JP2019016801A - Object-swapping method, object-swapping system, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置に保持される物体の交換方法及びシステム、前記物体交換システムを備える露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイ及びデバイスの製造方法に関する。 The present invention relates to an object exchanging method, an object exchanging system, an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, and a device manufacturing method, and more specifically, an exchanging method and system for an object held by an object holding apparatus, and the object exchanging method. The present invention relates to an exposure apparatus including a system, a flat panel display using the exposure apparatus, and a device manufacturing method.
従来、液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク(又はレチクル)に形成されたパターンをエネルギビームを用いてガラス基板(又はウエハ)上に転写する露光装置が用いられている。 Conventionally, in a lithography process for manufacturing an electronic device such as a liquid crystal display element or a semiconductor element, an exposure apparatus that transfers a pattern formed on a mask (or reticle) onto a glass substrate (or wafer) using an energy beam is used. ing.
この種の露光装置としては、所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上の露光済みのガラス基板を搬出した後、別のガラス基板を上記基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上に搬入することにより、基板ステージ装置に保持されるガラス基板を順次交換し、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 As this type of exposure apparatus, after carrying out an exposed glass substrate on a substrate stage apparatus using a predetermined substrate transfer apparatus, another glass substrate is transferred onto the substrate stage apparatus using the substrate transfer apparatus. Thus, there is known a technique in which glass substrates held on a substrate stage apparatus are sequentially replaced and exposure processing is continuously performed on a plurality of glass substrates (for example, see Patent Document 1).
ここで、複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、全体的なスループットの向上のためにも基板ステージ装置上のガラス基板を迅速に交換することが好ましい。 Here, when continuously exposing a plurality of glass substrates, it is preferable to quickly replace the glass substrate on the substrate stage apparatus in order to improve the overall throughput.
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第1の観点からすると、所定の物体交換位置に配置された物体を別の物体に交換する物体交換方法であって、第1物体を保持した物体保持装置を前記物体交換位置に位置させることと、前記物体交換位置に設けられた支持装置に前記第1物体を懸垂支持させることと、前記支持装置に懸垂支持された前記第1物体を前記物体保持装置から離間させることと、前記支持装置に懸垂支持された前記第1物体と前記物体保持装置との間に第2物体を挿入して前記第2物体を前記物体保持装置に受け渡すことと、前記第2物体を前記物体保持装置に受け渡した後に前記支持装置に対して前記第1物体を移動させることにより前記第1物体を前記物体交換位置から搬出することと、を含む物体交換方法である。 The present invention has been made under the circumstances described above. From a first viewpoint, the present invention provides an object exchange method for exchanging an object placed at a predetermined object exchange position with another object. Positioning the held object holding device at the object exchange position; suspending and supporting the first object on a support device provided at the object exchange position; and the first object suspended and supported by the support device. Is separated from the object holding device, and a second object is inserted between the first object suspended from the support device and the object holding device, and the second object is received by the object holding device. Passing the second object to the object holding device, and then moving the first object relative to the support device to move the first object out of the object replacement position. Exchange method .
これによれば、第1物体が支持装置に懸垂支持された状態で第2物体が物体保持装置に受け渡され、その後に第1物体が物体交換位置から搬出される。すなわち、物体保持装置に保持されていた第1物体の搬出動作の完了よりも第2物体の物体保持装置への搬入が優先して行われるので、物体保持装置上の物体の交換動作を迅速に行うことができる。 According to this, the second object is delivered to the object holding device in a state where the first object is suspended and supported by the support device, and then the first object is carried out from the object exchange position. In other words, since the second object is carried into the object holding device prior to the completion of the carrying out operation of the first object held by the object holding device, the replacement operation of the object on the object holding device can be performed quickly. It can be carried out.
本発明は、第2の観点からすると、所定の物体交換位置に配置された物体を別の物体に交換する物体交換システムであって、前記物体を保持可能な物体保持装置と、前記物体交換位置に設けられ、前記物体を懸垂支持可能な支持装置と、前記物体を保持した前記物体保持装置が前記物体交換位置に位置し、且つ前記物体が前記支持装置に懸垂支持された状態で、前記物体を前記物体保持装置から離間させる駆動系と、前記物体保持装置と前記物体とが離間した状態で、該物体保持装置と該物体との間に別の物体を挿入することにより該別の物体を前記物体保持装置に受け渡すとともに、前記別の物体を前記物体保持装置に受け渡した後に前記支持装置に対して前記物体を移動させることにより前記物体を前記物体交換位置から搬出する物体交換装置と、を備える物体交換システムである。 From a second viewpoint, the present invention provides an object exchange system for exchanging an object arranged at a predetermined object exchange position with another object, an object holding device capable of holding the object, and the object exchange position A support device capable of suspending and supporting the object; and the object holding device that holds the object is located at the object replacement position, and the object is suspended and supported by the support device. A drive system for separating the object from the object holding device, and inserting the other object between the object holding device and the object in a state where the object holding device and the object are separated from each other. The object is transferred to the object holding device, and the object is moved from the object exchange position by moving the object with respect to the support device after transferring the other object to the object holding device. A device, which is the object exchange system comprising a.
これによれば、物体が支持装置に懸垂支持された状態で別の物体が物体保持装置に受け渡され、その後に物体が物体交換位置から搬出される。すなわち、物体保持装置に保持されていた物体の搬出動作の完了よりも別の物体の物体保持装置への搬入が優先して行われるので、物体保持装置上の物体の交換動作を迅速に行うことができる。 According to this, another object is delivered to the object holding device in a state where the object is suspended and supported by the support device, and then the object is carried out from the object exchange position. In other words, since the loading of another object into the object holding device is prioritized over the completion of the unloading operation of the object held by the object holding device, the replacement operation of the object on the object holding device can be performed quickly. Can do.
本発明は、第3の観点からすると、本発明の第2の観点に係る物体交換システムと、前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an object exchange system according to the second aspect of the present invention, and a pattern forming apparatus that forms a predetermined pattern on the object held by the object holding apparatus using an energy beam. And an exposure apparatus.
本発明は、第4の観点からすると、本発明の第3の観点に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a flat panel display comprising: exposing the object using the exposure apparatus according to the third aspect of the present invention; and developing the exposed object. It is a manufacturing method.
本発明は、第5の観点からすると、本発明の第3の観点に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing the object using the exposure apparatus according to the third aspect of the present invention, and developing the exposed object. is there.
《第1の実施形態》
以下、第1の実施形態について、図1〜図8(B)を用いて説明する。
<< First Embodiment >>
The first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 8B.
図1には、第1の実施形態に係る液晶露光装置10の構成が概略的に示されている。液晶露光装置10は、例えば液晶表示装置(フラットパネルディスプレイ)などに用いられる矩形(角型)のガラス基板P(以下、単に基板Pと称する)を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
FIG. 1 schematically shows the configuration of a liquid
液晶露光装置10は、照明系12、マスクMを保持するマスクステージ装置14、投影光学系16、表面(図1で+Z側を向いた面)にレジスト(感応剤)が塗布された基板Pを保持する基板ステージ装置20、基板交換装置30、懸垂支持装置50、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクMと基板Pとが投影光学系16に対してそれぞれ相対走査される方向をX軸方向とし、水平面内でX軸に直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向として説明を行う。また、X軸、Y軸、及びZ軸方向に関する位置をそれぞれX位置、Y位置、及びZ位置として説明を行う。
The liquid
照明系12は、例えば米国特許第5,729,331号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系12は、図示しない光源(例えば、水銀ランプ)から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光(照明光)ILとしてマスクMに照射する。照明光ILとしては、例えばi線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)などの光(あるいは、上記i線、g線、h線の合成光)が用いられる。
The
マスクステージ装置14は、マスクMを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ装置14は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系(不図示)により走査方向(X軸方向)に所定の長ストロークで駆動される。マスクステージ装置14のXY平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。
The
投影光学系16は、マスクステージ装置14の下方に配置されている。投影光学系16は、例えば米国特許第6,552,775号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ投影光学系であり、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成する複数の投影光学系を備えている。
The projection
液晶露光装置10では、照明系12からの照明光ILによってマスクM上の照明領域が照明されると、マスクMを通過した照明光により、投影光学系16を介してその照明領域内のマスクMの回路パターンの投影像(部分正立像)が、基板P上の照明領域に共役な照明光の照射領域(露光領域)に形成される。そして、照明領域(照明光IL)に対してマスクMが走査方向に相対移動するとともに、露光領域(照明光IL)に対して基板Pが走査方向に相対移動することで、基板P上の1つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクMに形成されたパターンが転写される。
In the liquid
基板ステージ装置20は、XY粗動ステージ22、微動ステージ24、及び基板ホルダ26を備えている。
The
XY粗動ステージ22は、基板ホルダ26をX軸方向、及びY軸方向に所定の長ストローク駆動するための装置である。XY粗動ステージ22としては、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されるような、X軸方向に所定の長ストロークで移動可能なX粗動ステージと、Y軸方向に所定の長ストロークで移動可能なY粗動ステージとを組み合わせた、いわゆるガントリタイプの2軸ステージ装置(X、Y粗動ステージは、図示省略)を用いることができる。微動ステージ24は、XY粗動ステージ22の上方に配置され、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されるような重量キャンセル装置28を介して定盤18上に載置されている。定盤18は、平面視矩形の板状の部材から成り、防振装置19を介して床11上に設置されている。
The XY
基板ホルダ26は、平面視矩形の板状部材(あるいは高さの低い直方体状)から成り、微動ステージ24の上面に一体的に固定されている。基板ホルダ26は、上記XY粗動ステージ22に誘導されることにより、投影光学系16(照明光IL)に対してX軸方向、及び/又はY軸方向に所定の長ストロークで移動する。基板ホルダ26(すなわち基板P)のXY平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含む基板干渉計システムにより求められる。なお、XY粗動ステージ22の構成は、少なくとも基板Pを走査方向に所定の長ストロークで駆動することができれば、特に限定されない。
The
基板ホルダ26の上面(+Z側を向いた面)には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。基板ホルダ26には、基板ステージ装置20の外部に設置された真空吸引装置、及び加圧気体供給装置(それぞれ不図示)が選択可能に接続されている。基板ホルダ26は、上記真空吸引装置から上記複数の孔部を介して供給される真空吸引力により、その上面に載置された基板Pを吸着保持すること、及び上記加圧気体供給装置から上記複数の孔部(あるいは別の孔部)を介して供給される加圧気体により、その上面に載置された基板Pを浮上支持(非接触支持)することができるようになっている。
A plurality of minute holes (not shown) are formed on the upper surface (the surface facing the + Z side) of the
基板ホルダ26のX軸及びY軸方向それぞれの寸法は、図2に示されるように、基板PのX軸及びY軸方向それぞれの寸法よりも幾分短く設定され、基板ホルダ26上に基板Pが載置された状態で、基板Pの端部が基板ホルダ26の端部から幾分はみ出すようになっている。これは、基板Pの裏面にレジストが付着する可能性があり、そのレジストが基板ホルダ26に付着しないようにするためである。
As shown in FIG. 2, the dimensions of the
図2に示されるように、基板ホルダ26の−Y側には、一対のY押圧ピン装置25yがX軸方向に所定間隔で配置されている。Y押圧ピン装置25yは、基板ホルダ26(微動ステージ24、あるいはXY粗動ステージ22(それぞれ図1参照)でも良い)に固定されたベース25a、該ベース25aに対してY軸方向に所定(例えば10〜100mm程度)のストロークで移動可能なピン25b、及びピン25bを駆動するための不図示のアクチュエータを有している。ピン25bの先端部(+Z側の端部)は、基板ホルダ26の上面よりも+Z側に突き出している。また、基板ホルダ26の+Y側には、一対のY位置決めピン装置27yがX軸方向に所定間隔で(一対のY押圧ピン装置25yに対して基板ホルダ26を挟んで紙面上下対称に)配置されている。Y位置決めピン装置27yは、ピンが固定である点を除き、Y押圧ピン装置25yとほぼ同じ構成である。なお、一対のY押圧ピン装置25yは、基板ホルダ26の+Y側に配置されていても良く、この場合、一対のY位置決めピン装置27yは、基板ホルダ26の−Y側に配置される。また、基板ホルダ26の−Y側、+Y側それぞれにY押圧ピン装置25yが配置されても良い。
As shown in FIG. 2, on the −Y side of the
また、基板ホルダ26の+X側には、一対のX押圧ピン装置25xがY軸方向に所定間隔で配置されている。X押圧ピン装置25xは、基板ホルダ26(微動ステージ24、あるいはXY粗動ステージ22(それぞれ図1参照)であっても良い)に固定されたベース25a、該ベース25aに対してY軸方向に所定(例えば10〜100mm程度)のストロークで移動可能なピン25b、及びピン25bを駆動するための不図示のアクチュエータを有している。ここで、X押圧ピン装置25xが有するピン25bは、先端部が基板ホルダ26の上面よりも+Z側に突き出した位置と、先端部が基板ホルダ26の上面よりも−Z側に下がった位置との間で上下方向に駆動可能となっている。また、基板ホルダ26の−X側には、一対のX位置決めピン装置27xがY軸方向に所定間隔で(一対のX押圧ピン装置25xに対して基板ホルダ26を挟んで紙面左右対称に)配置されている。X位置決めピン装置27xは、ピンが固定である点を除き、X押圧ピン装置25xとほぼ同じ構成である。上記X押圧ピン装置25x、X位置決めピン装置27x、Y押圧ピン装置25y、及びY位置決めピン装置27yは、基板ホルダ26に対する基板Pのプリアライメント動作時に用いられる。
Further, on the + X side of the
基板交換装置30は、基板ホルダ26に保持された基板Pの基板ホルダ26からの搬出、及び空の(基板Pを保持していない)基板ホルダ26に対する基板Pの搬入を行う。基板交換装置30は、図1に示されるように、基板ステージ装置20の+X側の領域に配置され、床11上に設置されている。基板ステージ装置20と基板交換装置30とは、液晶露光装置10が有する不図示のチャンバ内に収容されている。
The
基板交換装置30は、架台32、ベース板34、基板駆動装置36、及び複数のエアガイド装置38を有している。架台32は、床11上に設置された高さの低いテーブル状の部材から成る。ベース板34は、XY平面に平行に配置された板状の部材から成り、図3(A)に示されるように、架台32の上面に固定されたXリニアガイド33aと、ベース板34の下面に固定された複数のXスライダ33bとから成る複数(例えば4つ)のXリニアガイド装置33を介して架台32上に搭載されている。ベース板34は、架台32の上面に固定されたX固定子31aと、ベース板34の下面に固定されたX可動子31bとから成る複数(例えば2つ)のXリニアモータ31を含むベース板駆動系により、架台32上で適宜X軸方向に所定のストロークで駆動される。
The
図1に戻り、基板駆動装置36は、基板ホルダ26上の基板Pの交換動作時に搬入対象、又は搬出対象の基板Pを駆動する。基板駆動装置36は、X駆動部40、支柱42、及び吸着パッド44を備えている。X駆動部40は、X固定部40a、及びX可動部40bを有している。X固定部40aは、X軸方向に延びる部材から成り、ベース板34の上面におけるY軸方向に関する中央部に固定されている(図2及び図3(A)参照)。X可動部40bは、X固定部40aの上面上に搭載され、例えばX固定部40aが有する固定子とX可動部40bが有する可動子とにより構成されるXリニアモータを含む駆動系により、X固定部40aに沿ってX軸方向に、例えば基板PのX軸方向の寸法と同程度のストロークで直進駆動される。なお、上記ベース板34、及びX可動部40bを駆動するためのアクチュエータの種類は、特に限定されず、例えば送りネジ装置、ベルト駆動装置などであっても良い。
Returning to FIG. 1, the
支柱42は、Z軸方向に延びる部材から成り、下端部がX可動部40bに一体的に固定されている。吸着パッド44は、XZ断面逆L字状の部材から成り、XY平面に平行な部分は、平面視矩形の板状に形成されている。吸着パッド44は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記XY平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。吸着パッド44は、YZ平面に平行な部分の一面が支柱42の上端部近傍における一面(−X側を向いた面)に対向している。吸着パッド44は、上記支柱42の一面(−X側面)に固定されたZリニアガイド46aと、上記吸着パッド44のYZ平面に平行な部分(+X側面)に固定された複数のZスライド部材46bとから成るZリニアガイド装置46を介して、支柱42に対してZ軸方向に移動可能に取り付けられている。また、吸着パッド44は、X可動部40bに取り付けられたZアクチュエータ48(例えば、エアシリンダなど)により、上面(基板吸着面)が基板ホルダ26、及び複数のエアガイド装置38それぞれの上面よりも+Z側に付き出した位置と、基板ホルダ26、及び複数のエアガイド装置38の上面よりも下がった位置との間でZ軸方向に駆動される。
The
複数のエアガイド装置38それぞれは、X軸方向を長手方向とする直方体の部材から成り、支柱37aを介して中間ベース板37b上に搭載されている。中間ベース板37bは、図3(A)に示されるように、上記基板駆動装置36の支柱42の移動を阻害しないように、Y軸方向に所定間隔で、例えば2つ設けられている。例えば2つの中間ベース板37bそれぞれは、支柱37cを介してベース板34に接続されている。従って、複数のエアガイド装置38は、ベース板34と一体的にX軸方向に移動する。複数のエアガイド装置38は、図2に示されるように、基板Pの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第1の実施形態では、X軸方向に所定間隔で配列された複数(例えば3台)のエアガイド装置38から成るエアガイド装置列が、Y軸方向に所定間隔で複数(例えば6列)配列されており、合計で、例えば18台のエアガイド装置38により基板Pが下方から支持される。なお、エアガイド装置38の数及び配置、並びに複数のエアガイド装置38により形成される基板ガイド面の形状などは、例えば基板Pの大きさなどに応じて適宜変更可能である。
Each of the plurality of
複数のエアガイド装置38それぞれの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。また、複数のエアガイド装置38それぞれには、不図示の加圧気体供給装置、及び真空吸引装置(それぞれ不図示)が選択可能に接続されている。複数のエアガイド装置38それぞれは、上記加圧気体供給装置から上記複数の孔部を介して供給される加圧気体により、その上面に載置された基板Pを浮上支持(非接触支持)すること、及び上記真空吸引装置から上記複数の孔部(あるいは別の孔部)を介して供給される真空吸引力により、その上面に載置された基板Pを吸着保持することができるようになっている。
A plurality of minute holes (not shown) are formed on the upper surfaces of the plurality of
ここで、基板交換装置30を用いた基板Pの搬入動作について図4(A)〜図4(C)を用いて説明する。液晶露光装置10において、基板ホルダ26への基板Pの搬入動作、及び後述する基板ホルダ26からの基板の搬出動作(以下、まとめて基板Pの交換動作と称する)は、基板ホルダ26が所定の基板交換位置に位置した状態で行われる。基板交換位置は、定盤18の+X側の端部近傍に設定されている。基板ホルダ26が基板交換位置に位置した状態(図1において基板ホルダ26が破線で示された位置に配置された状態)では、図4(A)に示されるように、複数のエアガイド装置38と基板ホルダ26とがX軸方向に隣接し、複数のエアガイド装置38が形成する基板ガイド面と基板ホルダ26の上面とにより連続したガイド面が形成される。
Here, the carrying-in operation of the board | substrate P using the board |
基板交換装置30を用いて基板Pを基板ステージ装置20へ搬入する際、基板ホルダ26の上面のZ位置と、複数のエアガイド装置38の上面のZ位置とがほぼ同じと(あるいは基板ホルダ26側が幾分低く)なるように基板ホルダ26のZ位置が位置決めされる。また、X押圧ピン装置25xのピン25bは、上端部が基板ホルダ26の上面よりも−Z側となる(突き出さない)ように位置制御がされる。基板交換装置30では、図4(A)に示されるように、吸着パッド44に+X側の端部近傍におけるY軸方向に関する中央部が吸着保持された基板Pが、吸着パッド44が−X方向に駆動されることにより、複数のエアガイド装置38の上面と基板ホルダ26の上面とにより形成されるガイド面に沿って移動する。
When the substrate P is carried into the
そして、図4(B)に示されるように、基板Pの+X側の端部がX押圧ピン装置25のピン25bよりも−X側に位置すると、図4(C)に示されるように、吸着パッド44は、基板Pの吸着保持を解除し、+X方向に駆動される。また、X押圧ピン装置25xのピン25bが+Z方向、及び−X方向に駆動される。これにより、基板Pの+X側の端部がピン25bにより押圧され、基板Pの−X側の端部がX位置決めピン装置27xに当接し、基板PのX軸方向に関するプリアライメントが行われる。また、不図示であるが、同様にY押圧ピン装置25yにより基板Pの−Y側の端部が+Y側に押圧されることにより基板PのY軸方向に関するプリアライメントが行われる。なお、図4(A)に示される基板Pの移動中に吸着パッド44による基板Pの吸着保持を解除し、該吸着パッド44と基板Pとを分離して、基板Pを慣性力により移動させても良い。また、基板ホルダ26の+X側の端部におけるY軸方向中央部に吸着パッド44が一部挿入可能な切り欠きを形成しても良い。この場合、基板ホルダ26上における基板PのX位置を基板駆動装置36を用いて調整できるので、上記X押圧ピン装置25x、及びX位置決めピン装置27xが不要となる。
Then, as shown in FIG. 4B, when the + X side end of the substrate P is located on the −X side with respect to the
図2に戻り、懸垂支持装置50は、上記基板交換装置30と共に、基板ホルダ26に保持された基板Pの基板ホルダ26からの搬出動作に用いられる。懸垂支持装置50は、基板ステージ装置20を基板交換位置に位置させた状態で、基板ホルダ26の上方に位置するように配置されている。
Returning to FIG. 2, the
懸垂支持装置50は、複数の非接触チャック装置52を有している。非接触チャック装置52は、ベルヌーイチャックなどとも称され、その構成は、例えば米国特許第5,067,762号明細書などに開示されている。すなわち、複数の非接触チャック装置52それぞれには、不図示の気体供給装置が接続されており、懸垂支持装置50の下面と基板Pの上面とが所定のクリアランスを介して対向した状態で、複数の非接触チャック装置52それぞれは、基板Pの上面に対して加圧気体(例えば空気)を高速で噴出する。そして、複数の非接触チャック装置52それぞれの下面と基板Pの上面との間を高速で通過する気体の作用(いわゆるベルヌーイ効果、及びエゼクタ効果)により、基板Pに重量方向に沿って上向きの力(吸引力)が作用し、基板Pが懸垂支持装置50に非接触保持(吸引保持)される。
The
本第1の実施形態では、基板Pの全体に均等に吸引力を作用させることができるように、例えば25台の非接触チャック装置52がX軸方向、及びY軸方向に所定の間隔で配置されているが、非接触チャック装置52の数、及び配置は、これに限られず、例えば基板Pの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。
In the first embodiment, for example, 25
複数の非接触チャック装置52は、Y軸方向に所定間隔で配置された複数のX軸に平行な棒状部材と、X軸方向に所定間隔で配置された複数のY軸に平行な棒状部材とにより網状に形成された支持部材54に吊り下げ支持状態で取り付けられている(図1参照)。支持部材54は、複数(本第1の実施形態では、例えば4台)のZアクチュエータ56により、Z軸方向(上下方向)に所定のストロークで駆動される。Zアクチュエータ56は、不図示の支持部材を介して基板ステージ装置20とは物理的に分離した状態で床11(図1参照)上に設置されたZ固定部56aと、該Z固定部56aに対してZ軸方向に駆動されるZ可動部56bとを備え、Z可動部56bに上記支持部材54が接続されている。
The plurality of
以下、複数の非接触チャック装置52の下面により形成される面を、懸垂支持装置50の基板保持面と称して説明する。懸垂支持装置50では、基板Pを非接触保持した状態で支持部材54がZ軸方向に駆動されることにより、基板Pが支持部材54と一体的にZ軸方向に移動する。これにより、懸垂支持装置50は、基板交換位置に位置した基板ホルダ26の上方で、基板Pを上下動させることができる。なお、支持部材54を上下動させるアクチュエータの種類は適宜変更可能であり、例えば支持部材54をロープなどで吊り下げ、該ロープを巻き上げることにより支持部材54を上下動させても良い。
Hereinafter, the surface formed by the lower surfaces of the plurality of
また、支持部材54の+X側、−X側、+Y側、及び−Y側の端部近傍それぞれには、図1に示されるように、支持部材54の下面から下方に突き出したピン58(+Y側及び−Y側のピン58は不図示)が配置されている。複数のピン58は、複数の非接触チャック装置52を用いて基板Pを懸垂支持した状態で、該基板Pの外周を囲むように配置されており、基板Pの懸垂支持装置50に対するXY平面に平行な方向への不用意な移動を制限している。なお、ピン58の数は、上記基板Pの不用意な移動を制限できれば良く、特に限定されない。また、支持部材54の+X側の端部近傍に配置されたピン58は、下端部が基板保持面よりも下方に突き出した位置と、下端部が基板保持面よりも下方に突き出さない位置(基板Pの懸垂支持装置50に対する+X方向への移動を阻害しない位置)との間で駆動可能となっている。なお、複数のピン58をX軸、及び/又はY軸方向に移動可能とし、該複数のピン58を用いて複数の非接触チャック装置52に懸垂支持された基板Pの端部を押圧することにより、基板PのXY平面内の位置合わせ(プリアライメント)を行えるようにしても良い。
Further, in the vicinity of the + X side, −X side, + Y side, and −Y side end portions of the
また、図1に示されるように、液晶露光装置10の外部には、液晶露光装置10の外部から液晶露光装置10内に基板Pを搬入する外部搬送ロボット99(図1及び図2には、外部搬送ロボット99が有するハンド部材98のみが図示されている)が配置されている。ハンド部材98は、図2に示されるように、X軸に平行に延びる板状の部材から成る複数の支持部98aと、複数の支持部98aの一端同士を相互に接続する接続部98bとを有しており、フォークハンドなどとも称される。外部搬送ロボット99は、不図示であるが、例えばハンド部材98を少なくともX軸方向、及びZ軸(上下)方向に所定のストロークで駆動可能な駆動装置(例えばロボットアームなど)を有している。
Further, as shown in FIG. 1, outside the liquid
ここで、外部搬送ロボット99のハンド部材98において、複数の支持部98aは、基板Pの撓みを抑制するため、Y軸方向にほぼ均等な間隔で配置されている。そして、上述した基板交換装置30が有する複数のエアガイド装置38のY軸方向の間隔は、上記複数の支持部98aのY軸方向の間隔を考慮して決定されている。具体的に説明すると、複数のエアガイド装置38のY軸方向の間隔は、該複数のエアガイド装置38上にハンド部材98が位置した状態で、該ハンド部材98の複数の支持部98aに対してY軸方向に重ならないように設定されている。これにより、隣接する支持部98a間にエアガイド装置38を所定のクリアランスを介して挿入可能となる。
Here, in the
上述のようにして構成された液晶露光装置10(図1参照)では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ装置14上へのマスクMのロードが行われるとともに、基板交換装置30によって、基板ホルダ26上への基板Pのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板P上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Pが基板交換装置30により基板ホルダ26上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Pが基板ホルダ26に搬送されることにより、基板ホルダ26上の基板Pの交換が行われ、複数の基板Pに対し、露光動作などが連続して行われる。
In the liquid crystal exposure apparatus 10 (see FIG. 1) configured as described above, the mask M is loaded onto the
以下、液晶露光装置10における基板ホルダ26上の基板P(便宜上、複数の基板Pを基板P1、基板P2、基板P3とする)の交換動作について、図5(A)〜図8(B)を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図5(A)〜図8(B)では、基板ステージ装置20、基板交換装置30、及び懸垂支持装置50それぞれが、簡略化(一部の要素については不図示)して示されている。
Hereinafter, the exchange operation of the substrate P on the
図5(A)は、基板ホルダ26上に露光済みの基板P1が載置された基板ステージ装置20が、露光動作終了位置から基板交換位置に移動してきた状態を示している。基板交換装置30の複数のエアガイド装置38上には、基板P1の次に露光処理が行われる予定の基板P2が載置されている。なお、図5(A)では動作の図示が省略されているが、基板交換装置30では、基板ステージ装置20が基板交換位置に向けて移動するのに応じて、複数のエアガイド装置38が−X方向(基板ステージ装置20に接近する方向)に駆動される。また、基板ステージ装置20が基板交換位置に位置すると(あるいは基板ステージ装置20が基板交換位置に向けて移動している最中に)、懸垂支持装置50では、複数の非接触チャック装置52が下降駆動される。
FIG. 5 (A), the
基板ステージ装置20は、基板交換位置に位置した状態で、図5(B)に示されるように、基板ホルダ26による基板P1の吸着保持を解除するとともに、該基板P1の下面に対して基板ホルダ26の上面から加圧気体を噴出する。また、懸垂支持装置50では、複数の非接触チャック装置52から気体が高速で噴出され、これにより、基板P1に重力方向上向きの力(浮上力)が作用し(図5(B)における矢印は、気体の流れではなく力の向きを示す)、該基板P1が懸垂支持装置50に吸着保持される。また、基板交換装置30では、複数のエアガイド装置38から基板P2の下面に対して加圧気体が噴出され、該基板P2が複数のエアガイド装置38上で浮上する。また、吸着パッド44が基板P2の下面を吸着保持する。次いで、図5(C)に示されるように、基板P1を吸着保持した懸垂支持装置50が上昇駆動され、基板P1の下面と基板ホルダ26の上面とが離間する。
The
この後、図6(A)に示されるように、吸着パッド44が−X方向に駆動される。これにより、基板P2が複数のエアガイド装置38の上面、及び基板ホルダ26の上面により形成されるガイド面に沿って移動する。以下、上述したように、基板ホルダ26上でX押圧ピン装置25x、及びY押圧ピン装置25y(図6(A)では不図示。図4(A)〜図4(C)参照)を用いたプリアライメントが行われた後、基板P2が基板ホルダ26に吸着保持される。上記基板P2の移動時、及びプリアライメント動作時において、露光済みの基板P1は、懸垂支持装置50に吸着保持された状態で、基板交換位置に待機している。以下、基板ステージ装置20は、図6(B)に示されるように、基板P2に対する露光動作のため、基板交換位置から所定の露光動作開始位置に向けて移動する。
Thereafter, as shown in FIG. 6A, the
基板ステージ装置20が基板交換位置から離れると、図6(C)に示されるように、懸垂支持装置50が有する複数の非接触チャック装置52が下降駆動される。この際、基板P1のZ位置は、吸着パッド44が基板P2の下面を吸着保持可能となる位置、すなわち、基板ホルダ26に搬入される際(図6(A)参照)の基板P1のZ位置とほぼ同じとなるように位置決めされる。
When the
以下、図7(A)に示されるように、基板P1の下面を吸着保持した吸着パッド44が+X方向に駆動され、これにより基板P1が複数の非接触チャック装置52の下面、及び複数のエアガイド装置38の上面により形成されるガイド面に沿って移動する。この際、懸垂支持装置50の+X側のピン58(図7(A)では不図示。図1参照)が基板P1に接触しないように退避する。なお、図7(A)〜図8(B)には、基板P2を保持した基板ステージ装置20が便宜上図示されているが、以下説明する基板交換装置30上における基板P1と基板P3との交換動作と基板P2の露光動作とは、並行して行われ、基板ステージ装置20の実際の位置は異なる。
Hereinafter, as shown in FIG. 7 (A), the
そして、図7(B)に示されるように、基板P1が複数のエアガイド装置38の上方に搬送されると、吸着パッド44による基板P1の吸着保持が解除されるとともに、該吸着パッド44が下降駆動される。また、エアガイド装置38から基板P1の下面に対する加圧気体の噴出が停止される。また、図7(B)では動作の図示が省略されているが、基板交換装置30では、複数のエアガイド装置38が+X方向(基板ステージ装置20から離間する方向)に駆動される。なお、複数のエアガイド装置38のX位置は、固定であっても良い。
Then, as shown in FIG. 7B, when the substrate P 1 is conveyed above the plurality of
この後、基板P1を液晶露光装置10(図1参照)の外部に搬出するために、図7(C)に示されるように、外部搬送ロボット99のハンド部材98が基板P1の下方のスペースに挿入された後、上昇駆動される。この際、上述したように外部搬送ロボット99のハンド部材98と複数のエアガイド装置38とは、接触しない。これにより、基板P1が該ハンド部材98に下方から支持され、その状態で該ハンド部材98が+X方向に駆動されることにより、基板P1が液晶露光装置10(図1参照)外に搬出される。なお、図7(B)では、吸着パッド44とハンド部材98との接触を回避するため、吸着パッド44が下降駆動されたが、吸着パッド44を−X方向に移動させてハンド部材98との接触を回避させても良い。
Thereafter, in order to carry the substrate P 1 out of the liquid crystal exposure apparatus 10 (see FIG. 1), as shown in FIG. 7C, the
以下、図8(A)に示されるように、外部搬送ロボット99のハンド部材98(上記基板P1を搬出したハンド部材98と同じであっても良いし、別であっても良い)が、基板P2の次に露光処理が行われる予定の基板P3を複数のエアガイド装置38の上方に搬送した後、図8(B)に示されるように、上記外部搬送ロボット99のハンド部材98が−Z方向、及び−X方向に駆動され、基板P3が複数のエアガイド装置38上に載置される。これにより、図5(A)に示される状態(ただし、基板P1が基板P2に、基板P2が基板P3にそれぞれ入れ替わっている)に戻る。なお、基板P3が複数のエアガイド装置38上に受け渡された後、複数のエアガイド装置38上に浮上した状態で、該基板P3の位置合わせ(アライメント)を行なっても良い。上記アライメントは、例えば基板P3の端部(エッジ)位置をエッジセンサ、あるいはCCD(Charge Coupled Device)カメラ等で検出しつつ、基板P3の端部の複数個所を押圧することによって行なうと良い。以下、図5(A)〜図8(B)に示される動作が繰り返し行われることにより、複数の基板Pに対して連続して露光動作が行われる。
Hereinafter, as shown in FIG. 8 (A), the
以上説明した本第1の実施形態によれば、露光済み基板P1を基板交換位置で待機(次に露光予定の基板P2の搬入経路から退避)させた状態で、基板P2の搬入動作を行い、該基板P2の基板ステージ装置20への受け渡しを行った後に、基板P1を上記待機位置から搬出するので、例えば露光済みの基板P1の搬出動作が完了した後に、基板P2の基板ステージ装置20への搬入動作を開始する場合に比べ、基板交換のサイクルタイムを短縮できる。
According to the first embodiment described above, the loading operation of the substrate P 2 while the exposed substrate P 1 is waiting at the substrate replacement position (retracted from the loading path of the substrate P 2 to be exposed next). was carried out, after the transfer to the
また、通常は、基板P2に対する露光動作に要する時間に比べると、露光済みの基板P1の液晶露光装置10外への搬出動作、及び基板P3の複数のエアガイド装置38上への載置動作に要する時間は短くて済む(基板P2への露光動作完了までには基板P3の用意ができる)ので、本実施形態のように露光済みの基板P1の搬出動作に優先して基板P2の搬入動作を行っても複数(例えば3枚以上)の基板Pに連続して露光処理を行う際の全体的なスループットには、影響はない。
Also, usually, than the time required for the exposure operation for the substrate P 2, the exposed unloading operation of the liquid
また、懸垂支持装置50は、複数の非接触チャック装置52が上下動可能であるので、基板Pの搬入経路と搬出経路とを同じとすることができ、液晶露光装置10の省スペース化が可能となる。また、基板P(基板P1〜P3)を駆動するための駆動系(本実施形態では、基板駆動装置36)がひとつで良く、搬入用の駆動系と搬出用の駆動系とを独立に設ける必要がない。従って、液晶露光装置10の構成が簡単になり、コストも下げることができる。
Further, since the
また、懸垂支持装置50は、複数の非接触チャック装置52が基板Pの上面(露光面)に対して気体を噴出するが、懸垂支持装置50に保持される基板Pは、露光済みであるので、仮に上記加圧気体に塵埃が含まれていたとしても露光不良となるおそれがない。また、複数の非接触チャック装置52は、XY平面内の位置が固定なので、基板Pを落下させるおそれも少ない。
In the
なお、上記第1の実施形態に係る液晶露光装置10の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図3(B)に示される基板交換装置30aのように、複数のエアガイド装置38が上下動可能に構成されていても良い。具体的に説明すると、基板交換装置30aにおいて、複数のエアガイド装置38は、図3(A)に示される基板交換装置30の支柱37cに換えて、Zアクチュエータ37dによりベース板34a上で支持されている。基板ステージ装置20(図1など参照)から露光済みの基板Pを搬出する際には、上記第1の実施形態では、懸垂支持装置50が下降駆動された(図6(C)参照)のに対し、本変形例に係る基板交換装置30aでは、複数のエアガイド装置38を上昇駆動すれば良い。なお、この際に基板Pの下面を吸着保持できるように、吸着パッド44のZ軸方向の可動ストロークを上記第1の実施形態よりも長く設定しておくと良い。
The configuration of the liquid
これにより、懸垂支持装置50のZ位置を変えることなく露光済みの基板Pの搬出を行うことができるので、懸垂支持装置50の動作を簡素化することができる。また、懸垂支持装置50を下降駆動する必要がないので、基板ステージ装置20が基板交換位置(懸垂支持装置50の下方)から完全に退避するのを待たずに基板搬出動作を開始することができる。従って、基板交換動作の時間を短縮できる。また、吸着パッド44を駆動するためのX固定部40aは、図3(B)に示される基板交換装置30aのように、架台32上に固定されていても良い(X固定部40a自体がX軸方向に移動しなくても良い)。この場合、ベース板34aをX固定部40aの一側、及び他側それぞれに配置し、該一対のベース板34aを同期駆動すると良い。
Thereby, since the exposed substrate P can be carried out without changing the Z position of the
《第2の実施形態》
次に第2の実施形態(及びその変形例)について、図9〜図12(C)を用いて説明する。なお、以下に説明する第2〜第4の実施形態、及びそれらの変形例において、上記第1の実施形態と同じ構成の要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
<< Second Embodiment >>
Next, a second embodiment (and its modification) will be described with reference to FIGS. 9 to 12C. In the second to fourth embodiments described below and modifications thereof, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. Description is omitted.
図9に示される第2の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ステージ装置60、懸垂支持装置50a(図9では不図示。図10(A)参照)、及び基板交換装置70の構成が上記第1の実施形態と異なる。基板ステージ装置60は、図10(A)に示されるように、XY粗動ステージ22、微動ステージ24、及び基板ホルダ62を含む。XY粗動ステージ22、及び微動ステージ24(重量キャンセル装置28を含む)の構成は、上記第1の実施形態と同じである。基板ホルダ62は、平面視矩形の板状部材から成り、微動ステージ24の上面に一体的に固定されている。
In the liquid crystal exposure apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 9, the configuration of the
基板ホルダ62の上面には、図9に示されるように、X軸方向に延びるX溝62aがY軸方向に所定間隔で複数(本第2の実施形態では、例えば6本)形成されている。複数のX溝62aそれぞれには、エアガイド装置64が挿入されている。エアガイド装置64は、X軸方向に延びる部材から成り、その長手方向の寸法は、基板PのX軸方向の寸法と同程度(本第2の実施形態では幾分短め)に設定されている。エアガイド装置64の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。エアガイド装置64には、基板ステージ装置60の外部に設置された加圧気体供給装置(不図示)が接続されており、上記複数の微少な孔部から加圧気体を噴出可能となっている。
As shown in FIG. 9, a plurality of
また、図10(A)に示されるように、エアガイド装置64の下面であって、エアガイド装置64の長手方向の両端部近傍それぞれには、Z軸方向に延びる脚部66が固定されている。上記X溝62aを規定する底面には、基板ホルダ62を上下方向に貫通する貫通孔62bが一対形成されており、該一対の貫通孔62bそれぞれに脚部66が挿通されている。XY粗動ステージ22は、上記一対の脚部66に対応して一対のZアクチュエータ68を有している。エアガイド装置64は、該一対のZアクチュエータ68により、上面が基板ホルダ62の上面から上方に突き出した位置と、上面が基板ホルダ62の上面よりも下方に下がった位置(エアガイド装置64がX溝62aに収容された位置)との間でZ位置が適宜制御される。
10A,
図10(A)に示される懸垂支持装置50aの構成は、複数の非接触チャック装置52を吊り下げ支持する支持部材54のZ位置が固定である(Zアクチュエータ56(図1参照)を有さない)点を除き、上記第1の実施形態と同じである。
The structure of the
図9に示される基板交換装置70は、複数(本第2の実施形態では、Y軸方向に所定間隔で、例えば6台)のエアガイド装置74を有している。エアガイド装置74は、基板ホルダ62のエアガイド装置64と同様(幾分広幅)に構成されている。すなわち、エアガイド装置74は、X軸方向に延びる部材から成り、図11(A)に示されるように、その下面に一対の脚部76を有している。エアガイド装置74は、ベース板34に固定された一対のZアクチュエータ78によりZ軸方向に所定のストロークで駆動される。
The
エアガイド装置74の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。エアガイド装置74には、加圧気体供給装置(不図示)が接続されており、上記複数の微少な孔部から加圧気体を噴出可能となっている。本第2の実施形態において、基板Pは、上記基板ステージ装置60が有する複数のエアガイド装置64、及び/又は基板交換装置70が有する複数のエアガイド装置74により下方から支持され、エアガイド装置64、74は、基板Pの下面に対して加圧気体を噴出することにより、基板Pを浮上支持(非接触支持)する。なお、図9に示される基板駆動装置36の構成は、上記第1の実施形態と同じであるので、説明を省略する。
A plurality of minute holes (not shown) are formed on the upper surface of the
以下、第2の実施形態における基板交換動作を図11(A)〜図12(C)を用いて説明する。図11(A)には、露光済みの基板P1を保持した基板ステージ装置60が基板交換位置(懸垂支持装置50aの下方)に位置した状態が示されている。また、基板交換装置70のエアガイド装置74上には、基板P2が載置されている。基板交換位置に配置された基板ステージ装置60は、図11(B)に示されるように、懸垂支持装置50aが基板P1を吸着保持(懸垂支持)可能となる位置までエアガイド装置64を上昇駆動する。懸垂支持装置50aは、基板P1を吸着保持し、上記第1の実施形態と同様に、基板P2の基板ステージ装置60への搬入動作が完了するまで、基板P1を基板P2の移動経路から退避させる。また、基板交換装置70では、吸着パッド44が基板P2を吸着保持する。
Hereinafter, the substrate replacement operation in the second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 (A) to 12 (C). In FIG. 11 (A), the
基板P1が懸垂支持装置50aに受け渡されると、図11(C)に示されるように、エアガイド装置64が下降駆動される。この際、エアガイド装置64の上面のZ位置が、基板交換装置70のエアガイド装置74の上面のZ位置とほぼ同じと(あるいは幾分低く)なるようにZアクチュエータ68が制御される。この状態で、エアガイド装置64の上面は、基板ホルダ62の上面よりも+Z側に位置するようにエアガイド装置74のZ位置が設定されている。
When the substrate P 1 is delivered to the
次いで、図12(A)に示されるように、吸着パッド44が−X方向に駆動される。これにより、基板P2がエアガイド装置74の上面とエアガイド装置64の上面とによって形成されるガイド面に沿って移動し、エアガイド装置74上からエアガイド装置64上に載り移る。以下、不図示であるが、吸着パッド44が基板P2の吸着保持を解除した後、−Z方向、及び+X方向へ駆動されることにより基板P2と基板ホルダ62の上面との間から抜き取られた後、図12(B)に示されるように、エアガイド装置64が下降駆動され、基板P2が基板ホルダ62の上面に載置される。さらに、不図示であるが、吸着パッド44が+Z方向、及び−X方向に駆動され、基板P1の下面を吸着保持する。また、基板交換装置70では、エアガイド装置74が上昇駆動される。この際、エアガイド装置74の上面が、懸垂支持装置50aに保持されている基板P1の下面のZ位置よりも幾分−Z側となるようにZアクチュエータ78が制御される。
Next, as shown in FIG. 12A, the
この後、図12(C)に示されるように、エアガイド装置74の上面から加圧気体が噴出され、吸着パッド44が+X方向に駆動される。これにより、基板P1が複数の非接触チャック装置52、及び複数のエアガイド装置74それぞれによって規定されるガイド面に沿って移動し、複数のエアガイド装置74上に載置される。以下、上記第1の実施形態と同様に、複数のエアガイド装置74上で基板P1と、基板P2の次に露光処理が行われる予定の別の基板(不図示)との交換動作が外部搬送ロボット99(図12(C)では不図示)を用いて行われる(図7(B)〜図8(B)参照)。
Thereafter, as shown in FIG. 12C, pressurized gas is ejected from the upper surface of the
以上説明した第2の実施形態によれば、上記第1の実施形態と同様に、露光済みの基板P1を基板P2の搬入経路から退避させ、該基板P1の搬出動作に優先して基板P2の搬入動作を行うので、基板Pの交換時間を短縮できる。 According to the second embodiment described above, as in the first embodiment, the exposed substrate P 1 is retracted from the conveyance path of the substrate P 2, in preference to the unloading operation the substrate P 1 since the carrying-operation substrate P 2, it can be shortened replacement time of the substrate P.
また、本第2の実施形態では、複数のエアガイド装置74が上下動可能であるので、複数の非接触チャック装置52を下降駆動させなくても、基板P1を退避位置から直接搬出できる。したがって、図12(C)に示されるように、基板交換位置に基板ステージ装置60を位置させた状態で、基板P1の搬出を行うことができ(基板P2に対するプリアライメント動作と並行することも可能)、基板Pの交換動作に要する時間を短縮できる。また、基板ステージ装置60が有する複数のエアガイド装置64が上下動可能であるので、基板Pを基板ステージ装置60から懸垂支持装置50aに受け渡すことができる。従って、複数の非接触チャック装置52のZ位置を固定でき、懸垂支持装置50aの構成を簡単にできる。
Further, in the second embodiment, since a plurality of
なお、上記第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図10(B)に示される基板ステージ装置60aのように、X溝62a内に上記第2の実施形態のエアガイド装置64(図10(A)参照)よりもX軸方向の寸法が短い複数(本変形例では、例えば3つ)のエアガイド装置64aをX軸方向に所定間隔で収容しても良い。複数のエアガイド装置64aは、X溝62aを規定する底面に形成された凹部62c内に収容されたZアクチュエータ69(例えばエアシリンダ装置)により同期駆動される。また、不図示であるが、基板交換装置70のエアガイド装置74(図9参照)も同様に構成されても良い。
Note that the configuration of the liquid crystal exposure apparatus according to the second embodiment can be changed as appropriate. For example, like the
《第3の実施形態》
次に第3の実施形態(及びその変形例)について、図13(A)〜図14(B)を用いて説明する。本第3の実施形態において、基板ステージ装置60の構成は、上記第2実施形態と同じであり、懸垂支持装置50の構成は、上記第1の実施形態と同じであるが、基板交換動作時における動作(主制御装置による制御)が異なる。また、基板交換装置70aは、図9に示される上記第2の実施形態と同様に複数のエアガイド装置74(図13(A)〜図14(B)では紙面奥行き方向に隠れている)を有しているが、基板駆動装置36(図9参照)に相当する要素を有しない。
<< Third Embodiment >>
Next, a third embodiment (and a modified example thereof) will be described with reference to FIGS. 13 (A) to 14 (B). In the third embodiment, the configuration of the
第3の実施形態では、基板Pの自重を利用して基板Pの搬送が行われる。図13(A)には、露光済みの基板P1を懸垂支持装置50に受け渡した後の状態が示されている。基板ステージ装置60の複数(図13(A)〜図14(B)では紙面奥行き方向に隠れている)のエアガイド装置64が基板P1を懸垂支持装置50に受け渡した後、下降駆動される点は、上記第2の実施形態と同じであるが、本第3の実施形態では、エアガイド装置64の+X側(基板交換装置70a側)の端部のZ位置が、−X側の端部のZ位置よりも高くなるように、すなわち複数のエアガイド装置64により形成されるガイド面がXY平面に対する傾斜面となるように、Zアクチュエータ68が制御される。
In the third embodiment, the substrate P is transported using its own weight. FIG. 13A shows a state after the exposed substrate P 1 is delivered to the
また、基板交換装置70aの複数(図13(A)〜図14(B)では紙面奥行き方向に隠れている)のエアガイド装置74も同様に、+X側の端部のZ位置が−X側(基板ステージ装置60側)の端部のZ位置よりも高くなるように、すなわち複数のエアガイド装置74により形成されるガイド面がXY平面に対する傾斜面となるように、Zアクチュエータ78が制御される。ここで、Zアクチュエータ68、78それぞれは、複数のエアガイド装置64、及びエアガイド装置74それぞれによって形成されるガイド面が単一の(段差のない(あるいは基板P2の移動に支障ない程度に段差が小さい))ガイド面を形成するように制御される。具体的には、複数のエアガイド装置64、及びエアガイド装置74それぞれによって形成されるガイド面(傾斜面)の角度は、互いにほぼ同じとされ、且つ複数のエアガイド装置64により形成されるガイド面の+X側の端部のZ位置と、複数のエアガイド装置74により形成されるガイド面の−X側の端部のZ位置とが、ほぼ同じ(実際には、複数のエアガイド装置74により形成されるガイド面の方が幾分高め)とされる。
Similarly, in the plurality of
これにより、基板P2が複数のエアガイド装置64、74に非接触(実質的に摩擦を無視できる状態で)支持されていることから、図13(B)に示されるように、基板P2が自重により複数のエアガイド装置64,74によって形成されるガイド面に沿って、複数のエアガイド装置74上から複数のエアガイド装置64上へと移動する。以下、上記第1の実施形態と同様に、X押圧ピン装置25x(図2参照)などを用いたプリアライメント動作が行われた後、図13(C)に示されるように、複数のエアガイド装置74が下降駆動され、これにより基板P2が基板ホルダ62に吸着保持される。
As a result, the substrate P 2 is supported by the plurality of
また、本第3の実施形態では、露光済みの基板P1の搬出も、該基板P1の自重を利用して行われる。すなわち、上記基板P2のプリアライメント動作と並行して、懸垂支持装置50では、複数の非接触チャック装置52により形成される基板保持面がXY平面に対して傾斜するように、具体的には、上記基板保持面の+X側(基板交換装置70a側)の端部のZ位置が−X側の端部のZ位置よりも低くなるように、複数のZアクチュエータ56(図13(C)では不図示。図1など参照)が制御される。
Further, in the third embodiment, the carry-out also exposed substrate P 1, it is performed by utilizing the weight of the substrate P 1. That is, in parallel with the pre-alignment operation of the substrate P 2, the
また、基板交換装置70aでは、複数のエアガイド装置74によって形成されるガイド面の傾斜角度が、上記懸垂支持装置50の基板保持面の傾斜角度とほぼ同じとなるように、複数のエアガイド装置74それぞれが駆動される。これにより、基板P1が懸垂支持装置50の基板保持面、及び/又は複数のエアガイド装置74によって形成されるガイド面に沿って移動し、複数のエアガイド装置74上に載置される。なお、懸垂支持装置50から搬出された基板P2を複数のエアガイド装置74上の所望の位置で停止させるためのストッパ装置を基板交換装置70に配置しても良い。
Further, in the
以上説明した第3の実施形態によれば、基板交換装置70aが基板Pを駆動するための要素を有していないので、構成が簡単となる。
According to the third embodiment described above, the configuration is simple because the
なお、上記第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図14(B)に示される懸垂支持装置50bのように、複数の非接触チャック装置52により形成される基板保持面の+X側の端部が基板ホルダ62の+X側の端部よりもX側に突き出し、該突き出した部分が基板交換装置70aのエアガイド装置74の−X側の端部近傍と上下方向に重なるように支持部材54bが長く構成されていても良い。これによれば、基板P1をよりスムースに懸垂支持装置50bから複数のエアガイド装置74上に受け渡すことができる。
The configuration of the liquid crystal exposure apparatus according to the third embodiment can be changed as appropriate. For example, as in the
《第4の実施形態》
次に第4の実施形態について、図15(A)〜図17(B)を用いて説明する。第4の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ステージ装置60上の基板Pの交換動作が液晶露光装置の外部に配置された外部搬送ロボット99により行われる。なお、基板ステージ装置60の構成は、上記第2の実施形態と同じ(ただし、制御が異なる)であり、懸垂支持装置50bは、Z軸方向の移動可能ストロークが長い点を除き、上記第1の実施形態の懸垂支持装置50(図1など参照)と同様の構成(ただし、制御が異なる)である。なお、上記第1の実施形態の基板交換装置30、あるいは上記第2の実施形態の基板交換装置70に相当する要素は、設けられていない。
<< Fourth Embodiment >>
Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 15 (A) to 17 (B). In the liquid crystal exposure apparatus according to the fourth embodiment, the exchange operation of the substrate P on the
図15(A)には、露光済みの基板P1を保持した基板ステージ装置60が基板交換位置(懸垂支持装置50bの直下の位置)に位置した状態が示されている。また、基板交換位置の+X側の領域には、基板P2を支持した外部搬送ロボット99のハンド部材98が待機している。なお、基板P2を支持したハンド部材98の待機位置は、基板ステージ装置60、及び懸垂支持装置50bが収容された不図示のチャンバの内側であっても良いし、該チャンバの外側であっても良い。基板P2を支持したハンド部材98の待機位置がチャンバの外側である場合、以下説明する基板ステージ装置60上の基板交換動作は、チャンバに形成された開口部を介して行われる。
In FIG. 15 (A) a
ここで、本第4の実施形態において、外部搬送ロボット99のハンド部材98は、Y軸方向に所定間隔で配置された複数の支持部98a(図15(A)〜図17(B)では紙面奥側に重なっている)を有し、基板ステージ装置60は、Y軸方向に所定間隔で配置された複数のエアガイド装置64(図15(A)〜図17(B)では紙面奥側に重なっている)を有している。そして、複数の支持部98a、及び複数のエアガイド装置64は、ハンド部材98を基板ホルダ62の上方に位置させた状態でY軸方向の位置が相互に重ならないように(エアガイド装置64が隣接する支持部98a間を通過可能なように)、Y軸方向の間隔が設定されている。従って、本第4の実施形態に係る外部搬送ロボット99のハンド部材98、及び/又は複数のエアガイド装置64の構成は、実際には図2あるいは図9とは異なるが、ここでは便宜上同じ符号を用いて説明するものとする。
Here, in the fourth embodiment, the
本第4の実施形態では、図15(B)に示されるように、基板交換位置に位置した基板ステージ装置60の複数のエアガイド装置64が上昇駆動されることにより、露光済みの基板P1が懸垂支持装置50bに受け渡される。次いで、図15(C)に示されるように、基板P1を保持した複数の非接触チャック装置52が上昇駆動され、懸垂支持装置50bの基板保持面と複数のエアガイド装置64により形成されるガイド面との間に広いスペースが形成される。この後、図16(A)に示されるように、基板P2を支持した外部搬送ロボット99のハンド部材98が上記スペースに挿入される。
In the fourth embodiment, as shown in FIG. 15B, the plurality of
以下、図16(B)に矢印で示されるように、ハンド部材98が下降駆動されること(複数のエアガイド装置64を上昇駆動しても良い)により、基板P2が複数のエアガイド装置64に下方から支持され、さらにハンド部材98が+X方向に駆動されることにより、該ハンド部材98が懸垂支持装置50bの下方から退避する。次いで、図16(C)に示されるように、複数のエアガイド装置64が下降駆動され、基板P2が基板ホルダ62上に載置される。また、並行して外部搬送ロボット99のハンド部材98が+Z方向に駆動される。上記外部搬送ロボット99のハンド部材98から基板ホルダ62へ基板P2の受け渡し動作が行われている最中、基板P1は、上記第1〜第3の実施形態と同様に、基板交換位置で待機している。
Hereinafter, as indicated by the arrows in FIG. 16 (B), by the
以下、図17(A)に示されるように、基板P2を保持した基板ステージ装置20が基板交換位置から離れ、並行して外部搬送ロボット99のハンド部材98が−X方向に駆動されることにより、懸垂支持装置50bの下方に配置され、その状態で複数の非接触チャック装置52が下降駆動されることにより、基板P1が外部搬送ロボット99のハンド部材98上に載置される。以下、懸垂支持装置50bによる基板P1の懸垂支持が解除されるとともに、基板P1を支持したハンド部材98が基板P1を吸着保持した後に+X方向に駆動され、該基板P1が外部装置(例えばコータ・デベロッパ装置)に搬送される。また、並行して複数の非接触チャック装置52が上昇駆動される。
Hereinafter, as shown in FIG. 17 (A), the
以上説明した本第4の実施形態によれば、基板ステージ装置60と外部搬送ロボット99との間で直接的に基板Pの受け渡し動作が行われるので、液晶露光装置内に基板Pを搬送する装置(例えば上記第1の実施形態(図7(C)〜図8(B)参照)における基板交換装置30に相当する装置)を設置する必要がなく、液晶露光装置の構成を簡単にすることができる。なお、本第4の実施形態において、基板ステージ装置60は、上記第2の実施形態と同様のエアガイド装置64を有していたが、該エアガイド装置64に沿って基板Pが移動することがないことから、例えばリフトピン装置のようなガイド機能を有さない装置を用いても良い。
According to the fourth embodiment described above, since the transfer operation of the substrate P is directly performed between the
なお、以上説明した上記第1〜第4の実施形態(その変形例を含む。以下同じ)の構成は、適宜変更が可能である。例えば上記第1〜第4の実施形態において、非接触チャック装置52は、基板Pの上面との間に気体を高速で通過させることにより該基板Pに重力方向上向き(+Z方向)の力を作用させたが、これに限られず、基板Pの上面側の気体を吸引して該基板Pに+Z方向の力を作用させるとともに、該基板Pに対して気体を噴出して該基板Pとの間のクリアランスを保つ、いわゆるバキューム・プリロード・エアベアリングを用いても良い。
In addition, the structure of the said 1st-4th embodiment described above (The modification is included. The following is the same) can be changed suitably. For example, in the first to fourth embodiments, the
また、上記第1〜第4の実施形態において、搬出対象の基板Pは、非接触チャック装置52によりパターン面(上面)が上方から保持されたが、基板Pを基板ホルダ26、62から離間させることができれば、懸垂支持装置の構成は、適宜変更が可能であり、例えば基板Pの端部近傍(基板ホルダ26の端部から外側に突き出した領域)を下面側から接触支持する支持部材(例えば吸着パッド44(図1参照)を上下逆にしたようなL字状の部材)を複数用いて(非接触チャック装置52と併用しても良い)基板Pを上方から支持しても良い。
In the first to fourth embodiments, the pattern surface (upper surface) of the substrate P to be carried out is held from above by the
また、上記第1及び第2の実施形態において、基板Pの搬入、及び搬出時に基板Pを移動させる基板駆動装置36は、基板交換装置30に設けられたが、これに限られず、基板ステージ装置20側(あるいは基板交換装置30及び基板ステージ装置20のそれぞれに)に基板Pを駆動する装置が設けられても良い。
In the first and second embodiments, the
また、上記第1〜第4の実施形態(及びその変形例)では、露光済みの基板P1を懸垂支持装置50(50a、50b)に懸垂支持させた状態で、次の基板P2の基板ホルダ26に対する搬入動作が行われたが、基板交換動作の手順は、これに限られず、例えば基板P1の露光動作中に次の基板P2を予め複数のエアガイド装置38上から基板交換装置30を用いて懸垂支持装置50に受け渡して(予め次の基板P2を基板交換位置に待機させて)おき、基板P1に対する露光動作の終了後、基板交換位置に移動して来た基板ホルダ26からの基板P1の搬出動作を懸垂支持装置50(50a、50b)の下方で行い、その後に、非接触チャック装置52を下降駆動することにより、基板P2を基板ホルダ26上に載置しても良い。
Further, the in the first to fourth embodiments (and the modifications thereof), the exposed substrate P 1 a suspension support apparatus 50 (50a, 50b) in a state of being suspended with the substrate of the next substrate P 2 loading operation for the
また、照明光は、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、KrFエキシマレーザ光(波長248nm)などの紫外光や、F2レーザ光(波長157nm)などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ(波長:355nm、266nm)などを使用しても良い。 The illumination light may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or vacuum ultraviolet light such as F 2 laser light (wavelength 157 nm). As the illumination light, for example, a single wavelength laser beam oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and ytterbium). In addition, harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used. A solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.
また、投影光学系16が複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、1本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、投影光学系16としては、拡大系、又は縮小系であっても良い。
Although the case where the projection
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機EL(Electro-Luminescence)パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。 Further, the use of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for liquid crystal that transfers the liquid crystal display element pattern onto the square glass plate. For example, the exposure apparatus for manufacturing an organic EL (Electro-Luminescence) panel, the semiconductor manufacture The present invention can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing an exposure apparatus, a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like. Moreover, in order to manufacture not only microdevices such as semiconductor elements but also masks or reticles used in light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc., glass substrates, silicon wafers, etc. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.
また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状(可撓性を有するシート状の部材)のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が500mm以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。 The object to be exposed is not limited to a glass plate, and may be another object such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or mask blanks. Moreover, when the exposure target is a substrate for a flat panel display, the thickness of the substrate is not particularly limited, and includes, for example, a film-like (flexible sheet-like member). The exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when a substrate having a side length or diagonal length of 500 mm or more is an exposure target.
液晶表示素子(あるいは半導体素子)などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク(あるいはレチクル)を製作するステップ、ガラス基板(あるいはウエハ)を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク(レチクル)のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。 For electronic devices such as liquid crystal display elements (or semiconductor elements), the step of designing the function and performance of the device, the step of producing a mask (or reticle) based on this design step, and the step of producing a glass substrate (or wafer) A lithography step for transferring a mask (reticle) pattern to a glass substrate by the exposure apparatus and the exposure method of each embodiment described above, a development step for developing the exposed glass substrate, and a portion where the resist remains. It is manufactured through an etching step for removing the exposed member of the portion by etching, a resist removing step for removing a resist that has become unnecessary after etching, a device assembly step, an inspection step, and the like. In this case, in the lithography step, the above-described exposure method is executed using the exposure apparatus of the above embodiment, and a device pattern is formed on the glass substrate. Therefore, a highly integrated device can be manufactured with high productivity. .
なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する全ての米国特許明細書及び米国特許出願公開明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。 It should be noted that the disclosure of all US patent specifications and US patent application publications related to the exposure apparatus and the like cited in the above description are incorporated herein by reference.
以上説明したように、本発明の物体交換方法及びシステムは、物体保持装置上の物体を交換するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。 As described above, the object exchange method and system of the present invention are suitable for exchanging an object on an object holding device. Moreover, the manufacturing method of the flat panel display of this invention is suitable for production of a flat panel display. The device manufacturing method of the present invention is suitable for the production of micro devices.
10…液晶露光装置、20…基板ステージ装置、26…基板ホルダ、30…基板交換装置、36…基板駆動装置、38…エアガイド装置、44…吸着パッド、50…懸垂支持装置、52…非接触チャック装置、P…基板。
DESCRIPTION OF
Claims (25)
第1物体を保持した物体保持装置を前記物体交換位置に位置させることと、
前記物体交換位置に設けられた支持装置に前記第1物体を懸垂支持させることと、
前記支持装置に懸垂支持された前記第1物体を前記物体保持装置から離間させることと、
前記支持装置に懸垂支持された前記第1物体と前記物体保持装置との間に第2物体を挿入して前記第2物体を前記物体保持装置に受け渡すことと、
前記第2物体を前記物体保持装置に受け渡した後に前記支持装置に対して前記第1物体を移動させることにより前記第1物体を前記物体交換位置から搬出することと、を含む物体交換方法。 An object exchange method for exchanging an object placed at a predetermined object exchange position with another object,
Positioning an object holding device holding a first object at the object exchange position;
Suspending and supporting the first object on a support device provided at the object exchange position;
Separating the first object suspended and supported by the support device from the object holding device;
Inserting a second object between the first object suspended from the support device and the object holding device and delivering the second object to the object holding device;
An object exchanging method comprising: carrying out the first object from the object exchanging position by moving the first object relative to the support device after delivering the second object to the object holding device.
前記支持させることでは、前記第1物体の他面を前記支持装置に非接触状態で懸垂支持させる請求項1に記載の物体交換方法。 One surface of the first object is opposed to the object holding device while being held by the object holding device,
The object replacement method according to claim 1, wherein the supporting causes the other surface of the first object to be suspended and supported by the support device in a non-contact state.
前記搬出することは、前記搬出用ガイド面を水平面に対して傾け、前記第1物体の自重により該第1物体を移動させることを含む請求項6に記載の物体交換方法。 The carrying-in includes tilting the carrying-in guide surface with respect to a horizontal plane and moving the second object by its own weight;
The object carrying-out method according to claim 6, wherein the carrying out includes tilting the carrying-out guide surface with respect to a horizontal plane and moving the first object by its own weight.
前記搬出することでは、前記外部搬送装置が前記第1物体を前記支持装置から直接受け取る請求項1〜3のいずれか一項に記載の物体交換方法。 In the carrying-in, an external transfer device provided outside the object holding device delivers the second object directly to the object holding device,
The object exchange method according to any one of claims 1 to 3, wherein, in the unloading, the external transport device directly receives the first object from the support device.
前記物体を保持可能な物体保持装置と、
前記物体交換位置に設けられ、前記物体を懸垂支持可能な支持装置と、
前記物体を保持した前記物体保持装置が前記物体交換位置に位置し、且つ前記物体が前記支持装置に懸垂支持された状態で、前記物体を前記物体保持装置から離間させる駆動系と、
前記物体保持装置と前記物体とが離間した状態で、該物体保持装置と該物体との間に別の物体を挿入することにより該別の物体を前記物体保持装置に受け渡すとともに、前記別の物体を前記物体保持装置に受け渡した後に前記支持装置に対して前記物体を移動させることにより前記物体を前記物体交換位置から搬出する物体交換装置と、を備える物体交換システム。 An object exchange system for exchanging an object placed at a predetermined object exchange position with another object,
An object holding device capable of holding the object;
A support device provided at the object exchange position and capable of suspending and supporting the object;
A drive system for moving the object away from the object holding device in a state where the object holding device holding the object is positioned at the object replacement position and the object is suspended and supported by the support device;
In a state where the object holding device and the object are separated from each other, the other object is transferred to the object holding device by inserting another object between the object holding device and the object, and An object exchanging system comprising: an object exchanging device that carries the object out of the object exchanging position by moving the object relative to the support device after delivering the object to the object holding device.
前記支持装置は、前記物体の他面を非接触状態で懸垂支持する請求項11に記載の物体交換システム。 One surface of the object is opposed to the object holding device while being held by the object holding device,
The object exchange system according to claim 11, wherein the support device suspends and supports the other surface of the object in a non-contact state.
前記支持装置及び前記物体交換装置は、前記物体の搬出時に前記搬出用ガイド面を水平面に対して傾け、前記物体の自重により該物体を移動させる請求項16に記載の物体交換システム。 The object holding device and the object exchanging device are configured to incline the loading guide surface with respect to a horizontal plane when the other object is loaded, and to move the other object by its own weight,
The object exchange system according to claim 16, wherein the support device and the object exchange device tilt the carry-out guide surface with respect to a horizontal plane when carrying out the object, and move the object by its own weight.
前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 The object exchange system according to any one of claims 11 to 20,
An exposure apparatus comprising: a pattern forming apparatus that forms a predetermined pattern on the object held by the object holding apparatus using an energy beam.
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 Exposing the object using the exposure apparatus according to any one of claims 21 to 23;
Developing the exposed object. A method of manufacturing a flat panel display.
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the object using the exposure apparatus of claim 21;
Developing the exposed object.
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