JP2018523314A - Led画素点、発光ユニット、発光パネル及びディスプレイスクリーン - Google Patents
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Abstract
Description
前記LEDチップが前記駆動ICの表面に積層して実装され、前記LEDチップの負極引出リード線が前記駆動ICに接続される。
前記LEDチップが第1のLEDチップを含み、各前記駆動ICが1組の第1のLEDチップに対応し、前記駆動ICが前記複合層の前側に実装され、前記第1のLEDチップが前記駆動ICの表面に積層して実装され、前記LEDチップの負極引出リード線が前記駆動ICに接続され、前記駆動IC同士が信号線を介して接続される。
前記電極層に正電極及び負電極が設置され、前記複合層には、前記基板を貫通して前記正電極又は負電極に到達する複数のブラインドホールが開設される。
図1及び図2は、それぞれ本発明の実施形態に係るLED画素点の構造図及び平面図である。図に示すように、該LED画素点は、駆動IC20及びLEDチップ40を含み、前記LEDチップ40が前記駆動IC20の表面に積層して実装され、前記LEDチップ40の負極引出リード線31が前記駆動IC20に接続される。
図3は、本発明の実施形態に係るLED発光ユニットの第1の実施例の正面図である。図に示すように、該LED発光ユニットは、複合層10、駆動IC20及び前記複合層10の前側に縦横均等に設置されたLEDチップ40を含み、
前記LEDチップ40は第1のLEDチップ41を含み、各前記駆動IC20が1組の第1のLEDチップ41に対応し、前記駆動IC20が前記複合層10の前側に実装され、前記第1のLEDチップ41が前記駆動IC20の表面に積層して実装され、前記LEDチップ40の負極引出リード線が前記駆動IC20に接続され、前記駆動IC20同士が信号線を介して接続される。本技術案に説明する前側は発光時の光伝搬方向の一側を指し、発光の方向を本技術案の説明時の前後として参照する。
図4は、本発明の実施形態に係るLED発光ユニットの第2の実施例のLEDチップレイアウトの正面図である。図に示すように、前記LEDチップ40は第2のLEDチップ42を更に含み、前記第2のLEDチップ42が前記複合層10の前側に実装され、前記複合層10の前側に複数のブラインドホールが開設され、ブラインドホールの底部にボンディングパッド30が設置され、前記第2のLEDチップ42の正極引出リード線31がボンディングパッド30に接続されることで、複合層10内部の正電極121に接続され、前記駆動IC20のVDDピン引出リード線31が1つの前記ブラインドホールを介して複合層10の内部から正電極121に接続され、前記駆動IC20のGNDピン引出リード線31が1つの前記ブラインドホールを介して複合層10の内部から負電極122に接続される。
前記電極層に正電極121及び負電極122が設置され、前記複合層10に前記基板11を貫通して前記正電極121又は負電極122に到達する複数のブラインドホールが開設される。
図7、図8、図9、図10、図11及び図12は、それぞれ本発明の実施形態に係るLED発光ユニットの第3の実施例のLEDチップレイアウトの正面図、配線接続斜視図、LEDチップ駆動模式図、内部構造模式図、図10のAの部分拡大図及び信号配線層の接続模式図である。図7及び図8に示すように、前記第1のLEDチップ41とLEDチップ40の割合が1:9であり、すなわち、各駆動IC20は1組の第1のLEDチップ41及び8組の第2のLEDチップ42を駆動する。この時、駆動IC20とLEDチップ40の駆動は図9に示される。しかし、このレイアウト方式には、駆動IC20と駆動IC20が隣接設置できず、信号線がゴールドワイヤーによって実現するとスパンが大きく、同時に交差短絡現象が発生するという問題が存在し、この時、図10の内部構造を用いて信号伝送を実現し、図10及び図11に示される。
11 基板
121 正電極
122 負電極
13 第1の絶縁層
14 第3の絶縁層
15 第2の絶縁層
16 信号配線層
20 駆動IC
30 ボンディングパッド
31 リード線
40 LEDチップ
41 第1のLEDチップ
42 第2のLEDチップ
Claims (15)
- LED画素点であって、駆動IC及びLEDチップを含み、
前記LEDチップが前記駆動ICの表面に積層して実装され、前記LEDチップの負極引出リード線が前記駆動ICに接続されている、ことを特徴とするLED画素点。 - 前記駆動ICがパッケージされていないベアチップであり、前記ベアチップの表面に絶縁層が設置され、前記絶縁層の上方には正電極に接続されたボンディングパッドが設置され、前記LEDチップが前記ボンディングパッドに実装され、前記LEDチップの正極が前記ボンディングパッドに電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項1に記載のLED画素点。
- 前記LEDチップが3つあり、前記リード線がボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーである、ことを特徴とする請求項1に記載のLED画素点。
- LED発光ユニットであって、複合層、駆動IC及び前記複合層の前側に縦横均等に設置されたLEDチップを含み、
前記LEDチップは第1のLEDチップを含み、各前記駆動ICが1組の第1のLEDチップに対応し、前記駆動ICが前記複合層の前側に実装され、前記第1のLEDチップが前記駆動ICの表面に積層して実装され、前記LEDチップの負極引出リード線が前記駆動ICに接続され、前記駆動IC同士が信号線を介して接続されている、ことを特徴とするLED発光ユニット。 - 前記LEDチップは第2のLEDチップを更に含み、前記第2のLEDチップが前記複合層の前側に実装され、前記複合層の前側に複数のブラインドホールが開設され、前記第2のLEDチップの正極が複合層内部の正電極に接続され、前記駆動ICのVDDピン引出リード線が1つの前記ブラインドホールを介して複合層の内部から正電極に接続され、前記駆動ICのGNDピン引出リード線が1つの前記ブラインドホールを介して複合層の内部から負電極に接続されている、ことを特徴とする請求項4に記載のLED発光ユニット。
- 前記複合層が透明複合層であり、前記駆動ICがパッケージされていないベアチップであり、前記リード線及び信号線がいずれもボンディング方式で設置されるゴールドワイヤーであることを特徴とする、請求項4又は5に記載のLED発光ユニット。
- 前記第1のLEDチップとLEDチップの割合が1:x(x∈{2、3、4、5、6、9})である、ことを特徴とする請求項5に記載のLED発光ユニット。
- 前記複合層は前から後へ順に設置された基板、電極層及び第2の絶縁層を含み、
前記電極層に正電極及び負電極が設置され、前記複合層には、前記基板を貫通して前記正電極又は負電極に到達する複数のブラインドホールが開設されている、ことを特徴とする請求項7に記載のLED発光ユニット。 - 前記複合層は前から後へ順に設置された基板、第1の電極層、第1の絶縁層、第2の電極層及び第2の絶縁層を含み、前記第1の電極層と第2の電極層のうちの1つが正電極として設置され、もう1つが負電極として設置され、前記ブラインドホールは、前記基板を貫通して正電極に到達する第1のブラインドホールと、前記基板を貫通して負電極に到達する第2のブラインドホールとを含み、前記LEDチップの正極引出リード線が前記第1のブラインドホールを介して前記正電極に接続され、前記駆動ICのVDDピン引出リード線が前記第1のブラインドホールを介して前記正電極に接続され、前記駆動ICのGNDピン引出リード線が前記第2のブラインドホールを介して前記負電極に接続されることを特徴とする、請求項7に記載のLED発光ユニット。
- 前記複合層は、第3の絶縁層と、前記第1の電極層又は第2の電極層と絶縁する信号配線層とを更に含み、前記ブラインドホールは前記基板を貫通して前記信号配線層に到達する第3のブラインドホールを更に含み、前記信号線が前記信号配線層に設置された信号パターン層であり、前記駆動ICの信号ピン引出リード線が前記第3のブラインドホールを介して前記信号パターン層に接続されている、ことを特徴とする請求項9に記載のLED発光ユニット。
- 前記複合層は少なくとも2層の前記信号配線層及び少なくとも2層の前記第3の絶縁層を含む、ことを特徴とする請求項10に記載のLED発光ユニット。
- 前記ブラインドホールの底部にボンディングパッドが設置され、前記リード線が前記ボンディングパッドを介して前記複合層に電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項5に記載のLED発光ユニット。
- 前記LEDチップ及び駆動ICはCOB又はCOGプロセスで前記基板に実装され、前記基板の前側に透明シーラントが被覆されている、ことを特徴とする請求項9に記載のLED発光ユニット。
- 少なくとも2つの請求項4〜13のいずれか一項に記載のLED発光ユニットを含む、ことを特徴とするLED発光パネル。
- 請求項14に記載のLED発光パネルを含む、ことを特徴とするLEDディスプレイスクリーン。
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