JP2021179015A - 金属コーティング及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 166
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002113 nanodiamond Substances 0.000 claims abstract description 301
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 165
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 164
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 113
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002360 explosive Substances 0.000 claims description 145
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 112
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 109
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 86
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 53
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 50
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 39
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 38
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 28
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 20
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 19
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000004880 explosion Methods 0.000 claims description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 13
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 12
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 9
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- GVEHJMMRQRRJPM-UHFFFAOYSA-N chromium(2+);methanidylidynechromium Chemical compound [Cr+2].[Cr]#[C-].[Cr]#[C-] GVEHJMMRQRRJPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 29
- 238000005474 detonation Methods 0.000 abstract 3
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 58
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 50
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 28
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 27
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 18
- JVVXZOOGOGPDRZ-SLFFLAALSA-N [(1R,4aS,10aR)-1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,9,10,10a-hexahydrophenanthren-1-yl]methanamine Chemical compound NC[C@]1(C)CCC[C@]2(C)C3=CC=C(C(C)C)C=C3CC[C@H]21 JVVXZOOGOGPDRZ-SLFFLAALSA-N 0.000 description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 16
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 15
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 15
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 13
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 13
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 8
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- NBGBEUITCPENLJ-UHFFFAOYSA-N Bunazosin hydrochloride Chemical compound Cl.C1CN(C(=O)CCC)CCCN1C1=NC(N)=C(C=C(OC)C(OC)=C2)C2=N1 NBGBEUITCPENLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229940117975 chromium trioxide Drugs 0.000 description 4
- GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N chromium(6+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+6] GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XTFIVUDBNACUBN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trinitro-1,3,5-triazinane Chemical compound [O-][N+](=O)N1CN([N+]([O-])=O)CN([N+]([O-])=O)C1 XTFIVUDBNACUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SPSSULHKWOKEEL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trinitrotoluene Chemical compound CC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O SPSSULHKWOKEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000036541 health Effects 0.000 description 3
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 239000000015 trinitrotoluene Substances 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021555 Chromium Chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002650 Ni-SiC Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K chromium(3+) trichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cr+3] QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 2
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 2
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000291564 Allium cepa Species 0.000 description 1
- 235000002732 Allium cepa var. cepa Nutrition 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 241001460678 Napo <wasp> Species 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001072 Nikasil Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical group O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004520 agglutination Effects 0.000 description 1
- 239000000809 air pollutant Substances 0.000 description 1
- 231100001243 air pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- BFGKITSFLPAWGI-UHFFFAOYSA-N chromium(3+) Chemical compound [Cr+3] BFGKITSFLPAWGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFSKIUZTIHBWFR-UHFFFAOYSA-N chromium;hydrate Chemical compound O.[Cr] QFSKIUZTIHBWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000001246 colloidal dispersion Methods 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000005087 graphitization Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 231100000003 human carcinogen Toxicity 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-N hypodiphosphoric acid Chemical class OP(O)(=O)P(O)(O)=O TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004556 laser interferometry Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000003879 lubricant additive Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- CXIHYTLHIDQMGN-UHFFFAOYSA-L methanesulfonate;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O CXIHYTLHIDQMGN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- PEUPIGGLJVUNEU-UHFFFAOYSA-N nickel silicon Chemical compound [Si].[Ni] PEUPIGGLJVUNEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- ACUGTEHQOFWBES-UHFFFAOYSA-M sodium hypophosphite monohydrate Chemical compound O.[Na+].[O-]P=O ACUGTEHQOFWBES-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- SDVHRXOTTYYKRY-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;dioxido-oxo-phosphonato-$l^{5}-phosphane Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)P([O-])([O-])=O SDVHRXOTTYYKRY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000954 titration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000003911 water pollution Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、金属めっき液、及び金属めっき液の製造方法に関する。さらに、本発明は、メッキ方法、及び金属コーティングに関する。
めっきは、金属塩を含む水溶液(電解液)から金属を表面上に堆積させることにより使用されるプロセスである。そのプロセスは、電解で(電流を掛けることにより)、又は外部電流源を適用しない単なる化学反応(無電解めっき)として、行われることができる。化学又は電気化学プロセスは、さらに3つの異なる下位群:電解めっき、自己触媒めっき、及びイオン交換めっき(置換めっき)に細分類される。
i)室温でナノダイヤモンドパウダーを水中に入れる工程;
ii)超音波を用いてナノダイヤモンドパウダー溶液を分散する工程;及び
iii)超音波を用いて、分散されたナノダイヤモンドパウダー溶液を、無電解ニッケルコーティング溶液に入れる工程:
を含む。
本発明は、請求項1に記載の無電解金属めっき液に関する。
本発明の第一の態様では、無電解金属めっき液が提供される。また、金属めっき液は、電解金属めっき液でもよい。
(単数又は複数の)前処理の後、浸漬工程の前に、基材の表面を活性化してよい。例えば、ポリマーの(単数又は複数の)表面が、好ましくは、めっき前に活性化される。
負の電荷を帯びた官能基を実質的に含まない、好ましくは負の電荷を帯びた官能基を含まない爆発法ナノダイヤモンドを、少なくとも1つの金属イオン源を含む溶液に加える工程;及び
その溶液を混合する工程;
を含む。
i) 基材の表面を活性化する工程;
ii) 所望により、基材の活性化表面を濯ぐ工程;
iii)上記の電気めっき液を含む電気めっき槽中に活性化基材を浸漬させて、電流を掛ける工程;及び
iv) 所望により、電気めっきされた基材を少なくとも1回濯ぐ工程;
を含む。
装置及び材料
超音波装置:ヒールシャー(Hielscher)社Hielscher UP400S
超音波チップH22
アニール炉:Keracomp社KERAKOチューブ炉
アニール保護ガス:アルゴン
ボール・オン・ディスク装置:CSM Instruments社CSM Instrument Tribometer
測定は、東フィンランド大学(University of Eastern Finland、フィンランド、Joensuu)及びデンマーク工科大学(Danmarks Teknologisk Universitet、デンマーク、Kgs. Lyngby)で行われた。
グロー放電発光分光装置:Spectruma Analytic社Spectrum Analytic GDA 750
測定は、オウル大学(University of Oulu、フィンランド、オウル)で行われた。
微小硬度計:Future−Tech社Future−Tech FM−700
測定は、デンマーク工科大学(デンマーク、Kgs. Lyngby)で行われた。
耐摩耗性試験機:Taber Instruments社Taber Rotary Abraser 5135
測定は、Carbodeonラボラトリ(フィンランド、Vantaa)で行われた。
塩水噴霧室:Q−FOG CCT−1100
測定は、メトロポリア応用科学校(Metropolia School of Applied Sciences, フィンランド、Vantaa)で行われた。
塩水噴霧試験用基材:Erichsen社CR4鉄プレート
そのプレートは、ISO 3574に従い、有機コーティングについてはDIN EN ISO 9227に従う。
秤量器:Sartorius社Sartorius CPA324S
走査型電子顕微鏡:JEOL社Jeol JSM 5900
画像化は、デンマーク工科大学(デンマーク、Kgs. Lyngby)で行われた。
トンネル電子顕微鏡:FEI社Tecnai Spirit G2
研磨ホイール:Taber Instruments社CS−10
表面処理ディスク:Taber Instruments社S−11
基材:無酸素銅(CW008).
電気クリーニング槽:Atotech社Uniclean 251
活性化槽:Atotech社Uniclean 675
光沢ニッケル 電解液:Atotech社Supreme Plus
中リン無電解ニッケル槽:Atotech社Nichem 1122
中リン無電解ニッケル槽:Artek Surfin Chemicals社Kemtek Ni−508
低リン無電解ニッケル槽:Artek Surfin Chemicals社Kemtek Ni−515
電解ニッケルめっき槽:Atotech社Scanimet(登録商標)
炭化ケイ素粒子:Scanimet(登録商標)炭化ケイ素
水素Dは、水素化された爆発法ナノダイヤモンドであり、その水性分散体の形態だけでなく様々な極性有機溶媒においても入手可能である。また、水素D含有ナノダイヤモンドは、製品名「Hydrogen P(水素P)」のバウダー級製品として入手可能である。水素D及びP製品が、Carbodeon社(フィンランド)から市販されている。水素P及びD製品は、高い正のゼータ電位を示し、市販品は、最低で+50mVのゼータ電位を示す。水性ナノダイヤモンド分散体は、3〜9のpHでは凝集が無く、かつ強酸性条件においても、例えばCarbodeon社の市販ナノダイヤモンド分散体「uDiamond Andante」より高い正のゼータ電位を示す。水素D水のナノダイヤモンド濃度は、2.5重量%であり、すなわち、1Lの水素Dナノダイヤモンド分散体は、25gのナノダイヤモンド粒子を含む。
爆発法ナノダイヤモンドパウダー及び分散体の酸価を電位差滴定により測定することができ、そのプロセスは次の工程を含む:各サンプルの測定を2回行って、滴定毎に1.5gのサンプルサイズを用いた。自動Metrohm滴定装置を用いて滴定を行った。
酸官能基の決定:固体サンプル(1.5g)を正確に秤量した。Hielscher400W超音波装置を用いて、用意したサンプルを75mlの中和されたエタノール(水分0.5質量%)中へ分散した。指示薬としてフェノールフタレインを用いて、調製したサンプルを0.1MのKOH(メタノール溶液)で滴定した。滴定中、アルゴンガスフローでサンプルを連続的に処理した。指示薬を用いて、電位差滴定手段で、「Methrohm Solvotrode」電極を用いて、滴定曲線を描くことによって、滴定終点を検出した。酸価は、1gのナノダイヤモンド材料中の酸性官能基を中和するのに必要なKOH(水酸化カリウム)のミリグラム(mg)量として決定される。測定は、様々なカーボネートを含む水相の影響を受けることがあり、したがって、検討対象の爆発法ナノダイヤモンドサンプルより高い測定値が示され得る。
一般的な方法:
1.5gの爆発法ナノダイヤモンドパウダーを、0.05M(cB)のNaHCO3溶液50ml(VB)中へ混合した。混合物を24時間に亘って振とうして、ナノダイヤモンドの表面カルボキシル基の全てを塩基により中和させる。次に、8240の相対遠心力(RCF)で30分間に亘って溶液を遠心分離した。さらに、溶液を0.8μmの膜によりろ過して、全てのダイヤモンド粒子を摘出した。逆滴定法を使用して、カルボキシル基により中和されたNaHCO3分子の量を決定する。逆滴定を行うために、ろ過されたサンプル10ml(Va)を0.05MのHCl溶液20mlで中和する。溶解したCO2による誤差を避けるために、この新たな混合物を、サンプルを通じたアルゴンフラックスにより2時間に亘って脱気する。最後に、脱気されたサンプルを0.05MのNaOH溶液で滴定する。HClは強塩基であり、かつNaOHは強酸であるから、滴定の当量点を7.00になるように設定する。
により決定することができる。比nHCl/nBは、反応化学の化学量論的因子であり、重炭酸ナトリウムの場合には、それは1と等しい。さらに、得られたnCSFを炭素材料の質量により除することにより、結果の単位が、μmol/gになるものである。
Boehm滴定法を適用して、Carbodeon社の「uDiamond」水素P爆発法パウダー上の酸性基の量を測定した。確定した結果は−73.9μmol/gであった。この負の結果は、水素Pナノダイヤモンドパウダーを水と混合するとき、そのスラリーが塩基性(pH>7)であるという事実により説明されることができる。水素Pパウダー自体が、逆滴定においてHClにより中和される必要があるヒドロキシル基の量を増加させる。したがって、結果が負であり、水素Pナノダイヤモンドパウダーはカルボキシル基を含まないことが結論付けられる。
供給元の指示に従って無電解ニッケル液(無電解ニッケルめっき溶液)を調製した。溶液のpHを5へ調整し、槽を安定化させるために終夜で攪拌したままにした。
室温の溶液1Lを2Lビーカー中へ入れた。爆発法ナノダイヤモンド分散体をピペットで液中に入れて、超音波混合を全出力で10分間行った。この手順を5回繰り返して、5Lの爆発法ナノダイヤモンド含有液を形成した。
供給元の指示に従って無電解ニッケル液(無電解ニッケルめっき溶液)を調製した。溶液のpHを5へ調整し、槽を安定化させるために、得られた溶液を終夜で攪拌したままにした。
所定量の爆発法ナノダイヤモンドを小型ビーカー中へ測り取り、250mlの脱イオン水で希釈し、静かに攪拌した。この希釈分散体を無電解ニッケル槽中へ加え、マグネチックスターラーを用いて15分間に亘って混ぜたままにしてから、槽を動作温度へ加熱した。
最初に、500g/lのScanimetニッケル塩NiSO4(H2O)6が脱イオン水中へ溶解した電解ニッケル液を調製した。次に、40g/lのホウ酸を溶解させて、最後に、16.5 ml/lのScanimet TA添加剤を加えて十分に混合した。爆発法ナノダイヤモンド分散体をピペットで電解液中へ入れて、超音波混合を10分間に亘って行った。炭化ケイ素粒子も試験したが、添加直後には超音波処理しなかった。
以下の工程ルートに従って、全ての無電解ニッケルサンプルのめっきを行った:
カソード電気クリーニング20秒、2A/dm2→脱イオン水による2回の濯ぎ→活性化20秒、室温→脱イオン水による濯ぎ→光沢ニッケルストライク90秒、55℃、4A/dm2→脱イオン水による2回の濯ぎ→活性化20秒→濯ぎ→無電解ニッケルめっき1時間、89℃±1℃。
電解液のpH及びニッケル濃度を監視し、製造元の指示に従って調整し、製造元により設定された制限値内に保った。
銅プレートを3分間に亘ってカソード的に脱脂し、DeWeKaドライアシッドで活性化し、ニッケルSLOTONIK40(登録商標)において3.5A/dm2の電流密度で55℃で攪拌しながら11.5分間に亘って電気めっきした。
電解ニッケル−ナノダイヤモンド複合体を30A/dm2の電流密度でめっきし、30分間に亘ってめっきした。
アルゴン雰囲気下、400℃で1時間に亘って熱処理を行って、ニッケルコーティングの酸化を抑制した。所望の特性に応じて熱処理温度及び時間を変えることができる。当業者にとって、無電解ニッケル・リンは、部分的に非晶質コーティングを形成するが、その結晶性を熱処理プロセスで改良できることが周知である。また、保護ガスは、95%窒素及び5%水素などの還元ガスであることができ、さもなければ空気を使用できることも知られている。
Taber社の耐摩耗性試験機「5135 rotary abraser」を用いて、耐摩耗性測定を行った。1kgのウェイトを有するCS−10研磨ローラーを使用した。試験長は、6000回転であり、1000回転毎に基材を測定した。平均重量損失は、mg/1000回転(最初の1000回転を除く)の単位において、めっきのテーバー摩耗指標である。1000回転おきに、研磨ローラーを表面処理した。試験は、ASTM B733規格に準拠するが、コーティング厚及び基材について異なる。
10g荷重のFuture−Tech社製FM−700微小硬度計を用いてビッカース微小硬度測定を行った。
コーティング厚の全体に亘って炭素含有率を得られるグロー放電発光分光装置(GDOES)を用いて、オウル大学(フィンランド)で炭素(ダイヤモンド)含有率測定を行った。
超音波混合を用いて、ナノダイヤモンド水素D水をAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/l及び0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。0.05g/lは、1Lの電解液における0.05gのナノダイヤモンド粒子を意味する。0.1g/lは、1Lの電解液における0.1gのナノダイヤモンド粒子を意味する。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。結果を表1に示す。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきした対照サンプルと比較して、0.05g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきしたパネルは、216%向上した耐摩耗性を示し、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきしたパネルは、252%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.05g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に296%の向上を示し、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に346%の向上を示した。
超音波混合を用いて、ナノダイヤモンドアミンD水をAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/l及び0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールしたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。結果を表2に示す。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.05g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、195%向上した耐摩耗性を示し、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、216%向上した耐摩耗性を示した。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.05g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に282%の向上を示し、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に406%の向上を示した。
超音波混合を用いて、ナノダイヤモンド分散体VoxD水をAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。めっきしたままのサンプルの摩耗耐性について試験した。結果を表3に示す。結果から、カルボン酸及び他の酸性官能基を含有したナノダイヤモンド表面は、コーティング摩耗耐性の効果を損なうことが明らかに実証される。0.05g/lのVoxD含有ナノダイヤモンドでめっきされたパネルは、耐摩耗性に49%の向上しか示さず、その結果は、公開されたデータの範囲内では良好であるが、有意に高いナノダイヤモンド濃度に基づくものである。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンド水素DをAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、221%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に312%の向上を示した。結果を表4に示す。結果は、ナノダイヤモンドを電解液中へ分散させるために超音波を用いる必要はないが、超音波工程なしでも同等の性能を達成できることを明示する。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンドアミンDをAtotech社の電解液Nichem1122中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.05g/l及び0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、190%向上した耐摩耗性を示した。アミンDナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.05g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に157%の向上を示し、0.1g/lのアミンD含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に365%の向上を示した。結果を表5に示す。
上述のルートを用いて、対照サンプルをNichem1122電解液でめっきしたが、そのめっき液は、ナノダイヤモンドを含んでいなかった。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。結果を表6に示す。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンド水素DをArtek Chemicals社の電解液Kemtek Ni−508中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきされたパネルは、76%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に155%の向上を示した。結果を表7に示す。
超音波混合を使用することなく、ナノダイヤモンド水素DをArtek Chemicals社の電解液Kemtek Ni−515中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.1g/lで分散し、上述のルートを用いて、めっきした。アニールされたサンプルとめっきしたままのサンプルの両方について、それらの耐摩耗性を試験した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子でめっきしたパネルは、63%向上した耐摩耗性を示した。水素Dナノダイヤモンド添加物なしでめっきされてアニールされた対照サンプルと比較して、0.1g/lの水素D含有ナノダイヤモンド粒子を有するアニールされたパネルは、コーティング摩耗耐性に110%の向上を示した。結果を表8に示す。
グロー放電発光分光法を用いて炭素含有率を測定した。Atotech社のNichem1122でめっきされたサンプルに由来する炭素分析結果を表9に示す。「超音波処理された」は、電解液へのナノダイヤモンドの導入中に超音波ツールを適用したことを意味する。実際のサンプルめっき中には超音波を適用しなかった。「超音波処理なし」は、電解液へのナノダイヤモンドの導入中にもサンプルめっき中にも、超音波ツールを適用しなかったことを意味する。
Atotech社のNichem1122でめっきされたサンプル選択物について、ボール・オン・ディスク法で摩擦係数測定を行った。サンプルをめっきし、Al2O3及び硬質鉄球に対する摩擦係数を測定した。測定を行った温度は、24±1℃であった。加えられた力は、2Nであり、回転速度は、5cm/sであった。結果を図1〜3に示す。
図1は、本発明及び参考例に係るめっきしたままのサンプルのAl2O3に対する摩擦係数を示す。
図2は、400℃で1時間アニールされた本発明及び参考例に係るサンプルのAl2O3に対する摩擦係数を示す。
図3は、400℃で1時間アニールされた本発明及び参考例に係るサンプルの鉄に対する摩擦係数を示す。
図1〜3から明らかなとおり、本発明に係るめっきされたサンプルは、結果として、対照サンプルより低い摩擦係数を示した。
めっきされた無電解ニッケルサンプルの耐食性を中性塩水噴霧(96時間)で測定した。Atotech社のNichem1122を用いて、Erichsen社の鉄パネルにめっきを25.4μm±2μmの厚さまで堆積させた。以下の態様でめっきを行った:
基材のエタノールクリーニング、濯ぎ、アノード電気クリーニング−Uniclean251 4A/dm2 120秒、2回の濯ぎ、活性化−Uniclean675 20秒、2回の濯ぎ、無電解ニッケルめっき−Atotech社のNichem1122を25.4μm厚まで。
調製されたサンプルの鉄層を保護する能力(赤さびの形成)について外観検査した。96時間後、サンプルを水道水で濯ぎ、圧縮空気で乾燥させた。試験結果を表10に示す。
ナノダイヤモンド水素Dを上記のとおり槽中へ(ナノダイヤモンド濃度で計算した)濃度0.01g/l、1g/l及び7.5g/lで分散した。SiC槽中の炭化ケイ素粒子濃度は、40g/lであり、対照Niは、いずれの粒子も含有しなかった。30A/dm2を用いて30分間に亘って全ての槽をめっきした。アノードとして白金めっきチタンウェブを用いて、ビーカーにおいて、めっきを行った。
以下、本発明の実施形態の例を列記する。
〔1〕 少なくとも1つの金属イオン源と、還元剤と、酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドとを含む無電解金属めっき液。
〔2〕 前記金属は、ニッケル、銅、金、コバルト、パラジウム、鉄及び銀、又はそれらの混合物から成る群から選択され、好ましくは、前記金属は、ニッケルである、項目1に記載の無電解金属めっき液。
〔3〕 前記めっき液中の前記爆発法ナノダイヤモンドの量が、0.005〜15g/lであり、好ましくは0.01〜3g/l、より好ましくは0.01〜2g/l、さらに好ましくは0.01〜1g/l、よりさらに好ましくは0.01〜0.5g/l、最も好ましくは0.01〜0.1g/l、例えば0.05g/lである、項目1又は2に記載の無電解金属めっき液。
〔4〕 電解液へ加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体の粒径分布D90が、100nm以下であり、好ましくは20nm以下、最も好ましくは12nm以下である、項目1〜3のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
〔5〕 前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体が、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を示し、好ましくは、少なくとも+45mV、より好ましくは、少なくとも+50mVのゼータ電位を示す、項目1〜4のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
〔6〕 前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が0である、項目1〜5のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
〔7〕 前記めっき液は、追加成分をさらに含み、好ましくは、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、15nmより大きいダイヤモンド粒子、炭化ホウ素、炭化クロム、フッ化カルシウム、炭化タングステン、炭化チタン、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、任意の他の固体粒子添加物、又はそれらの混合物をさらに含む、項目1〜6のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
〔8〕 酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドを、少なくとも1つの金属イオン源と還元剤とを含む溶液に加える工程;及び
前記溶液を混合する工程;
を含む、項目1〜7のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液を製造する方法。
〔9〕 前記爆発法ナノダイヤモンドが、水性分散体として、好ましくは、界面活性剤を含まない水性分散体として、加えられる、項目8に記載の方法。
〔10〕 電解液に加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体の粒径分布D90が、100nm以下であり、好ましくは20nm以下、最も好ましくは12nm以下である、項目8又は9に記載の方法。
〔11〕 電解液へ加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体が、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を示し、好ましくは、少なくとも+45mV、より好ましくは、少なくとも+50mVのゼータ電位を示す、項目8〜10のいずれか1項に記載の方法。
〔12〕 項目1〜7のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液を含むめっき槽中に基材を浸漬させる工程を含む無電解めっき方法。
〔13〕 形成されためっきを熱処理する、好ましくはアニールする工程をさらに含む、項目12に記載の無電解めっき方法。
〔14〕 金属と、酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドとを含む金属コーティング。
〔15〕 前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が0である、項目14に記載の金属コーティング。
〔16〕 前記爆発法ナノダイヤモンドの量が、前記コーティングの総質量に対して、0.01〜4.0質量%であり、好ましくは0.01〜1.0質量%、より好ましくは0.01〜0.5質量%である、項目14又は15に記載の金属コーティング。
〔17〕 TWIの減少が、爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、少なくとも10%であり、好ましくは少なくとも100%、より好ましくは少なくとも200%である、項目14〜16のいずれか1項に記載の金属コーティング。
〔18〕 コーティング摩擦係数が、爆発法ナノダイヤモンド添加物の無いコーティングと比較して、15%を超えて増加しない、項目14〜17のいずれか1項に記載の金属コーティング。
〔19〕 コーティング耐食性が、中性塩水噴霧試験により測定されたときに、ナノダイヤモンド添加物の無いコーティングと比較して、5Rpユニットを超えて減少しない、項目14〜18のいずれか1項に記載の金属コーティング。
〔20〕 前記コーティングが、熱処理、好ましくはアニールに供された、項目14又は15に記載の金属コーティング。
〔21〕 TWIの減少が、爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、好ましくは100%超、より好ましくは200%超、最も好ましくは300%超である、項目20に記載の金属コーティング。
Claims (20)
- 少なくとも1つの金属イオン源と、還元剤と、酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドとを含む無電解金属めっき液であって、前記爆発法ナノダイヤモンドが、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で水性分散体において測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を示す、無電解金属めっき液。
- 前記金属は、ニッケル、銅、金、コバルト、パラジウム、鉄及び銀、又はそれらの混合物から成る群から選択される、請求項1に記載の無電解金属めっき液。
- 前記めっき液中の前記爆発法ナノダイヤモンドの量が、0.005〜15g/lである、請求項1又は2に記載の無電解金属めっき液。
- 電解液へ加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体の粒径分布D90が、100nm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの分散体が、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で水性分散体において測定されたときに、少なくとも+45mVのゼータ電位を示す、請求項1〜4のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が0である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 前記めっき液は、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、15nmより大きいダイヤモンド粒子、炭化ホウ素、炭化クロム、フッ化カルシウム、炭化タングステン、炭化チタン、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、任意の他の固体粒子添加物、又はそれらの混合物をさらに含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液を製造する方法であって、
レーザードップラーマイクロ電気泳動法で測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を有する爆発法ナノダイヤモンドの水性分散体を、少なくとも1つの金属イオン源と還元剤とを含む溶液に加える工程;及び
前記溶液を混合する工程;
を含み、
前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が5.0未満であることを特徴とする、方法。 - 電解液に加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの水性分散体の粒径分布D90が、100nm以下である、請求項8に記載の方法。
- 電解液へ加えられた前記爆発法ナノダイヤモンドの水性分散体が、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で測定されたときに、少なくとも+45mVのゼータ電位を示す、請求項8又は9に記載の方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の無電解金属めっき液を含むめっき槽中に基材を浸漬させる工程を含む無電解めっき方法。
- 形成されためっきを熱処理する工程をさらに含む、請求項11に記載の無電解めっき方法。
- 金属と、酸価が5.0未満の爆発法ナノダイヤモンドとを含む金属コーティングであって、前記爆発法ナノダイヤモンドが、レーザードップラーマイクロ電気泳動法で水性分散体において測定されたときに、少なくとも+40mVのゼータ電位を示す、金属コーティング。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの酸価が0である、請求項13に記載の金属コーティング。
- 前記爆発法ナノダイヤモンドの量が、前記コーティングの総質量に対して、0.01〜4.0質量%である、請求項13又は14に記載の金属コーティング。
- テーバー摩耗指標(TWI)の減少が、前記爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、少なくとも10%である、請求項13〜15のいずれか1項に記載の金属コーティング。
- コーティング摩擦係数が、前記爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、15%を超えて増加しない、請求項13〜16のいずれか1項に記載の金属コーティング。
- コーティング耐食性が、ASTMB117に準拠する中性塩水噴霧試験により測定されたときに、前記爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、5Rpユニットを超えて減少しない、請求項13〜17のいずれか1項に記載の金属コーティング。
- 前記コーティングが、熱処理に供された、請求項13又は14に記載の金属コーティング。
- テーバー摩耗指標(TWI)の減少が、前記爆発法ナノダイヤモンドの無い金属コーティングと比較して、100%超である、請求項19に記載の金属コーティング。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/791,902 | 2015-07-06 | ||
US14/791,902 US9702045B2 (en) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Metallic coating and a method for producing the same |
FI20155534 | 2015-07-06 | ||
FI20155534A FI128327B (en) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | METAL COATING AND PROCEDURES FOR ITS PREPARATION |
JP2018500495A JP2018526531A (ja) | 2015-07-06 | 2016-07-05 | 金属コーティング及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018500495A Division JP2018526531A (ja) | 2015-07-06 | 2016-07-05 | 金属コーティング及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021179015A true JP2021179015A (ja) | 2021-11-18 |
Family
ID=56413701
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018500495A Pending JP2018526531A (ja) | 2015-07-06 | 2016-07-05 | 金属コーティング及びその製造方法 |
JP2021134696A Pending JP2021179015A (ja) | 2015-07-06 | 2021-08-20 | 金属コーティング及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018500495A Pending JP2018526531A (ja) | 2015-07-06 | 2016-07-05 | 金属コーティング及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3320126A1 (ja) |
JP (2) | JP2018526531A (ja) |
KR (1) | KR20180025959A (ja) |
CN (1) | CN107923042A (ja) |
WO (1) | WO2017005985A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017061246A1 (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社ダイセル | メッキ液からのナノダイヤモンド回収方法 |
JP6973242B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-11-24 | 豊田合成株式会社 | 電気めっき浴、めっき製品の製造方法、及びめっき製品 |
CN110636693A (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 四川聚创石墨烯科技有限公司 | 一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法和一种pcb及电机 |
CN109536936B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-01-22 | 河南联合精密材料股份有限公司 | 一种金刚石复合磁性磨料及其制备方法、金刚石复合磁性磨料用化学镀液 |
KR102165361B1 (ko) * | 2019-01-08 | 2020-10-14 | 주식회사 아이엠기술 | 강건성이 요구되는 플라스틱 외형의 금속코팅방법 |
CN109652845A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-04-19 | 东华大学 | 一种石墨烯增强铬基复合镀层的制备方法 |
CN113795376A (zh) | 2019-04-02 | 2021-12-14 | 住友电气工业株式会社 | 复合部件和散热部件 |
JPWO2020246501A1 (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | ||
CN110344039A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 暨南大学 | 一种在塑料表面制备银/纳米金刚石复合导电涂层的方法 |
JP7350307B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2023-09-26 | 国立大学法人 名古屋工業大学 | Ag-グラフェン複合めっき膜金属製端子とその製造方法 |
JP7423051B2 (ja) * | 2020-02-12 | 2024-01-29 | 学校法人金沢工業大学 | 砥粒の製造方法 |
CN111621820A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-04 | 珠海冠宇电池股份有限公司 | 一种高耐磨防静电卷针及其制备方法 |
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WO2015092142A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive amino-functionalized nanodiamond powder, zeta positive amino-functionalized nanodiamond dispersion, and methods producing the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2051092C1 (ru) * | 1991-12-25 | 1995-12-27 | Научно-производственное объединение "Алтай" | Алмазсодержащее вещество и способ его получения |
KR100795166B1 (ko) | 2006-04-27 | 2008-01-16 | 백승룡 | 나노다이아몬드 분말액을 이용한 복합무전해도금방법 |
JP5435477B2 (ja) | 2010-01-22 | 2014-03-05 | アイテック株式会社 | ダイヤモンド微粒子を分散させた複合めっき液及びその製造方法 |
CN102910626A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-06 | 成都天成鑫钻纳米科技股份有限公司 | 一种爆轰制备纳米金刚石黑粉的工艺 |
-
2016
- 2016-07-05 CN CN201680051671.8A patent/CN107923042A/zh active Pending
- 2016-07-05 KR KR1020187003557A patent/KR20180025959A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-07-05 WO PCT/FI2016/050501 patent/WO2017005985A1/en active Application Filing
- 2016-07-05 JP JP2018500495A patent/JP2018526531A/ja active Pending
- 2016-07-05 EP EP16739196.0A patent/EP3320126A1/en active Pending
-
2021
- 2021-08-20 JP JP2021134696A patent/JP2021179015A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014191633A2 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive hydrogenated nanodiamond powder, zeta positive single digit hydrogenated nanodiamond dispersion, and methods for producing the same |
WO2015092142A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Carbodeon Ltd Oy | Zeta positive amino-functionalized nanodiamond powder, zeta positive amino-functionalized nanodiamond dispersion, and methods producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180025959A (ko) | 2018-03-09 |
JP2018526531A (ja) | 2018-09-13 |
CN107923042A (zh) | 2018-04-17 |
WO2017005985A1 (en) | 2017-01-12 |
EP3320126A1 (en) | 2018-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210820 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A603 | Late request for extension of time limit during examination |
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|
A02 | Decision of refusal |
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