1分子中にマレイミド基を2以上有するマレイミド化合物とを含有する、樹脂組成物。
- 前記プロペニル基含有樹脂が有するアリル基およびプロペニル基の合計に対する前記マレイミド化合物が有するマレイミド基の合計のモル比が、0.5〜3.0である、請求項3に記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂をさらに含む、請求項3または4に記載の樹脂組成物。
- 前記プロペニル基含有樹脂と前記マレイミド化合物との硬化反応を促進する硬化促進剤と、無機フィラーとをさらに含む、請求項3〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 溶剤をさらに含む、請求項3〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項7に記載の樹脂組成物からなる樹脂ワニス。
- 繊維質基材に請求項8に記載の樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを含む積層物を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る、積層板の製造方法。
- 請求項6に記載の樹脂組成物からなる熱硬化性成型材料。
- 請求項10に記載の熱硬化性成型材料の硬化物からなる封止材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017135530A JP6319703B1 (ja) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | プロペニル基含有樹脂、樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017135530A JP6319703B1 (ja) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | プロペニル基含有樹脂、樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6319703B1 JP6319703B1 (ja) | 2018-05-09 |
JP2019019149A true JP2019019149A (ja) | 2019-02-07 |
Family
ID=62106172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017135530A Active JP6319703B1 (ja) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | プロペニル基含有樹脂、樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6319703B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021059710A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-04-15 | 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 | アリル含有樹脂およびその使用 |
WO2021200414A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 多官能ビニル樹脂及びその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63295523A (ja) * | 1978-12-29 | 1988-12-01 | チバ・ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 新規なプロペニル置換多価フェノール |
US4923928A (en) * | 1988-02-18 | 1990-05-08 | Basf Aktiengesellschaft | Thermosetting bismaleimide resin composition containing an adduct of a propenylphenol and an epoxy compound |
JP2006299246A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2013199627A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-10-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
CN103360764A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-10-23 | 苏州生益科技有限公司 | 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 |
JP2014169428A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-09-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | アリルエーテル樹脂およびその製造方法 |
WO2016002704A1 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | 明和化成株式会社 | アリルエーテル変性ビフェニルアラルキルノボラック樹脂、アリル変性ビフェニルアラルキルノボラック樹脂、その製造方法、及びそれを用いた組成物 |
WO2017170844A1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 日本化薬株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物 |
-
2017
- 2017-07-11 JP JP2017135530A patent/JP6319703B1/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63295523A (ja) * | 1978-12-29 | 1988-12-01 | チバ・ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | 新規なプロペニル置換多価フェノール |
US4923928A (en) * | 1988-02-18 | 1990-05-08 | Basf Aktiengesellschaft | Thermosetting bismaleimide resin composition containing an adduct of a propenylphenol and an epoxy compound |
JP2006299246A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2013199627A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-10-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
JP2014169428A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-09-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | アリルエーテル樹脂およびその製造方法 |
CN103360764A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-10-23 | 苏州生益科技有限公司 | 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 |
WO2016002704A1 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | 明和化成株式会社 | アリルエーテル変性ビフェニルアラルキルノボラック樹脂、アリル変性ビフェニルアラルキルノボラック樹脂、その製造方法、及びそれを用いた組成物 |
WO2017170844A1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 日本化薬株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
榎尚史 外: "マレイミド樹脂の硬化反応に関する研究(第2報)", 第38回熱硬化性樹脂講演討論会 講演要旨集, vol. 38, JPN6017047351, 1988, pages 131 - 134, ISSN: 0003699448 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021059710A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-04-15 | 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 | アリル含有樹脂およびその使用 |
JP7100091B2 (ja) | 2019-08-09 | 2022-07-12 | 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 | アリル含有樹脂およびその使用 |
WO2021200414A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 多官能ビニル樹脂及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6319703B1 (ja) | 2018-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5228328B2 (ja) | 低溶融粘度フェノールノボラック樹脂、その製造方法およびそれを用いたエポキシ樹脂硬化物 | |
TWI739817B (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、預浸體及其硬化物 | |
WO2006068063A1 (ja) | 変性フェノール樹脂、それを含むエポキシ樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ | |
JP6998739B2 (ja) | アリル基含有カーボネート樹脂、その製造方法、樹脂ワニス、および積層板の製造方法 | |
JPWO2019078300A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ワニス、プリプレグ、硬化物、及び、積層板または銅張積層板 | |
TWI515217B (zh) | 二氧化二乙烯基芳烴樹脂組成物 | |
JP6319703B1 (ja) | プロペニル基含有樹脂、樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 | |
JP6837354B2 (ja) | アリル基含有樹脂、樹脂ワニスおよび積層板の製造方法 | |
JP6783121B2 (ja) | アリル基含有樹脂、その製造方法、樹脂ワニスおよび積層板の製造方法 | |
JP6760815B2 (ja) | 樹脂ワニス、その製造方法および積層板の製造方法 | |
JP5752574B2 (ja) | フェノールノボラック樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 | |
KR20190137106A (ko) | 말레이미드 수지 조성물, 프리프레그 및 그 경화물 | |
JP6863830B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 | |
JP6942550B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料、封止材、およびプロペニル基含有樹脂の製造方法 | |
JP7082869B2 (ja) | アリルエーテル基含有カーボネート樹脂、その製造方法、樹脂ワニス、および積層板の製造方法 | |
JP6767236B2 (ja) | マレイミド硬化剤、その製造方法、熱硬化性成形材料および半導体封止材 | |
JP7068857B2 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物の製造方法、封止材の製造方法、積層板の製造方法、多価ヒドロキシ樹脂および熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2019052258A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材および積層板 | |
JP4748695B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4748625B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2010037501A (ja) | トリアゾール系共縮合物およびその製造方法 | |
JP3941659B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
TW202248264A (zh) | 環氧樹脂混合物及其製造方法、環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
WO2016033079A1 (en) | Synthesis of naphthol novolac | |
TW202330685A (zh) | 環氧樹脂及其製造方法、硬化性樹脂組成物、硬化物及碳纖維強化複合材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6319703 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |