JP2018526822A5 - - Google Patents

Description

現在の設計は、より多くのスクラッチを生成することで表面積が減少していく点で制限されており、この条件下では、局所的に大きな圧力と減少した支持面積のために、ウェハチャックは摩耗しやすくなる。表面が粗くなるほど、摩耗が増大する可能性が大きくなる。

一実施形態においては、処理ツールは、直径が２７ｍｍである。視覚的には、接触表面は、フラットな円板であるように見えるが、実際には、接触表面は、フラットな表面との接触状態となった際に、接触のエリアが、円板のものではなく、円又は環帯のものとなるように、わずかに円環体の形状を有する。処理ツールの接触表面が環帯又はリングとして成形される場合には、これも、わずかに円環体の形状を特徴とすることができる。

本発明に従って実施されたラッピングにおいては、約１８０グラムの自重負荷下における、且つ、約３メートル／分の平均速度において動作する、２８ミリメートルの円環体の形状のＳｉＣ包含処理ツールを利用した。視覚的には、処理ツールは、円板形状であるように見えたが、円板のエッジ及び中心領域は、わずかに円環体の形状を処理ツールに対して付与するべく、フラットな状態から離れるように高くなっていた。

次に、ツールが方向性を表面粗度に付与しうるかどうかを確認するべく、処理ツールの運動を変更した。具体的には、処理ツールの最後のストローク又はパスを特定の軸に沿って、即ち、Ｙ軸に沿って、実施した。図７Ａ〜図７Ｄにおいて観察されるように、確かに、ツールによって付与されたスクラッチは、方向性を有している。

これらのスクラッチを作製するための好ましい方法は、小さなツールラップを用いるものであり、このラップを表面上に適応して「浮遊」するような多少の環状の形状とすることで、すべての湾曲の影響を最小限にする。これを実現するための１つの技術は、例えば玉継ぎ手によって、処理ツールをラッピング機械のホルダに取り付けるための処理ツールの制限を最小化することである。

Claims (12)

1. 半導体ウエハを支持するためのウエハチャックにおいて、ウエハを支持するように構成された表面を有し、前記表面が、（ｉ）均一な高さで規則的に離間した複数のピンを有し、（ｉｉ）周囲方向におけるよりも半径方向において小さな摩擦係数を有し、（ｉｉｉ）前記ピンの座面にスクラッチを有し、当該スクラッチは主には半径方向において方向付けられており、
   前記ウエハチャックの中心を通って移動するように構成されたラッピングツールによって製造されることを特徴とするウエハチャック。
2. 請求項１に記載のウエハチャックにおいて、前記ウエハチャックとほぼ同一の硬度を有するラッピングツールによって製造されることを特徴とするウエハチャック。
3. 請求項１に記載のウエハチャックにおいて、ＳｉＣを有するラッピングツールによって製造されることを特徴とするウエハチャック。
4. 請求項１に記載のウエハチャックにおいて、ドーナツ形の形状を有するラッピングツールによって製造されることを特徴とするウエハチャック。
5. 請求項４に記載のウエハチャックにおいて、前記ラッピングツールは、２８ミリメートルの直径を有し、且つ、１８０グラムの負荷を前記ウエハチャックに印加することを特徴とするウエハチャック。
6. 請求項５に記載のウエハチャックにおいて、前記ラッピングツールは、３メートル／分の速度において前記ウエハチャック上において運動することを特徴とするウエハチャック。
7. 請求項１に記載のウエハチャックにおいて、前記支持表面は、反応接合炭化ケイ素を含むことを特徴とするウエハチャック。
8. 被加工物を研削、ラッピング、または研磨する方法において、
   （ａ）処理ツールを提供するステップと、
   （ｂ）前記処理ツールの接触表面を、前記被加工物と物理的に接触させるステップと、
   （ｃ）前記処理ツールの接触表面を、前記被加工物上において運動させ、これにより、前記被加工物にスクラッチを生成し、研磨によって材料を除去するステップとを有し、
   前記処理ツールの接触表面は側面と垂直に交わらずに円環体の形状を有しており、
   前記被加工物は、半導体ウエハを支持する表面を有するウエハチャックを具え、
   前記運動させるステップは、前記処理ツールが前記ウエハチャックの中心を通って移動させることを含むことを特徴とする方法。
9. 請求項８に記載の方法において、前記ウエハチャックのウエハ支持表面にはピンが存在することを特徴とする方法。
10. 請求項８に記載の方法において、前記運動させるステップは、自重負荷の状況の下で行われることを特徴とする方法。
11. 請求項８に記載の方法において、前記運動させるステップは、前記ウエハチャックに対して主に半径方向に向けられた前記処理ツールの最後のパスを有することを特徴とする方法。
12. 請求項８に記載の方法において、前記運動させるステップは、前記処理ツールの最後のパスが前記ウエハチャックの周囲に沿ってジグザグパターンを描くようにすることを含むことを特徴とする方法。