JP2018146727A - 導波路部品の製造方法及び導波路部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コアの位置が精度良く制御された導波路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導波路部品の製造方法は、光軸方向Ｄ１に沿って延びると共に互いに独立した複数の導波路穴８が、幅方向Ｄ２に互いに離間して複数設けられているフェルール基体３ｓを準備する工程と、導波路穴８に未硬化の第１光硬化性樹脂９ｓを注入する工程と、第１光硬化性樹脂９ｓを注入する工程の後に、未硬化の第１光硬化性樹脂９ｓの内部に、第１光硬化性樹脂９ｓに対して屈折率が異なる未硬化の第２光硬化性樹脂１１ｓを注入する工程と、第１光硬化性樹脂９ｓ及び第２光硬化性樹脂１１ｓを硬化させることにより、第１光硬化性樹脂９ｓをクラッド９に変化させると共に第２光硬化性樹脂１１ｓをコア１１に変化させる工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、導波路部品の製造方法及び導波路部品に関する。

コアとクラッドとを有する導波路部品の製造方法として、非特許文献１に開示された方法が知られている。この方法では、まず、未硬化のシリコーン系ＵＶ硬化性樹脂を準備する。次に、当該シリコーン系ＵＶ硬化性樹脂にディスペンサを挿し込む。次に、ディスペンサを移動させつつ別のシリコーン系ＵＶ硬化性樹脂を吐出する。そして、紫外線を照射して樹脂を硬化させる。２種のシリコーン系ＵＶ硬化性樹脂において、屈折率を調整することで、それぞれをクラッド及びコアとし、全体として光導波路として機能させることができる。

相馬一友、石槫崇明、「ディスペンサを用いた円形ＧＩ型コアポリマー並列光導波路の作製」、第２６回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、エレクトロニクス実装学会、ｐ．２７５〜２７６。

非特許文献１に開示された方法では、ディスペンサを挿し込んだときにクラッドとなる未硬化の樹脂がわずかに移動することがある。また、ディスペンサからコアとなる未硬化の樹脂を吐出させたときにもクラッドとなる未硬化の樹脂がわずかに移動することがある。クラッドとなる未硬化の樹脂が移動すると、先に設けられた未硬化のコアとなる樹脂が影響を受けることがあり得る。

従って、複数のコアを有する導波路部品を、非特許文献１に開示された方法を用いて作製する場合には、コアの位置を精度良く制御することが困難になり、ひいては導波路部品を有する光結合部材間における光結合効率が低下するおそれがある。

上記問題に鑑み、本発明は、コアの位置が精度良く制御された導波路部品の製造方法及び導波路部品を提供することを目的とする。

本発明の一形態は、クラッドとクラッド中に設けられたコアとを有する導波路部品の製造方法である。導波路部品の製造方法は、第１端面から第２端面に貫通すると共に互いに独立した複数の導波路穴が、第１端面から第２端面に向かう方向に対して交差する方向に互いに離間して複数設けられている導波路基体を準備する工程と、導波路穴に未硬化の第１樹脂を注入する工程と、第１樹脂を注入する工程の後に、未硬化の第１樹脂の内部に、第１樹脂に対して屈折率が異なる未硬化の第２樹脂を注入する工程と、第１樹脂及び第２樹脂を硬化させることにより、第１樹脂をクラッドに変化させると共に第２樹脂をコアに変化させる工程と、を有する。

本発明によれば、コアの位置が精度良く制御された導波路部品の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の一形態に係る導波路部品の製造方法により製造される光コネクタの斜視図である。 図２は、図１に示された光コネクタにおける前端面の正面図である。 図３の（ａ）部は導波路基体を準備する工程を説明するための図であり、図３の（ｂ）部は第１樹脂を注入する工程を説明するための図である。 図４の（ａ）部は第２樹脂を注入する工程を説明するための図であり、図４の（ｂ）部は第１樹脂及び第２樹脂を硬化させる工程を説明するための図である。 図５は、比較例に係る導波路部品の製造方法において生じ得る現象を説明するための概念図である。 図６は、本発明の一態様に係る導波路部品の製造方法において生じ得る現象を説明するための概念図である。 図７の（ａ）部は、本発明の変形例１に係る導波路部品の製造方法により製造される光コネクタの斜視図であり、図７の（ｂ）部は図７の（ａ）部に示された光コネクタを拡大して示す正面図である。 図８の（ａ）部は、本発明の変形例２に係る導波路部品の製造方法により製造される光コネクタの斜視図であり、図８の（ｂ）部は図８の（ａ）部に示された光コネクタを拡大して示す正面図である。 図９の（ａ）部は、本発明の変形例３に係る導波路部品の製造方法により製造される光コネクタの斜視図であり、図９の（ｂ）部は図９の（ａ）部に示された光コネクタを拡大して示す正面図である。 図１０は、本発明の変形例４に係る導波路部品の製造方法により製造される光コネクタのコアを拡大して示す図である。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。

本発明の一形態は、クラッドとクラッド中に設けられたコアとを有する導波路部品の製造方法である。導波路部品の製造方法は、第１端面から第２端面に貫通すると共に互いに独立した複数の導波路穴が、第１端面から第２端面に向かう方向に対して交差する方向に互いに離間して複数設けられている導波路基体を準備する工程と、導波路穴に未硬化の第１樹脂を注入する工程と、第１樹脂を注入する工程の後に、未硬化の第１樹脂の内部に、第１樹脂に対して屈折率が異なる未硬化の第２樹脂を注入する工程と、第１樹脂及び第２樹脂を硬化させることにより、第１樹脂をクラッドに変化させると共に第２樹脂をコアに変化させる工程と、を有する。

導波路部品を作製する場合において、第１樹脂中に第２樹脂を注入する際に、導波路穴に充填されている第１樹脂の流動が生じる場合がある。しかし、導波路穴は、互いに独立しているので、ある導波路穴における第１樹脂が別の導波路穴に流入することはない。そうすると、第２樹脂を注入するにあたって、隣接する第２樹脂に影響を与えることがない。従って、コアの位置が精度良く制御された導波路部品の製造方法を提供することができる。

導波路基体を準備する工程では、第１端面から第２端面へ向かう方向に対して直交する導波路穴の断面形状を矩形としてもよい。この工程によれば、導波路穴の断面積が増加するので第２樹脂の注入を容易にすることができる。

第２樹脂を注入する工程では、コアの断面形状が円形となるように未硬化の第１樹脂の内部に未硬化の第２樹脂を注入してもよい。この工程によれば、光ファイバとの接続ロスを低減可能な導波路を形成することができる。

第２樹脂を注入する工程では、第１端面側のコアの直径よりも第２端面側のコアの直径が大きくなるように、第２樹脂を注入してもよい。この工程によれば、スポット変換機能を有するコアを形成することができる。

第２樹脂を注入する工程は、第２樹脂を吐出する吐出具を、未硬化の第１樹脂が充填された導波路穴に対して、第１端面又は第２端面の一方から他方に向かう挿し込み方向に沿って挿し込む工程と、吐出具を挿し込み方向とは逆方向に移動させながら、吐出具から第２樹脂を吐出させる工程と、を含んでもよい。第２樹脂を注入する工程では、第１樹脂中における第２樹脂の位置を制御する必要がある。従って、導波路穴を含む仮想的な平面における吐出具の位置を制御する必要がある。この工程では、吐出具を挿し込み方向とは逆方向に移動させながら吐出具から第２樹脂を吐出させる。そうすると、吐出具の移動方向は、吐出具自身の延在方向に沿っているといえる。このような移動にあっては、仮想的な平面に含まれる要素を吐出具の位置制御の基準として用いることが可能になる。従って、第２樹脂を注入する工程を簡易に行うことができる。

本発明の別の形態は、導波路部品である。導波路部品は、第１端面と、第２端面と、第１端面から第２端面へ向かう方向に延びると共に互いに独立した複数の導波路穴と、を有する導波路基体と、複数の導波路穴に設けられたクラッドと、複数の導波路穴におけるクラッドの内部に設けられたコアと、を備え、クラッドは第１光硬化性樹脂により形成され、コアは第１光硬化性樹脂とは異なる屈折率を有する第２光硬化性樹脂により形成されている。

導波路部品を作製する場合において、第１光硬化性樹脂中に第２光硬化性樹脂を注入する際に、導波路穴に充填されている第１光硬化性樹脂の流動が生じる場合がある。しかし、導波路穴は、互いに独立しているので、ある導波路穴における第１光硬化性樹脂が別の導波路穴に流入することはない。そうすると、第２光硬化性樹脂を注入するにあたって、隣接する第２光硬化性樹脂に影響を与えることがない。従って、コアの位置が精度良く制御された導波路部品を提供することができる。

［本願発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る導波路部品の製造方法及び導波路部品の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

まず、本実施形態に係る製造方法により製造される光コネクタ（導波路部品）について説明する。

図１に示されるように、光コネクタ１は、複数の光ファイバ２を別の光導波路に接続する。光コネクタ１は、複数の光ファイバ２と、フェルール３と、を有する。フェルール３は、光コネクタ１の基体をなし、略直方体状を呈する。フェルール３は、フェルール前端面Ｓ１と、フェルール後端面Ｓ２とを有し、フェルール後端面Ｓ２からは複数の光ファイバ２が挿し込まれている。また、フェルール３は、フェルール前端面Ｓ１とフェルール後端面Ｓ２とを連結する一対のフェルール側面Ｓ３と、フェルール上面Ｓ４と、フェルール下面Ｓ５とを有する。以下、フェルール前端面Ｓ１及びフェルール後端面Ｓ２のそれぞれに直交する向きを光軸方向Ｄ１と呼ぶ。一対のフェルール側面Ｓ３のそれぞれに直交する向きを幅方向Ｄ２と呼ぶ。フェルール上面Ｓ４及びフェルール下面Ｓ５のそれぞれに直交する向きを高さ方向Ｄ３と呼ぶ。

フェルール３は、導波路構造部４と光ファイバ保持部６とを有する。導波路構造部４及び光ファイバ保持部６は、光軸方向Ｄ１に沿って並設されている。導波路構造部４は、光導波路としての複数のコア１１を有する。光ファイバ保持部６は複数の光ファイバ２を保持する。さらに、フェルール３は、一対のガイド孔７を有している。一対のガイド孔７は、光軸方向Ｄ１にフェルール前端面Ｓ１からフェルール後端面Ｓ２まで延在する貫通孔である。一対のガイド孔７は、導波路構造部４と光ファイバ保持部６とを挟むように設けられる。

導波路構造部４は、複数の光ファイバ２のそれぞれに光学的に結合される複数の光導波路を形成する。導波路構造部４は、複数の導波路穴８と、クラッド９と、コア１１と、を有する。

導波路穴８は、光軸方向Ｄ１に沿って直線状に延びる穴であり、一対のガイド孔７の間に並置されている。図２に示されるように、例えば、導波路穴８は、一対のガイド孔７の中心軸線Ａ１を通る仮想的な基準線Ａ２の上において幅方向Ｄ２に複数形成されている。一例として、導波路穴８の中心軸線Ａ３は、基準線Ａ２上に設定されている。それぞれの導波路穴８は、フェルール前端面Ｓ１に開口を有し、フェルール前端面Ｓ１からフェルール後端面Ｓ２に向けて延びている。

導波路穴８同士は互いに平行であり、幅方向Ｄ２における導波路穴８の中心軸線Ａ３の間隔Ｌ１（ファイバピッチ）は導波路穴８の内径Ｒ１より大きい（Ｒ１＜Ｌ１）。このように、導波路穴８は、間隔Ｌ１を有するように設けられているので、ある導波路穴８が別の導波路穴８に連通することがない。この連通とは、フェルール前端面Ｓ１における開口から光ファイバ２との結合部分までにおいて、ある導波路穴８が別の導波路穴８に通じていないことをいう。例えば、ある導波路穴８に後述する未硬化の樹脂を注入したとき、当該未硬化の樹脂は別の導波路穴８に漏れ出ることがない。

導波路穴８の断面形状は、一例として円形である。導波路穴８の内径Ｒ１は、コア１１のコア径Ｒ２よりも大きくされている。また、上述したように、導波路穴８の内径Ｒ１は、導波路穴８の間隔Ｌ１よりも小さくされている。

クラッド９は、所定の屈折率を有する光学材料により形成される。光学材料の一例としてＵＶ硬化性の有機材料、具体的にはシリコーン、アクリルなど、あるいは有機材料と無機材料のハイブリット材料である。また、クラッド９を構成する材料は、光硬化性を有する樹脂材料である。コア１１は、クラッド９とは異なる屈折率を有する光学材料により形成される。光学材料の一例としてＵＶ硬化性の有機材料、具体的にはシリコーン、アクリルなど、あるいは有機材料と無機材料のハイブリット材料である。例えば、コア１１の屈折率は、クラッド９の屈折率よりも高い。また、コア１１を構成する材料は、光硬化性を有する樹脂材料である。コア１１は、導波路穴８において光軸方向Ｄ１（図２における紙面垂直方向）に延びるように形成されている。本実施形態では、ひとつの導波路穴８に、１本のコア１１が形成されている。従って、ひとつの導波路穴８は、コア１１及びクラッド９によりひとつの光導波路を構成する。

光ファイバ２と対面するコア１１の端面は、円形である。この形状によれば、光ファイバ２との接続ロスを低減することができる。コア１１の端面は、光ファイバ２の端面に対して光学的に結合されていればよく、物理的な接触の有無は問わない。すなわち、コア１１の端面と光ファイバ２の端面とは、物理的に接触していてもよい。また、コア１１の端面が光ファイバ２の端面から離間しており、コア１１の端面が光ファイバ２の端面との間に隙間が形成されていてもよい。さらに当該隙間に光学材料が充填されていてもよい。

続いて、光コネクタ１の製造方法について詳細に説明する。

まず、図３の（ａ）部に示されるように、第１工程として、フェルール基体３ｓ（導波路基体）を準備する。フェルール基体３ｓは、導波路穴８と、ガイド孔７とを有する直方体状の一体成型物である。つまり、光コネクタ１から、光ファイバ２とクラッド９及びコア１１とを除いた部分である。このフェルール基体３ｓは、樹脂成形等により作製される。このとき、本実施形態におけるフェルール基体３ｓは、導波路穴８の断面形状が円形である。従って、フェルール基体３ｓを成形する金型において導波路穴８を抜く部分を円柱状とすることにより、断面形状が円形の導波路穴８が得られる。

続いて、図３の（ｂ）部に示されるように、第２工程として、フェルール基体３ｓの導波路穴８に第１光硬化性樹脂９ｓを注入する。この第１光硬化性樹脂９ｓは、当初は流動性を有しているが紫外線を照射すると硬化する性質を有する。第１光硬化性樹脂９ｓをフェルール前端面Ｓ１の開口から導波路穴８に順次注入する。注入の方法は特に限定されず、導波路穴８を第１光硬化性樹脂９ｓで充填することが可能な方法で有ればよい。例えば、ディスペンサ（不図示）を導波路穴８におけるフェルール前端面Ｓ１側の開口から挿し込む。次に、ディスペンサ（吐出具）の先端から第１光硬化性樹脂９ｓを吐出しながら、ディスペンサの先端を開口の方向に移動させる。

続いて、図４の（ａ）部に示されるように、第３工程として、導波路穴８に注入された第１光硬化性樹脂９ｓの内部に別の第２光硬化性樹脂１１ｓを注入する。まず、ディスペンサＤＳの先端を第１光硬化性樹脂９ｓで満たされた導波路穴８の奥まで挿し込む。続いて、ディスペンサＤＳの先端から第２光硬化性樹脂１１ｓを吐出しながら、ディスペンサＤＳの先端を開口の方向に向けて徐々に移動させる。すなわち、第３工程におけるディスペンサＤＳの移動方向Ｎは、ディスペンサＤＳの長手方向と一致している。このとき、ディスペンサＤＳが第２光硬化性樹脂１１ｓに与える吐出圧力とディスペンサＤＳの先端の移動速度とを制御することにより、第２光硬化性樹脂１１ｓの直径を所望の大きさに形成することができる。ディスペンサＤＳによる第２光硬化性樹脂１１ｓの注入は、導波路穴８ごとにくりかえし行われる。

ところで、第３工程にあっては、第２光硬化性樹脂１１ｓを第１光硬化性樹脂９ｓの内部における所望の場所に配置する必要がある。例えば、第２光硬化性樹脂１１ｓが導波路穴８の内壁に接するような場合には不良と判断されることがあり得る。従って、第３工程にあっては、上述した吐出圧力及び移動速度に加えて、ディスペンサＤＳの位置を精密に制御する必要がある。位置制御を行う場合には、対象物（ここではフェルール基体３ｓ）に設けられているマーカーを利用する。このマーカーを基準として、座標系を設定し、ディスペンサＤＳの先端位置を制御する。第３工程において行われる位置制御は、導波路穴８の深さ方向（光軸方向Ｄ１）におけるディスペンサＤＳの一次元位置と、フェルール前端面Ｓ１を含む仮想平面上の二次元位置との制御を含む。具体的には、フェルール前端面Ｓ１を基準とした深さと、フェルール前端面Ｓ１を含む平面におけるディスペンサＤＳの二次元位置である。ディスペンサＤＳの一次元位置を制御する場合、マーカーとしては、例えばフェルール前端面Ｓ１を採用し得る。ディスペンサＤＳの二次元位置を制御する場合、マーカーとしては、例えばガイド孔７を採用し得る。すなわち、ディスペンサＤＳの二次元位置の制御にあっては、導波路穴８の開口を含む仮想平面を設定し、当該仮想平面に含まれる別の要素を選択する。

続いて、図４の（ｂ）部に示されるように全ての導波路穴８に第２光硬化性樹脂１１ｓを注入し終えると、第４工程として第１光硬化性樹脂９ｓ及び第２光硬化性樹脂１１ｓを硬化させる。具体的には、これらの樹脂は光硬化性を有するので、フェルール前端面Ｓ１側から紫外線Ｕを照射する。この紫外線照射によって、第１光硬化性樹脂９ｓが硬化してクラッド９に変化すると共に第２光硬化性樹脂１１ｓが硬化してコア１１に変化する。なお、光ファイバ２をフェルール３に取り付ける工程は、導波路構造を形成する工程（第２工程、第３工程及び第４工程）前である。以上の工程により、光コネクタ１が作製される。

次に、比較例に係る光コネクタにおいて生じ得る事象と対比しつつ、本実施形態に係る製造方法により奏される作用効果について説明する。

比較例に係る光コネクタは、導波路穴８を有していない点で本実施形態に係る光コネクタ１と相違する。すなわち、比較例に係る光コネクタは、ひとつのクラッドの中に複数のコアが近接して配置されている。比較例に係る光コネクタのその他の構成は、本実施形態に係る光コネクタ１と同じである。

図５に示されるように、比較例に係る光コネクタ１００を作製する場合、本実施形態に係る光コネクタ１と同様に、第１光硬化性樹脂９ｓを設けた後に、ディスペンサＤＳを用いて第２光硬化性樹脂１１ｓを吐出する。ここで、第２光硬化性樹脂１１ｓｂを注入するために、ディスペンサＤＳを第１光硬化性樹脂９ｓに挿し込んだとき、挿し込まれたディスペンサＤＳの体積に応じて第１光硬化性樹脂９ｓの流動Ｆ１が生じる。ここで、隣接する第２光硬化性樹脂１１ｓａが配置されている場合、この第２光硬化性樹脂１１ｓａは未だ硬化していないので、第１光硬化性樹脂９ｓの流動Ｆ１によって形状がゆがむ場合があり得る。また、ディスペンサＤＳから第２光硬化性樹脂１１ｓｂを吐出した場合も、同様の事象が起こり得る。つまり、吐出された第２光硬化性樹脂１１ｓｂによって周囲の第１光硬化性樹脂９ｓに流動Ｆ２が生じ、この流動Ｆ２によって隣接する第２光硬化性樹脂１１ｓａに影響を与えるおそれがある。

一方、本実施形態に係る光コネクタ１の導波路構造部４を作製する場合には、比較例に係る光コネクタ１００のように未硬化の第２光硬化性樹脂１１ｓａを歪めるおそれはない。具体的には、図６に示されるように、ディスペンサＤＳを導波路穴８に挿し込んだとき、導波路穴８に充填されている第１光硬化性樹脂９ｓの流動Ｆ１が生じる。ディスペンサＤＳから第２光硬化性樹脂１１ｓを吐出した場合にも、幅方向Ｄ２への第１光硬化性樹脂９ｓの流動Ｆ２が生じる。しかし、導波路穴８は、互いに独立しているので、ある導波路穴８における第１光硬化性樹脂９ｓが別の導波路穴８に流入することはない。そうすると、第２光硬化性樹脂１１ｓｂを注入するにあたって、隣接する第２光硬化性樹脂１１ｓａに影響を与えることがない。従って、コア１１の位置が精度良く制御された導波路構造部４を得ることができる。

また、第３工程では、ディスペンサＤＳをその長手方向（光軸方向Ｄ１）と一致する方向に移動させている。この移動形態によれば、フェルール前端面Ｓ１上に設けられた構成要素をマーカーとして選択することができる。従って、特別にマーカーを設けるという工程が不要になるので、光コネクタ１の製造工程を簡易にすることができる。

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

＜変形例１＞
上記実施形態では、導波路穴８は、その断面形状が円形であるとして説明した。しかし、図７の（ａ）部及び（ｂ）部に示されるように、光コネクタ１Ａのフェルール３Ａが備える導波路穴８Ａは、その断面形状が円形に限定されることはなく、矩形であってもよい。ここで、図７の（ｂ）部は、図７の（ａ）部における領域Ｍ１の拡大図である。この場合には、クラッド９Ａの断面形状も導波路穴８Ａの断面形状に倣って矩形となる。この構成においても、導波路穴８Ａの内法Ｌ２は、間隔Ｌ１（ファイバピッチ）未満とされる。また、フェルール３Ａは、フェルール基体３ｓを準備する第１工程にて、フェルール基体３ｓのための金型において導波路穴８Ａを抜く部分を角柱状とすることにより、断面形状が矩形の導波路穴８Ａが得られる。この構成によれば、導波路穴８Ａの断面積が増加するので、導波路穴８Ａに注入可能な第１光硬化性樹脂９ｓの量を増加させることができる。従って、第１光硬化性樹脂９ｓの量が増加するとコア１１となる第２光硬化性樹脂１１ｓの注入が容易になるので、光コネクタ１Ａを容易に作製することができる。

＜変形例２＞
上記実施形態では、導波路穴８には、ひとつのコア１１が形成されるものとして説明した。しかし、図８の（ａ）部及び（ｂ）部に示されるように、第３工程において、導波路穴８Ｂに複数のコア１１Ａ，１１Ｂを形成してもよい。ここで、図８の（ｂ）部は、図８の（ａ）部における領域Ｍ２の拡大図である。導波路穴８Ｂの幅Ｌ３は、間隔Ｌ１未満とされる。そして、導波路穴８の高さＬ４は、導波路穴８の幅Ｌ３よりも大きい。例えば、導波路穴８の高さＬ４は、少なくとも２本の光ファイバ２を並べられる長さである。このような導波路穴８Ｂの高さＬ４によれば、導波路穴８Ｂの内部においてフェルール３Ｂの高さ方向Ｄ３に沿って２本のコア１１Ａ，１１Ｂを並置することができる。そして、コア１１Ａとコア１１Ｂとの間隔Ｌ５は、充分に長い距離である。ここでいう充分に長いとは、コア１１Ｂを形成するときに、先に形成したコア１１Ａに影響が及ばないことを意味する。具体的には、コア１１Ｂを形成するときに、ディスペンサ（不図示）を導波路穴８Ｂに挿し込み、コア１１Ｂとなる第２光硬化性樹脂を注入する。このとき、クラッド９Ｂとなる第１光硬化性樹脂の流動が生じるが、その流動の影響は所定の範囲にとどまる。従って、充分に長い距離とは、第１光硬化性樹脂の流動の影響が及ばない範囲を示すものともいえる。この構成によれば、光学的に結合可能な光ファイバ２の数を増加させることができる。

＜変形例３＞
上記実施形態では、導波路穴８は、フェルール基体３ｓに直接に設けられているものとして説明した。しかし、図９の（ａ）部及び（ｂ）部に示されるように、光コネクタ１Ｃのフェルール３Ｃが備える導波路穴８Ｃは、フェルール基体３ｓとは別体の導波路部材１４に設けられており、当該導波路部材１４がフェルール基体３ｓに挿し込まれて光コネクタ１Ｃを構成してもよい。ここで、図９の（ｂ）部は、図９の（ａ）部における領域Ｍ３の拡大図である。フェルール基体３ｓは、導波路部材挿入部１６を有する。導波路部材挿入部１６は、フェルール前端面Ｓ１に開口Ｐを有し、光軸方向Ｄ１に延びている。導波路部材挿入部１６は、平面視して矩形状の凹部であり、一対のガイド孔７の間に設けられている。導波路部材１４は、所定の方向に延在する板状を呈し、一方の端面から他方の端面に延びる貫通孔である導波路穴８Ｃを有する。導波路部材１４は、その長手方向の長さが導波路部材挿入部１６の深さと略一致する。また、導波路部材１４は、端面における一対の一辺の長さＬ６ａが導波路部材挿入部１６の高さＬ６ｂと略一致する。そして、導波路部材１４は、端面における一対の別の辺の長さＬ７が導波路部材１４の幅の整数分の一である。なお、導波路部材１４には、突起部と凹部とによるガイド機構が設けられていてもよい。

このような構成を有する光コネクタ１Ｃは、まず、導波路部材１４を準備し、導波路部材１４の導波路穴８Ｃに樹脂を注入してそれらを硬化させることによりコア１１とクラッド９とを形成する。このようなコア１１とクラッド９とが形成された導波路部材１４を複数作製する。次に、コア１１とクラッド９とが形成された導波路部材１４を、フェルール基体３ｓの導波路部材挿入部１６に挿し込む。ここで、コア１１とクラッド９との形成において不良が生じることがあり得る。しかし、本変形例においては、不良となった導波路部材１４のみを組み立てから排除し、良好な導波路部材１４のみを組み立てに用いることが可能になる。すなわち、複数のコア１１とクラッド９との形成において１カ所の不良が生じた場合であっても光コネクタ１Ｃの全体を不良として扱う必要がなく、不良が生じた導波路部材１４のみを排除することが可能になる。さらに、組立て後の検査中などにおいて不良が見つかった場合、不良と判断された導波路部材１４を良品と交換することも可能になる。従って、光コネクタ１Ｃを製造する際の歩留まりを向上させることができる。また、変形例２のように、導波路部材１４が導波路穴に複数のコアを設けるようにしてもよい。この場合には、フェルール基体３ｓを共通部品とし、導波路部材１４を差し替えることにより、光結合可能な光ファイバ２の数を設定することができる。また、部品を共通化することも可能になる。

＜変形例４＞
上記実施形態では、コア１１は、一端面から他端面に亘って一定のコア径Ｒ２を有するものとして説明した。しかし、図１０に示されるように、コア１１Ｄは、一端面Ｓ１ａ（第２端面）に露出した端面Ｓ６のコア径Ｒ１ａと、他端面Ｓ１ｂ（第１端面）に露出した端面Ｓ７のコア径Ｒ２ｂとが互いに異なっていてもよい。コア１１Ｄとなる第２光硬化性樹脂を注入する第３工程において、ディスペンサの吐出圧力とディスペンサの移動方向Ｎへの速度を制御することによりコア径を所望の値に調整できる。例えば、開口８ａの方向にディスペンサを一定速度で移動させながら、ディスペンサの吐出圧力を徐々に大きくすることにより、コア径が徐々に拡大するテーパ部１１Ｄａを形成することができる。また、ディスペンサの吐出圧力を一定としながら、ディスペンサの移動速度を徐々に遅くすることによっても、同様にコア径が徐々に拡大するテーパ部１１Ｄａを形成することができる。このようなコア１１Ｄを有する光コネクタ１Ｄによれば、スポット径を変換することができる。

＜変形例５＞
上記実施形態では、コア１１となる第２光硬化性樹脂１１ｓを注入する第３工程において、ガイド孔７をディスペンサＤＳの位置制御のためのマーカーとして利用した。ディスペンサＤＳの位置制御は、ガイド孔７をマーカーとする構成に限定されることはない。例えば、フェルール３がガイド孔７を有しない場合であってもよく、この場合には、ガイド孔７に対応する位置に基準穴を設けてもよい。そして、ディスペンサＤＳの位置制御において、この基準穴をマーカーとして用いてもよい。また、ガイド孔７に対応する位置にマーカーとし得る要素が設けられていなくてもよい。この場合には、導波路穴８の開口における円周縁を利用する。例えば、カメラ等により導波路穴８の開口を撮像し、画像処理によって開口を抽出した後に当該開口を利用して導波路穴８の中心を算出する。そして、算出された中心をマーカーとして用いてもよい。

１，１Ａ，１Ｃ，１Ｄ…光コネクタ、２…光ファイバ、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…フェルール、３ｓ…フェルール基体、４…導波路構造部、６…光ファイバ保持部、７…ガイド孔、８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ…導波路穴、９，９Ａ，９Ｂ…クラッド、９ｓ…第１光硬化性樹脂、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｄ…コア、１１ｓ，１１ｓａ，１１ｓｂ…第２光硬化性樹脂、１１Ｄａ…テーパ部、１４…導波路部材、１６…導波路部材挿入部、１００…光コネクタ、Ｄ１…光軸方向、Ｄ２…幅方向、Ｄ３…高さ方向、ＤＳ…ディスペンサ、Ｓ１…フェルール前端面、Ｓ２…フェルール後端面。

Claims (6)

1. クラッドと前記クラッド中に設けられたコアとを有する導波路部品の製造方法であって、
   第１端面から第２端面に向かう方向に沿って延びると共に互いに独立した複数の導波路穴が、前記第１端面から前記第２端面に向かう方向に対して交差する方向に互いに離間して複数設けられている導波路基体を準備する工程と、
   前記導波路穴に未硬化の第１樹脂を注入する工程と、
   前記第１樹脂を注入する工程の後に、未硬化の前記第１樹脂の内部に前記第１樹脂に対して屈折率が異なる未硬化の第２樹脂を注入する工程と、
   前記第１樹脂及び前記第２樹脂を硬化させることにより、前記第１樹脂を前記クラッドに変化させると共に前記第２樹脂を前記コアに変化させる、導波路部品の製造方法。
2. 前記導波路基体を準備する工程では、前記第１端面から前記第２端面へ向かう方向に対して直交する前記導波路穴の断面形状を矩形とする、請求項１に記載の導波路部品の製造方法。
3. 前記第２樹脂を注入する工程では、前記コアの断面形状が円形となるように未硬化の前記第１樹脂の内部に未硬化の前記第２樹脂を注入する、請求項１又は２に記載の導波路部品の製造方法。
4. 前記第２樹脂を注入する工程では、前記第１端面側の前記コアの直径よりも前記第２端面側の前記コアの直径が大きくなるように、前記第２樹脂を注入する、請求項１〜３の何れか一項に記載の導波路部品の製造方法。
5. 前記第２樹脂を注入する工程は、
   前記第２樹脂を吐出する吐出具を、未硬化の前記第１樹脂が充填された前記導波路穴に対して、前記第１端面又は前記第２端面の一方から他方に向かう挿し込み方向に沿って挿し込む工程と、
   前記吐出具を前記挿し込み方向とは逆方向に移動させながら、前記吐出具から前記第２樹脂を吐出させる工程と、を含む、請求項１〜４の何れか一項に記載の導波路部品の製造方法。
6. 第１端面と、第２端面と、前記第１端面から前記第２端面へ向かう方向に延びると共に互いに独立した複数の導波路穴と、を有する導波路基体と、
   前記複数の導波路穴に設けられたクラッドと、
   前記複数の導波路穴における前記クラッドの内部に設けられたコアと、を備え、
   前記クラッドは第１光硬化性樹脂により形成され、
   前記コアは前記第１光硬化性樹脂とは異なる屈折率を有する第２光硬化性樹脂により形成されている、導波路部品。

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