JP2018186210A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体製造装置100の構成を示す図である。半導体製造装置100は、半導体の製造工程で使用される装置である。半導体製造装置100は、例えば、塗布現像機、露光機等の写真装置である。塗布現像機は、当該塗布現像機の底面が、ドレインパンで構成されている。当該ドレインパンは薬液漏れ防止パネルである。
Claims (4)
- 半導体の製造工程で使用される半導体製造装置であって、
前記半導体製造装置の機能を実現する半導体処理機構ユニットと、
前記半導体処理機構ユニットを収容する筐体とを備え、
前記筐体の上部には、開口が設けられており、
前記半導体製造装置は、さらに、
筒状のカバーユニットを備え、
前記カバーユニットは、第1開口および第2開口を有し、
前記カバーユニットは、前記第1開口および前記第2開口の一方が、前記筐体の前記開口とつながるように、当該筐体上に設けられる
半導体製造装置。 - 前記カバーユニットは、伸縮自在のユニットである
請求項1に記載の半導体製造装置。 - 前記カバーユニットは、伸縮自在の複数の板状部材と、伸縮自在の複数の棒状部材とから構成されている
請求項2に記載の半導体製造装置。 - 前記半導体製造装置は、床に設置されており、
前記筐体の下部には、排気口が設けられており、
前記半導体製造装置は、さらに、
前記筐体内の空気を、前記排気口を介して、前記床の下方へ送る排気ユニットを備える
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
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Citations (5)
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JP2001263748A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Ricoh Co Ltd | 省エネルギー型クリーンルーム |
JP2002313690A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Canon Inc | デバイス生産装置 |
JP2006286682A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2014236081A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2016157802A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001263748A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Ricoh Co Ltd | 省エネルギー型クリーンルーム |
JP2002313690A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Canon Inc | デバイス生産装置 |
JP2006286682A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2014236081A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2016157802A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 |
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