JP2018133444A - 窒化物半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 GaNを含む半導体基板の放熱性を向上する。
【解決手段】 半導体装置は、窒化物半導体を有する半導体基板と、半導体基板上にそれぞれ設けられたソース電極及びドレイン電極と、半導体基板上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを備える。半導体基板は、GaNで構成された第1部分と、AlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成された第2部分とを有する。第1部分は、ソース電極に接触しているn型のソース領域、ドレイン電極に接触しているn型のドレイン領域、ソース領域とドレイン領域との間に介在するとともにソース電極に接触しているp型のボディ領域、及び、ボディ領域とドレイン領域との間に介在するとともにキャリア濃度がドレイン領域よりも低いn型のドリフト領域を有する。第2部分は、ソース電極、ボディ領域及びドリフト領域のそれぞれに接触しているバリア領域を有する。
【選択図】図2

Description

本明細書で開示する技術は、窒化物半導体装置に関する。
特許文献1に、GaN(窒化ガリウム)の半導体基板を有する半導体装置が開示されている。この半導体基板には、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)の素子構造が形成されている。詳しくは、半導体基板のなかに、ソース電極に接触しているn型のソース領域、ドレイン電極に接触しているn型のドレイン領域、ソース領域とドレイン領域との間に介在するとともにソース電極に接触しているp型のボディ領域、及び、ボディ領域とドレイン領域との間に介在するとともにキャリア濃度がドレイン領域よりも低いn型のドリフト領域とが設けられている。そして、ソース領域とドリフト領域との間に位置するボディ領域に、ゲート電極がゲート絶縁膜を介して対向しており、ゲート電極とソース電極との間に駆動電圧が印加されたときに、ソース領域とドリフト領域との間を伸びるn型のチャネルが形成されるように構成されている。
特開2007−59636号公報
GaNやSiC(炭化シリコン)は、Si(シリコン)よりも広いワイドバンドギャップを有する半導体材料である。このような半導体材料は、ワイドバンドギャップ半導体と称され、Siに代わる半導体材料として、半導体装置への適用が進められている。しかしながら、GaNとSiCとを比較すると、GaNはSiCよりも熱伝導率が低い。そのことから、GaNを用いた半導体装置では、通電によって半導体基板(即ち、GaN)が発熱したときに、半導体基板を十分に放熱させること難しく、その結果、半導体基板を過熱させてしまうおそれがある。半導体基板の過熱を防止するためには、半導体基板に流れる電流を制限することが考えられるが、このような対策では、GaNの利点(例えば、ドリフト領域のサイズダウンによる低損失化)を十分に活かすことができない。
上記の事項を考慮し、本明細書では、GaNを含む半導体基板の放熱性を向上し得る技術が提供される。
本技術により、半導体装置が開示される。この半導体装置は、窒化物半導体を有する半導体基板と、半導体基板上にそれぞれ設けられたソース電極及びドレイン電極と、半導体基板上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを備える。半導体基板は、GaNで構成された第1部分と、AlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成された第2部分とを有する。第1部分は、ソース電極に接触しているn型のソース領域、ドレイン電極に接触しているn型のドレイン領域、ソース領域とドレイン領域との間に介在するとともにソース電極に接触しているp型のボディ領域、及び、ボディ領域とドレイン領域との間に介在するとともにキャリア濃度がドレイン領域よりも低いn型のドリフト領域を有する。第2部分は、ソース電極、ボディ領域及びドリフト領域のそれぞれに接触しているバリア領域を有する。
半導体基板では、通電に伴う発熱が主にドリフト領域で生じる。ドリフト領域はGaNで構成されているので、ドリフト領域の熱は外部へ放出され難い。この点に関して、上記した構造では、AlGa(1−X)Nで構成されたバリア領域が、ドリフト領域とソース電極との両者に接触している。AlGa(1−X)Nは、GaNよりも高い熱伝導率を有する。例えば、GaNの熱伝導率が1.30W/(cm・K)であるのに対して、AlN(即ち、x=1)の熱伝導率は2.85W/(cm・K)である。従って、ドリフト領域で発生した熱が、バリア領域を通ってソース電極へ速やかに伝達され、それにより、半導体基板の過熱が防止又は抑制される。
加えて、上記した構造によると、AlGa(1−X)Nで構成されたバリア領域と、p型のGaNで構成されたボディ領域との間の界面に、二次元ホールガスが生じている。これにより、例えばドリフト領域に高電界が印加され、ドリフト領域内で衝突電離が生じたときに、衝突電離によって生成されたホールが、二次元ホールガスを通じてソース電極へ速やかに排出される。これにより、衝突電離の雪崩的な増大が抑制され、半導体装置のアバランシェ耐量が向上される。
さらに、上記した構造によると、AlGa(1−X)Nで構成されたバリア領域と、n型のGaNで構成されたドリフト領域との間の界面に、二次元電子ガスが生じている。二次元電子ガスでは電子の移動度が高いことから、ソース電極からドリフト領域を経てドレイン電極へ電子が流れるときに、ドリフト領域で生じるエネルギ損失が低減される。従って、半導体装置のオン抵抗が低減されるととともに、ドリフト領域における発熱量も低減される。
実施例の半導体装置10の構造を模式的に示す。 バリア領域30によるドリフト領域28からの放熱を模式的に示す。 二次元ホールガス2DHGによるドリフト領域28からのホールの排出を模式的に示す。
本技術の一実施形態において、半導体装置の第2部分(即ち、バリア領域)を構成するAlGa(1−X)Nは、AlN(窒化アルミニウム)であってもよい。即ち、X=1であってもよい。AlGa(1−X)Nでは、Al(アルミニウム)の含有率が高くなるほど、その熱伝導率も高くなる。従って、バリア領域による放熱性を高めるためには、バリア領域におけるAlの含有率を高くするとよく、特にAlNは十分な放熱性を実現し得る高い熱伝導率を有する。
本技術の一実施形態において、半導体基板は、ソース領域、ボディ領域及びドリフト領域がそれぞれ露出する第1の表面を有してもよい。そして、ゲート電極は、第1の表面上でソース領域とドリフト領域との間を広がるボディ領域に、ゲート絶縁膜を介して対向してもよい。これにより、半導体装置はプレーナ型のゲート構造を有することができる。他の実施形態として、半導体装置は、例えばトレンチ型のゲート構造といった、他のゲート構造を有してもよい。
上記した実施形態において、半導体基板は、第1の表面の反対側に位置するとともにドレイン領域が露出する第2の表面をさらに有してもよい。そして、ソース電極が第1の表面上に設けられてもよく、ドレイン電極が第2の表面上に設けられてもよい。これにより、半導体装置は縦型のMOSFET構造を有することができる。他の実施形態として、半導体装置は、ソース電極とドレイン電極との両者が半導体基板の同じ側に位置することで、横型のMOSFET構造を有してもよい。
図面を参照して、実施例の半導体装置10について説明する。半導体装置10は、窒化物半導体を用いた窒化物半導体装置である。半導体装置10は、パワー半導体装置の一種であり、例えば車両を駆動するモータへの電力供給回路において、インバータやコンバータに採用することができる。なお、本実施例で説明する技術要素は、本実施例の半導体装置10に限定されず、他の様々な半導体装置にも適用することができる。
図1は、半導体装置10の単位構造を有する。半導体装置10には、図1における左右方向に沿って、図1に示す単位構造が繰り返し形成されている。図1に示すように、半導体装置10は、半導体基板12と、半導体基板12上にそれぞれ設けられたソース電極14及びドレイン電極16と、半導体基板12上にゲート絶縁膜20を介して設けられたゲート電極18とを備える。
半導体基板12は、いわゆる窒化物半導体基板であり、後述するように、その少なくとも一部に窒化物半導体を有する。半導体基板12は、上面12aと、上面12aの反対側に位置する下面12bとを有する。上面12aは、本開示における第1の表面の一例であり、下面12bは、本開示における第2の表面の一例である。一例ではあるが、上面12aは、メサ部12mと、メサ部12mの両側に位置するトレンチ部12tとを有することができる。メサ部12mは、トレンチ部12tに対して突出している。言い換えると、トレンチ部12tは、メサ部12mに対して陥没しており、隣接する二つのメサ部12mの間に位置する。
ソース電極14は、半導体基板12の上面12a上に位置している。一例ではあるが、ソース電極14は、トレンチ部12t内に設けられているとともに、その両端がメサ部12m上に位置している。一方、ドレイン電極16は、半導体基板12の下面12b上に位置している。即ち、本実施例の半導体装置10は、ソース電極14とドレイン電極16とが半導体基板12の両側に分配された縦型の半導体装置である。他の実施形態として、半導体装置10は、ソース電極14とドレイン電極16とが半導体基板12の同じ側に配置された横型の半導体装置であってもよい。ソース電極14及びドレイン電極16は、それぞれ導電性材料で形成されている。ソース電極14及びドレイン電極16の材料は、特に限定されないが、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金といった金属材料であってよい。また、ソース電極14とドレイン電極16のそれぞれは、単一の材料で形成されてもよいし、異なる材料による積層構造を有してもよい。ソース電極14及びドレイン電極16は、例えばスパッタリングによって形成することができる。
ゲート電極18及びゲート絶縁膜20は、半導体基板12の上面12a上に位置しており、ゲート電極18は、ゲート絶縁膜20を介して半導体基板12の上面12aに対向している。一例ではあるが、ゲート電極18及びゲート絶縁膜20は、メサ部12m上に設けられており、ゲート電極18が、ゲート絶縁膜20を介してメサ部12mに対向している。ゲート電極18は、導電性材料で形成されており、ゲート絶縁膜20は、絶縁性材料で形成されている。特に限定されないが、ゲート電極18の材料は多結晶シリコンであってよく、ゲート絶縁膜20は酸化シリコンであってよい。ゲート電極18及びゲート絶縁膜20は、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)によって形成することができる。このように、本実施例の半導体装置10は、プレーナ型のゲート構造を有する。しかしながら、他の実施形態として、半導体装置10は、トレンチ型のゲート構造を有してもよい。
半導体基板12は、GaN(窒化ガリウム)で構成された第1部分22、24、26、28と、AlN(窒化アルミニウム)で構成された第2部分30とを有する。なお、第2部分30は、後述するように、AlNに限定されず、AlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成されてもよい。第1部分22、24、26、28は、n型のソース領域22、n型のドレイン領域24、p型のボディ領域26及びn型のドリフト領域28を有する。ここでいうn型の領域とは、n型不純物がドープされた領域であって、多数キャリアが電子である半導体領域を意味する。また、p型の領域とは、p型不純物がドープされた領域であって、多数キャリアがホールである半導体領域を意味する。
ソース領域22は、半導体基板12の上面12aに露出しており、ソース電極14に接触している。ソース領域22の不純物濃度は十分に高く、ソース電極14はソース領域22に対してオーミック接触している。一例ではあるが、ソース領域22は、メサ部12mの角部に位置しており、ソース電極14はソース領域22に対して二方向から接触している。即ち、トレンチコンタクト構造が構成されている。ドレイン領域24は、半導体基板12の下面12bに露出しており、ドレイン電極16に接触している。ドレイン領域24の不純物濃度は十分に高く、ドレイン電極16はドレイン領域24に対してオーミック接触している。
ボディ領域26は、ソース領域22とドリフト領域28との間に介在しており、ドリフト領域28は、ボディ領域26とドレイン領域24との間に介在している。言い換えると、ボディ領域26は、ソース領域22とドリフト領域28とを互いに隔てており、ソース領域22とドリフト領域28とのそれぞれに接している。ドリフト領域28は、ボディ領域26とドレイン領域24とを互いに隔てており、ボディ領域26とドレイン領域24とのそれぞれに接している。ボディ領域26及びドリフト領域28は、ソース領域22とともに、半導体基板12の上面12aに露出している。そして、ゲート電極18は、半導体基板12の上面12aにおいてソース領域22とドリフト領域28との間に広がるボディ領域26に、ゲート絶縁膜20を介して対向している。また、ボディ領域26は、半導体基板12の上面12aのトレンチ部12tにおいて、ソース電極14とも接触している。
以上の構成により、ゲート電極18とソース電極14との間に駆動電圧が印加されると、ソース領域22とドリフト領域28との間を伸びるn型のチャネルCが、ボディ領域26内に形成される。その結果、ソース電極14とドレイン電極16との間が電気的に導通する。即ち、半導体基板12の第1部分22、24、26、28は、ゲート電極18及びゲート絶縁膜20と共に、MOSFETを形成している。そして、ゲート電極18とソース電極14との間に駆動電圧が印加されたときに、当該MOSFETはターンオンされる。加えて、隣り合う二つのボディ領域26と、それらの間に位置するドリフト領域28の一部28aは、JFET(Junction Gate Field-Effect Transistor)構造を形成しており、半導体装置10の耐圧性を向上させる。即ち、半導体装置10のMOSFETがターンオンされ、ボディ領域26とドリフト領域28との間のpn接合面へ逆バイアス電圧が印加されたときに、二つのボディ領域26の間に位置するドリフト領域28の一部28aが、速やかに空乏化されるように構成されている。
半導体基板12の第1部分22、24、26、28には、ボディ領域26、ドリフト領域28及びドレイン領域24によって、ソース電極14とドレイン電極16との間にpn接合型のダイオードが形成されている。このダイオードは、ソース電極14からドレイン電極16へ流れる電流を許容し、ドレイン電極16からソース電極14へ流れる電流を禁止する。ダイオードは、前述したMOSFETに対して並列に接続されており、フリーホイールダイオードとして機能することができる。
本実施例の半導体装置10は、主にGaNを用いて構成されている。GaNは、SiCとともに、Siよりも広いワイドバンドギャップを有する半導体材料として知られている。このような半導体材料は、ワイドバンドギャップ半導体と称され、Siに対して多くの優れた特徴を有する。しかしながら、GaNとSiCとを比較すると、GaNはSiCよりも熱伝導率が低い。そのことから、GaNを用いた従来の半導体装置では、通電によって半導体基板(即ち、GaN)が発熱したときに、半導体基板を十分に放熱させること難しく、その結果、半導体基板を過熱させてしまうおそれがある。半導体基板の過熱を防止するためには、半導体基板に流れる電流を制限することが考えられるが、このような対策では、GaNの利点(例えば、ドリフト領域のサイズダウンによる低損失化)を十分に活かすことができない。
上記の点に関して、本実施例の半導体装置10では、半導体基板12が、GaNで構成された第1部分22、24、26、28だけでなく、AlNで構成された第2部分30をさらに有する。第2部分30の一部又は全部は、下記するバリア領域30を構成している。バリア領域30は、ソース電極14、ボディ領域26及びドリフト領域28のそれぞれに接触している。バリア領域30を構成するAlNは、不純物がドープされていないアンドープのAlNであり、半導体装置10において十分な電気絶縁性を有している。
半導体基板12では、通電に伴う発熱が主にドリフト領域28で生じる。従って、半導体基板12の過熱を防止又は抑制するためには、ドリフト領域28で生じた熱を半導体基板12の外部へ速やかに放出させる必要がある。この点に関して、バリア領域30が、ソース電極14とドリフト領域28との両者に接触することで、ソース電極14とドリフト領域28とがバリア領域30を介して熱的に接続される。バリア領域30を構成するAlNは、ソース領域22やボディ領域26を構成するGaNよりも、高い熱伝導率を有する。例えば、GaNの熱伝導率が1.30W/(cm・K)であるのに対して、AlN(即ち、x=1)の熱伝導率は2.85W/(cm・K)である。従って、図2に示すように、ドリフト領域28で生じた熱は、バリア領域30を通じてソース電極14へ速やかに伝搬して、半導体基板12の外部へ放出される。ここで、図2中の複数の矢印Tは、参考として、熱の流れを模式的に示す。
第2部分30(即ち、バリア領域30)の材料は、AlNに限定されず、AlGa(1−X)N(0<x≦1)であってもよい。AlGa(1−X)Nは、GaNよりも高い熱伝導率を有することから、上述したAlNと同じように、ドリフト領域28からソース電極14への放熱を促進することができる。AlGa(1−X)Nは、Alの含有率が高くなるほど、その熱伝導率も高くなる。従って、バリア領域30による放熱性を高めるためには、バリア領域30におけるAlの含有率を高くするとよく、AlN(即ち、x=1)がより好ましい。加えて、AlGa(1−X)N(0<x≦1)は、Alの含有率が高くなるほど、そのバンドギャップが大きくなる。従って、バリア領域30におけるAlの含有率を高くすることで、バリア領域30の絶縁性も高めることができる。
AlGa(1−X)Nは、GaNと同じ結晶構造を有する。従って、AlGa(1−X)Nで構成された第2部分30は、GaNで構成された第1部分22、24、26、28と共に、同一の半導体基板12内に形成しやすい。一例ではあるが、第2部分30(即ち、バリア領域30)は、GaNで構成されたドリフト領域28上に、エピタキシャル成長によって形成することができる。また、第2部分30(即ち、バリア領域30)上に、GaNで構成されたボディ領域26をエピタキシャル成長によって形成することができる。なお、ソース領域22及びドリフト領域28についても、特に限定されないが、エピタキシャル成長とエッチングによって形成することができる。
加えて、図3に示すように、本実施例の半導体装置10では、AlNで構成されたバリア領域30と、p型のGaNで構成されたボディ領域26との間の界面30aに、二次元ホールガス2DHGが生じている。バリア領域30とボディ領域26との間の界面30aは、ドリフト領域28からソース電極14まで連続的に伸びている。ドリフト領域28に高電界が印加されると、ドリフト領域28内で衝突電離が発生して、ホールや自由電子が生成される。生成されたホールや自由電子は、次の衝突電離を引き起こす要因となり、仮に衝突電離が雪崩的に増大していくと、半導体装置10はアバランシェ降伏の状態に至る。しかしながら、本実施例の半導体装置10では、ドリフト領域28内で衝突電離が生じたときに、衝突電離によって生成されたホールが、二次元ホールガス2DHGを通じてソース電極14へ速やかに排出される。これにより、衝突電離の雪崩的な増大が抑制されるので、半導体装置10のアバランシェ耐量が向上される。図3中の複数の矢印Hは、参考として、ホールの流れ模式的に示す。
上述した二次元ホールガス2DHGは、AlNに限られず、バリア領域30がAlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成されていれば、同じように生じる。即ち、バリア領域30がAlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成されていれば、半導体装置10のアバランシェ耐量が向上される。
さらに、図3に示すように、本実施例の半導体装置10では、AlNで構成されたバリア領域30と、n型のGaNで構成されたドリフト領域28との間の界面30bに、二次元電子ガス2DEGが生じている。二次元電子ガス2DEGでは、少なくともドリフト領域28と比較して、電子の移動度が高い。そのことから、半導体装置10のMOSFETがターンオンされ、ソース電極14からドリフト領域28を経てドレイン電極16へ電子が流れるときに、ドリフト領域28で生じるエネルギ損失が低減される。従って、半導体装置10のオン抵抗が低減されるとともに、半導体基板12における発熱量も低減される。
上述した二次元電子ガス2DEGは、AlNに限られず、バリア領域30がAlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成されていれば、同じように生じる。即ち、バリア領域30がAlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成されていれば、半導体装置10のオン抵抗が低減されるとともに、半導体基板12における発熱量も低減される。
以上、本技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。本明細書又は図面に記載された技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載された組合せに限定されるものではない。本明細書又は図面に例示された技術は複数の目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10:半導体装置
12:半導体基板
12a:半導体基板の上面
12b:半導体基板の下面
12m:メサ部
12t:トレンチ部
14:ソース電極
16:ドレイン電極
18:ゲート電極
20:ゲート絶縁膜
22:ソース領域
24:ドレイン領域
26:ボディ領域
28:ドリフト領域
22,24,26,28:第1部分
30:バリア領域
30:第2部分
C:チャネル
2DEG:二次元電子ガス
2DHG:二次元ホールガス

Claims (4)

  1. 窒化物半導体を含む半導体基板と、
    前記半導体基板上にそれぞれ設けられたソース電極及びドレイン電極と、
    前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、を備え、
    前記半導体基板は、GaNで構成された第1部分と、AlGa(1−X)N(0<x≦1)で構成された第2部分とを有し、
    前記第1部分は、前記ソース電極に接触しているn型のソース領域、前記ドレイン電極に接触しているn型のドレイン領域、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に介在するとともに前記ソース電極に接触しているp型のボディ領域、及び、前記ボディ領域と前記ドレイン領域との間に介在するとともに、キャリア濃度が前記ドレイン領域よりも低いn型のドリフト領域を有し、
    前記第2部分は、前記ソース電極、前記ボディ領域及び前記ドリフト領域のそれぞれに接触しているバリア領域を有する、
    半導体装置。
  2. 前記AlGa(1−X)Nは、AlNである、請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記半導体基板は、前記ソース領域、前記ボディ領域及び前記ドリフト領域がそれぞれ露出する第1の表面を有し、
    前記ゲート電極は、前記第1の表面上で前記ソース領域と前記ドリフト領域との間を広がる前記ボディ領域に、前記ゲート絶縁膜を介して対向している、請求項1又は2に記載の半導体装置。
  4. 前記半導体基板は、前記第1の表面の反対側に位置するとともに前記ドレイン領域が露出する第2の表面をさらに有し、
    前記ソース電極は前記第1の表面上に設けられており、前記ドレイン電極は前記第2の表面上に設けられている、請求項3に記載の半導体装置。
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