JP2018526531A - 金属コーティング及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】なし
Description
本発明は、金属めっき液、及び金属めっき液の製造方法に関する。さらに、本発明は、メッキ方法、及び金属コーティングに関する。
めっきは、金属塩を含む水溶液(電解液)から金属を表面上に堆積させることにより使用されるプロセスである。そのプロセスは、電解で(電流を掛けることにより)、又は外部電流源を適用しない単なる化学反応(無電解めっき)として、行われることができる。化学又は電気化学プロセスは、さらに3つの異なる下位群:電解めっき、自己触媒めっき、及びイオン交換めっき(置換めっき)に細分類される。
i)室温でナノダイヤモンドパウダーを水中に入れる工程;
ii)超音波を用いてナノダイヤモンドパウダー溶液を分散する工程;及び
iii)超音波を用いて、分散されたナノダイヤモンドパウダー溶液を、無電解ニッケルコーティング溶液に入れる工程:
を含む。
本発明は、請求項1に記載の無電解金属めっき液に関する。
本発明の第一の態様では、無電解金属めっき液が提供される。また、金属めっき液は、電解金属めっき液でもよい。
(単数又は複数の)前処理の後、浸漬工程の前に、基材の表面を活性化してよい。例えば、ポリマーの(単数又は複数の)表面が、好ましくは、めっき前に活性化される。
負の電荷を帯びた官能基を実質的に含まない、好ましくは負の電荷を帯びた官能基を含まない爆発法ナノダイヤモンドを、少なくとも1つの金属イオン源を含む溶液に加える工程;及び
その溶液を混合する工程;
を含む。
i) 基材の表面を活性化する工程;
ii) 所望により、基材の活性化表面を濯ぐ工程;
iii)上記の電気めっき液を含む電気めっき槽中に活性化基材を浸漬させて、電流を掛ける工程;及び
iv) 所望により、電気めっきされた基材を少なくとも1回濯ぐ工程;
を含む。
装置及び材料
超音波装置:ヒールシャー(Hielscher)社Hielscher UP400S
超音波チップH22
アニール炉:Keracomp社KERAKOチューブ炉
アニール保護ガス:アルゴン
ボール・オン・ディスク装置:CSM Instruments社CSM Instrument Tribometer
測定は、東フィンランド大学(University of Eastern Finland、フィンランド、Joensuu)及びデンマーク工科大学(Danmarks Teknologisk Universitet、デンマーク、Kgs. Lyngby)で行われた。
グロー放電発光分光装置:Spectruma Analytic社Spectrum Analytic GDA 750
測定は、オウル大学(University of Oulu、フィンランド、オウル)で行われた。
微小硬度計:Future−Tech社Future−Tech FM−700
測定は、デンマーク工科大学(デンマーク、Kgs. Lyngby)で行われた。
耐摩耗性試験機:Taber Instruments社Taber Rotary Abraser 5135
測定は、Carbodeonラボラトリ(フィンランド、Vantaa)で行われた。
塩水噴霧室:Q−FOG CCT−1100
測定は、メトロポリア応用科学校(Metropolia School of Applied Sciences, フィンランド、Vantaa)で行われた。
塩水噴霧試験用基材:Erichsen社CR4鉄プレート
そのプレートは、ISO 3574に従い、有機コーティングについてはDIN EN ISO 9227に従う。
秤量器:Sartorius社Sartorius CPA324S
走査型電子顕微鏡:JEOL社Jeol JSM 5900
画像化は、デンマーク工科大学(デンマーク、Kgs. Lyngby)で行われた。
トンネル電子顕微鏡:FEI社Tecnai Spirit G2
研磨ホイール:Taber Instruments社CS−10
表面処理ディスク:Taber Instruments社S−11
基材:無酸素銅(CW008).
電気クリーニング槽:Atotech社Uniclean 251
活性化槽:Atotech社Uniclean 675
光沢ニッケル 電解液:Atotech社Supreme Plus
中リン無電解ニッケル槽:Atotech社Nichem 1122
中リン無電解ニッケル槽:Artek Surfin Chemicals社Kemtek Ni−508
低リン無電解ニッケル槽:Artek Surfin Chemicals社Kemtek Ni−515
電解ニッケルめっき槽:Atotech社Scanimet(登録商標)
炭化ケイ素粒子:Scanimet(登録商標)炭化ケイ素
水素Dは、水素化された爆発法ナノダイヤモンドであり、その水性分散体の形態だけでなく様々な極性有機溶媒においても入手可能である。また、水素D含有ナノダイヤモンドは、製品名「Hydrogen P(水素P)」のバウダー級製品として入手可能である。水素D及びP製品が、Carbodeon社(フィンランド)から市販されている。水素P及びD製品は、高い正のゼータ電位を示し、市販品は、最低で+50mVのゼータ電位を示す。水性ナノダイヤモンド分散体は、3〜9のpHでは凝集が無く、かつ強酸性条件においても、例えばCarbodeon社の市販ナノダイヤモンド分散体「uDiamond Andante」より高い正のゼータ電位を示す。水素D水のナノダイヤモンド濃度は、2.5重量%であり、すなわち、1Lの水素Dナノダイヤモンド分散体は、25gのナノダイヤモンド粒子を含む。
爆発法ナノダイヤモンドパウダー及び分散体の酸価を電位差滴定により測定することができ、そのプロセスは次の工程を含む:各サンプルの測定を2回行って、滴定毎に1.5gのサンプルサイズを用いた。自動Metrohm滴定装置を用いて滴定を行った。
酸官能基の決定:固体サンプル(1.5g)を正確に秤量した。Hielscher400W超音波装置を用いて、用意したサンプルを75mlの中和されたエタノール(水分0.5質量%)中へ分散した。指示薬としてフェノールフタレインを用いて、調製したサンプルを0.1MのKOH(メタノール溶液)で滴定した。滴定中、アルゴンガスフローでサンプルを連続的に処理した。指示薬を用いて、電位差滴定手段で、「Methrohm Solvotrode」電極を用いて、滴定曲線を描くことによって、滴定終点を検出した。酸価は、1gのナノダイヤモンド材料中の酸性官能基を中和するのに必要なKOH(水酸化カリウム)のミリグラム(mg)量として決定される。測定は、様々なカーボネートを含む水相の影響を受けることがあり、したがって、検討対象の爆発法ナノダイヤモンドサンプルより高い測定値が示され得る。
一般的な方法:
1.5gの爆発法ナノダイヤモンドパウダーを、0.05M(cB)のNaHCO3溶液50ml(VB)中へ混合した。混合物を24時間に亘って振とうして、ナノダイヤモンドの表面カルボキシル基の全てを塩基により中和させる。次に、8240の相対遠心力(RCF)で30分間に亘って溶液を遠心分離した。さらに、溶液を0.8μmの膜によりろ過して、全てのダイヤモンド粒子を摘出した。逆滴定法を使用して、カルボキシル基により中和されたNaHCO3分子の量を決定する。逆滴定を行うために、ろ過されたサンプル10ml(Va)を0.05MのHCl溶液20mlで中和する。溶解したCO2による誤差を避けるために、この新たな混合物を、サンプルを通じたアルゴンフラックスにより2時間に亘って脱気する。最後に、脱気されたサンプルを0.05MのNaOH溶液で滴定する。HClは強塩基であり、かつNaOHは強酸であるから、滴定の当量点を7.00になるように設定する。
により決定することができる。比nHCl/nBは、反応化学の化学量論的因子であり、重炭酸ナトリウムの場合には、それは1と等しい。さらに、得られたnCSFを炭素材料の質量により除することにより、結果の単位が、μmol/gになるものである。
Boehm滴定法を適用して、Carbodeon社の「uDiamond」水素P爆発法パウダー上の酸性基の量を測定した。確定した結果は−73.9μmol/gであった。この負の結果は、水素Pナノダイヤモンドパウダーを水と混合するとき、そのスラリーが塩基性(pH>7)であるという事実により説明されることができる。水素Pパウダー自体が、逆滴定においてHClにより中和される必要があるヒドロキシル基の量を増加させる。したがって、結果が負であり、水素Pナノダイヤモンドパウダーはカルボキシル基を含まないことが結論付けられる。
供給元の指示に従って無電解ニッケル液(無電解ニッケルめっき溶液)を調製した。溶液のpHを5へ調整し、槽を安定化させるために終夜で攪拌したままにした。
室温の溶液1Lを2Lビーカー中へ入れた。爆発法ナノダイヤモンド分散体をピペットで液中に入れて、超音波混合を全出力で10分間行った。この手順を5回繰り返して、5Lの爆発法ナノダイヤモンド含有液を形成した。
供給元の指示に従って無電解ニッケル液(無電解ニッケルめっき溶液)を調製した。溶液のpHを5へ調整し、槽を安定化させるために、得られた溶液を終夜で攪拌したままにした。
所定量の爆発法ナノダイヤモンドを小型ビーカー中へ測り取り、250mlの脱イオン水で希釈し、静かに攪拌した。この希釈分散体を無電解ニッケル槽中へ加え、マグネチックスターラーを用いて15分間に亘って混ぜたままにしてから、槽を動作温度へ加熱した。
最初に、500g/lのScanimetニッケル塩NiSO4(H2O)6が脱イオン水中へ溶解した電解ニッケル液を調製した。次に、40g/lのホウ酸を溶解させて、最後に、16.5 ml/lのScanimet TA添加剤を加えて十分に混合した。爆発法ナノダイヤモンド分散体をピペットで電解液中へ入れて、超音波混合を10分間に亘って行った。炭化ケイ素粒子も試験したが、添加直後には超音波処理しなかった。
以下の工程ルートに従って、全ての無電解ニッケルサンプルのめっきを行った:
カソード電気クリーニング20秒、2A/dm2→脱イオン水による2回の濯ぎ→活性化20秒、室温→脱イオン水による濯ぎ→光沢ニッケルストライク90秒、55℃、4A/dm2→脱イオン水による2回の濯ぎ→活性化20秒→濯ぎ→無電解ニッケルめっき1時間、89℃±1℃。
電解液のpH及びニッケル濃度を監視し、製造元の指示に従って調整し、製造元により設定された制限値内に保った。
銅プレートを3分間に亘ってカソード的に脱脂し、DeWeKaドライアシッドで活性化し、ニッケルSLOTONIK40(登録商標)において3.5A/dm2の電流密度で55℃で攪拌しながら11.5分間に亘って電気めっきした。
電解ニッケル−ナノダイヤモンド複合体を30A/dm2の電流密度でめっきし、30分間に亘ってめっきした。
アルゴン雰囲気下、400℃で1時間に亘って熱処理を行って、ニッケルコーティングの酸化を抑制した。所望の特性に応じて熱処理温度及び時間を変えることができる。当業者にとって、無電解ニッケル・リンは、部分的に非晶質コーティングを形成するが、その結晶性を熱処理プロセスで改良できることが周知である。また、保護ガスは、95%窒素及び5%水素などの還元ガスであることができ、さもなければ空気を使用できることも知られている。
Taber社の耐摩耗性試験機「5135 rotary abraser」を用いて、耐摩耗性測定を行った。1kgのウェイトを有するCS−10研磨ローラーを使用した。試験長は、6000回転であり、1000回転毎に基材を測定した。平均重量損失は、mg/1000回転(最初の1000回転を除く)の単位において、めっきのテーバー摩耗指標である。1000回転おきに、研磨ローラーを表面処理した。試験は、ASTM B733規格に準拠するが、コーティング厚及び基材について異なる。
10g荷重のFuture−Tech社製FM−700微小硬度計を用いてビッカース微小硬度測定を行った。
コーティング厚の全体に亘って炭素含有率を得られるグロー放電発光分光装置(GDOES)を用いて、オウル大学(フィンランド)で炭素(ダイヤモンド)含有率測定を行った。
超音波混合を用いて、ナノダイヤモンド水素D水をAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/l及び0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。0.05g/lは、1Lの電解液における0.05gのナノダイヤモンド粒子を意味する。0.1g/lは、1Lの電解液における0.1gのナノダイヤモンド粒子を意味する。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。結果を表1に示す。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきした対照サンプルと比較して、0.05g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきしたパネルは、216%向上した耐摩耗性を示し、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきしたパネルは、252%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.05g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に296%の向上を示し、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に346%の向上を示した。
超音波混合を用いて、ナノダイヤモンドアミンD水をAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/l及び0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールしたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。結果を表2に示す。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.05g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、195%向上した耐摩耗性を示し、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、216%向上した耐摩耗性を示した。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.05g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に282%の向上を示し、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に406%の向上を示した。
超音波混合を用いて、ナノダイヤモンド分散体VoxD水をAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。めっきしたままのサンプルの摩耗耐性について試験した。結果を表3に示す。結果から、カルボン酸及び他の酸性官能基を含有したナノダイヤモンド表面は、コーティング摩耗耐性の効果を損なうことが明らかに実証される。0.05g/lのVoxD含有ナノダイヤモンドでめっきされたパネルは、耐摩耗性に49%の向上しか示さず、その結果は、公開されたデータの範囲内では良好であるが、有意に高いナノダイヤモンド濃度に基づくものである。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンド水素DをAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、221%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に312%の向上を示した。結果を表4に示す。結果は、ナノダイヤモンドを電解液中へ分散させるために超音波を用いる必要はないが、超音波工程なしでも同等の性能を達成できることを明示する。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンドアミンDをAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/l及び0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、190%向上した耐摩耗性を示した。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.05g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に157%の向上を示し、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に365%の向上を示した。結果を表5に示す。
上述のルートを用いて、対照サンプルをNichem1122電解液でめっきしたが、そのめっき液は、ナノダイヤモンドを含んでいなかった。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。結果を表6に示す。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンド水素DをArtek Chemicals社の電解液Kemtek Ni−508中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、76%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に155%の向上を示した。結果を表7に示す。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンド水素DをArtek Chemicals社の電解液Kemtek Ni−515中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきしたパネルは、63%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に110%の向上を示した。結果を表8に示す。
グロー放電発光分光法を用いて炭素含有率を測定した。Atotech社のNichem1122でめっきされたサンプルに由来する炭素分析結果を表9に示す。「超音波処理された」は、電解液へのナノダイヤモンドの導入中に超音波ツールを適用したことを意味する。実際のサンプルめっき中には超音波を適用しなかった。「超音波処理なし」は、電解液へのナノダイヤモンドの導入中にもサンプルめっき中にも、超音波ツールを適用しなかったことを意味する。
Atotech社のNichem1122でめっきされたサンプル選択物について、ボール・オン・ディスク法で摩擦係数測定を行った。サンプルをめっきし、Al2O3及び硬質鉄球に対する摩擦係数を測定した。測定を行った温度は、24±1℃であった。加えられた力は、2Nであり、回転速度は、5cm/sであった。結果を図1〜3に示す。
図1は、本発明及び参考例に係るめっきしたままのサンプルのAl2O3に対する摩擦係数を示す。
図2は、400℃で1時間アニールされた本発明及び参考例に係るサンプルのAl2O3に対する摩擦係数を示す。
図3は、400℃で1時間アニールされた本発明及び参考例に係るサンプルの鉄に対する摩擦係数を示す。
図1〜3から明らかなとおり、本発明に係るめっきされたサンプルは、結果として、対照サンプルより低い摩擦係数を示した。
めっきされた無電解ニッケルサンプルの耐食性を中性塩水噴霧(96時間)で測定した。Atotech社のNichem1122を用いて、Erichsen社の鉄パネルにめっきを25.4μm±2μmの厚さまで堆積させた。以下の態様でめっきを行った:
基材のエタノールクリーニング、濯ぎ、アノード電気クリーニング−Uniclean251 4A/dm2 120秒、2回の濯ぎ、活性化−Uniclean675 20秒、2回の濯ぎ、無電解ニッケルめっき−Atotech社のNichem1122を25.4μm厚まで。
調製されたサンプルの鉄層を保護する能力(赤さびの形成)について外観検査した。96時間後、サンプルを水道水で濯ぎ、圧縮空気で乾燥させた。試験結果を表10に示す。
ナノダイヤモンド水素Dを上記のとおり槽中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.01g/l、1g/l及び7.5g/lで分散した。SiC槽中の炭化ケイ素粒子濃度は、40g/lであり、対照Niは、いずれの粒子も含有しなかった。30A/dm2を用いて30分間に亘って全ての槽をめっきした。アノードとして白金めっきチタンウェブを用いて、ビーカーにおいて、めっきを行った。
Claims (21)
- 少なくとも1つの金属イオン源と、還元剤と、酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドとを含む無電解金属めっき液。
- 前記金属は、ニッケル、銅、金、コバルト、パラジウム、鉄及び銀、又はそれらの混合物から成る群から選択され、好ましくは、前記金属は、ニッケルである、請求項1に記載の無電解金属めっき液。
- 前記めっき液中の前記爆発法ナノダイヤモンドの量が、0.005〜15g/lであり、好ましくは0.01〜3g/l、より好ましくは0.01〜2g/l、さらに好ましくは0.01〜1g/l、よりさらに好ましくは0.01〜0.5g/l、最も好ましくは0.01〜0.1g/l、例えば0.05g/lである、請求項1又は2に記載の無電解金属めっき液。
- 電解液へ加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体の粒径分布D90が、100nm以下であり、好ましくは20nm以下、最も好ましくは12nm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体が、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を示し、好ましくは、少なくとも+45mV、より好ましくは、少なくとも+50mVのゼータ電位を示す、請求項1〜4のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が0である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 前記めっき液は、追加成分をさらに含み、好ましくは、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、15nmより大きいダイヤモンド粒子、炭化ホウ素、炭化クロム、フッ化カルシウム、炭化タングステン、炭化チタン、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、任意の他の固体粒子添加物、又はそれらの混合物をさらに含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドを、少なくとも1つの金属イオン源と還元剤とを含む溶液に加える工程;及び
前記溶液を混合する工程;
を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液を製造する方法。 - 前記爆発法ナノダイヤモンドが、水性分散体として、好ましくは、界面活性剤を含まない水性分散体として、加えられる、請求項8に記載の方法。
- 電解液に加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体の粒径分布D90が、100nm以下であり、好ましくは20nm以下、最も好ましくは12nm以下である、請求項8又は9に記載の方法。
- 電解液へ加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体が、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を示し、好ましくは、少なくとも+45mV、より好ましくは、少なくとも+50mVのゼータ電位を示す、請求項8〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液を含むめっき槽中に基材を浸漬させる工程を含む無電解めっき方法。
- 形成されためっきを熱処理する、好ましくはアニールする工程をさらに含む、請求項12に記載の無電解めっき方法。
- 金属と、酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドとを含む金属コーティング。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が0である、請求項14に記載の金属コーティング。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの量が、前記コーティングの総質量に対して、0.01〜4.0質量%であり、好ましくは0.01〜1.0質量%、より好ましくは0.01〜0.5質量%である、請求項14又は15に記載の金属コーティング。
- TWIの減少が、爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、少なくとも10%であり、好ましくは少なくとも100%、より好ましくは少なくとも200%である、請求項14〜16のいずれか1項に記載の金属コーティング。
- コーティング摩擦係数が、爆発法ナノダイヤモンド添加物の無いコーティングと比較して、15%を超えて増加しない、請求項14〜17のいずれか1項に記載の金属コーティング。
- コーティング耐食性が、中性塩水噴霧試験により測定されたときに、ナノダイヤモンド添加物の無いコーティングと比較して、5Rpユニットを超えて減少しない、請求項14〜18のいずれか1項に記載の金属コーティング。
- 前記コーティングが、熱処理、好ましくはアニールに供された、請求項14又は15に記載の金属コーティング。
- TWIの減少が、爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、好ましくは100%超、より好ましくは200%超、最も好ましくは300%超である、請求項20に記載の金属コーティング。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019178350A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 豊田合成株式会社 | 電気めっき浴、めっき製品の製造方法、及びめっき製品 |
WO2020246501A1 (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | 株式会社ダイセル | 電池用電解液及びリチウムイオン電池 |
JP2021072185A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 国立大学法人 名古屋工業大学 | Ag−グラフェン複合めっき膜金属製端子とその製造方法 |
JP2021126722A (ja) * | 2020-02-12 | 2021-09-02 | 学校法人金沢工業大学 | 砥粒の製造方法 |
US11890831B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-02-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composite member and heat radiation member |
KR102688362B1 (ko) * | 2023-10-27 | 2024-07-24 | 조성강 | 강도 및 도금 효율성이 개선된 복합 크롬 다이아몬드 도금을 위한 전해질 용액 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3360849A4 (en) * | 2015-10-08 | 2019-05-22 | Daicel Corporation | PROCESS FOR THE RECOVERY OF NANODIAMANT FROM A VENEER SOLUTION |
CN109536936B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-01-22 | 河南联合精密材料股份有限公司 | 一种金刚石复合磁性磨料及其制备方法、金刚石复合磁性磨料用化学镀液 |
WO2020145424A1 (ko) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 주식회사 아이엠기술 | 강건성이 요구되는 플라스틱 외형의 금속코팅방법 |
CN109652845A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-04-19 | 东华大学 | 一种石墨烯增强铬基复合镀层的制备方法 |
CN110344039A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 暨南大学 | 一种在塑料表面制备银/纳米金刚石复合导电涂层的方法 |
CN111621820A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-04 | 珠海冠宇电池股份有限公司 | 一种高耐磨防静电卷针及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003146637A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-05-21 | Tadamasa Fujimura | 分散安定性に優れたダイヤモンド懸濁水性液、このダイヤモンドを含む金属膜及びその製造物 |
EP2216642A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Surface plasmon resonance sensor |
JP2011140715A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | General Electric Co <Ge> | 圧縮機用の耐エロージョン性・耐食性皮膜系 |
JP2013108598A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Nihon Mekki Industry Co Ltd | 摺動部品及びその製造方法 |
WO2014191633A2 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive hydrogenated nanodiamond powder, zeta positive single digit hydrogenated nanodiamond dispersion, and methods for producing the same |
WO2015092142A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive amino-functionalized nanodiamond powder, zeta positive amino-functionalized nanodiamond dispersion, and methods producing the same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2051092C1 (ru) * | 1991-12-25 | 1995-12-27 | Научно-производственное объединение "Алтай" | Алмазсодержащее вещество и способ его получения |
US6156390A (en) * | 1998-04-01 | 2000-12-05 | Wear-Cote International, Inc. | Process for co-deposition with electroless nickel |
KR100795166B1 (ko) | 2006-04-27 | 2008-01-16 | 백승룡 | 나노다이아몬드 분말액을 이용한 복합무전해도금방법 |
US8021721B2 (en) * | 2006-05-01 | 2011-09-20 | Smith International, Inc. | Composite coating with nanoparticles for improved wear and lubricity in down hole tools |
JP5435477B2 (ja) | 2010-01-22 | 2014-03-05 | アイテック株式会社 | ダイヤモンド微粒子を分散させた複合めっき液及びその製造方法 |
CN102910626A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-06 | 成都天成鑫钻纳米科技股份有限公司 | 一种爆轰制备纳米金刚石黑粉的工艺 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003146637A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-05-21 | Tadamasa Fujimura | 分散安定性に優れたダイヤモンド懸濁水性液、このダイヤモンドを含む金属膜及びその製造物 |
EP2216642A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Surface plasmon resonance sensor |
JP2011140715A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | General Electric Co <Ge> | 圧縮機用の耐エロージョン性・耐食性皮膜系 |
JP2013108598A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Nihon Mekki Industry Co Ltd | 摺動部品及びその製造方法 |
WO2014191633A2 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive hydrogenated nanodiamond powder, zeta positive single digit hydrogenated nanodiamond dispersion, and methods for producing the same |
WO2015092142A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive amino-functionalized nanodiamond powder, zeta positive amino-functionalized nanodiamond dispersion, and methods producing the same |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019178350A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 豊田合成株式会社 | 電気めっき浴、めっき製品の製造方法、及びめっき製品 |
US11890831B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-02-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composite member and heat radiation member |
JP7469295B2 (ja) | 2019-04-02 | 2024-04-16 | 住友電気工業株式会社 | 複合部材、及び放熱部材 |
WO2020246501A1 (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | 株式会社ダイセル | 電池用電解液及びリチウムイオン電池 |
JP2021072185A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 国立大学法人 名古屋工業大学 | Ag−グラフェン複合めっき膜金属製端子とその製造方法 |
JP7350307B2 (ja) | 2019-10-30 | 2023-09-26 | 国立大学法人 名古屋工業大学 | Ag-グラフェン複合めっき膜金属製端子とその製造方法 |
JP2021126722A (ja) * | 2020-02-12 | 2021-09-02 | 学校法人金沢工業大学 | 砥粒の製造方法 |
JP7423051B2 (ja) | 2020-02-12 | 2024-01-29 | 学校法人金沢工業大学 | 砥粒の製造方法 |
KR102688362B1 (ko) * | 2023-10-27 | 2024-07-24 | 조성강 | 강도 및 도금 효율성이 개선된 복합 크롬 다이아몬드 도금을 위한 전해질 용액 |
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