JP2018531805A - 耐腐食性保持リング - Google Patents
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- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 78
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 7
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 28804-46-8 Chemical compound ClC1CC(C=C2)=CC=C2C(Cl)CC2=CC=C1C=C2 VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 206010027339 Menstruation irregular Diseases 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
Description
本明細書には、保持リング、化学機械平坦化システム(CMP)および基板を研磨する方法が記載されている。保持リングの耐用寿命を延ばすため、保持リングは、金属部分の封入(encapsulation)を含む。
CMPシステム100は、化学物質送達システム190およびパッドリンスシステム(pad rinse system)160を含むことができる。化学物質送達システム190は、スラリまたは脱イオン水などの研磨流体191を保持する化学物質タンク196を含む。スプレーノズル198によって研磨流体191を研磨面180に吹き付けることができる。研磨面180は、研磨流体191を回転させ、それによって研磨流体191を基板135と接触させる。基板135は、基板135を平坦化するためにキャリアヘッド150によって研磨面180に押し付けられている。捕集枡(catch basin)192が、回転により研磨パッド175から落下した研磨流体191を集めることができる。集められた研磨流体191を濾過して不純物を除去し、化学物質タンク196に戻して再使用することができる。
キャリアヘッド150の保持リング130は、基板135の研磨中に研磨面180および研磨流体191と接触する。化学物質送達システム190は、研磨中に、研磨面180および基板135に研磨流体191を送達する。保持リング130のスラリ放出溝244および洗浄ポート120は、研磨流体191および同伴研磨屑を保持リング130を通して輸送して基板135から遠ざけることを容易にする。保持リング130は、保持リング130を構成する金属などのある種の材料を研磨流体191から保護するような方式で、したがって、保持リング130の寿命を延ばし、プロセス汚染の潜在的な供給源を低減させるような方式で形成することができる。
保持リング130はリング形とすることができ、図1に示された中心線111と一致する中心線を有することができる。保持リング130はさらに、底面210、内径側壁254および外径側壁252を含むことができる。内径側壁254は、基板135を受け入れるようにサイズが決められた内半径(inner radius)を有する。保持リング130の内径側壁254は、間隙222およびボイド220によって支持構造体214から分離されている。
図3は、保持リング130の上面図である。保持リング130は中心302を有することができる。保持リング130は頂面312を有する。頂面312は、1つまたは複数の取付特徴部(mounting feature)310を有することができる。取付特徴部310は、本体202のポリマー部分280内に延びることができる。あるいは、取付特徴部310は、本体202の剛性部分284内に延びることができる。取付特徴部310は、穴、タブ(tab)、または保持リング130をアクチュエータ132に取り付けるのに適した他の特徴とすることができる。保持リング130は、中心302と半径方向に整列した断面X−Xを有する。
輪郭480は周期486を有することができる。周期486は、隣接する突出部481の始点間の距離の尺度である。周期486を短くすることができ、その場合、隣接する突出部481は近くなる。あるいは、周期486を長くすることもでき、その場合、隣接する突出部481は遠くなる。周期486を規則的とし、それによって、周期486を、剛性部分284の底面416の全体に沿って実質的に同様の間隔で発生させることができる。規則的な周期486が、規則的な波形を有する輪郭480を表してもよい。あるいは、洗浄ポート120の配置または洗浄ポート120のグループの配置に対応するために周期486を変化させることもできる。
有利には、剛性部分284は、SSTなどの剛性材料から形成され、ポリマー部分280のプラスチック保護材料によって完全に封入することができる。剛性部分284の底面416の突出部481は、剛性部分284を腐食性の加工流体にさらさない洗浄ポート120を保持リング130に形成することを可能にする。このようにすると、剛性部分284が腐食性の加工流体にさらされる従来の保持リングよりも保持リング130の耐用寿命が長くなる。
図5Aおよび図5Bは、耐腐食性保持リング130の別の実施形態を示す断面図である。保持リング130は加工流体にさらされる。保持リング130は、保持リング130を横切って流体を導く洗浄ポート120およびスラリ放出溝244を有する。図5Aおよび図5Bは、ポリマー部分280によって封入された剛性部分284と、ポリマー部分280および剛性部分284を貫いて配された洗浄ポート120とを有する保持リング130の一実施形態を示す。
図6Aおよび図6Bは、耐腐食性保持リング130のさらに別の実施形態を示す断面図である。保持リング130は加工流体にさらされる。保持リング130は、内径側壁254から外径側壁252まで保持リング130を横切って流体を導く洗浄ポート120およびスラリ放出溝244を有する。図6Aおよび図6Bは、剛性部分284がポリマー部分280によって部分的に封入され、洗浄ポート120がポリマー部分280を貫いて配された、保持リング130の一実施形態を示す。
Claims (14)
- 研磨システム用の保持リングであって、
頂面、内径側壁、外径側壁および底面を有するリング形の本体であり、前記内径側壁が、基板に外接するように構成されたリング形の本体
を備え、前記リング形の本体が、
リング形の剛性部分と、
前記リング形の剛性部分上に積み重ねられたリング形のポリマー部分であり、前記リング形の剛性部分の少なくとも3つの側面を覆うリング形のポリマー部分と、
前記底面に形成された複数の溝と、
前記リング形のポリマー部分を貫いて形成された複数の洗浄ポートであり、前記リング形の剛性部分から隔離された複数の洗浄ポートと
を備える
保持リング。 - 前記洗浄ポートが、前記リング形の本体の中心線に対して垂直ではない、請求項1に記載の保持リング。
- 前記リング形のポリマー部分が、
前記リング形の剛性部分に延入した突出部
を備え、前記突出部を貫いて前記洗浄ポートが形成された、請求項1に記載の保持リング。 - 前記洗浄ポートの内径が、前記リング形のポリマー部分によって覆われた、請求項3に記載の保持リング。
- 前記リング形の剛性部分が、前記リング形のポリマー部分によって完全に封入された、請求項1に記載の保持リング。
- 前記洗浄ポートの内径に形成されたコーティングであり、前記リング形の剛性部分を前記洗浄ポートから隔離するコーティング
をさらに備える、請求項1に記載の保持リング。 - 研磨システム用の保持リングであって、
頂面、内径側壁、外径側壁および底面を有するリング形の本体であり、前記内径側壁が、基板に外接するように構成されたリング形の本体
を備え、前記リング形の本体が、
リング形の金属部分と、
前記リング形の剛性部分の外面を覆うリング形のポリマー部分と、
前記リング形の本体の前記底面に形成された複数の溝と、
前記リング形のポリマー部分を貫いて形成された複数の洗浄ポートであり、前記リング形の金属部分から隔離された複数の洗浄ポートと
を備える
保持リング。 - 前記洗浄ポートが、前記リング形の本体の中心線に対して垂直ではない、請求項7に記載の保持リング。
- 前記リング形のポリマー部分が、
前記リング形の金属部分に延入した突出部
を備え、前記突出部を貫いて前記洗浄ポートが形成された、請求項7に記載の保持リング。 - 前記洗浄ポートの内径が、前記リング形のポリマー部分によって覆われた、請求項9に記載の保持リング。
- 前記リング形の金属部分が、前記リング形のポリマー部分によって完全に封入された、請求項7に記載の保持リング。
- 前記洗浄ポートの内径に形成されたコーティングであり、前記リング形の金属部分を前記洗浄ポートから隔離するコーティング
をさらに備える、請求項7に記載の保持リング。 - 前記リング形の金属部分がステンレス鋼から製造された、請求項7に記載の保持リング。
- 前記リング形のポリマー部分が、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリブチレンテレフタレートのうちの少なくとも1つから製造された、請求項13に記載の保持リング。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/885,944 US9744640B2 (en) | 2015-10-16 | 2015-10-16 | Corrosion resistant retaining rings |
US14/885,944 | 2015-10-16 | ||
PCT/US2016/053180 WO2017065951A1 (en) | 2015-10-16 | 2016-09-22 | Corrosion resistant retaining rings |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018531805A true JP2018531805A (ja) | 2018-11-01 |
JP7244276B2 JP7244276B2 (ja) | 2023-03-22 |
Family
ID=58518476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018519753A Active JP7244276B2 (ja) | 2015-10-16 | 2016-09-22 | 耐腐食性保持リング |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9744640B2 (ja) |
EP (1) | EP3362222B1 (ja) |
JP (1) | JP7244276B2 (ja) |
KR (1) | KR102615085B1 (ja) |
CN (2) | CN106863110B (ja) |
TW (1) | TWI705872B (ja) |
WO (1) | WO2017065951A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2016-09-22 JP JP2018519753A patent/JP7244276B2/ja active Active
- 2016-09-22 KR KR1020187013724A patent/KR102615085B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-22 EP EP16855932.6A patent/EP3362222B1/en active Active
- 2016-09-22 WO PCT/US2016/053180 patent/WO2017065951A1/en active Application Filing
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- 2016-10-14 CN CN201610898821.0A patent/CN106863110B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106863110A (zh) | 2017-06-20 |
KR102615085B1 (ko) | 2023-12-15 |
EP3362222A4 (en) | 2019-05-29 |
TWI705872B (zh) | 2020-10-01 |
KR20180058839A (ko) | 2018-06-01 |
CN206509884U (zh) | 2017-09-22 |
EP3362222A1 (en) | 2018-08-22 |
TW201725093A (zh) | 2017-07-16 |
US20170106495A1 (en) | 2017-04-20 |
WO2017065951A1 (en) | 2017-04-20 |
EP3362222B1 (en) | 2023-06-07 |
US9744640B2 (en) | 2017-08-29 |
JP7244276B2 (ja) | 2023-03-22 |
CN106863110B (zh) | 2019-06-14 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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