JP2018170275A - 圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7064—Press fitting
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/42—Securing in a demountable manner
- H01R13/428—Securing in a demountable manner by resilient locking means on the contact members; by locking means on resilient contact members
- H01R13/432—Securing in a demountable manner by resilient locking means on the contact members; by locking means on resilient contact members by stamped-out resilient tongue snapping behind shoulder in base or case
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
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Abstract
Description
したがって、圧入コンタクトピンの列は、圧入部分の破壊または湾曲の危険を引き起こすことになる。これは、例えば、レーダ装置で使用されるソケットハウジングの場合であり、圧入接続が4つの圧入コンタクトピンからなる2列で実行されなければならず、一方の列は、一般にハウジングの壁に接して配置されるように設けることができるが、他方の列は、圧入部分の背後に機械的支持がない場合がある。
反対側の端部に、各コンタクトピン104aは圧入部分106aを含む。圧入部分106aは、支持デバイス101の反対側から突出し、基板、例えばプリント回路基板への圧入または強制挿入によって電気接触を確立することが意図される。任意選択で、スリット103a、103bは、コンタクトピン104a、104bをより良好に保持するために、保持手段(図示せず)、例えば1つまたは複数のリブを備えることができる。
この位置合わせは、図1Aおよび図1Bに示すコンタクト部分105a、105bに関しては支持デバイス101の深さ方向とすることができ、おそらくは、さらに、図示の圧入部分105a、105bに関しては直交方向、言い換えれば、支持デバイス101の長手方向とすることができる。このようにして、2列のコンタクト部分105a、105bは、支持デバイス101の長手方向における電気接触を確立するために存在することができる。2列の圧入部分106a、106bは、圧入または強制挿入を介して直交方向における電気接触を確立するために存在することができる。
他の実施形態では、上の列のコンタクトピンは、下の列のコンタクトピンと比べての異なる数の湾曲部を含むことができる。いずれにせよ、スリット103a、103bの列は、望ましい構成のコンタクトピン104a、104bを収容するように前もって形成され、したがって、必要ならば、図1Aおよび図1Bに示すように湾曲部を有することもできる。
いずれにせよ、支持アセンブリ100は、例えば、構成要素を取り付けるための自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業によって単に機械的に組み立てることができる。それにより、特に、コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた支持デバイスと比較して、支持アセンブリ100を得るのに必要な時間をかなり低減することが可能になる。さらに、上記のように、オーバーモールド法で発生する、基本方法の信頼性欠陥の蓄積を回避することができる。
したがって、ハウジング400の底部の壁401に支持デバイス101を固定することにより、下のスリット列103bのコンタクトピン104bの圧入部分106bが機械的に支持されることを単純に保証することができ、一方、支持デバイス101の事前形成本体102により、上のスリット列103aのコンタクトピン104aの圧入部分106aが機械的に支持されることを保証することができる。
しかしながら、他の用途では、横方向に突出する肩部110a、111aは、必要に応じて、外部工具からの押しを受けることもできる。いずれにせよ、肩部110a、111aは、本発明の範囲に対する任意選択であり、本発明の範囲を限定するものではない。
したがって、第1のスリット列203aおよび第2のスリット列203bは、事前形成要素202a、202bの深さ方向に上下に配置される。図3は、主として見やすくするために事前形成要素202a、202bが分離されている支持アセンブリ200を示していることが読者には明らかであろう。
いずれにせよ、前述の実施形態と同様に、2つの事前形成要素202a、202bは成形プロセスで製造することができるので、支持アセンブリ200は、支持アセンブリ100のように、コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた支持デバイスよりも実用的かつ高価でない解決策を意味する。
それにもかかわらず、前述の段階が並行して実行される製造および組立てプロセスは、より迅速な解決策を提供するという利点がある。いずれにせよ、支持アセンブリ200の組立ては、例えば、構成要素を取り付けるための自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業によって単に機械的に実行することができる。自動「ピックアンドプレイス」タイプの作業は、特にコンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた支持デバイスと比較して、支持アセンブリ200(または支持アセンブリ100)を得るのに必要な時間をかなり低減することが可能である。さらに、上記のように、オーバーモールド法で発生する基本方法の信頼性欠陥の蓄積を回避することができる。
コンタクトピン104a、104bをそれぞれの列の孔303a、303bに収容するために、コンタクトピン104a、104bの打抜加工の後、コンタクトピン104aは、上の列の孔303aに挿入することができる。次いで、圧入部分106aは、圧入のために望ましい方向に曲げるかまたはアーチ状にすることができ、それにより、空間が解放され、孔303bへのコンタクトピン104bの挿入が容易になる。そのとき、その結果、コンタクトピン104bはその後、下の列の孔303bに挿入することができ、圧入部分106bは、上の列の孔303aのコンタクトピン104aの圧入部分106aと位置合わせされるように曲げることができる。下の孔列303bのコンタクトピン104bのコンタクト部分106bは、この場合、電気コネクタとの電気接触のために望ましい方向に曲げるかまたはアーチ状にすることができる。
その方向は、圧入部分106a、106bの向きに対して実質的に直交することができる。最後に、上の孔列303aのコンタクトピン104aのコンタクト部分105aは、コンタクト部分105bと位置合わせされるように曲げることができる。したがって、事前形成要素302へのコンタクトピン104a、104bの組み付けは、やはり、前記の利点、特に、コンタクトピンのまわりにオーバーモールドされた既知の支持デバイスと比較した製造時間およびコストの利点を伴って機械的に実行することができる。
したがって、くさび312が、図5Aおよび図5Cにおいて明確におよび/または透過的に見えるスリット列313をさらに含み、1列のスリット313が、図5Cからより詳細に分かるように、その中に、圧入部分106a、106bの肩部110a、111aおよび110b、111bの下の湾曲部分107a、107bを収容することを可能にすることは有利である。このようにして、くさび312は、コンタクトカラムを分離し、圧入コンタクトピン104a、104bの肩部110a、111aおよび110b、111bを固定する機能を実行できるようにし、それにより、ハウジング、例えば前述のハウジング400の底部と、圧入部分106a、106bとの間で挿入力を伝えることが可能になる。
任意選択で、機械的支持をさらに一層改善するために、くさび312は、保持手段314、例えば図5Aおよび図5Cに示すものなどのリブを含むことができる。保持手段314は、図5Cに示した場合のように肩部110a、111aおよび/または110b、111bの引き抜く動きを阻止することができる。
101、201、301 支持デバイス
102、202a、202b、302 事前形成本体(複数の事前形成本体)
103a、103b、203a、203b スリット(複数のスリット)
303a、303b 孔(複数の孔)
104a、104b 複数の圧入コンタクトピン
105a、105b コンタクト部分(複数のコンタクト部分)
106a、106b 複数の圧入部分
107a、107b 湾曲部(複数の湾曲部)
108a、108b 湾曲部(複数の湾曲部)
109a、109b 湾曲部(複数の湾曲部)
110a、110b 肩部(複数の肩部)
111a、111b 肩部(複数の肩部)
312 くさび
313 スリット(複数のスリット)
314 保持手段
400 ハウジング(ソケット)
401 壁(底部)
402 壁
Claims (10)
- 圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ(100;200;300)であって、
事前形成本体(102;202a、202b;302)を含み、少なくとも第1のスリット列(103a;203a)または第1の孔列(303a)、および、第2のスリット列(103b;203b)または第2の孔列(303b)が、前記事前形成本体(102;202a、202b;302)の深さ方向に上下に配置されている、支持デバイス(101;201;301)と、
各々が一方の端部にコンタクト部分(105a、105b)および他方の端部に圧入部分(106a、106b)を含む複数のコンタクトピン(104a、104b)と、
を含み、
前記コンタクトピン(104a、104b)のそれぞれは、前記支持デバイス(101;201;301)のスリット(103a、103b;203a、203b)または孔(303a、303b)に収容され、
前記圧入部分(106a、106b)は前記支持デバイス(101;201;301)の一方の側から突出し、
前記コンタクト部分(105a、105b)は前記支持デバイス(101;201;301)の反対の側から突出し、
前記第1のスリット列(103a;203a)または前記第1の孔列(303a)に収容された前記コンタクトピン(104a)の前記圧入部分(106a)は、前記第2のスリット列(103b;203b)または前記第2の孔列(303b)に収容された前記コンタクトピン(104b)の前記圧入部分(106b)に位置合わせされる、
支持アセンブリ(100;200;300)。 - 前記第1のスリット列(103a;203a)または前記第1の孔列(303a)は、前記第2のスリット列(103b;203b)または前記第2の孔列(303b)に実質的に位置合わせされる、
請求項1に記載の支持アセンブリ(100;200;300)。 - 前記スリット(103a、103b;203a、203b)または前記孔(303a、303b)は、
前記スリット(103a、103b;203a、203b)または前記孔(303a、303b)に収容された前記コンタクトピン(104a、104b)を保持するように配設された保持手段、特に、1つまたは複数のリブを含む、
請求項1または2のいずれか一項に記載の支持アセンブリ(100;200;300)。 - 前記圧入部分(106a、106b)は、前記コンタクト部分(105a、105b)に対して実質的に直交して前記支持デバイス(101;201;301)から突出する、
請求項1から3のいずれか一項に記載の支持アセンブリ(100;200;300)。 - 前記圧入部分(106a、106b)は、各々、横方向に突出する少なくとも1つの肩部、特に、2つの肩部(110a、111a;110b、111b)を含む、
請求項1から4のいずれか一項に記載の支持アセンブリ(100;200;300)。 - 前記支持デバイス(101)の前記事前形成本体(102)は、1つのシングルピースで製作された要素を含み、スリット列(103a、103b)が前記要素の両側の各々に配設される、
請求項1から5のいずれか一項に記載の支持アセンブリ(100)。 - 前記支持デバイス(201)の前記事前形成本体は、少なくとも2つの重ね合わせ可能なおよび/または入れ子可能な事前形成要素(202a、202b)を含み、
前記事前形成要素(202a、202b)は、各々が前記少なくとも2列のスリット(203a、203b)の少なくとも一方を含む、
請求項1から6のいずれか一項に記載の支持アセンブリ(200)。 - 前記支持デバイス(301)の前記事前形成本体(302)は、シングルピースで製作された要素を含み、
少なくとも1列の孔(303a、303b)、特に、少なくとも2列の孔が、前記事前形成本体(302)を通して配設される、
請求項1から7のいずれか一項に記載の支持アセンブリ(300)。 - 前記支持デバイス(301)は、前記圧入部分(106a、106b)の前記肩部(110a、111a;110b、111b)の下に挿入され得るくさびを形成する、好ましくは事前形成された要素(312)をさらに含む、
請求項5と組み合わされた請求項8に記載の支持アセンブリ(300)。 - 前記くさび形成要素(312)は、前記コンタクトピン(104a、104b)の引き抜く動きを防止するように配設された保持手段(314)を含む、
請求項8に記載の支持アセンブリ(100;200;300)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1752659A FR3064826B1 (fr) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | Ensemble de support pour broches de contact a ajustement par pression |
FR1752659 | 2017-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018170275A true JP2018170275A (ja) | 2018-11-01 |
JP7141838B2 JP7141838B2 (ja) | 2022-09-26 |
Family
ID=59745978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018059104A Active JP7141838B2 (ja) | 2017-03-29 | 2018-03-27 | 圧入コンタクトピン用の支持アセンブリ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10587063B2 (ja) |
EP (1) | EP3382813A1 (ja) |
JP (1) | JP7141838B2 (ja) |
KR (1) | KR102561621B1 (ja) |
CN (1) | CN108695610B (ja) |
FR (1) | FR3064826B1 (ja) |
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- 2017-03-29 FR FR1752659A patent/FR3064826B1/fr active Active
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- 2018-03-28 EP EP18164790.0A patent/EP3382813A1/en active Pending
- 2018-03-28 KR KR1020180036102A patent/KR102561621B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR102561621B1 (ko) | 2023-07-28 |
US10587063B2 (en) | 2020-03-10 |
FR3064826A1 (fr) | 2018-10-05 |
FR3064826B1 (fr) | 2020-10-09 |
JP7141838B2 (ja) | 2022-09-26 |
CN108695610B (zh) | 2021-12-14 |
EP3382813A1 (en) | 2018-10-03 |
KR20180110628A (ko) | 2018-10-10 |
CN108695610A (zh) | 2018-10-23 |
US20180287281A1 (en) | 2018-10-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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