JP2018152494A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :80kHz
平均出力 :3.2W
パルス幅 :4ns
送り速度 :500mm/s
インデックス量 :5000μm
ΔY=|Y0−Y1| ・・・・・(1)
6:保持手段
8:移動手段
9:表示手段
10:ウエーハ
12:分割予定ライン
121:特徴点
14:デバイス
20:制御手段
24:レーザー光線照射手段
241:集光器
242:レーザー発振器
243:アッテネータ
26:第1の撮像手段
27:第2の撮像手段
27a:ケース部材
27b:撮像素子
271:リング照明
272:対物レンズ
40:X方向移動手段
41:Y方向移動手段
CL:センターライン
Claims (8)
- 複数のデバイスが分割予定ラインよって区画された表面を有するウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にX方向に加工送りするX方向送り手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にX方向と直交するY方向に加工送りするY方向送り手段と、制御手段と、を少なくとも含み構成されるレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、
レーザー光線を発振するレーザー発振器と、該レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光し該保持手段に保持されたウエーハの分割予定ラインにレーザー光線を照射する集光器と、
該集光器に対してX方向に配設され該保持手段に保持されたウエーハの分割予定ラインと隣接するデバイスを撮像する撮像手段と、から少なくとも構成され、
該制御手段は、
該集光器が集光するレーザー光線の集光点と分割予定ラインの所定位置とがY方向で一致する位置を基準として分割予定ラインと所定の位置関係を有する特徴点のY座標を基準値として記憶する座標記憶部と、
該Y方向送り手段によってウエーハの分割予定ラインをY方向にインデックス送りし、該撮像手段によって撮像された特徴点のY座標と該座標記憶部に基準値として記憶されたY座標とのずれ量を検出するずれ量検出部と、
該ずれ量が許容値を超えているか否かを判断する判断部と、を備え、
該判断部によって該ずれ量が許容値を超えていると判断された場合、該Y方向移動手段によってインデックス送りする量を該ずれ量だけ補正して次のインデックス送りを実施するレーザー加工装置。 - 該ずれ量検出部は、該保持手段に保持されたウエーハと該集光器とがX方向に相対的に移動している際に作動する請求項1に記載のレーザー加工装置。
- 該撮像手段は、撮像素子と、対物レンズと、ストロボ光源と、を少なくとも備え、該保持手段に保持されたウエーハと該集光器とがX方向に相対的に移動している際に静止画像を生成する請求項2に記載のレーザー加工装置。
- 該レーザー光線照射手段の集光器は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し、該集光器が集光するレーザー光線の集光点が分割予定ラインの内部に位置付けられて分割予定ラインに沿って内部に改質層が形成される請求項1乃至3のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 該保持手段にウエーハの表面が保持され、該撮像手段はウエーハの裏面から表面に形成されている特徴点を撮像する請求項4に記載のレーザー加工装置。
- 該ずれ量検出部は、任意の分割予定ラインで作動する請求項1乃至5のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 該ずれ量検出部は、分割予定ライン毎で作動する請求項1乃至5のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 該保持手段に保持されたウエーハを撮像して該集光器で集光されるレーザー光線のスポットと分割予定ラインとを一致させるアライメント手段を備え、該撮像手段は、該アライメント手段で兼用される請求項1乃至7のいずれかに記載のレーザー加工装置。
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