JP2018516755A5

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Publication number: JP2018516755A5
Application number: JP2017549240A
Authority: JP
Filing date: 2016-03-16
Publication date: 2019-04-18
Anticipated expiration: 2036-03-16

Description

別の実施形態において、ホットメルトポリマーペーストは、硬化剤も架橋剤もまったく含まない。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末、および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜２０ｇ／１０分である、電気部品。
［２］前記金属粉末が、薄片、球状、団塊状、またはそれらの混合である粒子を含む、［１］に記載の電気部品。
［３］前記金属粉末が、０．５〜２０μｍの直径（Ｄ５０）を有する粒子を含む、［１］に記載の電気部品。
［４］前記金属粉末が、銀、銅、金、パラジウム、白金、ロジウム、ニッケル、アルミニウム、ガリウム、インジウム、スズ、亜鉛、ビスマス、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１］に記載の電気部品。
［５］前記ポリマーのガラス転移点が、−２５〜１８０℃である、［１］に記載の電気部品。
［６］前記ポリマーの分子量が、５００〜１００，０００である、［１］に記載の電気部品。
［７］前記ホットメルトポリマー層が、０．１〜３重量部の融剤をさらに含む、［１］に記載の電気部品。
［８］前記ポリマーが、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１］に記載の電気部品。
［９］前記電気部品が、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、または半導体チップである、［１］に記載の電気部品。
［１０］電気部品を製造する方法であって、
本体を備える電気部品を提供する工程であって、少なくとも１種の端子電極が前記本体の上に形成される、工程と；
ホットメルトポリマーペーストを前記端子電極に適用する工程であって、前記ホットメルトポリマーペーストは、（ｉ）１００重量部の金属粉末、（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーおよび（ｉｉｉ）溶媒を含み、前記ポリマーのメルトマスフローレートは、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜１５ｇ／１０分である、工程と；
前記適用されたホットメルトポリマーペーストを乾燥させる工程と
を含む方法。
［１１］前記金属粉末が、薄片、球状、団塊状またはそれらの混合である、［１０］に記載の方法。
［１２］前記ポリマーが、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１０］に記載の方法。
［１３］前記ホットメルトポリマーペーストが、０．１〜３重量部の融剤をさらに含む、［１０］に記載の方法。
［１４］乾燥温度が、５０〜２００℃である、［１０］に記載の方法。
［１５］前記電気部品が、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、または半導体チップである、［１０］に記載の方法。
［１６］端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーは、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、電気部品。

Claims

端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末、および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜２０ｇ／１０分である、電気部品。
電気部品を製造する方法であって、
本体を備える電気部品を提供する工程であって、少なくとも１種の端子電極が前記本体の上に形成される、工程と；
ホットメルトポリマーペーストを前記端子電極に適用する工程であって、前記ホットメルトポリマーペーストは、（ｉ）１００重量部の金属粉末、（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーおよび（ｉｉｉ）溶媒を含み、前記ポリマーのメルトマスフローレートは、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜１５ｇ／１０分である、工程と；
前記適用されたホットメルトポリマーペーストを乾燥させる工程と
を含む方法。
端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーは、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、電気部品。