TWM464270U - 異質複合硏磨定位環 - Google Patents
異質複合硏磨定位環 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM464270U TWM464270U TW102206063U TW102206063U TWM464270U TW M464270 U TWM464270 U TW M464270U TW 102206063 U TW102206063 U TW 102206063U TW 102206063 U TW102206063 U TW 102206063U TW M464270 U TWM464270 U TW M464270U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ring
- heterogeneous composite
- positioning ring
- composite grinding
- grinding positioning
- Prior art date
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
本新型係關於一種研磨定位環,尤指一種用於晶圓定位研磨作業的異質複合研磨定位環。
按,一般晶圓研磨作業使用之研磨定位環之結構,以往係以一體成形之材質所製成,後有考慮基部環體與研磨環體各有其功能,因此有發展出異質(相異材質)作為複合層之構造,如台灣新型專利第M347978號『研磨定位環之改良結構』所呈現之構造,一基部,其採由不銹鋼或是金屬合金所製成,並呈一環形態樣,該基部之第一側面係為一鎖固面,鎖固面上設置有定位孔;基部之第二側面係為一結合面,結合面上設置有接合孔,該接合孔可用以接設鎖固接合元件。一研磨部,其採由高分子塑性材料所製成,並呈一環形態樣,該研磨部之第一側面為一結合面,結合面上設置有導入孔;研磨部的第二側面則係為一研磨面。
藉由金屬之基部環體與一高分子材質之研磨環體相互結合所構成,分別呈現出不同之效果。然而該先前技術所呈現出之「異質」係以基材為通常硬度較高之不銹鋼或是金屬合金,然而研磨部,則採用相對硬度較低之高分子塑性材料。
該案重點雖表現於因應研磨定位環於研磨加工過程中,會與晶圓及加工機件之間產生持續性劇烈之摩擦作用,其所產生之反向應力,則會對研磨定位環的基部環體與研磨環體的結合結構,產生破壞性作用,
一旦基部環體與研磨環體之間產生鬆動或脫開剝離之現象時,亦即等同該研磨定位環報廢,而需另作更換。因此重點強調在二者之結合結構的牢固性,但是該案所呈現出之層級構造,是以硬度較低者作為研磨材料,從而材料之損耗較為嚴重,且該案係以硬度較高者作為基材,因此其韌性與應變性亦相對低,因此仍有改進之空間。
雖然,亦有業者採用塑膠(例如PPS)為一基部與一研磨部為一體成型,雖可以不使用金屬而降低生產成本,但由於是一體,因此當研磨部被磨損而消耗時,基部縱使沒有磨損消耗,但也必須隨同該研磨部一體更換,但由於該塑膠(PPS)費用不貲,亦屬浪費與不經濟。
有鑑於先前技術之問題,本新型創作者認為應有一種改善之構造產生,為此設計一種異質複合研磨定位環,包括一上環與一下環,兩者依序疊合並為結合,該上環與下環均以塑化材質所製,二者兼具之複合層效果。
由於本新型創作採用塑化材料,均以塑化材質所製以節省成本較高之金屬或塑化材料;且本新型創作分為一上環(基部)與一下環(研磨部),因此當下環(研磨部)被磨損而消耗時,上環(基部)無須隨同該下環(研磨部)一體更換,因此可以節省該塑化材料之費用,而達到經濟效果。且必須說明的是,本案並非單純以材質之改變所達成之預期功效,而係以相較於先前技術之反向佈列之空間型態,配合材質所達成之效果。
(1)‧‧‧異質複合研磨定位環
(11)‧‧‧上環
(12)‧‧‧下環
(13)‧‧‧墊環
(1A)‧‧‧有設置溝槽之異質複合研磨定位環
第一圖係本新型第一實施例之立體組合圖
第二圖係本新型第一實施例之立體分解圖
第三A圖係本新型第一實施例之分解狀態之剖視圖
第三B圖係本新型第一實施例之組合狀態之剖視圖
第四圖係本新型第二實施例之立體分解圖
第五圖係本新型第二實施例組合狀態之剖視圖
第六圖係本新型第二實施例之立體圖
以下藉由圖式之配合,說明本新型之構造、特點以及實施例,俾使 貴審查委員對本新型有更進一步之理解。
請參閱第一圖,本新型係關於一種異質複合研磨定位環(1),請參閱第二圖所示,包括一上環(11)與一下環(12),兩者依序疊合並為結合,該結合可以以結合元件、或融合等普通習知之結合構造為之,該上環(11)與下環(12)均以塑化材質所製,由於本新型創作採用塑化材料,均以塑化材質所製以節省成本較高之金屬或塑化材料;且本新型創作分為一上環(基部)與一下環(研磨部),因此當下環(研磨部)被磨損而消耗時,上環(基部)無須隨同該下環(研磨部)一體更換,因此可以節省該塑化材料之費用,而達到經濟效果。且必須說明的是,本案並非單純以材質之改變所達成之預期功效,而係以相較於先前技術之反向佈列之空間型態,配合材質所達成之效果。
且本新型創作之較佳實施例,該下環(12)之硬度高於該上環(11),配合第三A圖與三B圖所示,本新型由剖面觀之,可以顯示藉由異質(相異材質)作為複合層之構造。而本新型該上環(11)與下環(12)均以塑化材質所製以節省成本較高之金屬或塑化材料,且該下環(12)之硬度高於該上環(11),降低材料之損耗,而上環(11)之硬度相對較低而具有較佳之韌性與
應變性,二者兼具之複合層效果。
請參閱第四圖,配合第五圖與第六圖所示,第六圖為有設置溝槽之異質複合研磨定位環(1A)之第二實施例立體圖,為本新型之較佳實施例,其中該上環(11)與該下環(12)之間,更襯設一墊環(13)。其中該墊環(13)之硬度可以介於該上環(11)與該下環(12)之間。
本新型之該下環(12)基於材質之多樣化選擇,可以為聚苯硫醚(polyphenylene sulfide,PPS)、聚丁烯對苯二甲酸酯(polybutylene terephthalate,PBT)、碳充聚醚醚酮(carbin-filled PEEK)、聚醚醯亞胺(polyetherimide,PEI)、聚醚醚酮(polyether ether ketone,PEEK)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)、聚苯並咪唑(polybenzimidazole,PBI)、聚胺-醯亞胺(polyamide-imide,PAI)、聚乙烯對酞酸脂(PETP)、聚氯乙烯(PVC)、尼龍(NYLON)、聚縮醛(POM)、ABS、鐵弗龍(PTFE)、聚氟化亞乙烯PVDF之一或任何二種以上複合。
綜上所述,本新型確實符合產業利用性,且未於申請前見於刊物或公開使用,亦未為公眾所知悉,且具有非顯而易知性,符合可專利之要件,爰依法提出專利申請。惟上述所陳,為本新型產業上一較佳實施例,舉凡依本新型申請專利範圍所作之均等變化,皆屬本案訴求標的之範疇。
(1)‧‧‧異質複合研磨定位環
Claims (5)
- 一種異質複合研磨定位環,包括一上環與一下環,兩者依序疊合並為結合,該上環與下環均以塑化材質所製。
- 如申請專利範圍第1項所述之異質複合研磨定位環,其中該下環之硬度高於該上環。
- 如申請專利範圍第1項所述之異質複合研磨定位環,其中該上環與該下環之間,更襯設一墊環,以令形成多層式。
- 如申請專利範圍第3項所述之異質複合研磨定位環,其中墊環之硬度介於該上環與該下環之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之異質複合研磨定位環,其中該下環選自於聚苯硫醚(polyphenylene sulfide,PPS)、聚丁烯對苯二甲酸酯(polybutylene terephthalate,PBT)、碳充聚醚醚酮(carbin-filled PEEK)、聚醚醯亞胺(polyetherimide,PEI)、聚醚醚酮(polyether ether ketone,PEEK)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)、聚苯並咪唑(polybenzimidazole,PBI)、聚胺-醯亞胺(polyamide-imide,PAI)、聚乙烯對酞酸脂(PETP)、聚氯乙烯(PVC)、尼龍(NYLON)、聚縮醛(POM)、ABS、鐵弗龍(PTFE)、聚氟化亞乙烯PVDF之一或任何二種以上複合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102206063U TWM464270U (zh) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 異質複合硏磨定位環 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102206063U TWM464270U (zh) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 異質複合硏磨定位環 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM464270U true TWM464270U (zh) | 2013-11-01 |
Family
ID=49991216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102206063U TWM464270U (zh) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 異質複合硏磨定位環 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM464270U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI705872B (zh) * | 2015-10-16 | 2020-10-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 耐腐蝕保持環 |
-
2013
- 2013-04-02 TW TW102206063U patent/TWM464270U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI705872B (zh) * | 2015-10-16 | 2020-10-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 耐腐蝕保持環 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5939367B2 (ja) | 密封構造及び密封装置 | |
JP6256117B2 (ja) | 密封装置 | |
US11118685B2 (en) | Multi-layered PTFE radial lip seal | |
CN106660324A (zh) | 耐腐蚀衬套 | |
JP2020523531A5 (zh) | ||
TWM464270U (zh) | 異質複合硏磨定位環 | |
TW201725092A (zh) | 用於半導體晶圓化學機械研磨製程之研磨定位環 | |
JP5777315B2 (ja) | 複合シール材 | |
CN106415085B (zh) | 密封圈 | |
JP2010105338A (ja) | ゴム成形用金型 | |
CN102588321A (zh) | 一种耐磨泵体和泵盖 | |
JP6423405B2 (ja) | シール構造及びその製造方法 | |
TWM528381U (zh) | 用於半導體晶圓化學機械研磨製程之研磨定位環 | |
TWI585315B (zh) | 可在動態中高負載下操作之自潤接合元件 | |
JP2020034039A (ja) | パッキン | |
JPWO2020026943A1 (ja) | 複合シール材 | |
CN202327072U (zh) | 一种活塞环 | |
CN104924224A (zh) | 一种工业耐磨损砂轮 | |
JP2012097818A (ja) | Oリング及びoリングの製造方法 | |
CN207431437U (zh) | 一种应用于内齿磨的砂轮头 | |
JP2019113098A (ja) | 摺動部材 | |
TWM491110U (zh) | 快速密封元件 | |
TWM567679U (zh) | Grinding positioning ring for wafer grinding process | |
TWM482840U (zh) | 晶圓研磨定位裝置 | |
TWI547643B (zh) | Oil seal structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4K | Expiration of patent term of a granted utility model |