JP2018206907A - コイル装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】伝熱板の温度の測定結果を用いてコイル装置の温度をより正確に管理することを可能とする。【解決手段】本発明の一実施形態に係るコイル装置は、コイルと、コイルの熱を外部に伝える伝熱部材と、伝熱部材の温度を検出する温度センサとを備え、伝熱部材に、温度センサの検出部を収容する凹部が形成される。【選択図】図3

Description

本発明は、コイル装置に関する。
ハイブリッド自動車や電気自動車の駆動システム等で使用されるリアクトル等の大容量のコイル装置は、高負荷時に発熱量が多く、高負荷の状態で使用し続けると、温度の上昇によって特性が低下してしまう。特に大電流が流れるコイルの発熱量が多いため、一部の大容量のコイル装置には、温度センサによりコイル近傍の温度を監視する仕組みや、コイルで発生した熱を除去して冷却する仕組み(例えば、コイルの熱を外気中や冷却液中に放散する放熱板や、コイルの熱を外部の冷却装置へ伝える伝熱板等)が設けられている。
特許文献1に記載されたリアクトルは、横並びに配置された2つの直線コイルと、この2つの直線コイル間に配置された温度センサを備えている。温度センサは、比較的に温度が高くなる2つの直線コイルの軸線方向における中心付近において、2つの直線コイルに挟まれるように保持されている。これにより、直線コイルの発熱による温度上昇を正確に測定できるようになっている。
特開2014−93374号公報
コイル装置の本体の温度変化は、コイル装置本体の熱を外部へ伝える伝熱部材(例えば、放熱板や伝熱板等)の温度の影響を受ける。そのため、伝熱部材の温度を考慮しなければ、コイル装置本体の温度の挙動を正確に予測して管理することができない。
特許文献1に記載のリアクトルは、コイルの温度を検出する温度センサのみを備えており、リアクトルの温度管理は専らコイルの温度に基づいて行われる。そのため、特許文献1のリアクトルは、温度管理の精度が比較的に低いものとなっていた。
本発明の一実施形態によれば、コイルと、コイルの熱を外部へ伝える伝熱部材と、伝熱部材の温度を検出する温度センサと、を備え、伝熱部材に、温度センサの検出部を収容する凹部が形成された、コイル装置が提供される。
上記のコイル装置において、凹部が溝であり、検出部が溝に沿って延びる柱状である構成としてもよい。
上記のコイル装置において、検出部の全体が凹部に収容された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、凹部が穴であり、検出部の先端部が穴に嵌め込まれた構成としてもよい。
上記のコイル装置において、コイルが直線コイルを含む構成としてもよい。
上記のコイル装置において、伝熱部材が、受熱面が形成された伝熱板を有し、コイルが、該コイルの外周面が伝熱板の受熱面と近接して対向するように、該コイルの軸を受熱面と平行に向けて配置された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、伝熱板が、その底面から突出して、コイルに沿ってコイルの軸方向に延びる隆起部を有し、隆起部に、コイルの湾曲した外周面と略平行な湾曲面が形成され、凹部が隆起部に形成された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、受熱面が平坦面であり、コイルが、導線が矩形状に巻かれた矩形コイルを含み、矩形コイルの外周面の受熱面と近接して対向する部分が平面状であり、矩形コイルの角部に、湾曲した外周面が形成された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、凹部が、コイルに沿って延びる溝であり、柱状の検出部が溝に沿って配置された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、コイルが、伝熱板と平行に並べて配置された一対の直線コイルを備え、隆起部には、一対の直線コイルの隣り合う湾曲した外周面とそれぞれ略平行な一対の湾曲面が形成され、凹部が隆起部の頂部に形成された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、伝熱部材が、伝熱板の周縁部に直立する枠状の側壁を有して略箱形に形成され、隆起部が、伝熱板の周縁部において、伝熱板と側壁とを連結するように形成され、凹部が湾曲面に形成された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、凹部が、側壁に沿って形成された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、凹部が、湾曲面に垂直に形成された構成としてもよい。
上記のコイル装置において、コイルの温度を検出する第2温度センサを備えた構成としてもよい。
本発明の一実施形態の構成によれば、伝熱板の温度を測定することが可能になり、伝熱板の温度の測定結果を用いてコイル装置の温度をより正確に管理することが可能になる。
本発明の第1実施形態に係るリアクトルの外観図である。 本発明の第1実施形態に係るリアクトルの分解図である。 本発明の第1実施形態に係るリアクトルの縦断面図である。 本発明の第1実施形態に係るリアクトルの横断面図である。 コアの構成を示す図である。 センサ保持部の拡大図である。 伝熱ケースの斜視図である。 サーミスタの取り付け方を説明する図である。 本発明の第2実施形態の伝熱ケースの斜視図である。 本発明の第2実施形態の伝熱ケースにサーミスタのセンサヘッドを取り付けた状態を示す断面図である。 本発明の第3実施形態の伝熱ケースの斜視図である。 本発明の第3実施形態の伝熱ケースにサーミスタのセンサヘッドを取り付けた状態を示す断面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同一の又は対応する構成要素には、同一の又は対応する符号を付して、重複する説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態に係るリアクトル1(コイル装置)の外観図であり、図2はその分解図である。また、図3はリアクトル1の縦断面図であり、図4は横断面図である。
以下の説明においては、図1における左上から右下に向かう方向をX軸方向、左下から右上に向かう方向をY軸方向、下から上に向かう方向をZ軸方向と定義する。また、Z軸正方向を上方、Z軸負方向を下方と定義する。なお、X軸方向は、後述する直線コイル10R、10Lの軸方向である。また、リアクトル1を使用する際には、リアクトル1をどのような方向に向けて配置してもよい。
リアクトル1は、リアクトル本体1a、伝熱ケース70(伝熱部材)、端子台80及び2つのサーミスタ40(40A、40B)を備える。箱形の伝熱ケース70には、リアクトル本体1aの下部が収容される。リアクトル本体1aが収容された伝熱ケース70内の隙間は、電気絶縁性及び熱伝導性が比較的に優れたシリコーン樹脂等の充填材で充填される。リアクトル本体1aで発生した熱は、充填材を介して、伝熱ケース70に伝わる。
図2及び図3に示すように、サーミスタ40は、角柱状のセンサヘッド42(検出部)と、センサヘッド42の長手方向における一端から延びる2本のリード44と、リード44の先端に取り付けられたプラグ47を備える。なお、センサヘッド42の形状は、柱状(角柱状の他に、例えば、円柱状、楕円柱状、その他の横断面形状の柱状を含む。)であればよく、また、その他の細長形状であってもよい。センサヘッド42の先端部には、感熱素子(図3において破線の丸で示す。)が収容されている。感熱素子の出力は、リード44及びプラグ47を介して外部の温度測定装置(不図示)に入力される。2本のリード44は、その中途において、保護チューブ46(図3)で被覆されている。
リアクトル本体1aは、コイル10及びコアモジュール20を備える。
コイル10は、直列に接続された一対の直線コイル10R、10Lを備える。一対の直線コイル10R、10Lは、同一構成のものであり、それぞれ中心軸をX軸方向に向けて、Y軸方向に並べて配置されている。直線コイル10R、10Lは、一端同士が連結線(不図示)を介して連結されている。また、直線コイル10R、10Lの他端には、それぞれ絶縁被覆が除去された被覆除去部11R、11Lが設けられている。直線コイル10R、10Lは、この被覆除去部11R、11Lにおいて、端子台80のバスバー82R、82Lにそれぞれ接続されている。
各直線コイル10R、10Lは、エナメル等で絶縁被覆された導線を螺旋状に巻いたものである。本実施形態の直線コイル10R、10Lは、平角線を幅方向に曲げて螺旋状に巻いたエッジワイズコイルである。また、直線コイル10R、10Lは、矩形状に巻かれた矩形コイルである。
コアモジュール20は、磁性体である環状のコア21を、電気絶縁性を有する樹脂(絶縁被覆部22)で被覆したものである。本実施形態のコアモジュール20は、図2に示すように、一対のU型コアユニット20A及び20B及び一対のギャップ部材23(23R、23L)から組み立てられる。具体的には、コアモジュール20は、一対のギャップ部材23(23R、23L)を介して、一対のU型コアユニット20A及び20Bの対応する端面同士を接着剤等で接合することで形成される。
U型コアユニット20A(20B)は、磁性体であるU型コア21Uと絶縁被覆部22A(22B)有する。
図5は、コア21の構成を示した図である。コア21は、6つの直方体状の磁性体ブロック(4つのI型コア21c及び2つのヨーク21y)と2つのギャップ部材23(23R、23L)等から構成される環状(O型)コアである。コア21は、隣接する部材間が接着剤等で接合され、一体化されている。なお、説明の便宜上、図5ではI型コア21cとギャップ部材23R、23Lが離れているが、コアモジュール20の組み立て後、両者は密着した状態となる。
なお、本実施形態の磁性体ブロック(I型コア21c、ヨーク21y)は圧粉磁心であるが、別の種類の磁心(例えば、ケイ素鋼板等の電磁鋼板を積層して形成した積層コアやフェライトコア等)を使用してもよい。また、複数種類の磁心を組み合わせて使用してもよい。
ギャップ部材23は、例えばアルミナや合成樹脂等の非磁性材料から形成された平板である。なお、ギャップ部材23は、絶縁被覆部22と一体に成形してもよい。また、ギャップ部材23の代わりに、U型コアユニット20A、20Bの端面間に所定厚の接着層又は空気層(エアギャップ)を設けてもよい。U型コアユニット20A、20B間に透磁率の低い部分を設けることにより、磁束飽和が防止される。
絶縁被覆部22A(22B)は、インサート成形によりヨーク21yと一体に成形された樹脂成形部品である。U型コアユニット20A(20B)は、ヨーク21yと一体化した絶縁被覆部22A(22B)に、2つのI型コア21cを嵌め込み、ヨーク21yとI型コア21cとを接着剤等で接合することによって作製される。このとき、1つのヨーク21yと2つのI型コア21cからU型コア21Uが形成される。なお、本実施形態では、インサート成形により、絶縁被覆部22A(22B)とヨーク21yが一体化されているが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、U型コア21Uを形成した後に、インサート成形によりU型コア21Uを絶縁被覆部22A(22B)で被覆してもよい。この場合、U型コア21Uは、複数の磁性体ブロック(I型コア21c、ヨーク21y)を接着等で接合して形成してもよいし、最初からU型コア21Uを一体に形成してもよい。また、絶縁被覆部22A(22B)と各磁性体ブロック(I型コア21c、ヨーク21y)を個別の部材として形成して、絶縁被覆部22A(22B)にヨーク21y及び2つのI型コア21cを嵌め込み、磁性体ブロック間を接合することでU型コア21Uを作製してもよい。
絶縁被覆部22(絶縁被覆部22A及び22B)は、例えば、絶縁性及び耐熱性を有する樹脂から形成される。具体的には、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ウレタン樹脂、BMC(Bulk Molding Compound)、PPS(Polyphenylene Sulfide)、PBT(Polybutylene Terephthalate)などの樹脂が絶縁被覆部22の材料として使用される。
図2に示すように、絶縁被覆部22Aは、I型コア21cを被覆するコア被覆部221AR、221ALと、ヨーク21yを被覆するヨーク被覆部222Aと、サーミスタ40Aを保持するセンサ保持部30を有する。なお、I型コア21c及びコア被覆部221AR(221AL)は直線コイル10R(10L)内に収容され、ヨーク21y及びヨーク被覆部222Aは直線コイル10R、10Lの外部に配置される。
ヨーク被覆部222AのY軸方向両端部には、ボルト固定用の上下に延びる貫通穴が形成されたブラケット227が設けられている。また、ヨーク被覆部222Aのコイル10側端部の周縁(ただし、下面を除く。)からは、X軸方向に垂直な平板状のフランジ部223Aが突出している。また、ヨーク被覆部222Aのコイル10側の側面(コア被覆部221AR、221AL間に挟まれた部分)には、直線コイル10R、10L間の隙間に配置される略板状のセンサ保持部30が設けられている。なお、本実施形態のセンサ保持部30は、絶縁被覆部22Aと同じ樹脂により一体に成形されているが、センサ保持部30及び絶縁被覆部22Aを、例えば異なる樹脂を使用して、別の部材として形成してもよい。
図6は、センサ保持部30の斜視図である。センサ保持部30は、第1基板31、脚部32、連結部33、可撓板34、第2基板35及びフック36を有する。第1基板31、脚部32及び第2基板35は、それぞれY軸方向に垂直な板状部分である。また、連結部33は、Z軸方向に垂直な板状部分である。
第1基板31は、ヨーク被覆部222Aの2つのコア被覆部221ARと221ALとで挟まれた部分からX軸負方向に突出している。また、第1基板31の先端部からは、上方に脚部32が突出している。第1基板31の先端面(支持面31a)はX軸方向に垂直な平面であり、その上部には一対の突起状の爪312が形成されている。一対の爪312は、支持面31aのY軸方向両端部に、同じ高さに並んで形成されている。
可撓板34は、X軸方向に垂直で、上下に長い板状部分である。可撓板34において、第1基板31の支持面31aと対向する面(支持面34a)には、第1基板31の爪312と同じ高さに、突起状の爪342が形成されている。
爪312、342の下面(突当面312s、342s)は、Z軸方向に垂直な平面により形成されている。また、爪312、342の上面(ガイド面312g、342g)は、先端側ほど下がるように傾斜している。
可撓板34の上部(脚部32と同じ高さの部分)は、上側ほど脚部32から離れるように傾斜していて、可撓板34の上部の脚部32側には、支持面34aにつながる斜面(ガイド面34g)が形成されている。また、脚部32の可撓板34側にも、上側ほど可撓板34から離れるように傾斜した、支持面31aにつながる斜面(ガイド面32g)が形成されている。ガイド面32g及び34gは、その中間のYZ平面に対して略面対称に形成されている(すなわち、略同じ角度で傾斜している)。
第1基板31及び脚部32と、可撓板34と、第2基板35とが、X軸方向に並んで配置されている。これら4つの部分のY軸方向における寸法(厚さ)は略同じであり、直線コイル10R、10L間の隙間よりもわずかに細くなっている。可撓板34と第2基板35とは、上端部において連結している。また、第2基板35の上端部の一側面側(Y軸負方向側)には、J字型のフック36が形成されている。
可撓板34は、比較的に薄い板状の部分であるため、可撓性を有している。可撓板34にX軸方向の力が加わると、特に応力が集中する第2基板35に固定された上端部の近傍において、可撓板34が湾曲する。可撓板34と第2基板35との間には、可撓板34の湾曲変形を許容する空間S2が形成されている。
脚部32及び可撓板34の一側面側に隣接して、連結部33が形成されている。この連結部33によって、脚部32及び可撓板34の上端部同士が連結されている。第1基板31及び脚部32と可撓板34との間には、サーミスタ40Aのセンサヘッド42が通過し、収容される空間S1が形成されている。
連結部33の中央部には、連結部33をZ軸方向に貫通する貫通穴331が形成されている。また、連結部33の空間S1側(Y軸正方向側)の側面には、切り込み332が形成されている。切り込み332は、貫通穴331まで達して、貫通穴331の全長に亘ってスリット331aを形成している。そのため、サーミスタ40Aのリード44を、連結部33の外部から、切り込み332を介して、貫通穴331に通すことが可能になっている。また、切り込み332は、空間S1側ほど間隔が広くなる一対の斜面(ガイド面332g)から形成されている。そのため、サーミスタ40Aのリード44が一対のガイド面332gに案内されて、狭いスリット331aを容易に通過できるようになっている。また、スリット331aの貫通穴331側にはガイド面が形成されていないため、リード44は貫通穴331側からは狭いスリット331aを通過し難くなっている。
連結部33には、貫通穴331を挟んで、切り込み332の反対側の端部に、凹部33cが形成されている。連結部33の貫通穴331と凹部33cとで挟まれた部分は、リード44が巻き付けられ又は引っ掛けられる巻付部33wとなっている。
連結部33のX軸負方向側の端部には、凹部333が形成されている。凹部333は、フック36及び第2基板35と共に、センサ保持部30を上下に貫通する貫通穴30hを形成する。また、連結部33とフック36の先端部との間には、隙間333aが設けられている。そのため、サーミスタ40Aのリード44を、隙間333aを介して、貫通穴30hに通すことができるようになっている。
図2に示すように、絶縁被覆部22Bは、I型コア21cを被覆するコア被覆部221BR、221BLと、ヨーク21yを被覆するヨーク被覆部222Bを有する。なお、I型コア21c及びコア被覆部221BR(221BL)は直線コイル10R(10L)内に収容され、ヨーク21y及びヨーク被覆部222Bは直線コイル10R、10Lの外部に配置される。
ヨーク被覆部222Bのコイル10側端部の周縁(ただし、下面を除く。)からは、X軸方向に垂直な平板状のフランジ部223Bが突出している。また、ヨーク被覆部222Bのコイル10側の側面には、直線コイル10R、10L間の隙間に配置される略板状のガイド板224が設けられている。なお、本実施形態のガイド板224は、絶縁被覆部22Bと同じ樹脂により一体に成形されているが、ガイド板224及び絶縁被覆部22Bを、例えば異なる樹脂を使用して、別の部材として形成してもよい。また、ヨーク被覆部222BのY軸方向一端部にはブラケット227が設けられている。
フランジ部223Bの上端には、ガイド板224よりもY軸負方向寄りに、Y軸負方向側に開口したフック225が設けられている。また、ヨーク被覆部222BのY軸正方向端には、Y軸正方向側に開口したフック226が設けられている。フック225及びフック226は、サーミスタ40A及びサーミスタ40Bのリード44の配線に使用される。
図7は、伝熱ケース70の斜視図である。伝熱ケース70は、アルミニウム合金の鋳物であり、リアクトル本体1aが発生する熱を伝熱ケース70の直下に配置された冷却装置へ伝える機能をもつ伝熱部材である。伝熱ケース70は、略平板状の底板71(伝熱板)と、底板71の周縁部に直立する側壁72を有する。枠状の側壁72には、ねじ穴が形成されたボス72aが3箇所に設けられている。ボス72aは、リアクトル本体1aの伝熱ケース70への取り付けに使用される。また、側壁72のX軸正方向端の外壁面には、端子台80を取り付けるためのねじ穴が形成されたボス75a、75bが形成されている。
伝熱ケース70の底面(底板71の上面)には、コイル10(直線コイル10R、10L)の平坦な下面(外周面)及びコア20(ヨーク21y)の平坦な下面と近接して対向する平坦な受熱面71aが形成されている。また、伝熱ケース70の底面の中央部には、X軸方向に延びる山形の隆起部73が形成されている。隆起部73のY方向両側には、対向して配置される直線コイル10R、10Lの角部の湾曲した外周面と略平行になる一対の湾曲面73aが形成されている(図4)。また、伝熱ケース70の底面のY軸方向両端部には、底板71と側壁72とを連結し、X軸方向に延びる、隆起部74がそれぞれ形成されている。隆起部74には、対向して配置される直線コイル10R(又は10L)の角部の湾曲した外周面と略平行になる湾曲面74aが形成されている(図4)。このような隆起部73(湾曲面73a)及び隆起部74(湾曲面74a)を設けることにより、直線コイル10R、10Lの湾曲した角部も伝熱ケース70に近接させることができるため、直線コイル10R、10Lの熱が伝熱ケース70により効率的に伝わるようになる。
隆起部73の頂部には、X軸方向に延びる角溝である溝73bが形成されている。この溝73bには、サーミスタ40Bのセンサヘッド42の全体が収容される。図4に示すように、サーミスタ40Bのセンサヘッド42の3つの側面の全面が、溝73bの側面及び底面に近接している。また、センサヘッド42の先端面の全面も、溝73bの一端面に近接している。すなわち、センサヘッド42の周囲4面が、伝熱ケース70に近接して覆われている。そのため、サーミスタ40Bは、コイル10が発生する熱による直接的な影響を大きく受けることなく、伝熱ケース70の温度を正確に測定できるようになっている。
次に、リアクトル1を組み立てる手順を説明する。上述したように、絶縁被覆部22A(22B)は、インサート成形により、ヨーク被覆部222A(222B)内に収容されたヨーク21yと一体に成形されている。この絶縁被覆部22A(22B)の筒状のコア被覆部221AR、221AL(221BR、221BL)に、接着剤を塗布したI型コア21cをそれぞれ差し込み、ヨーク21yと一対のI型コア21cとを接合する。これにより、U型コアユニット20A(20B)が組み立てられる。
次に、U型コアユニット20BのU型コア21Uの両端面にギャップ部材23R、23Lを接着剤でそれぞれ貼り付ける。次に、コイル10の直線コイル10R、10Lの一端側からU型コアユニット20Bの一対のI型コア部(コア被覆部221BR、221BLで被覆された部分)を差し込み、他端側から先端に接着剤を塗布したU型コアユニット20Aの一対のI型コア部(コア被覆部221AR、221ALで被覆された部分)を差し込んで、U型コアユニット20Aと20Bを貼り合わせる。これにより、リアクトル本体1aが組み立てられる。
次に、リアクトル本体1aを伝熱ケース70内に入れ、3本のボルトで伝熱ケース70にリアクトル本体1aを固定する。具体的には、3本のボルトをコアモジュール20の3つのブラケット227(図2)の貫通穴に通して、伝熱ケース70のボス72aのねじ穴にはめ込むことで、リアクトル本体1aが伝熱ケース70に固定される。次に、端子台80をボルトで伝熱ケース70(ボス75a、75b)に取り付けて、コイル10の両端を端子台80のバスバー82R、82Lに溶接やろう付けにより接合する。
次に、サーミスタ40Aをリアクトル1に取り付ける。図1に示すように、リアクトル本体1aが伝熱ケース70に取り付けられた状態では、センサ保持部30は上部(第1基板31の上端面より上側の部分)のみが露出していて、下部(第1基板31の上端面より下側の部分)は2つの直線コイル10R、10L間の隙間(2つの平行面で挟まれた、直線コイル10R、10Lが最も近接した部分)に差し込まれている。
図8は、サーミスタ40Aの取り付け方を説明する図である。まず、サーミスタ40Aのセンサヘッド42を先端から空間S1の上部(ガイド面32gと34gの間)に差し込み、下方に押し込む。このとき、ガイド面32gと34gにより、センサヘッド42の先端が空間S1のX軸方向中央に案内されて、支持面31aと支持面34aの間に差し込まれて、やがてセンサヘッド42の先端が爪312及び342に突き当たる。更に、センサヘッド42を押し下げると、図8(b)に示すように、センサヘッド42は、爪312のガイド面312gに案内されて脚部32側に移動する。また、脚部32は、センサヘッド42に押されるため、応力が集中する根元付近を中心に第2基板35側に撓む。そして、爪312と爪342との間隔がセンサヘッド42の幅まで広がり、センサヘッド42が爪312、342間を通れるようになる。
センサヘッド42が爪312、342間を通過すると、図8(c)に示すように、弾性復元力により脚部32の撓みが解消して自然状態に戻る。次に、リード44を引っ張ると、爪312と爪342との間隔がセンサヘッド42の幅よりも狭くなっているため、センサヘッド42の後端が爪312の突当面312sと爪342の突当面342sに突き当たる。突当面312s、342s及びセンサヘッド42の後端面は、いずれもリード44の引張方向(Z軸方向)と垂直になっている。そのため、リード44をZ軸方向に引っ張っても、可撓板34を撓ませて爪312、342の間隔を広げるX軸方向の力が発生しないため、センサヘッド42は上方に移動することができず、位置が固定される。
この状態で(張力を加えながら)、リード44を図6に示す連結部33の切り込み332から貫通穴331に通して、巻付部33wに引っ掛け、下方から隙間333aを介して貫通穴333に通し、上方からガイド溝36gに通す。更に、図1に示すフック225及びフック226にリード44を引っ掛けて、90°ずつリード44を折り曲げると、リード44の剛性によりリード44の配線状態が保持される。そして、センサヘッド42は、後端が爪312、342に突き当てられた状態で支持面31a、34a間で保持される。
次に、サーミスタ40Bをリアクトル1に取り付ける。図3に示すように、センサ保持部30(第1基板31、可撓板34、第2基板35)の下部には、X軸方向及びZ軸方向に対して45°傾斜したガイド面30gが形成されている。また、ガイド板224の上端面は、ガイド面30gと平行な傾斜面であるガイド面224gになっている。ガイド面30gとガイド面224gとの間には、溝73bに連絡する隙間(通路P1)が形成されている。また、ガイド面30gに続くセンサ保持部30(第1基板31)の下面31bと溝73bと間には、通路P1と連絡する隙間(終端路P2)が形成されている。
サーミスタ40Bの取り付けは、リード44を根元の近くでJ字状に折り返した状態で行われる。リード44は、センサヘッド42の重量を支持できる程度の剛性を有しており、サーミスタ40Bの取り付け工程中、J字状の折返部45の形状が維持される。
図3に示すように、センサ保持部30の第2基板35とU型コアユニット20Bのフランジ部223Bとの間には、通路P1につながる空間(隙間)S3が形成されている。サーミスタ40Bを、センサヘッド42をフランジ部223B側に向けて、折返部45から先に、上方から空間S3内に差し込むと、折返部45がガイド面224gに当たる。更にリード44を押し込むと、折返部45は、ガイド面224gに案内されて通路P1に進入し、やがて通路P1を通過して(すなわち、ガイド面30g及び224gに案内されて)、溝73bの底面73b1に当たる。更にリード44を押し込むと、折返部45は、溝73bの底面73b1に案内されて終端路P2に進入して、溝73bの端面73b2に当たり、更に先へは進めなくなる。次に、サーミスタ40Bのリード44を引っ張ると、センサヘッド42の先端が溝73bの端面73b3に当たる。このとき、サーミスタ40Bのセンサヘッド42が、溝73b内の所定の取付位置に配置される。そして、センサヘッド42が取付位置から動かないように、リード44を引っ張りながら、フック225及びフック226に引っ掛けることで、サーミスタ40Bの取り付けが完了する。
最後に、シリコーン樹脂等の充填材を伝熱ケース70内に流して、充填材を硬化させると、リアクトル1が完成する。
上記の実施形態では、伝熱ケース70の温度を測定するためのサーミスタ40Bのセンサヘッド42の全体が、伝熱ケース70の底面中央に設けられた隆起部73の頂部に形成された溝73bに収容されるが、本発明はこの構成に限定されるものではない。以下に、伝熱ケース70に対するサーミスタ40Bのセンサヘッド42の取付構造に関する別の2つの実施形態について説明する。なお、以下の第2及び第3実施形態の説明においては、主に上述した第1実施形態と相違する構成について説明し、第1実施形態と共通の構成については、説明を省略する。
(第2実施形態)
図9は本発明の第2実施形態の伝熱ケース270の斜視図である。また、図10は、伝熱ケース270にサーミスタ40Bのセンサヘッド42を取り付けた状態を示す断面図である。第2実施形態の伝熱ケース270には、隆起部274のX軸方向中央部に、上下に延びる角穴である穴274bが側壁272に沿って形成されている。
穴274bの横断面形状は、センサヘッド42に対応する矩形状であり、センサヘッド42よりもわずかに大きい。センサヘッド42は、その先端側の部分のみが、穴274bに嵌め込まれている。センサヘッド42の温度に感度を有する先端部分(感温部)の全体が穴274bに収容され、穴274bの側壁により全周を覆われている。また、センサヘッド42の先端面全体も、穴274bの底面に近接して対向している。そのため、サーミスタ40Bは、伝熱ケース270の温度を正確に測定することができる。
(第3実施形態)
図11は本発明の第3実施形態の伝熱ケース370の斜視図である。また、図12は、伝熱ケース370にサーミスタ40Bのセンサヘッド42を取り付けた状態を示す断面図である。第3実施形態の伝熱ケース370には、隆起部374の中央部に、底板371及び側壁372に対して約45°傾いた方向に延びる角穴である穴374bが形成されている。穴374bの形状は、第2実施形態の穴274bと同じ形状である。やはり、センサヘッド42は、その先端側の部分(感熱部全体を含む)のみが、穴374bに嵌め込まれる。感熱部の全周及び先端面全体が、穴374bの側面及び底面に近接して対向している。そのため、サーミスタ40Bは、伝熱ケース370の温度を正確に測定することができる。
以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。例えば明細書中に記載された一つ以上の実施形態の技術構成の少なくとも一部と周知の技術構成とを適宜組み合わせたものも本発明の実施形態に含まれる。
上記の実施形態では、隆起部73に溝73bが形成されているが、穴274b(第2実施形態)や穴374b(第3実施形態)を隆起部73に形成してもよい。また、溝73bを隆起部274に形成してもよい。また、溝73bを隆起部73の頂部ではなく、湾曲面73aに設けても良い。また、隆起部73や隆起部274、374を設けずに、伝熱ケースの底面(伝熱板の上面)や側壁の平坦面に直接凹部(溝、穴)を形成してもよい。
また、上記の実施形態では、コイルの温度を測定するサーミスタ40A及びケースの温度を測定するサーミスタ40B(40C、40D)が一つずつ設けられているが、サーミスタ40A及びサーミスタ40B(40C、40D)の一つ以上を複数設けてもよい。また、サーミスタ40A及び40B(40C、40D)に加えて、コアの温度を測定するサーミスタ40を設けても良い。
上記の実施形態では、角柱状のセンサヘッド42の外形に合わせて、溝73bや穴274b、374bが角溝又は角穴となっているが、例えばセンサヘッド42が円柱状であれば、丸溝や丸穴とすることが望ましい。
上記の各実施形態では、温度センサとしてサーミスタが使用されているが、熱電対や白金測温体等の別の種類の温度センサを使用することもできる。また、温度センサ以外の各種センサ(例えば、湿度センサ、ガスセンサ、振動センサ、磁気センサ、電位センサ、音圧センサ等)の取り付けにも本発明を適用することができる。
本実施形態の伝熱ケース70はアルミニウム合金の鋳物であるが、伝熱ケース70の材料として、マグネシウム合金、鋳鉄、銅合金、その他各種の金属材料を使用することができる。また、比較的に熱伝導性の良好なセラミックスや樹脂、繊維強化プラスチック等の複合材料から伝熱ケース70を形成してもよい。また、伝熱ケース70の成形方法も、鋳造に限定されず、形状や使用する材質等に応じて、切削加工、鍛造加工、射出成形、その他の各種成形方法を採用することができる。
上記の実施形態では、伝熱ケース70内にリアクトル本体1aの下側の約半分が収容されているが、伝熱ケース70内に収容されるリアクトル本体1aの割合は0〜100%の範囲で任意に定めることができる。例えば、伝熱ケース70に替えて略平板状の伝熱プレートを採用し、伝熱プレート上にリアクトル本体1aを載置する構成としてもよい。
上記の実施形態では、コイル10に平角線のエッジワイズコイルが使用されているが、本発明はこの構成に限定されない。他の種類の導線(例えば、丸線やリボン線)や、他の巻き方(例えば、平角α積層巻き、整列積層巻、ハニカム巻き、スパイダー巻き等)を採用してもよい。
上記の実施形態は、本発明をリアクトルに適用した一例であるが、本発明はリアクトルに限らず、例えば、トランス等の別の種類のコイル装置に適用することができる。
上記の実施形態では、2つのU型コアを組み合わせた環状のO型コアが使用されているが、本発明はこの構成に限定されず、例えば、I型コア、E型コアとI型コアを組み合わせたEI型コア、2つのE型コアを組み合わせたEE型コア等の他の形状のコア(磁心)を使用した構成としてもよい。また、本発明は、コアを有しないコイル装置(空芯コイル)にも適用することができる。
上記の実施形態の伝熱ケース(伝熱部材)は、リアクトル本体で発生した熱を外部冷却装置に伝達する部材であるが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、コイル装置の熱を外気や外部の冷却液等の流体中に放散する放熱部材も伝熱部材に含まれる。
1 リアクトル
1a リアクトル本体
10 コイル
20 コアモジュール
40 サーミスタ
50 伝熱ケース
73b 溝
270 伝熱ケース
274b 穴
370 伝熱ケース
374b 穴

Claims (15)

  1. コイルと、
    前記コイルの熱を外部に伝える伝熱部材と、
    前記伝熱部材の温度を検出する温度センサと、
    を備え、
    前記伝熱部材に、前記温度センサの検出部を収容する凹部が形成された、
    コイル装置。
  2. 前記凹部が溝であり、
    前記検出部が前記溝に沿って延びる柱状である、
    請求項1に記載のコイル装置。
  3. 前記検出部の全体が前記凹部に収容された、
    請求項2に記載のコイル装置。
  4. 前記凹部が穴であり、
    前記検出部の先端部が前記穴に嵌め込まれた、
    請求項1に記載のコイル装置。
  5. 前記コイルが直線コイルを含む、
    請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のコイル装置。
  6. 前記伝熱部材が、受熱面が形成された伝熱板を有し、
    前記コイルが、
    該コイルの外周面が前記伝熱板の受熱面と近接して対向するように、該コイルの軸を前記受熱面と平行に向けて配置された、
    請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のコイル装置。
  7. 前記伝熱板が、その底面から突出して、前記コイルに沿って該コイルの軸方向に延びる隆起部を有し、
    前記隆起部に、前記コイルの湾曲した外周面と略平行な湾曲面が形成され、
    前記凹部が前記隆起部に形成された、
    請求項6に記載のコイル装置。
  8. 前記受熱面が平坦面であり、
    前記コイルが、導線が矩形状に巻かれた矩形コイルを含み、
    前記矩形コイルの外周面の前記受熱面と近接して対向する部分が平面状であり、
    前記矩形コイルの角部に、前記湾曲した外周面が形成された、
    請求項7に記載のコイル装置。
  9. 前記凹部が、前記コイルに沿って延びる溝であり、
    柱状の前記検出部が前記溝に沿って配置された、
    請求項7又は請求項8に記載のコイル装置。
  10. 前記コイルが、前記伝熱板と平行に並べて配置された一対の直線コイルを備え、
    前記隆起部には、前記一対の直線コイルの隣り合う湾曲した外周面とそれぞれ略平行な一対の湾曲面が形成され、
    前記凹部が前記隆起部の頂部に形成された、
    請求項7から請求項9のいずれか一項に記載のコイル装置。
  11. 前記伝熱部材が、前記伝熱板の周縁部に直立する枠状の側壁を有して略箱形に形成され、
    前記隆起部が、前記伝熱板の周縁部において、該伝熱板と前記側壁とを連結するように形成され、
    前記凹部が前記湾曲面に形成された、
    請求項7から請求項9のいずれか一項に記載のコイル装置。
  12. 前記凹部が、前記側壁に沿って形成された、
    請求項10に記載のコイル装置。
  13. 前記凹部が、前記湾曲面に垂直に形成された、
    請求項10に記載のコイル装置。
  14. 前記コイルの温度を検出する第2温度センサを備えた、
    請求項1から請求項12のいずれか一項に記載のコイル装置。
  15. リアクトルである、
    請求項1から請求項13のいずれか一項に記載のコイル装置。
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