JP6440104B2 - Object exchange method, object exchange system, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method - Google Patents

Object exchange method, object exchange system, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置に保持される物体の交換方法及びシステム、前記物体交換システムを備える露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイ及びデバイスの製造方法に関する。   The present invention relates to an object exchanging method, an object exchanging system, an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, and a device manufacturing method, and more specifically, an exchanging method and system for an object held by an object holding apparatus, and the object exchanging method. The present invention relates to an exposure apparatus including a system, a flat panel display using the exposure apparatus, and a device manufacturing method.

従来、液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンをエネルギビームを用いてガラス基板（又はウエハ）上に転写する露光装置が用いられている。   Conventionally, in a lithography process for manufacturing an electronic device such as a liquid crystal display element or a semiconductor element, an exposure apparatus that transfers a pattern formed on a mask (or reticle) onto a glass substrate (or wafer) using an energy beam is used. ing.

この種の露光装置としては、所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上の露光済みのガラス基板を搬出した後、別のガラス基板を上記基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上に搬入することにより、基板ステージ装置に保持されるガラス基板を順次交換し、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   As this type of exposure apparatus, after carrying out an exposed glass substrate on a substrate stage apparatus using a predetermined substrate transfer apparatus, another glass substrate is transferred onto the substrate stage apparatus using the substrate transfer apparatus. Thus, there is known a technique in which glass substrates held on a substrate stage apparatus are sequentially replaced and exposure processing is continuously performed on a plurality of glass substrates (for example, see Patent Document 1).

ここで、複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、全体的なスループットの向上のためにも基板ステージ装置上のガラス基板を迅速に交換することが好ましい。   Here, when continuously exposing a plurality of glass substrates, it is preferable to quickly replace the glass substrate on the substrate stage apparatus in order to improve the overall throughput.

米国特許第６，５５９，９２８号明細書US Pat. No. 6,559,928

本発明の第１の態様によれば、複数の物体を個別に物体支持部材上に載置して搬送しつつ、所定の物体交換位置に配置された物体を別の物体に交換する物体交換方法であって、第１物体と該第１物体を下方から支持する第１物体支持部材とを保持した物体保持装置を前記物体交換位置に位置させることと、前記物体交換位置に設けられた支持装置に前記第１物体支持部材の上面を懸垂支持させることと、前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体支持部材を前記第１物体と共に前記物体保持装置から離間させることと、前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体支持部材と前記物体保持装置との間に、第２物体を下方から支持した第２物体支持部材を駆動装置により挿入して、前記第２物体支持部材と前記第２物体とを前記物体保持装置に受け渡すことと、前記第２物体支持部材と前記第２物体とを前記物体保持装置に受け渡した後に、前記駆動装置により、前記支持装置に支持された前記第１物体支持部材の下面を支持することで前記支持装置から前記第１物体支持部材を受け取り、前記支持装置に対して相対移動させることにより前記第１物体支持部材に下方から支持された前記第１物体を前記物体交換位置から搬出することと、を含む物体交換方法が、提供される。 According to the first aspect of the present invention , an object exchanging method for exchanging an object placed at a predetermined object exchanging position with another object while individually placing and conveying a plurality of objects on an object support member. An object holding device that holds a first object and a first object support member that supports the first object from below is positioned at the object exchange position, and a support device provided at the object exchange position. Suspending and supporting the upper surface of the first object support member, separating the first object support member suspended and supported by the support device from the object holding device together with the first object, and between the suspended supported first object support member and the object holding device, the second object support member supporting the second object from below inserted by the drive unit, the said second object support member first Two objects and the object holding device And it is passed, and the second object and the second object support member after hands over to the object-holding device, by the driving device, for supporting the lower surface of the supported first object support member to said support device Thus, the first object support member is received from the support device and moved relative to the support device to carry out the first object supported from below by the first object support member from the object exchange position. And an object exchange method is provided.

本発明の第２の態様によれば、複数の物体を個別に物体支持部材上に載置して搬送しつつ、所定の物体交換位置に配置された物体を別の物体に交換する物体交換システムであって、前記物体と前記物体支持部材とを保持可能な物体保持装置と、前記物体交換位置に設けられ、前記物体支持部材の上面を懸垂支持可能な支持装置と、前記物体と前記物体支持部材とを保持した前記物体保持装置が前記物体交換位置に位置し、且つ前記物体支持部材が前記支持装置に懸垂支持された状態で、前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持装置から離間させる駆動系と、前記物体保持装置と前記物体支持部材とが離間した状態で、該物体保持装置と該物体支持部材との間に別の物体を下方から支持した別の物体支持部材を挿入して、該別の物体支持部材と前記別の物体とを前記物体保持装置に受け渡すとともに、前記別の物体支持部材と前記別の物体とを前記物体保持装置に受け渡した後に、前記支持装置に支持された前記物体支持部材の下面を支持することで前記物体支持部材を受け取り、前記物体支持部材を支持した状態で前記支持装置に対して相対移動させることにより前記物体支持部材に下方から支持された前記物体を前記物体交換位置から搬出する物体交換装置と、を備える物体交換システムが、提供される。 According to the second aspect of the present invention , an object exchanging system for exchanging an object disposed at a predetermined object exchanging position with another object while individually placing and conveying a plurality of objects on an object supporting member. An object holding device capable of holding the object and the object support member , a support device provided at the object exchange position and capable of supporting the upper surface of the object support member in a suspended manner, and the object and the object support The object supporting member is separated from the object holding device together with the object in a state where the object holding device holding the member is located at the object replacement position and the object supporting member is suspended from the supporting device. a drive system, in a state where said object-holding device and said object support members spaced apart, and insert another object support member that supports another object from below between the said object holding device and said object support members , object supporting the another With pass and the another object and member to the object-holding device and the another object and said another object support member after hands over to the object-holding device, said object support member supported on the supporting device The object supporting member is received by supporting the lower surface of the object, and the object supported by the object supporting member from below is exchanged by moving the object supporting member relative to the supporting device in a state where the object supporting member is supported. An object exchange system is provided that includes an object exchange device that unloads from a position.

本発明の第３の態様によれば、第２の態様に係る物体交換システムと、前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置が、提供される。 According to a third aspect of the present invention , there is provided the object exchange system according to the second aspect, and a pattern forming apparatus that forms a predetermined pattern on the object held by the object holding apparatus using an energy beam. provided exposure apparatus, Ru is provided.

本発明の第４の態様によれば、第３の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, and exposing the object using the exposure apparatus according to a third aspect, a manufacturing method of a flat panel display including and developing the exposed the object, a is , Ru is provided.

本発明の第５の態様によれば、第３の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。 According to a fifth aspect of the present invention , there is provided a device manufacturing method including exposing the object using the exposure apparatus according to the third aspect and developing the exposed object. The

一実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the structure of the liquid crystal exposure apparatus which concerns on one Embodiment. 図１の液晶露光装置が有する基板ステージ装置、及び基板交換装置の平面図である。It is a top view of the substrate stage apparatus and substrate exchange apparatus which the liquid crystal exposure apparatus of FIG. 1 has. 図３（Ａ）は、図１の液晶露光装置において基板の搬送に用いられる基板トレイの平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図３（Ｃ）は、基板ホルダと基板トレイとが組み合わされた状態を示す図である。3A is a plan view of a substrate tray used for transporting the substrate in the liquid crystal exposure apparatus of FIG. 1, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3A, and FIG. ) Is a view showing a state in which the substrate holder and the substrate tray are combined. 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。FIGS. 4A and 4B are views (No. 1 and No. 2) for explaining the substrate replacement operation. 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。FIGS. 5A and 5B are diagrams (No. 3 and No. 4) for explaining the substrate replacement operation. 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、基板交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。FIGS. 6A and 6B are views (No. 5 and No. 6) for explaining the substrate replacement operation. 図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、基板交換動作を説明するための図（その７〜その９）である。FIGS. 7A to 7C are views (No. 7 to No. 9) for explaining the substrate replacement operation.

以下、一実施形態について、図１〜図７（Ｃ）を用いて説明する。   Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7C.

図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。   FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10 according to an embodiment. The liquid crystal exposure apparatus 10 employs a step-and-scan method in which a rectangular (square) glass substrate P (hereinafter simply referred to as a substrate P) used in, for example, a liquid crystal display device (flat panel display) is an exposure object. A projection exposure apparatus, a so-called scanner.

液晶露光装置１０は、照明系１２、マスクＭを保持するマスクステージ装置１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、基板交換装置４０、懸垂支持装置５０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。   The liquid crystal exposure apparatus 10 includes an illumination system 12, a mask stage apparatus 14 that holds a mask M, a projection optical system 16, and a substrate P on which a resist (sensitive agent) is coated on the surface (the surface facing the + Z side in FIG. 1). It has a substrate stage device 20 to be held, a substrate exchange device 40, a suspension support device 50, and a control system thereof. Hereinafter, the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 16 at the time of exposure is defined as the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis. The description will be made with the orthogonal direction as the Z-axis direction. Further, description will be made assuming that the positions in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions are the X position, the Y position, and the Z position, respectively.

照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。   The illumination system 12 is configured similarly to the illumination system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,729,331. The illumination system 12 irradiates light emitted from a light source (not shown) (for example, a mercury lamp) through exposure mirrors (not shown), dichroic mirrors, shutters, wavelength selection filters, various lenses, and the like. ) Irradiate the mask M as IL. As the illumination light IL, for example, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm), or the combined light of the i-line, g-line, and h-line is used.

マスクステージ装置１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ装置１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動される。マスクステージ装置１４のＸＹ平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。   The mask stage device 14 holds the mask M by, for example, vacuum suction. The mask stage device 14 is driven with a predetermined long stroke in the scanning direction (X-axis direction) by a mask stage drive system (not shown) including a linear motor, for example. Position information of the mask stage device 14 in the XY plane is obtained by a mask interferometer system including a laser interferometer (not shown).

投影光学系１６は、マスクステージ装置１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ投影光学系であり、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成する複数の投影光学系を備えている。   The projection optical system 16 is disposed below the mask stage device 14. The projection optical system 16 is a so-called multi-lens projection optical system having the same configuration as the projection optical system disclosed in, for example, US Pat. No. 6,552,775, and is a double-sided telecentric equal magnification system. A plurality of projection optical systems for forming a vertical image are provided.

液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光の照射領域（露光領域）に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。   In the liquid crystal exposure apparatus 10, when the illumination area on the mask M is illuminated by the illumination light IL from the illumination system 12, the illumination light that has passed through the mask M causes the mask M in the illumination area to pass through the projection optical system 16. A projection image (partial upright image) of the circuit pattern is formed in an irradiation region (exposure region) of illumination light conjugate to the illumination region on the substrate P. Then, the mask M moves relative to the illumination area (illumination light IL) in the scanning direction, and the substrate P moves relative to the exposure area (illumination light IL) in the scanning direction. Scanning exposure of one shot area is performed, and the pattern formed on the mask M is transferred to the shot area.

基板ステージ装置２０は、ＸＹ粗動ステージ２２、及び基板ホルダ３０を備えている。   The substrate stage apparatus 20 includes an XY coarse movement stage 22 and a substrate holder 30.

ＸＹ粗動ステージ２２は、基板ホルダ３０をＸ軸方向、及びＹ軸方向に所定の長ストローク駆動するための装置である。ＸＹ粗動ステージ２２としては、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されるような、Ｘ軸方向に所定の長ストロークで移動可能なＸ粗動ステージと、Ｙ軸方向に所定の長ストロークで移動可能なＹ粗動ステージとを組み合わせた、いわゆるガントリタイプの２軸ステージ装置（Ｘ、Ｙ粗動ステージは、図示省略）を用いることができる。   The XY coarse movement stage 22 is a device for driving the substrate holder 30 in a predetermined long stroke in the X-axis direction and the Y-axis direction. Examples of the XY coarse movement stage 22 include an X coarse movement stage that is movable with a predetermined long stroke in the X-axis direction, as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2010/0018950, and a predetermined value in the Y-axis direction. A so-called gantry type two-axis stage device (X and Y coarse movement stages are not shown) combined with a Y coarse movement stage movable with a long stroke can be used.

基板ホルダ３０は、平面視矩形の板状（あるいは高さの低い直方体状）の部材から成り、上記ＸＹ粗動ステージ２２の上方に配置されている。基板ホルダ３０は、ＸＹ粗動ステージ２２に誘導されることにより、投影光学系１６（照明光ＩＬ）に対してＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定の長ストロークで移動する。基板ホルダ３０（すなわち基板Ｐ）のＸＹ平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含む基板干渉計システムにより求められる。なお、ＸＹ粗動ステージ２２の構成は、少なくとも基板Ｐを走査方向に所定の長ストロークで駆動することができれば、特に限定されない。   The substrate holder 30 is made of a plate-like (or rectangular parallelepiped) member having a rectangular shape in plan view, and is disposed above the XY coarse movement stage 22. The substrate holder 30 is guided by the XY coarse movement stage 22 to move with a predetermined long stroke in the X-axis direction and / or the Y-axis direction with respect to the projection optical system 16 (illumination light IL). Position information in the XY plane of the substrate holder 30 (that is, the substrate P) is obtained by a substrate interferometer system including a laser interferometer (not shown). The configuration of the XY coarse movement stage 22 is not particularly limited as long as at least the substrate P can be driven in the scanning direction with a predetermined long stroke.

基板ホルダ３０の上面（＋Ｚ側を向いた面）には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。基板ホルダ３０には、基板ステージ装置２０の外部に設置された真空吸引装置（不図示）が接続されている。基板ホルダ３０は、上記真空吸引装置から上記複数の孔部を介して供給される真空吸引力により、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持することができるようになっている。   A plurality of minute holes (not shown) are formed on the upper surface (the surface facing the + Z side) of the substrate holder 30. A vacuum suction device (not shown) installed outside the substrate stage device 20 is connected to the substrate holder 30. The substrate holder 30 can suck and hold the substrate P placed on the upper surface thereof by the vacuum suction force supplied from the vacuum suction device through the plurality of holes.

基板ホルダ３０のＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法は、図３（Ｃ）に示されるように、基板ＰのＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法よりも幾分短く設定され、基板ホルダ３０上に基板Ｐが載置された状態で、基板Ｐの端部が基板ホルダ３０の端部から幾分はみ出すようになっている。これは、基板Ｐの裏面にレジストが付着する可能性があり、そのレジストが基板ホルダ３０に付着しないようにするためである。   The dimensions of the substrate holder 30 in the X-axis and Y-axis directions are set somewhat shorter than the dimensions of the substrate P in the X-axis and Y-axis directions, as shown in FIG. With the substrate P placed on the substrate P, the end of the substrate P protrudes somewhat from the end of the substrate holder 30. This is for preventing the resist from adhering to the back surface of the substrate P and preventing the resist from adhering to the substrate holder 30.

ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ３０への基板Ｐの搬入動作（ローディング）、及び基板ホルダ３０からの基板Ｐの搬出動作（アンローディング）は、基板Ｐを図３（Ａ）に示される基板トレイ９０と称される部材上に載置した状態で行われる。   Here, in the liquid crystal exposure apparatus 10, the operation of loading the substrate P into the substrate holder 30 (loading) and the operation of unloading the substrate P from the substrate holder 30 (unloading) are shown in FIG. It is performed in a state where it is placed on a member called a substrate tray 90.

基板トレイ９０は、Ｘ軸方向に延びる棒状の部分であるＸ支持部９２ｘと、Ｙ軸方向に延びる棒状の部分であるＹ支持部９２ｙとを、それぞれ複数（本実施形態では、Ｘ支持部９２ｘを、例えば７本、Ｙ支持部９２ｙを、例えば５本）備えている。Ｘ支持部９２ｘは、Ｙ軸方向に所定間隔で、Ｙ支持部９２ｙは、Ｘ軸方向に所定間隔で、それぞれ基板Ｐを下面から均等に支持できるように（自重による撓みを抑制できるように）互いに平行に配置されている。基板トレイ９０を形成するＸ支持部９２ｘとＹ支持部９２ｙとは、例えばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などの材料により一体的に形成されており、基板トレイ９０は、基板Ｐに比べ剛性（及び／又は靱性）が高く構成されている。   The substrate tray 90 includes a plurality of X support portions 92x, which are rod-shaped portions extending in the X-axis direction, and a plurality of Y support portions 92y, which are rod-shaped portions extending in the Y-axis direction (in this embodiment, the X support portions 92x). For example, and seven Y support portions 92y, for example, five). The X support portion 92x can support the substrate P evenly from the lower surface at a predetermined interval in the Y axis direction and the Y support portion 92y at a predetermined interval in the X axis direction (so that bending due to its own weight can be suppressed). They are arranged parallel to each other. The X support portion 92x and the Y support portion 92y forming the substrate tray 90 are integrally formed of, for example, a material such as CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics), and the substrate tray 90 is more rigid (and (Or toughness).

基板トレイ９０の上面における四隅部（最も外側（＋Ｙ側及び−Ｙ側）の２本のＸ支持部９２ｘそれぞれの両端部近傍）それぞれには、テーパ部材９４が固定されている。テーパ部材９４は、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けて細くなるテーパ面を有する円錐台状（図３（Ｂ）参照）の部材から成る。また、最も外側の２本のＸ支持部９２ｘそれぞれの下面には、一対の凹部９６がＸ軸方向に離間して形成されている。凹部９６は、−Ｚ側から＋Ｚ側に向けて狭くなるテーパ面（図３（Ｂ）参照）により規定される。なお、基板トレイ９０において、Ｘ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙの本数は、特に限定されず適宜変更が可能である。また、本実施形態のＸ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙそれぞれは、長手方向に直交する断面が矩形であるが、断面形状は、特に限定されず、例えば円形でも良い。Ｘ支持部９２ｘ及びＹ支持部９２ｙは、互いに断面形状（厚さ、太さなど）が異なっていても良い。また、Ｘ支持部９２ｘとＹ支持部９２ｙとは、別部材であっても良い。   Tapered members 94 are fixed to each of the four corners on the upper surface of the substrate tray 90 (near both end portions of the two outermost (+ Y side and −Y side) X support portions 92x). The taper member 94 is formed of a truncated cone-shaped member (see FIG. 3B) having a tapered surface that narrows from the −Z side toward the + Z side. In addition, a pair of concave portions 96 are formed on the lower surfaces of the two outermost X support portions 92x so as to be separated from each other in the X-axis direction. The recess 96 is defined by a tapered surface (see FIG. 3B) that narrows from the −Z side toward the + Z side. In the substrate tray 90, the numbers of the X support portions 92x and the Y support portions 92y are not particularly limited and can be changed as appropriate. In addition, each of the X support portion 92x and the Y support portion 92y of the present embodiment has a rectangular cross section orthogonal to the longitudinal direction, but the cross sectional shape is not particularly limited, and may be, for example, a circular shape. The X support portion 92x and the Y support portion 92y may have different cross-sectional shapes (thickness, thickness, etc.). Further, the X support portion 92x and the Y support portion 92y may be separate members.

これに対し、図２に示されるように、基板ホルダ３０の上面には、Ｘ軸に平行な複数本（例えば、５本）のＸ溝３２ｘがＹ軸方向に所定の間隔で形成されている。さらに、基板ホルダ３０の上面には、Ｙ軸に平行な複数本（例えば、３本）のＹ溝３２ｙがＸ軸方向に所定の間隔で形成されている。Ｘ溝３２ｘは、基板ホルダ３０の＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面に、Ｙ溝３２ｙは、基板ホルダ３０の＋Ｙ側及び−Ｙ側それぞれの側面に開口している。複数のＸ溝３２ｘのＹ軸方向に関する間隔は、基板トレイ９０が有する複数のＸ支持部９２ｘ（ただし、最も外側の２本のＸ支持部９２ｘを除く）のＹ軸方向に関する間隔と概ね一致している。また、複数のＹ溝３２ｙのＸ軸方向に関する間隔は、基板トレイ９０が有する複数のＹ支持部９２ｙのＸ軸方向に関する間隔と概ね一致している。これにより、図３（Ｃ）に示されるように、基板ホルダ３０は、Ｘ溝３２ｘ内に基板トレイ９０のＸ支持部９２ｘを、Ｙ溝３２ｙ内に基板トレイ９０のＹ支持部９２ｙをそれぞれ収容することが可能となっている。   On the other hand, as shown in FIG. 2, on the upper surface of the substrate holder 30, a plurality of (for example, five) X grooves 32x parallel to the X axis are formed at predetermined intervals in the Y axis direction. . Furthermore, a plurality of (for example, three) Y grooves 32y parallel to the Y axis are formed on the upper surface of the substrate holder 30 at predetermined intervals in the X axis direction. The X groove 32x is opened on each side surface of the substrate holder 30 on the + X side and the −X side, and the Y groove 32y is opened on each side surface of the substrate holder 30 on the + Y side and −Y side. The intervals in the Y-axis direction of the plurality of X grooves 32x substantially coincide with the intervals in the Y-axis direction of the plurality of X support portions 92x (excluding the outermost two X support portions 92x) of the substrate tray 90. ing. Further, the intervals in the X-axis direction of the plurality of Y grooves 32y substantially coincide with the intervals in the X-axis direction of the plurality of Y support portions 92y included in the substrate tray 90. Thereby, as shown in FIG. 3C, the substrate holder 30 accommodates the X support portion 92x of the substrate tray 90 in the X groove 32x and the Y support portion 92y of the substrate tray 90 in the Y groove 32y. It is possible to do.

ここで、Ｘ支持部９２ｘの厚さ方向寸法は、Ｘ溝３２ｘの深さ方向寸法よりも小さく（薄く）、Ｙ支持部９２ｙの厚さ方向寸法は、Ｙ溝３２ｙの深さ方向寸法よりも小さく（薄く）設定されている。これにより、Ｘ支持部９２ｘがＸ溝３２ｘ内に、Ｙ支持部９２ｙがＹ溝３２ｙ内にそれぞれ収容された状態で、基板ホルダ３０上に載置された基板Ｐの下面と基板トレイ９０の上面が離間する（図４（Ａ）など参照）。   Here, the thickness direction dimension of the X support part 92x is smaller (thinner) than the depth direction dimension of the X groove 32x, and the thickness direction dimension of the Y support part 92y is smaller than the depth direction dimension of the Y groove 32y. It is set small (thin). Thus, the lower surface of the substrate P placed on the substrate holder 30 and the upper surface of the substrate tray 90 in a state where the X support portion 92x is accommodated in the X groove 32x and the Y support portion 92y is accommodated in the Y groove 32y. Are separated (see FIG. 4A and the like).

また、基板トレイ９０において、最も外側（＋Ｙ側及び−Ｙ側）の２本のＸ支持部９２ｘ間の間隔は、基板ホルダ３０のＹ軸方向の寸法よりも長く設定されており、図３（Ｃ）に示される基板ホルダ３０と基板トレイ９０とを組み合わせた状態で、上記最も外側（＋Ｙ側及び−Ｙ側）の２本のＸ支持部９２ｘは、基板ホルダ３０の外側に配置される。同様に、最も外側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）の２本のＹ支持部９２ｙ間の間隔は、基板ホルダ３０のＸ軸方向の寸法よりも長く設定されており、基板ホルダ３０と基板トレイ９０とを組み合わせた状態で、上記最も外側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）の２本のＹ支持部９２ｙは、基板ホルダ３０の外側に配置される。   Further, in the substrate tray 90, the interval between the two outermost (+ Y side and −Y side) X support portions 92x is set to be longer than the dimension of the substrate holder 30 in the Y-axis direction. In the state where the substrate holder 30 and the substrate tray 90 shown in C) are combined, the two outermost (+ Y side and −Y side) X support portions 92 x are arranged outside the substrate holder 30. Similarly, the distance between the two outermost Y support portions 92y (+ X side and −X side) is set to be longer than the dimension of the substrate holder 30 in the X-axis direction. And the two outermost Y support portions 92y (+ X side and −X side) are arranged outside the substrate holder 30.

図１に戻り、基板交換装置４０は、基板ホルダ３０に保持された基板Ｐの基板ホルダ３０からの搬出、及び空の（基板Ｐを保持していない）基板ホルダ３０に対する基板Ｐの搬入を行う。基板交換装置４０は、図１に示されるように、基板ステージ装置２０の＋Ｘ側の領域に配置され、基板ステージ装置２０と共に液晶露光装置１０が有する不図示のチャンバ内に収容されている。   Returning to FIG. 1, the substrate exchange device 40 carries out the substrate P held by the substrate holder 30 from the substrate holder 30 and carries the substrate P into the empty substrate holder 30 (which does not hold the substrate P). . As shown in FIG. 1, the substrate exchanging device 40 is disposed in a region on the + X side of the substrate stage device 20 and is housed in a chamber (not shown) included in the liquid crystal exposure device 10 together with the substrate stage device 20.

基板交換装置４０は、図２に示されるように、一対の搬送ハンド４２（図１では紙面奥行き方向に重なっている）を備えている。一対の搬送ハンド４２は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で互いに平行に配置されている。搬送ハンド４２の長手方向寸法は、基板トレイ９０のＸ支持部９２ｘの長手方向寸法と同程度に設定されている。基板交換装置４０では、＋Ｙ側の搬送ハンド４２が最も＋Ｙ側のＸ支持部９２ｘを、−Ｙ側の搬送ハンド４２が最も−Ｙ側のＸ支持部９２ｘを、それぞれ下方から支持することにより、基板トレイ９０を下方から支持する。   As shown in FIG. 2, the substrate exchanging device 40 includes a pair of transport hands 42 (in FIG. 1, overlapping in the depth direction of the paper). The pair of transport hands 42 are each composed of a member extending in the X-axis direction, and are arranged in parallel to each other at a predetermined interval in the Y-axis direction. The longitudinal dimension of the transport hand 42 is set to be approximately the same as the longitudinal dimension of the X support portion 92 x of the substrate tray 90. In the substrate exchange apparatus 40, the + Y side transport hand 42 supports the most + Y side X support portion 92x, and the −Y side transport hand 42 supports the most −Y side X support portion 92x from below, respectively. The substrate tray 90 is supported from below.

ここで、一対の搬送ハンド４２のＹ軸方向の間隔は、図２では、基板トレイ９０の最も外側（＋Ｙ側及び−Ｙ側）の２本のＸ支持部９２ｘ間の間隔と概ね同じとなっているが、一対の搬送ハンド４２は、不図示の駆動装置により、独立してＹ軸方向に移動可能となっている。これにより、基板交換装置４０では、一対の搬送ハンド４２間の間隔を基板トレイ９０のＹ軸方向の寸法よりも広くすることができる。また、一対の搬送ハンド４２は、上記駆動装置により、Ｘ軸方向に所定の長ストロークで同期駆動される。一対の搬送ハンド４２を駆動する駆動装置の構成は、特に限定されず、例えばリニアガイド装置に沿って駆動されるようにしても良いし、多関節ロボットアームにより駆動されるようにしても良い。   Here, the distance between the pair of transport hands 42 in the Y-axis direction is substantially the same as the distance between the two X support portions 92x on the outermost side (+ Y side and −Y side) of the substrate tray 90 in FIG. However, the pair of transport hands 42 can be independently moved in the Y-axis direction by a driving device (not shown). Thereby, in the board | substrate exchange apparatus 40, the space | interval between a pair of conveyance hands 42 can be made larger than the dimension of the Y-axis direction of the board | substrate tray 90. FIG. The pair of transport hands 42 are synchronously driven with a predetermined long stroke in the X-axis direction by the driving device. The configuration of the driving device that drives the pair of transport hands 42 is not particularly limited. For example, the driving device 42 may be driven along a linear guide device, or may be driven by an articulated robot arm.

搬送ハンド４２の上面には、一対の半球状の突起４４がＸ軸方向に離間して配置されている。一対の突起４４間の間隔は、上記基板トレイ９０に形成された一対の凹部９６間の間隔とほぼ同じに設定されており、基板交換装置４０は、突起４４を対応する凹部９６に嵌合させることにより、基板トレイ９０を安定して支持することができるようになっている。   A pair of hemispherical protrusions 44 are disposed on the upper surface of the transport hand 42 so as to be separated from each other in the X-axis direction. The interval between the pair of protrusions 44 is set to be substantially the same as the interval between the pair of recesses 96 formed in the substrate tray 90, and the substrate exchange device 40 fits the protrusions 44 into the corresponding recesses 96. Thus, the substrate tray 90 can be stably supported.

図１に戻り、懸垂支持装置５０は、基板ステージ装置２０よりも＋Ｚ側の領域に配置されている。懸垂支持装置５０は、複数（本実施形態では、例えば４つ）のチャック装置５２、及び該複数のチャック装置５２に対応して配置された複数（例えば４つ）のＺアクチュエータ５４を備えている。なお、図１では、例えば４つのチャック装置５２（及び対応するＺアクチュエータ５４）のうち、２つのみが図示され、該２つのチャック装置５２の紙面奥側に他の２つのチャック装置５２（及び対応するＺアクチュエータ５４）が隠れている。   Returning to FIG. 1, the suspension support device 50 is disposed in a region on the + Z side of the substrate stage device 20. The suspension support device 50 includes a plurality of (for example, four in this embodiment) chuck devices 52 and a plurality of (for example, four) Z actuators 54 arranged corresponding to the plurality of chuck devices 52. . In FIG. 1, for example, only two of the four chuck devices 52 (and corresponding Z actuators 54) are illustrated, and the other two chuck devices 52 (and The corresponding Z actuator 54) is hidden.

懸垂支持装置５０では、図２に示されるように、Ｘ軸方向に離間して配置された一対のチャック装置５２が、Ｙ軸方向に離間して、例えば２列配置されている。上記一対のチャック装置５２のＸ軸方向の間隔は、基板トレイ９０が有する一対のテーパ部材９４のＸ軸方向の間隔と概ね同じに設定されている。また、チャック装置５２のＹ軸方向の間隔は、基板トレイ９０が有するテーパ部材９４のＹ軸方向の間隔と概ね同じに設定されている。すなわち、例えば４つのチャック装置５２は、基板トレイ９０が有する、例えば４つのテーパ部材９４に対応する位置関係で配置されている。   In the suspension support device 50, as shown in FIG. 2, a pair of chuck devices 52 that are spaced apart in the X-axis direction are spaced apart in the Y-axis direction, for example, in two rows. The distance between the pair of chuck devices 52 in the X-axis direction is set to be approximately the same as the distance between the pair of taper members 94 included in the substrate tray 90 in the X-axis direction. Further, the interval in the Y-axis direction of the chuck device 52 is set to be approximately the same as the interval in the Y-axis direction of the taper member 94 included in the substrate tray 90. That is, for example, the four chuck devices 52 are arranged in a positional relationship corresponding to, for example, the four taper members 94 included in the substrate tray 90.

チャック装置５２の下面には、凹部５２ａが形成されている。凹部５２ａは、上記基板トレイ９０のテーパ部材９４の外周面（テーパ面）に対応するテーパ面（−Ｚ側から＋Ｚ側に向けて狭くなるテーパ面）により規定され（図１など参照）ており、対応するテーパ部材９４の先端部が挿入可能となっている。また、チャック装置５２には、不図示の真空吸引装置が接続されている。チャック装置５２は、凹部５２ａを規定する面に形成された微少な孔部（不図示）を介して上記真空吸引装置から供給される真空吸引力により、凹部５２ａに挿入されたテーパ部材９４を吸着保持することが可能となっている。   A recess 52 a is formed on the lower surface of the chuck device 52. The recess 52a is defined by a taper surface (a taper surface narrowing from the −Z side to the + Z side) corresponding to the outer peripheral surface (taper surface) of the taper member 94 of the substrate tray 90 (see FIG. 1 and the like). The corresponding tip of the taper member 94 can be inserted. The chuck device 52 is connected to a vacuum suction device (not shown). The chuck device 52 sucks the taper member 94 inserted into the recess 52a by a vacuum suction force supplied from the vacuum suction device through a minute hole (not shown) formed on the surface defining the recess 52a. It is possible to hold.

図１に戻り、Ｚアクチュエータ５４は、対応するチャック装置５２をＺ軸方向に所定のストロークで駆動する。Ｚアクチュエータ５４の種類は、特に限定されないが、チャック装置５２のＺ位置を任意に位置決めできることが望ましく、例えば送りネジ装置、エアシリンダなどを用いると良い。本実施形態において、複数のＺアクチュエータ５４は、マスクステージ装置１４、及び投影光学系１６を支持する装置本体フレーム５６に形成された孔部５６ａ内に収容されている。なお、複数のＺアクチュエータ５４は、装置本体フレーム５６とは別の部材（例えば架台など）に取り付けられていても良い。また、チャック装置５２をＺ軸方向に直進案内するＺリニアガイド装置を配置することが好ましい。   Returning to FIG. 1, the Z actuator 54 drives the corresponding chuck device 52 with a predetermined stroke in the Z-axis direction. The type of the Z actuator 54 is not particularly limited, but it is desirable that the Z position of the chuck device 52 can be arbitrarily determined. For example, a feed screw device or an air cylinder may be used. In the present embodiment, the plurality of Z actuators 54 are accommodated in holes 56 a formed in the apparatus body frame 56 that supports the mask stage device 14 and the projection optical system 16. The plurality of Z actuators 54 may be attached to a member (for example, a gantry) different from the apparatus main body frame 56. In addition, it is preferable to arrange a Z linear guide device that guides the chuck device 52 linearly in the Z-axis direction.

上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ装置１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板交換装置４０によって、基板ホルダ３０上への基板のロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが基板交換装置４０により基板ホルダ３０上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ３０に搬送されることにより、基板ホルダ３０上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対し、露光動作などが連続して行われる。   In the liquid crystal exposure apparatus 10 (see FIG. 1) configured as described above, the mask M is loaded onto the mask stage apparatus 14 by a mask loader (not shown) under the control of the main controller (not shown). At the same time, the substrate is loaded onto the substrate holder 30 by the substrate exchange device 40. Thereafter, alignment measurement is performed by the main controller using an alignment detection system (not shown), and after completion of the alignment measurement, a plurality of shot areas set on the substrate P are sequentially exposed in a step-and-scan manner. Operation is performed. Since this exposure operation is the same as a conventional step-and-scan exposure operation, a detailed description thereof will be omitted. Then, the substrate P that has been subjected to the exposure process is unloaded from the substrate holder 30 by the substrate exchange device 40, and another substrate P to be exposed next is transported to the substrate holder 30. The substrate P is exchanged, and the exposure operation and the like are continuously performed on the plurality of substrates P.

以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ３０からの基板Ｐの搬出動作、及び基板ホルダ３０への基板Ｐの搬入動作（以下、まとめて基板Ｐの交換動作と称する）について、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）では、基板ステージ装置２０は、基板ホルダ３０のみが図示されている。   Hereinafter, the operation of unloading the substrate P from the substrate holder 30 and the operation of loading the substrate P into the substrate holder 30 (hereinafter collectively referred to as the replacing operation of the substrate P) in the liquid crystal exposure apparatus 10 will be described with reference to FIGS. This will be described with reference to FIG. The following board replacement operation is performed under the control of a main controller (not shown). For simplification of the drawings, only the substrate holder 30 is shown in the substrate stage apparatus 20 in FIGS. 4 (A) to 7 (C).

以下、便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ１、及び基板Ｐ２として説明を行う。また、本実施形態の基板交換動作では、例えば２つの基板トレイ９０が用いられる。以下、便宜上、例えば２つの基板トレイ９０を基板トレイ９０１、及び基板トレイ９０２として説明を行う。基板トレイ９０１と基板トレイ９０２とは、実質的に同じ構造である。 Hereinafter, for convenience, a plurality of substrates P will be described as a substrate P 1 and a substrate P 2 . In the substrate replacement operation of this embodiment, for example, two substrate trays 90 are used. Hereinafter, for convenience, for example, two substrate trays 90 will be described as a substrate tray 90 1 and a substrate tray 90 2 . The substrate tray 90 1 a substrate tray 90 2 is substantially the same structure.

図４（Ａ）には、基板ホルダ３０上に露光済みの基板Ｐ１が載置された基板ステージ装置２０が、露光動作終了位置から基板交換位置に向けて移動している状態が示されている。この状態で、基板ホルダ３０には、基板トレイ９０１が収容（ただし、最も外側のＸ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙ（それぞれ図３（Ｃ）参照）は除く。以下同じ）されている。 FIG. 4 (A), the substrate stage device 20 exposed substrate P 1 is placed on the substrate holder 30 is shown the state that is moving from the exposure operation end position toward the substrate exchange position Yes. In this state, the substrate holder 30, the substrate tray 90 1 is housed (where the outermost X support portion 92x, see Y support portion 92y (respectively Figure 3 (C)) is excluded. Hereinafter the same) are.

基板ステージ装置２０が基板交換位置に位置決めされると、図４（Ｂ）に示されるように、懸垂支持装置５０の複数のチャック装置５２が同期して下降駆動される。これにより、複数のテーパ部材９４それぞれが対応するチャック装置５２に吸着保持される。すなわち、基板交換位置とは、複数のチャック装置５２のＸＹ平面内の位置と、基板トレイ９０１の複数のテーパ部材９４のＸＹ平面内の位置とが概ね一致する位置を意味する。この際、チャック装置５２とテーパ部材９４とは、互いのテーパ面に案内されるので、仮に基板トレイ９０１が所望の位置から幾分ずれていたとしても、チャック装置５２は、確実にテーパ部材９４を吸着保持できる。 When the substrate stage device 20 is positioned at the substrate replacement position, as shown in FIG. 4B, the plurality of chuck devices 52 of the suspension support device 50 are driven downward in synchronization. Thereby, each of the plurality of taper members 94 is sucked and held by the corresponding chuck device 52. That is, the substrate exchange position, means the position within the XY plane of a plurality of chuck devices 52, the position and is roughly matched to the position within the XY plane of a plurality of tapered member 94 of the substrate tray 90 1. At this time, the chuck device 52 and the tapered member 94, since it is guided by the tapered surface of each other, even if the substrate tray 90 1 had somewhat deviated from a desired position, the chuck device 52 is reliably tapered member 94 can be adsorbed and held.

複数のチャック装置５２それぞれが対応するテーパ部材９４を吸着保持すると、懸垂支持装置５０では、図５（Ａ）に示されるように、複数のチャック装置５２が同期して上昇駆動される。これにより、基板トレイ９０１が懸垂支持装置に懸垂支持（吊り下げ支持）された状態で＋Ｚ方向に移動し、複数のＸ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙ（それぞれ図３（Ａ）参照）が、基板ホルダ３０の対応するＸ溝３２ｘ、Ｙ溝３２ｙ（ぞれぞれ図２参照）から抜き取られる（離脱する）。また、基板ステージ装置２０では、基板ホルダ３０による基板Ｐ１の吸着保持が解除される。これにより、基板トレイ９０１の＋Ｚ方向への移動に伴い、該基板トレイ９０１上に基板Ｐ１が載置される。 When each of the plurality of chuck devices 52 sucks and holds the corresponding taper member 94, the plurality of chuck devices 52 are driven to rise synchronously in the suspension support device 50 as shown in FIG. Thus, the substrate tray 90 1 is moved in the + Z direction while being suspended with (suspended supporting) the suspension support apparatus, a plurality of X support portion 92x, Y support portion 92y (see respectively Figure 3 (A)) is The substrate holder 30 is extracted (detached) from the corresponding X groove 32x and Y groove 32y (see FIG. 2 respectively). Further, in the substrate stage apparatus 20, the suction holding of the substrate P 1 by the substrate holder 30 is released. Thus, with the movement of the substrate tray 90 1 + Z direction, the substrate P 1 is placed on the substrate tray 90 1.

この後、図５（Ｂ）に示されるように、基板交換装置４０の一対の搬送ハンド４２（一方は他方の紙面奥側に隠れている）が−Ｘ方向に駆動される。一対の搬送ハンド４２上には、基板トレイ９０２が載置され、該基板トレイ９０２は、基板Ｐ１の次に露光処理が行われる予定の基板Ｐ２を下方から支持している。一対の搬送ハンド４２のＺ位置は、基板トレイ９０２の下面が基板ホルダ３０の上面よりも幾分＋Ｚ側となるように位置決めされている。なお、搬送ハンド４２自体のＺ位置は、基板ホルダ３０のＺ位置と重複しているが、図２に示されるように、基板トレイ９０を支持した状態で一対の搬送ハンド４２間の間隔は、基板ホルダ３０のＹ軸方向の寸法よりも広くなっているので、搬送ハンド４２と基板ホルダ３０とは接触しない（一対の搬送ハンド４２間に基板ホルダ３０が挿入される）。 Thereafter, as shown in FIG. 5B, the pair of transport hands 42 (one is hidden behind the other side of the paper) of the substrate exchange device 40 is driven in the −X direction. On a pair of transfer hand 42, the substrate tray 90 2 is placed, the substrate tray 90 2 supports a substrate P 2 that will next exposure processing of the substrate P 1 is carried out from below. Z position of the pair of conveying hand 42, the lower surface of the substrate tray 90 2 is positioned so as to be somewhat + Z side of the upper surface of the substrate holder 30. The Z position of the transport hand 42 itself overlaps with the Z position of the substrate holder 30, but as shown in FIG. 2, the distance between the pair of transport hands 42 with the substrate tray 90 supported is Since it is wider than the dimension of the substrate holder 30 in the Y-axis direction, the transport hand 42 and the substrate holder 30 do not contact each other (the substrate holder 30 is inserted between the pair of transport hands 42).

これにより、基板Ｐ２を下方から支持する基板トレイ９０２が、基板ホルダ３０の上方で懸垂支持装置５０により懸垂支持されている基板トレイ９０１と基板ホルダ３０の上面との間の空間に挿入される。 Thus, inserting the substrate P 2 substrate tray 90 2 supporting from below, into the space between the upper surface of the substrate tray 90 1 and the substrate holder 30 which is suspended with the upward suspension support apparatus 50 of the substrate holder 30 Is done.

基板交換装置４０の一対の搬送ハンド４２は、図３（Ｃ）に示されるような基板トレイ９０２のＹ支持部９２ｙのＸ位置が基板ホルダ３０の対応するＹ溝３２ｙのＸ位置と概ね一致する位置に位置決めされる。これに対し、一対の搬送ハンド４２のＹ位置は、基板トレイ９０２のＸ支持部９２ｘのＹ位置が対応する基板ホルダ３０のＸ溝３２ｘのＹ位置と概ね一致するように、予め位置決めされている。 A pair of transfer hand 42 of the substrate exchanging device 40 is generally consistent with the X position of the Y groove 32y to X position of the substrate tray 90 2 Y support portion 92y as shown in FIG. 3 (C) corresponding substrate holder 30 It is positioned at the position to do. In contrast, the Y position of the pair of conveying hand 42, as Y position of the X support portion 92x of the substrate tray 90 2 is substantially coincident with the Y position of the X groove 32x of the corresponding substrate holder 30, is prepositioned Yes.

この後、図６（Ａ）に示されるように、一対の搬送ハンド４２が下降駆動される。これにより、一対の搬送ハンド４２に下方から支持された基板トレイ９０２、及び該基板トレイ９０２上に載置された基板Ｐ２がそれぞれ−Ｚ方向に移動する。これにより、図３（Ｃ）に示されるように、基板トレイ９０２は、複数のＸ支持部９２ｘが対応するＸ溝３２ｘ内に、複数のＹ支持部９２ｙが対応するＹ溝３２ｙ内にそれぞれ挿入される。 Thereafter, as shown in FIG. 6A, the pair of transport hands 42 are driven downward. Thus, the substrate tray 90 2 supported from below, and the substrate tray 90 2 substrate P 2 placed on is moved in the -Z direction to the pair of conveying hand 42. Thus, as shown in FIG. 3 (C), 2 substrate tray 90 is in the X groove 32x multiple X support portion 92x corresponds, respectively to Y groove 32y in which a plurality of Y support portion 92y corresponding Inserted.

この際、Ｘ支持部９２ｘ、Ｙ支持部９２ｙそれぞれの厚さ方向寸法がＸ溝３２ｘ、Ｙ溝３２ｙそれぞれの深さ方向寸法よりも小さいことから、最初に基板Ｐ２の下面が基板ホルダ３０の上面に当接する。これにより、基板トレイ９０２と基板Ｐ２とが離間し、基板Ｐ２が基板ホルダ３０上に載置される。また、基板トレイ９０２は、Ｘ溝３２ｘ、Ｙ溝３２ｙそれぞれを規定する底面に当接し、これにより基板ホルダ３０に保持される。また、基板トレイ９０２が基板ホルダ３０に保持された後、一対の搬送ハンド４２は、図６（Ａ）に示されるように、さらに下降駆動される。これにより、突起４４が凹部９６から離脱する。上記基板Ｐ２、及び基板トレイ９０２の基板ホルダ３０への受け渡し動作時において、基板トレイ９０１（及び露光済みの基板Ｐ１）は、懸垂支持装置５０に懸垂支持された状態で、基板交換位置に待機している。 At this time, X support portion 92x, Y support portion 92y each thickness dimension is X groove 32x, since less than Y grooves 32y respective depth dimension, the first substrate P 2 lower surface of the substrate holder 30 Abuts the top surface. Thus, apart from the substrate tray 90 2 and the substrate P 2 is, the substrate P 2 is placed on the substrate holder 30. Further, the substrate tray 90 2, X grooves 32x, contacts the bottom surface defining each Y groove 32y, thereby being held by the substrate holder 30. Further, after the substrate tray 90 2 is held by the substrate holder 30, a pair of transfer hand 42, as shown in FIG. 6 (A), is further driven downward. Thereby, the projection 44 is detached from the recess 96. The substrate P 2, and at the time of delivery operation to the substrate holder 30 of substrate trays 90 2, the substrate tray 90 1 (and exposed substrate P 1) is in a state of being suspended with the suspension support apparatus 50, the substrate exchange Waiting for position.

次いで、図６（Ｂ）に示されるように、一対の搬送ハンド４２それぞれが互いに離間する方向（＋Ｙ側の搬送ハンド４２が＋Ｙ方向、−Ｙ側の搬送ハンド４２が−Ｙ方向）に駆動され、基板トレイ９０２と上下方向に重ならない位置に配置される。 Next, as shown in FIG. 6B, the pair of transport hands 42 are driven in directions in which the transport hands 42 are separated from each other (the + Y side transport hand 42 is in the + Y direction and the −Y side transport hand 42 is in the −Y direction). It is disposed at a position where the substrate tray 90 2 do not overlap vertically.

この後、図７（Ａ）に示されるように、一対の搬送ハンド４２が上昇駆動される。この際の搬送ハンド４２のＺ位置は、搬送ハンド４２を基板トレイ９０１と基板トレイ９０２との間に挿入可能な位置に位置決めされる。なお、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）（図６（Ｂ）を除く）は、図２のＡ−Ａ線断面に相当する図であるため、図７（Ａ）において、−Ｙ側（紙面手前側）の搬送ハンド４２は、不図示となっている。 Thereafter, as shown in FIG. 7A, the pair of transport hands 42 are driven up. Z position of the transfer hand 42 when this is positioned in an insertable position transfer hand 42 between the substrate tray 90 1 and the substrate tray 90 2. 4A to 7C (excluding FIG. 6B) are diagrams corresponding to the cross section taken along the line AA in FIG. 2, and therefore in FIG. The transport hand 42 on the front side of the paper is not shown.

以下、一対の搬送ハンド４２それぞれが互いに接近する方向（＋Ｙ側の搬送ハンド４２が−Ｙ方向、−Ｙ側の搬送ハンド４２が＋Ｙ方向）に駆動され、懸垂支持装置５０に吊り下げ支持された基板トレイ９０１の最も外側のＸ支持部９２ｘ（図２参照）の下方に挿入される。この後、一対の搬送ハンド４２それぞれが上昇駆動（あるいは基板トレイ９０１が下降駆動）されることにより、基板トレイ９０１が一対の搬送ハンド４２に下方から支持される。基板トレイ９０１が一対の搬送ハンド４２に下方から支持されると、懸垂支持装置５０では、チャック装置５２による基板トレイ９０１のテーパ部材９４の吸着保持が解除される。 Thereafter, the pair of transport hands 42 are driven in the directions in which the pair of transport hands 42 approach each other (the + Y side transport hand 42 is in the −Y direction and the −Y side transport hand 42 is in the + Y direction), and are suspended and supported by the suspension support device 50 is inserted under the outermost X support portion 92x of the substrate tray 90 1 (see FIG. 2). Thereafter, by the respective pair of transfer hand 42 is driven upward (or substrate trays 90 1 descends driving), the substrate tray 90 1 is supported from below by the pair of conveying hand 42. When the substrate tray 90 1 is supported from below by the pair of conveying hand 42, the suspension support apparatus 50, the suction holding of the substrate tray 90 1 of the tapered member 94 by the chuck device 52 is released.

そして、図７（Ｂ）に示されるように、複数のチャック装置５２それぞれが同期して上昇駆動される。これにより、チャック装置５２とテーパ部材９４（基板トレイ９０１）とが離間する。この後、図７（Ｃ）に示されるように、基板トレイ９０１を支持した一対の搬送ハンド４２が＋Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ１を基板交換位置から搬出する。基板ステージ装置２０では、基板ホルダ３０上で基板Ｐ２に対するプリアライメント動作（基板ホルダ３０に対する基板Ｐ２のおおよその位置決め動作）が行われた後、その基板Ｐ２が基板ホルダ３０に吸着保持される。そして、基板ステージ装置２０は、基板交換位置から所定の露光動作開始位置に向けて移動する。これにより、図４（Ａ）に示される状態に戻る（ただし、基板Ｐ１が基板Ｐ２に入れ替わっている）。また、不図示であるが、基板トレイ９０１（及び基板Ｐ１）は、基板交換装置４０により、チャンバ内に設けられた不図示のポート部と称される領域に搬送される。基板トレイ９０１上の基板Ｐ１は、チャンバ外に配置された不図示の基板交換装置によりチャンバ外に搬出される。また、チャンバ外からは、基板Ｐ２の次に露光処理が行われる予定の別の基板（不図示）が上記基板交換装置により搬入され、基板トレイ９０１上に載置される。以上のポート部における基板Ｐの交換動作は、基板Ｐ２に対する露光動作中に行われる。 Then, as shown in FIG. 7B, each of the plurality of chuck devices 52 is driven to rise synchronously. Thereby, the chuck device 52 and the taper member 94 (substrate tray 90 1 ) are separated from each other. Thereafter, as shown in FIG. 7 (C), a pair of transport hand 42 supporting the substrate tray 90 1 is driven in the + X direction, unloading the substrate P 1 from the substrate exchange position. In the substrate stage device 20, after prealignment operation for the substrate P 2 (approximate positioning operation of the substrate P 2 with respect to the substrate holder 30) is performed on the substrate holder 30, the substrate P 2 is attracted and held by the substrate holder 30 The Then, the substrate stage apparatus 20 moves from the substrate replacement position toward a predetermined exposure operation start position. This returns to the state shown in FIG. 4A (however, the substrate P 1 is replaced with the substrate P 2 ). Although not shown, the substrate tray 90 1 (and the substrate P 1 ) is transported by the substrate exchange device 40 to a region called a port portion (not shown) provided in the chamber. Substrate P 1 of the substrate tray 90 on 1, is unloaded out of the chamber by the substrate exchange device (not shown) disposed outside the chamber. Also, from the outside of the chamber, another substrate that will next exposure processing of the substrate P 2 is performed (not shown) is carried by said substrate exchanging device is placed on the substrate tray 90 1. Replacement operation of the substrate P in the above port section is performed during the exposure operation for the substrate P 2.

以上説明した本実施形態によれば、露光済み基板Ｐ１（及び該基板Ｐ１を下方から支持した基板トレイ９０１）を基板交換位置で待機（次に露光予定の基板Ｐ２の搬入経路から退避）させた状態で、基板Ｐ２の搬入動作を行い、該基板Ｐ２の基板ステージ装置２０への受け渡しを行った後に、基板Ｐ１を上記待機位置から搬出するので、例えば露光済みの基板Ｐ１の搬出動作が完了した後に、基板Ｐ２の基板ステージ装置２０への搬入動作を開始する場合に比べ、基板交換のサイクルタイムを短縮できる。 According to the present embodiment described above, the exposed substrate P 1 (and the substrate tray 90 1 supporting the substrate P 1 from below) is waited at the substrate replacement position (from the carry-in route for the substrate P 2 to be exposed next). in a state of being retracted), the carrying-operation substrate P 2, after the transfer to the substrate stage device 20 of the substrate P 2, so unloading the substrate P 1 from the standby position, for example, exposed substrate after unloading operation of P 1 is completed, as compared to the case of starting the loading operation of the substrate stage device 20 of the substrate P 2, the cycle time can be shortened in the substrate exchange.

また、通常は、基板Ｐ２への露光動作完了までに要する時間に比べると、ポート部で露光済みの基板Ｐ１に換えて、基板トレイ９０１上に別の基板（基板Ｐ２の次に露光処理される予定の基板）を載置する動作に要する時間は短くて済む（基板Ｐ２への露光動作完了までには別の基板の用意ができる）ので、本実施形態のように露光済みの基板Ｐ１の搬出動作に優先して基板Ｐ２の搬入動作を行っても複数（例えば３枚以上）の基板Ｐに連続して露光処理を行う際の全体的なスループットには、影響はない。 Also, usually, than the time required until the exposure operation is completed to the substrate P 2, instead of the exposed substrate P 1 at the port portion, another substrate on the substrate tray 90 1 (substrate P 2 to the next since the time required for the operation for placing the substrate) that will be exposed process can be shortened (for up to an exposure operation is completed on the substrate P 2 ready for another substrate), it has been exposed as in this embodiment Even if the carry-in operation of the substrate P 2 is performed in preference to the carry-out operation of the substrate P 1 , there is no influence on the overall throughput when the exposure processing is continuously performed on a plurality (for example, three or more) of the substrates P. Absent.

また、複数の基板トレイ９０（基板トレイ９０１、９０２）を駆動するための駆動系（本実施形態では、基板交換装置４０）が一系統で良く、搬入用の駆動系と搬出用の駆動系とを独立に設ける必要がない。従って、液晶露光装置１０の構成が簡単になり、コストも下げることができる。 Further, the drive system (in this embodiment, the substrate exchange device 40) for driving the plurality of substrate trays 90 (substrate trays 90 1 , 90 2 ) may be a single system, and a drive system for loading and a drive for unloading. There is no need to provide an independent system. Accordingly, the configuration of the liquid crystal exposure apparatus 10 is simplified and the cost can be reduced.

なお、上記実施形態の液晶露光装置１０の構成、及び動作は、適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態において、懸垂支持装置５０は、チャック装置５２により基板トレイ９０のテーパ部材９４を吸着保持したが、これに限られず、例えばテーパ部材９４を機械的に把持しても良い。また、チャック装置５２が、例えばＸ支持部９２ｘ（あるいはＹ支持部９２ｙ）を直接吸着保持（あるいは機械的に把持）する構成であっても良いし、あるいは例えば断面Ｌ字状のフックを用いて基板トレイ９０を下方から支持しても良い。要は、懸垂支持装置５０に懸垂支持された基板トレイ９０と基板ホルダ３０の上面とが離間した状態で、その隙間が広くなるように基板Ｐ及び基板トレイ９０の撓みを小さくできれば良い。また、チャック装置５２の数、及び配置も適宜変更が可能であり、例えば基板Ｐ（すなわち基板トレイ９０）の大きさに応じて、上記実施形態よりも多く（あるいは少なく）配置しても良い。また、複数のチャック装置５２が個別にＺ軸方向に駆動されたが、ひとつのＺアクチュエータでまとめて駆動しても良い。   The configuration and operation of the liquid crystal exposure apparatus 10 of the above embodiment can be changed as appropriate. For example, in the above embodiment, the suspension support device 50 sucks and holds the taper member 94 of the substrate tray 90 by the chuck device 52. However, the present invention is not limited to this, and the taper member 94 may be mechanically gripped. The chuck device 52 may be configured to directly hold (or mechanically hold) the X support portion 92x (or Y support portion 92y), for example, or, for example, using a hook having an L-shaped cross section. The substrate tray 90 may be supported from below. In short, it is only necessary that the deflection of the substrate P and the substrate tray 90 can be reduced so that the gap between the substrate tray 90 suspended and supported by the suspension support device 50 and the upper surface of the substrate holder 30 are separated. Further, the number and arrangement of the chuck devices 52 can be appropriately changed. For example, more (or less) of the chuck devices 52 may be arranged according to the size of the substrate P (that is, the substrate tray 90). Further, although the plurality of chuck devices 52 are individually driven in the Z-axis direction, they may be collectively driven by one Z actuator.

また、上記実施形態では、懸垂支持装置５０の複数のチャック装置５２を上下動させることにより、基板トレイ９０と基板Ｐとを一体的に基板ホルダ３０から持ち上げる構成であったが、これに限られず、例えば基板ステージ装置２０側にリフトピン装置などを配置して基板トレイ９０側を上下動させても良い。この場合、懸垂支持装置５０は、チャック装置５２を上下動させる装置（上記実施形態ではＺアクチュエータ５４）を有していなくても良い。   In the above embodiment, the plurality of chuck devices 52 of the suspension support device 50 are moved up and down to lift the substrate tray 90 and the substrate P integrally from the substrate holder 30, but the present invention is not limited thereto. For example, a lift pin device or the like may be arranged on the substrate stage device 20 side to move the substrate tray 90 side up and down. In this case, the suspension support device 50 may not have a device (the Z actuator 54 in the above embodiment) that moves the chuck device 52 up and down.

また、上記実施形態の基板交換動作において、図６（Ａ）に示される基板トレイ９０１と搬送ハンド４２とが離間した状態で、基板ステージ装置２０を基板交換位置から退避させても良く、この場合、一対の搬送ハンド４２をＹ軸方向に移動させなくても良い。また、図６（Ａ）に示される基板トレイ９０１と搬送ハンド４２とが離間した状態で、一対の搬送ハンド４２を＋Ｘ方向に移動させて基板トレイ９０１の下方から退避させた後、＋Ｚ方向、及び−Ｘ方向に順次移動させても良い。この場合も一対の搬送ハンド４２をＹ軸方向に移動させなくても良い。また、図７（Ｂ）に示される基板トレイ９０１と懸垂支持装置５０とを離間させる動作では、基板ステージ装置２０を基板交換位置から退避させた後に一対の搬送ハンド４２を上昇駆動しても良い。 Further, in the substrate exchange operation of the above embodiment, in a state in which the substrate tray 90 1 and the conveying hand 42 shown in FIG. 6 (A) is separated, may be a substrate stage device 20 is retracted from the substrate exchange position, this In this case, the pair of transport hands 42 need not be moved in the Y-axis direction. Further, in a state in which the substrate tray 90 1 and the conveying hand 42 shown in FIG. 6 (A) is separated, after it evacuated from the lower side of the substrate tray 90 1 by moving the pair of conveying hand 42 in the + X direction, + Z You may move sequentially in the direction and -X direction. In this case as well, the pair of transport hands 42 need not be moved in the Y-axis direction. Further, in the operation for separating the substrate tray 90 1 and suspension support apparatus 50 shown in FIG. 7 (B), even if the substrate stage device 20 rises driving a pair of conveying hand 42 after backing from the substrate exchange position good.

また、基板ステージ装置２０との間で基板トレイ９０（及び基板Ｐ）の受け渡し動作（基板ステージ装置２０への基板トレイ９０の搬送、及び基板トレイ９０の基板ステージ装置２０から回収）を行う受け渡し装置（上記実施形態では、基板交換装置４０）は、例えば基板ステージ装置２０を収容するチャンバの外側に配置されていても良い。この場合、上記受け渡し動作は、チャンバに形成された開口部を介して行われる。また、基板トレイ９０の受け渡し装置（上記実施形態では基板交換装置４０）は、必ずしも液晶露光装置１０の一部でなくても良い。   Further, a delivery apparatus that performs a delivery operation of the substrate tray 90 (and the substrate P) with the substrate stage apparatus 20 (transport of the substrate tray 90 to the substrate stage apparatus 20 and recovery of the substrate tray 90 from the substrate stage apparatus 20). (In the above-described embodiment, the substrate exchange device 40) may be disposed outside the chamber that houses the substrate stage device 20, for example. In this case, the delivery operation is performed through an opening formed in the chamber. Further, the delivery device for the substrate tray 90 (substrate exchange device 40 in the above embodiment) may not necessarily be a part of the liquid crystal exposure device 10.

また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。 The illumination light may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or vacuum ultraviolet light such as F 2 laser light (wavelength 157 nm). As the illumination light, for example, a single wavelength laser beam oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and ytterbium). In addition, harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used. A solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.

また、投影光学系１６が複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、投影光学系１６としては、拡大系、又は縮小系であっても良い。   Although the case where the projection optical system 16 is a multi-lens projection optical system including a plurality of optical systems has been described, the number of projection optical systems is not limited to this, and one or more projection optical systems may be used. The projection optical system is not limited to a multi-lens projection optical system, and may be a projection optical system using an Offner type large mirror. Further, the projection optical system 16 may be an enlargement system or a reduction system.

また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。   Further, the use of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for liquid crystal that transfers the liquid crystal display element pattern onto the square glass plate. For example, the exposure apparatus for manufacturing an organic EL (Electro-Luminescence) panel, the semiconductor manufacture The present invention can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing an exposure apparatus, a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like. Moreover, in order to manufacture not only microdevices such as semiconductor elements but also masks or reticles used in light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc., glass substrates, silicon wafers, etc. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.

また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。   The object to be exposed is not limited to a glass plate, and may be another object such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or mask blanks. Moreover, when the exposure target is a substrate for a flat panel display, the thickness of the substrate is not particularly limited, and includes, for example, a film-like (flexible sheet-like member). The exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when a substrate having a side length or diagonal length of 500 mm or more is an exposure target.

液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。   For electronic devices such as liquid crystal display elements (or semiconductor elements), the step of designing the function and performance of the device, the step of producing a mask (or reticle) based on this design step, and the step of producing a glass substrate (or wafer) A lithography step for transferring a mask (reticle) pattern onto a glass substrate by the exposure apparatus of the above-described embodiment and its exposure method, a development step for developing the exposed glass substrate, and a portion other than the portion where the resist remains The exposed member is manufactured through an etching step for removing the exposed member by etching, a resist removing step for removing a resist that has become unnecessary after etching, a device assembly step, an inspection step, and the like. In this case, in the lithography step, the above-described exposure method is executed using the exposure apparatus of the above embodiment, and a device pattern is formed on the glass substrate. Therefore, a highly integrated device can be manufactured with high productivity. .

以上説明したように、本発明の物体交換方法及びシステムは、物体保持装置上の物体を交換するのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。   As described above, the object exchange method and system of the present invention are suitable for exchanging an object on an object holding device. The exposure apparatus of the present invention is suitable for forming a predetermined pattern on an object. Moreover, the manufacturing method of the flat panel display of this invention is suitable for production of a flat panel display. The device manufacturing method of the present invention is suitable for the production of micro devices.

１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ装置、３０…基板ホルダ、４０…基板交換装置、４２…搬送ハンド、５０…懸垂支持装置、５２…チャック装置、９０…基板トレイ、Ｐ…基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Liquid crystal exposure apparatus, 20 ... Substrate stage apparatus, 30 ... Substrate holder, 40 ... Substrate exchange apparatus, 42 ... Conveyance hand, 50 ... Suspension support apparatus, 52 ... Chuck apparatus, 90 ... Substrate tray, P ... Substrate.

Claims (16)

複数の物体を個別に物体支持部材上に載置して搬送しつつ、所定の物体交換位置に配置された物体を別の物体に交換する物体交換方法であって、
第１物体と該第１物体を下方から支持する第１物体支持部材とを保持した物体保持装置を前記物体交換位置に位置させることと、
前記物体交換位置に設けられた支持装置に前記第１物体支持部材の上面を懸垂支持させることと、
前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体支持部材を前記第１物体と共に前記物体保持装置から離間させることと、
前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体支持部材と前記物体保持装置との間に、第２物体を下方から支持した第２物体支持部材を駆動装置により挿入して、前記第２物体支持部材と前記第２物体とを前記物体保持装置に受け渡すことと、
前記第２物体支持部材と前記第２物体とを前記物体保持装置に受け渡した後に、前記駆動装置により、前記支持装置に支持された前記第１物体支持部材の下面を支持することで前記支持装置から前記第１物体支持部材を受け取り、前記支持装置に対して相対移動させることにより前記第１物体支持部材に下方から支持された前記第１物体を前記物体交換位置から搬出することと、を含む物体交換方法。 An object exchanging method for exchanging an object placed at a predetermined object exchanging position with another object while individually placing and conveying a plurality of objects on an object support member,
Positioning an object holding device holding a first object and a first object supporting member for supporting the first object from below at the object exchange position;
Suspending and supporting the upper surface of the first object support member on a support device provided at the object exchange position;
Separating the first object support member suspended and supported by the support device from the object holding device together with the first object;
Between the supporting device suspended supported first object support member and the object holding device, the second object support member supporting the second object from below inserted by the drive unit, said second object support Passing a member and the second object to the object holding device;
After the second object support member and the second object are transferred to the object holding device, the support device supports the lower surface of the first object support member supported by the support device by the driving device. Carrying out the first object supported from below by the first object support member by moving the first object support member from the object replacement position by moving the first object support member relative to the support device. Object exchange method. 前記離間させることでは、前記第１物体支持部材を懸垂支持した前記支持装置を上方に駆動する請求項１に記載の物体交換方法。   The object replacement method according to claim 1, wherein in the separation, the support device that supports the first object support member in a suspended manner is driven upward. 前記第１及び第２物体支持部材は、前記物体保持装置に保持された状態で一部が該物体保持装置の外側に突き出し、
前記受け渡すことでは、前記駆動装置は、前記第２物体支持部材のうち、前記物体保持装置の外側に突き出す部分の前記下面を支持する請求項２に記載の物体交換方法。 A part of the first and second object support members projecting outside the object holding device while being held by the object holding device;
3. The object exchange method according to claim 2 , wherein in the delivery , the driving device supports the lower surface of a portion of the second object support member that protrudes outside the object holding device. 前記搬出することでは、前記駆動装置は、前記第１物体支持部材のうち、前記物体保持装置の外側に突き出す部分の前記下面を支持する請求項３に記載の物体交換方法。 4. The object exchange method according to claim 3 , wherein in the carrying-out, the driving device supports the lower surface of a portion of the first object support member that protrudes outside the object holding device. 前記懸垂支持させることでは、前記支持装置は、前記第１物体支持部材を吸着保持する請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体交換方法。 The object exchange method according to any one of claims 1 to 4 , wherein the support device sucks and holds the first object support member by the suspension support. 複数の物体を個別に物体支持部材上に載置して搬送しつつ、所定の物体交換位置に配置された物体を別の物体に交換する物体交換システムであって、
前記物体と前記物体支持部材とを保持可能な物体保持装置と、
前記物体交換位置に設けられ、前記物体支持部材の上面を懸垂支持可能な支持装置と、
前記物体と前記物体支持部材とを保持した前記物体保持装置が前記物体交換位置に位置し、且つ前記物体支持部材が前記支持装置に懸垂支持された状態で、前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持装置から離間させる駆動系と、
前記物体保持装置と前記物体支持部材とが離間した状態で、該物体保持装置と該物体支持部材との間に別の物体を下方から支持した別の物体支持部材を挿入して、該別の物体支持部材と前記別の物体とを前記物体保持装置に受け渡すとともに、前記別の物体支持部材と前記別の物体とを前記物体保持装置に受け渡した後に、前記支持装置に支持された前記物体支持部材の下面を支持することで前記物体支持部材を受け取り、前記物体支持部材を支持した状態で前記支持装置に対して相対移動させることにより前記物体支持部材に下方から支持された前記物体を前記物体交換位置から搬出する物体交換装置と、を備える物体交換システム。 An object exchange system for exchanging an object placed at a predetermined object exchange position with another object while individually placing and conveying a plurality of objects on an object support member,
An object holding device capable of holding the object and the object support member;
A support device provided at the object exchange position and capable of hanging and supporting the upper surface of the object support member;
The object support member is held together with the object in a state where the object holding device holding the object and the object support member is located at the object replacement position and the object support member is suspended and supported by the support device. A drive system spaced apart from the object holding device;
Wherein in a state where the object holding device and said object support members are spaced apart, and insert another object support member that supports another object from below between the said object holding device and said object support member, said another with pass and the another object and object support member to the object-holding device and the another object and said another object support member after hands over to the object-holding device, the object supported by the supporting device The object supporting member is received by supporting the lower surface of the supporting member, and the object supported by the object supporting member from below by moving the object supporting member relative to the supporting device while supporting the object supporting member. An object exchange system comprising: an object exchange device that carries out the object exchange position. 前記駆動系は、前記物体支持部材を懸垂支持した前記支持装置を前記物体保持装置に対して上方に駆動する請求項６に記載の物体交換システム。 The object exchange system according to claim 6 , wherein the drive system drives the support device that suspends and supports the object support member upward with respect to the object holding device. 前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持装置に受け渡す際に該物体支持部材を移動させるとともに、前記物体を前記物体交換位置から搬出する際に該物体支持部材を移動させる駆動装置を更に備える請求項６又は７に記載の物体交換システム。 The apparatus further includes a drive device that moves the object support member when the object support member is delivered to the object holding device together with the object, and moves the object support member when the object is carried out of the object exchange position. The object exchange system according to claim 6 or 7 . 前記物体支持部材は、前記物体保持装置に保持された状態で一部が該物体保持装置の外側に突き出し、
前記駆動装置は、前記物体支持部材を前記物体と共に前記物体保持装置に受け渡す際に、該物体支持部材のうち、前記物体保持装置の外側に突き出す部分の前記下面を支持する請求項８に記載の物体交換システム。 A part of the object supporting member protrudes outside the object holding device while being held by the object holding device,
The driving device, the object support member when passed to the object-holding device together with the object, of said object supporting members, according to claim 8 for supporting the lower surface of the portion projecting to the outside of the object-holding device Object exchange system. 前記駆動装置は、前記物体を前記物体交換位置から搬出する際に前記物体支持部材のうち、該物体保持装置の外側に突き出す部分の前記下面を支持する請求項９に記載の物体交換システム。 The object exchange system according to claim 9 , wherein the drive device supports the lower surface of a portion of the object support member that protrudes to the outside of the object holding device when the object is carried out from the object exchange position. 前記支持装置は、前記物体支持部材を吸着保持する請求項６〜１０のいずれか一項に記載の物体交換システム。 The object exchange system according to any one of claims 6 to 10 , wherein the support device sucks and holds the object support member. 請求項６〜１１のいずれか一項に記載の物体交換システムと、
前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 The object exchange system according to any one of claims 6 to 11 ,
An exposure apparatus comprising: a pattern forming apparatus that forms a predetermined pattern on the object held by the object holding apparatus using an energy beam. 前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１２に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 12 , wherein the object is a substrate used in a flat panel display device. 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項１３に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 13 , wherein the substrate has a length of at least one side or a diagonal length of 500 mm or more. 請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 Exposing the object using the exposure apparatus according to any one of claims 12 to 14 ,
Developing the exposed object. A method of manufacturing a flat panel display. 請求項１２に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the object using the exposure apparatus of claim 12 ;
Developing the exposed object.
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