JP2019012735A - 光結合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1及び第2リードフレーム51,52と、第1及び第2リードフレームにそれぞれ設けられた第1及び第2マウント材41,42と、第1マウント材上に設けられた発光素子1と、第2マウント材上に設けられた受光素子2と、発光素子と、第1リードフレームとを、受光素子と第2リードフレームとを電気的に接続する第1及び第2ワイヤー31、32と、第1リードフレーム及び第2リードフレームの一部と、発光素子及び受光素子を囲む外囲器8と、を有し、対向する形で組み合わせて配置される第1リードフレームと第2リードフレームとの間はシリコーン樹脂硬化物にて充填され、外囲器内部の発光素子及び受光素子がシリコーン樹脂硬化物にて覆われている光結合装置。
【選択図】図1
Description
フレームに設置し、光学素子を光透過部材で覆う構造を備える。光結合装置を高温、高湿
環境の厳選環境で使用する場合、樹脂の剥離、熱劣化により光強度が変化するので、光結
合装置の特性が変化する虞がある。
を提供することである。
ドフレームにそれぞれ設けられた第1及び第2マウント材と、前記第1マウント材上に設
けられた発光素子と、前記第2マウント材上に設けられた受光素子と、前記発光素子と、
前記第1リードフレームとを、前記受光素子と前記第2リードフレームとを電気的に接続
する第1及び第2ワイヤーと、前記第1リードフレーム及び前記第2リードフレームの一
部と、前記発光素子及び前記受光素子を囲む外囲器と、を有し、対向する形で組み合わせ
て配置される前記第1リードフレームと前記第2リードフレームとの間はシリコーン樹脂
硬化物にて充填され、前記外囲器内部の前記発光素子及び前記受光素子が前記シリコーン
樹脂硬化物にて覆われている光結合装置。
は同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
第1の実施形態に係る光結合装置100について、図1を用いて説明する。図1は、第
1の実施形態に係る光結合装置100の断面図である。
2、ワイヤー3、マウント材4、リードフレーム5、エンキャップ樹脂6、インナ樹脂7
、アウタ樹脂8(外囲器)を有する。
は、第1リードフレーム51と第2リードフレーム52とに分けて記載している。また、
第1リードフレーム51は、第1アウターリード53と第1ベッド54からなる。第2の
リードフレーム52は、第2アウターリード55と第2ベッド56からなる。
第1リードフレーム51は、第1ワイヤー31によって発光素子1に電気的に接続されて
いる。同様に、受光素子2は、第2マウント材42を介して第2リードフレーム52上に
設置される。第2リードフレーム52は、第2ワイヤー32によって受光素子2に電気的
に接続されている。第1及び第2ワイヤーを含めたワイヤー3は、たとえば金やアルミニ
ウム等で構成されている。
の応力を和らげるためであり、必ずしも必要ではない。
樹脂6、インナ樹脂7、第1リードフレーム51の一部、及び第2リードフレーム52の
一部を封止するように設けられる。アウタ樹脂8は、例えばエポキシ樹脂硬化物が用いら
れている。
コーン樹脂硬化物が用いられる。
次に、本実施形態に係る光結合装置100の作用と効果について、第1の比較例を用い
て説明する。第1の比較例に係る光結合装置200の構造は、第1の実施形態に係る光結
合装置100の構造とおおむね同様であり図示していないが、異なる点は、シリコーン樹
脂化合物のインナ樹脂7がエポキシ樹脂にて形成されるインナ樹脂9となっている点であ
る。
子や受光素子とアウタ樹脂との間、アウタ樹脂とフレームとの間において、剥離等が生じ
る可能性がある。また、熱劣化により光強度が変化するため、信頼性の低下や特性が変化
する虞がある。
化物が用いられている。この効果について図2から図5を用いて説明する。
。各インナ樹脂はそれぞれ、エポキシ樹脂A、エポキシ樹脂B、シリコーン樹脂C、シリ
コーン樹脂D、エポキシ樹脂E、エポキシ樹脂Fである。このうち、エポキシ樹脂A、エ
ポキシ樹脂B、エポキシ樹脂E、エポキシ樹脂Fが、光結合装置200に対応し、シリコ
ーン樹脂C、シリコーン樹脂Dが、光結合装置100に対応する。各樹脂のフィラー量と
、レジンタイプは図2の表中に記載している。レジンに含有するフィラー量を多く充填す
ることで、膨張量が低く、弾性率が高くなる。
re Observation)、PCT(Pressure Cooker test)、TCT(Temperature Cycling te
st)である。HTSとHTOに関しては、150℃で5000h以上相当の耐性がある際
の○とし、3000h相当では△、1000h相当では×と表記している。また、PCT
に関しては、127℃、100%rh下で192h相当の耐性がある際に○と表記してい
る。条件に満たない場合には、△で表記している。TCTに関しては、2000cycの
耐性がある際に○と表記している。
エポキシ樹脂を用いたものである場合には、HTS、HTO、PCTの項目において、十
分な信頼性を確保することが出来ていない。一方で、光結合装置100に用いられるイン
ナ樹脂7のように、その成分がシリコーン樹脂の場合には、HTS、HTO、PCT、T
CTの4つの項目において、信頼性を確保することが出来ている。
5℃において、光結合装置100のシリコーン樹脂C、シリコーン樹脂Dは、膨張率が、
0.65%以下の範囲にある。フォトカプラに使用するリードフレームは、主にCu母材
が使用され、膨張係数が16.8ppm/℃である。そのため、25〜260℃における
、リードフレームの膨張率は0.39%である。リードフレームの膨張量とミスマッチが
少ない方が複合材界面への応力集中が少なくなり、熱サイクルに有利となる。
クルによって膨張と収縮を繰り返した際に剥離等が生じる危険性が高まる。
において、光結合装置100は、2GPa〜20GPaの範囲で、弾性率が変動する。一
方で、光結合装置200の場合には、300MPa〜40GPaの範囲と広い範囲で、弾
性率が変動する。弾性率の変化が大きいと、その分部材の剥離や特性悪化を招くこととな
る。そのため、光結合装置100の方が弾性率の変動範囲が狭い分、剥離や特性悪化を招
きにくい。
175℃にて、1000hの保存後の光結合装置100の400nm以上の波長の透過率
と初期透過率との変動率は、シリコーン樹脂C、シリコーン樹脂Dともに25%以下であ
る。一方で、光結合装置200のエポキシ樹脂B、エポキシ樹脂E、エポキシ樹脂Fの場
合には、変動率は50%以上であり、大きいものでは90%を超えるものもある。透過率
が大きく変化してしまうと、その分光強度が変化し、光結合装置の特性が変化してしまう
可能性が高まる。
ェノールであると高温保存で透過率が悪くなりHTSは判定まで満たさない。酸無水物に
すると高温保存の透過率は改善し、HTSも伸びるが、PCTで問題が生じる。
して、封止樹脂の特性変動が少なく、信頼性が高められている。
リアランスが広がると、光学特性の劣化が懸念されるため変動は少ない方が望ましい。図
6に示すように、Lを第1リードフレームと第2リードフレームとの間の設計値、Xをモ
ールド後の断面研磨測定値とすると、ベッドクリアランス変動は、下記(1)式から求め
られる。
プ間の設計値、X’をモールド樹脂注入方向に対する半導体チップ間を結ぶワイヤ方向測
定値とすると、ワイヤ流れ率は、下記(2)式から求められる。
示す。スパイラル形状をしたフローテスト金型に、一定の条件下で樹脂を充填した時、樹
脂が到達する長さをスパイラルフローとしている。
結合装置100の樹脂特性、ワイヤ流れ、ベッドクリアランス変動を図7に示す。シリコ
ーン樹脂I、シリコーン樹脂Jを用いた光結合装置100の場合、ワイヤ流れ率が10%
以下かつベッドクリアランス変動が10%以下となっている。
ためには、フィラー量を80wt%以上含有した場合、スパイラルフローは80cm以上
、最低溶融粘度が20Pa・sであることが望ましい。
発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な
形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き
換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含
まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
2 受光素子
3 ワイヤー
31 第1ワイヤー
32 第2ワイヤー
4 マウント材
41 第1マウント材
42 第2マウント材
5 リードフレーム
51 第1リードフレーム
52 第2リードフレーム
53 第1アウターリード
54 第1ベッド
55 第2アウターリード
56 第2ベッド
6 エンキャップ樹脂
7 インナ樹脂(シリコーン樹脂)
9 インナ樹脂
8 アウタ樹脂(外囲器)
100、200 光結合装置
Claims (6)
- 第1及び第2リードフレームと、
前記第1及び第2リードフレームにそれぞれ設けられた第1及び第2マウント材と、
前記第1マウント材上に設けられた発光素子と、
前記第2マウント材上に設けられた受光素子と、
前記発光素子と、前記第1リードフレームとを、前記受光素子と前記第2リードフレー
ムとを電気的に接続する第1及び第2ワイヤーと、
前記第1リードフレーム及び前記第2リードフレームの一部と、前記発光素子及び前記
受光素子を囲む外囲器と、を有し、
対向する形で組み合わせて配置される前記第1リードフレームと前記第2リードフレー
ムとの間はシリコーン樹脂硬化物にて充填され、前記外囲器内部の前記発光素子及び前記
受光素子が前記シリコーン樹脂硬化物にて覆われている光結合装置。 - 前記発光素子は、エンキャップ樹脂にて覆われている請求項1に記載の光結合装置。
- 前記シリコーン樹脂硬化物は、25℃〜265℃の膨張量が、0.39〜0.65%の
範囲にある請求項1または2に記載の光結合装置。 - 前記シリコーン樹脂硬化物は、25℃〜250℃の弾性率が2GPa〜20GPaの範
囲で変動する請求項1から3のいずれか1つに記載の光結合装置。 - 前記シリコーン樹脂硬化物は、400nm以上波長における初期透過率と、175℃に
て1000時間保存後の透過率との変動率が25%以内である請求項1から4のいずれか
1つに記載の光結合装置。 - 前記シリコーン樹脂硬化物は、シリコーン樹脂を主成分とし、無機充填材が全体に対し
て80wt%以上を含有し、当該樹脂の成型特性が、溶融粘度20Pa・s以下、スパイ
ラルフローが80cm以上である請求項1から5のいずれか1つに記載の光結合装置。
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