JP2018115236A - 銀被覆シリコーンゴム粒子及びこの粒子を含有する導電性ペースト並びにこの導電性ペーストを用いた導電膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、母粒子であるシリコーンゴム粒子を粉体用大気プラズマ装置により表面改質する。次に、この表面改質されたシリコーンゴム粒子を界面活性剤を加えたイオン交換水に浸漬した後に、超音波を照射して分散液を調製する。更に、この分散液にエタノールと正ケイ酸エチルとを添加して撹拌した後に、この分散液に硝酸を滴下して正ケイ酸エチルを加水分解する。これによりシリコーンゴム粒子の表面にシリカからなる第1被覆層を設ける。なお、溶融シリカ粉や湿式シリカ粉といった平均粒子径5nm〜5μm程度のシリカ粒子を複合混合機等の混練機を用いてシリコーンゴム粒子の表面に付着させることで第1被覆層を設けてもよい。
加水分解時に、金属塩やホウ素化合物を添加し、ケイ酸ガラスとして被覆層を析出させること以外は、上記(1)と同様にしてシリコーンゴム粒子の表面に第1被覆層を設ける。なお、複合混練機を用いて微細なケイ酸ガラス粒子をシリコーンゴム粒子表面に付着させて、シリコーンゴム粒子表面をケイ酸ガラスで被覆することで第1被覆層を形成してもよい。ここで、第1被覆層は、ナトリウム塩、カリウム塩、バリウム塩、又はマグネシウム塩等の金属塩や、ホウ素や、ホウ酸等のホウ素化合物が含まれるため、シリカではなくケイ酸ガラスになる。
複合混練機を用いて微細なシリコン粒子をシリコーンゴム粒子表面に付着させてシリコーンゴム粒子表面をシリコンで被覆することで第1被覆層を形成できる。
先ず、プラズマ照射などにより表面を活性化したシリコーンゴム粒子を、界面活性剤等を用いて水に分散する。この分散液に対してオルガノトリアルコキシシランと酸性溶液又はアルカリ性溶液とを添加して加水分解・縮合することで、シリコーンゴム粒子の表面にシリコーンレジンを被覆することができる。ここで、オルガノトリアルコキシシランは、一般式:RSi(OR1)3で表わされ、Rはアルキル基、フェニル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、或いはビニル基を少なくとも1個含有する有機基であり、R1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、或いはペンチル基から選ばれる直鎖状又は分枝状のアルキル基である。具体的なオルガノトリアルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブチルシラン、メチルトリペントキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、又はフェニルトリメトシシシラン等を用いることができる。また、加水分解に用いる酸性溶液又はアルカリ性溶液としては、有機物の水溶液、無機物の水溶液のいずれも使用することができる。有機酸としては、ギ酸、酢酸などのカルボン酸が挙げられ、無機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、りん酸、又はそれらの希釈水溶液などが挙げられる。また、有機アルカリ性溶液としては、エタノールアミン、メチルアミン、エチルアミンなどのアミン化合物が挙げられ、無機アルカリ性溶液としては、アンモニア水、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などが挙げられる。更に、シリコーンレジンで被覆された市販のシリコーンゴム粒子を用いることもできる。
導電性ペーストに含ませる銀被覆シリコーンゴム粒子の割合は、導電性ペースト100質量部中、70〜90質量部の割合とするのが好ましく、75〜85質量部の割合にするのが更に好ましい。70質量部未満では、導電性ペーストを塗布硬化させて形成される電極又は配線等の抵抗値が上がり、導電性に優れた電極又は配線等を形成することが困難になる。一方、90質量部を超えると、良好な流動性を持つペーストが得られない傾向がみられることから、印刷性等の面で、良好な電極等を形成し難くなる。
導電性ペーストに含ませるバインダー樹脂としてのエポキシ樹脂は、例えばビスフェノール型、ビフェニル型、ビフェニル混合型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、トリスフェノールエタン型、テトラフェノールエタン型のエポキシ樹脂が挙げられる。
希釈剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテルアルコール系溶剤又はそれらの酢酸エステル系溶剤、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオール、ミネラルスピリット、トルエン等の芳香族炭化水素系溶剤、ドデカン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、N−メチル―2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジアセトンアルコール、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、水、反応性希釈剤等が挙げられる。これらはバインダー樹脂との相溶性によって選択され、シリコーン樹脂においてはミネラルスピリットやトルエン、ポリイミド樹脂においてはN−メチル−2−ピロリドン、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂ではエチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、α―テルピネオールが特に好ましい。これらの溶媒は単独でも或いは複数種の組合せでも用いることができる。
先ず、母粒子として平均粒径10μmのシリコーンゴム粒子を10g用意し、このシリコーンゴム粒子を粉体用大気プラズマ装置により表面改質した。次に、この表面改質されたシリコーンゴム粒子を界面活性剤を加えたイオン交換水250gに浸漬した後、25kHzの超音波を10分間照射して分散液を調製した。更に、この分散液にエタノール550gと正ケイ酸エチル5.0gとを添加して5分間撹拌した後、1%硝酸5gを滴下して正ケイ酸エチルを加水分解した。これによりシリコーンゴム粒子の表面にシリカからなる第1被覆層を設けた。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、ケイ酸ガラスで被覆された、母粒子の平均粒径が3μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が78質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例2とした。また、複合混合機を用いた混練により、シリコーンゴム粒子をケイ酸ガラスで被覆した。具体的には、平均粒径0.4μmのバインダー用ケイ酸ガラス粉末とシリコーンゴム粒子とを複合混合機で機械的に混練することでケイ酸ガラス粉末をシリコーンゴム粒子表面に付着させ、これにより第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子を作製した。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、シリコンで被覆された、母粒子の平均粒径が30μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が40質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例3とした。また、複合混合機を用いた混練により、シリコーンゴム粒子をシリコンで被覆した。具体的には、平均粒径0.2μmのシリコン粉末とシリコーンゴム粒子とを複合混合機で機械的に混練することでシリコン粉末をシリコーンゴム粒子表面に付着させ、これにより第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子を作製した。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、シリコーンレジンで被覆された、母粒子の平均粒径が5μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が50質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例4とした。また、シリコーンレジンで被覆されたシリコーンゴム粒子を以下のようにして作製した。先ず、平均粒径5μmのシリコーンゴム粒子100質量部に対して粉体用大気プラズマ装置を用いてプラズマを照射し、粒子表面を活性化した。次いで、このシリコーンゴム粒子を、界面活性剤を添加したイオン交換水500質量部に分散させ、液温を15℃に調整した。次に、この分散液に対して、メチルトリメトキシシラン11質量部と、10質量%塩酸1質量部とを添加し、2時間攪拌することで加水分解・縮合を進行させた。更に、得られた懸濁液を洗浄、濾過及び乾燥することでシリコーンレジンで被覆されたシリコーンゴム粒子を得た。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、シリカ粒子で被覆された、母粒子の平均粒径が2μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が82質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例5とした。また、複合混合機を用いた混練により、シリコーンゴム粒子をケイ酸ガラスで被覆した。具体的には、平均粒径50nmのヒュームドシリカ粒子とシリコーンゴム粒子とを複合混合機で機械的に混練することでシリカ粉末をシリコーンゴム粒子表面に付着させ、これにより第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子を作製した。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、シリカ粒子で被覆された、母粒子の平均粒径が0.4μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が90質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例6とした。また、母粒子であるシリコーンゴムへの第1被覆層であるシリカの被覆は、実施例1と同様にして行った。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、シリカ粒子で被覆された、母粒子の平均粒径が60μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が2質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例7とした。また、母粒子であるシリコーンゴムへの第1被覆層であるシリカの被覆は、正ケイ酸エチルの使用量を0.3gとし、1%硝酸の使用量を0.5gとしたこと以外は実施例1と同様にして行った。
第1被覆層付きのシリコーンゴム粒子として、シリカ粒子で被覆された、母粒子の平均粒径が40μmであるシリコーンゴム粒子を用いたこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が70質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を実施例8とした。また、母粒子であるシリコーンゴムへの第1被覆層であるシリカの被覆は、ケイ酸ガラス粉末として、平均粒径3.1μmのケイ酸ガラス粉末を用いたこと以外は実施例2と同様にして行った。
シリコーンゴム粒子の表面を第1被覆層で被覆せずに、シリコーンゴム粒子の表面を直接第2被覆層で被覆したこと、及び第2層の被覆時に使用する錯化剤及び還元剤を含む水溶液と硝酸銀含有水溶液とを、それぞれに含まれる物質の質量比率を一定にしたまま、銀被覆シリコーンゴム粒子100質量部に対する銀の含有割合が65質量部となるように使用する質量を調整したこと以外は、実施例1と同様にして銀被覆シリコーンゴム粒子を作製した。この銀被覆シリコーンゴム粒子を比較例1とした。
実施例1〜8及び比較例1の各銀被覆シリコーンゴム粒子の平均粒径を測定して凝集度を評価した。具体的には、先ず、SEM観察により銀被覆シリコーンゴム粒子の平均粒径aを測定した。次に、レーザ回折式粒度分布装置により銀被覆シリコーンゴム粒子の平均粒径bを測定した。
作製した銀被覆シリコーンゴム粒子を走査電子顕微鏡(日立テクノロジー社製:SE−4300S)を用いて、次の式(1)で表される倍率で観察を行った。
Y=10,000/x …………(1)
上記式(1)において、Yは観察倍率(倍)であり、x(μm)はシリコーンゴム粒子(母粒子)の平均粒径である。例えば、実施例1では、平均粒径10μmの母粒子を用いており、上記式(1)のxが10であるので、Y=10,000/10=1,000倍で観察した。1種類の銀被覆シリコーンゴム粒子につき、異なる観察箇所をそれぞれ100画像ずつ撮影し、ソフト「PC SEM」にて解析を行い、銀被覆シリコーンゴム粒子の平均粒径を求めた。この画像解析で求められた粒径は母粒子及び被覆された銀の膜厚に由来する、銀被覆シリコーンゴム粒子の輪郭に基づく、一次粒子の粒径である。これを平均粒径aとした。
先ず、銀被覆シリコーンゴム粒子0.1gを0.5%ヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液20g中に浸漬し、25kHzの超音波を5分間照射して、分散液を調製した。次に、この分散液をレーザ回折式粒度分布測定装置(堀場製作所製:LA−960)の観察セルに適量滴下し、この装置の手順に従い粒度分布を測定し、銀被覆シリコーンゴム粒子の平均粒径を得た。この測定により求められた粒径は凝集粒子も一つの粒子として扱う、二次粒子の粒径である。これを平均粒径bとした。
上記(A)で求めた平均粒径aと、上記(B)で求めた平均粒径bより、凝集度b/aを算出した。
Claims (3)
- シリコーンゴム粒子の表面にケイ素又はケイ素化合物からなる第1被覆層が設けられ、この第1被覆層の表面に銀からなる第2被覆層が設けられた銀被覆シリコーンゴム粒子。
- 請求項1記載の銀被覆シリコーンゴム粒子を含有する導電性ペースト。
- 請求項2記載の導電性ペーストを用いて導電膜を製造する方法。
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