JP2018114524A - 半田付装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田付装置100に、半田付処理を実行する加熱工具51と、半田付処理がなされた処理領域を撮像し、画像データを生成する撮像装置6と、撮像装置6を制御する制御装置1と、を備え、制御装置1は、処理領域の位置を表す位置データと撮像装置6から得られた画像データと、を関連付けて記憶する記憶部13を含む。
【選択図】図1
Description
図1は、半田付装置100の機能構成の一例を示すブロック図である。図2は、半田鏝ユニット5の斜視図である。図3は、基板表面PLと三次元座標との関係を示す図である。
以下、基板上の各処理領域を対象に半田付処理を行うときの動作について、図5乃至図7を参照して説明する。図5は、点半田処理がなされる処理領域の一例を示す図である。図6は、引き半田処理がなされる処理領域の一例を示す図である。図7及び図8は、基板上の各処理領域を対象に半田付処理を行うときの動作の一例を示すフローチャートである。
尚、上記実施形態は、本発明に係る実施形態の例示に過ぎず、本発明を上記実施形態に限定する趣旨ではない。例えば、以下に示す変形実施形態であってもよい。
13 記憶部
14 移動制御部
16 撮像制御部
17 選択部
18 出力部
19 入力部
3 保持部
4 駆動部
41 第一駆動部(駆動部)
42 第二駆動部(駆動部)
43 第三駆動部(駆動部)
44 第四駆動部(駆動部)
5 半田鏝ユニット
51 半田鏝(加熱工具)
52 半田供給機構
6 撮像装置
61 支持部材
7 判定装置
100 半田付装置
SL 半田
Claims (10)
- 半田付処理を実行する加熱工具と、
前記半田付処理がなされる処理領域を撮像し、画像データを生成する撮像装置と、
前記撮像装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記処理領域の位置を表す位置データと前記撮像装置から得られた前記画像データと、を関連付けて記憶する記憶部を含む
半田付装置。 - 前記記憶部は、前記半田付処理がなされる基板の種類を表す基板情報を記憶し、且つ、前記基板上の第一処理領域の位置を表す前記位置データと、前記第一処理領域とは位置において異なる第二処理領域の位置を表す前記位置データと、を、前記基板情報に関連付けて記憶する
請求項1に記載の半田付装置。 - 前記加熱工具を保持する保持部と、
前記制御装置の制御下で、前記保持部を移動させる駆動部と、を更に備え、
前記制御装置は、前記加熱工具が前記処理領域に位置するように、前記駆動部を前記位置データに従って制御する移動制御部と、前記加熱工具が前記処理領域に位置した後、前記撮像装置に前記画像データを生成させる撮像制御部と、を含む
請求項2に記載の半田付装置。 - 前記保持部は、前記撮像装置を更に保持する
請求項3に記載の半田付装置。 - 前記駆動部は、前記移動制御部の制御下で、前記半田付処理がなされる第一位置と前記第一位置よりも前記処理領域から離れた第二位置との間で前記加熱工具を移動させ、
前記第一位置から前記第二位置へ前記加熱工具が移動した後、前記撮像装置は、前記撮像制御部の制御下で、前記画像データを生成する
請求項3又は4に記載の半田付装置。 - 前記撮像装置は、前記制御装置の制御下で、前記半田付処理の実行中、前記処理領域を撮像し、前記画像データとして、動画データを生成する
請求項1乃至4の何れか一項に記載の半田付装置。 - 前記撮像装置は、前記制御装置の制御下で、前記半田付処理の実行中、異なる複数の時点で前記処理領域を撮像し、前記画像データとして、複数の静止画を表す静止画データを生成する
請求項1乃至4の何れか一項に記載の半田付装置。 - 前記制御装置は、前記複数の静止画を合成し、合成画像データを生成する合成部を含み、
前記記憶部は、前記合成画像データを、前記画像データとして、前記位置データと関連付けて記憶する
請求項7に記載の半田付装置。 - 前記制御装置は、前記処理領域を、前記画像データが関連付けて記憶される第一区分及び前記画像データが記憶されない第二区分のうちの何れに区分するかの選択を受け付ける選択部を含み、
前記記憶部は、前記第一区分に区分された前記処理領域の位置を表す前記位置データと前記画像データとを関連付けて記憶し、前記第二区分に区分された前記処理領域を撮像して生成される前記画像データを記憶しない
請求項1乃至5の何れか一項に記載の半田付装置。 - 前記制御装置は、前記画像データに基づき前記半田付処理が正常になされたか否かの判定結果を表す判定結果データを出力する判定装置に対し、前記撮像装置から得られた前記画像データを出力する出力部と、前記判定結果データが入力される入力部と、を含み、
前記記憶部は、前記出力部が前記判定装置に対して出力した前記画像データと、前記入力部から受け取った前記判定結果データと、を関連付けて記憶する
請求項1乃至9の何れか一項に記載の半田付装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021049446A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | ||
JP7356608B1 (ja) | 2022-08-10 | 2023-10-04 | 株式会社メイコー | はんだ付けシステム、これを用いた装置及びロボット |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109590567B (zh) * | 2017-10-02 | 2021-11-26 | 白光株式会社 | 焊接装置以及程序的制作方法 |
CN112272595B (zh) * | 2018-07-31 | 2022-03-04 | 欧姆龙株式会社 | 信息处理装置及其控制方法、管理系统、以及记录介质 |
CN110909507A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-24 | 台达电子工业股份有限公司 | 焊锡制程参数建议方法 |
WO2020076456A1 (en) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | Apex Brands, Inc. | Soldering tool with integrated camera |
JP7158081B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-10-21 | 白光株式会社 | はんだ付け装置 |
CN112422849A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-02-26 | 上海骄成机电设备有限公司 | 焊接异常数据获取方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN115988866B (zh) * | 2023-03-21 | 2023-06-20 | 深圳市利和兴股份有限公司 | 一种基于机器视觉的nfc lami加工控制方法及系统 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028705A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装部品半田付け部の検査方法 |
JPH02194353A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-07-31 | Jietsuku Kk | 回路基板の自動ハンダブリッジ検査装置 |
JPH05119026A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-14 | Hitachi Ltd | はんだ付部表示方法並びにはんだ付部検査方法及びそれらのための装置 |
JPH11258178A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Omron Corp | 検査装置および方法 |
JP2002312766A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半田付け状態検査装置 |
JP2006187912A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Denso Corp | スクリーン印刷方法及びその装置 |
JP2007271638A (ja) * | 2007-06-26 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田検査方法 |
JP2013074231A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Stanley Electric Co Ltd | ハンダ付け検査装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4121710A1 (de) * | 1991-07-01 | 1993-01-14 | Frank Bassen | Verfahren und vorrichtung zur fehlerlokalisierung bei korrekturzuloetenden baugruppen |
US5525777A (en) * | 1994-08-19 | 1996-06-11 | Allen-Bradley Company, Inc. | Apparatus and method for flexible point-to-point soldering |
JPH11277224A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Sony Corp | カメラ一体型半田ごて |
JP2001244694A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | 高密度基板の部品接続装置 |
JP3720681B2 (ja) * | 2000-06-26 | 2005-11-30 | 株式会社ファインディバイス | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
SG97164A1 (en) * | 2000-09-21 | 2003-07-18 | Micron Technology Inc | Individual selective rework of defective bga solder balls |
US8528804B2 (en) * | 2006-04-10 | 2013-09-10 | Blackberry Limited | Method and apparatus for testing solderability of electrical components |
JP2008187056A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田付け方法及び装置 |
JP2010029888A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Okayama Univ | 半田付け検査方法及び半田付け装置 |
DE102009052529B4 (de) * | 2008-11-13 | 2023-10-05 | Mercedes-Benz Group AG | Verfahren zur Qualitätsüberwachung einer Verbindungsnaht sowie Vorrichtung zum Laserschweißen oder Laserlöten |
DE102009017900B4 (de) * | 2009-04-17 | 2016-09-29 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf zum Hartlöten oder Schweißen mit einer Drahtzuführvorrichtung mit integriertem Lichtschnittmodul |
JP5365645B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2013-12-11 | オムロン株式会社 | 基板検査装置および基板検査システムならびに基板検査結果の確認用画面の表示方法 |
US20140076956A1 (en) * | 2012-09-20 | 2014-03-20 | Tyco Electronics Corporation | Soldering machine and method of soldering |
US9516762B2 (en) * | 2014-08-04 | 2016-12-06 | Ok International Inc. | Soldering iron with automatic soldering connection validation |
US9327361B2 (en) * | 2014-08-04 | 2016-05-03 | Ok International Inc. | Intelligent soldering cartridge for automatic soldering connection validation |
US20170173719A1 (en) * | 2014-08-04 | 2017-06-22 | Ok International, Inc. | Variable temperature controlled soldering iron |
CN104668695B (zh) * | 2015-02-03 | 2017-01-18 | 河北科瑞达仪器科技股份有限公司 | 一种对电子产品整机进行焊点检测并进行焊锡的方法 |
KR101718717B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2017-04-04 | (주)다원넥스뷰 | 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법 |
JP5981621B1 (ja) * | 2015-09-16 | 2016-08-31 | 昭立電気工業株式会社 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
TWI615230B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-02-21 | 致伸科技股份有限公司 | 烙鐵裝置 |
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017006074A patent/JP6550082B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-11 CN CN201810026504.9A patent/CN108326385B/zh active Active
- 2018-01-12 US US15/870,257 patent/US10646945B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028705A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 実装部品半田付け部の検査方法 |
JPH02194353A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-07-31 | Jietsuku Kk | 回路基板の自動ハンダブリッジ検査装置 |
JPH05119026A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-14 | Hitachi Ltd | はんだ付部表示方法並びにはんだ付部検査方法及びそれらのための装置 |
JPH11258178A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Omron Corp | 検査装置および方法 |
JP2002312766A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半田付け状態検査装置 |
JP2006187912A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Denso Corp | スクリーン印刷方法及びその装置 |
JP2007271638A (ja) * | 2007-06-26 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田検査方法 |
JP2013074231A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Stanley Electric Co Ltd | ハンダ付け検査装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021049446A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | ||
WO2021049446A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 白光株式会社 | 作業管理装置、作業管理方法及び制御プログラム |
JP7276917B2 (ja) | 2019-09-10 | 2023-05-18 | 白光株式会社 | 作業管理装置、作業管理方法及び制御プログラム |
US11849260B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-12-19 | Hakko Corporation | Operation management device, operation management method, and non-transitory computer-readable storage medium |
JP7356608B1 (ja) | 2022-08-10 | 2023-10-04 | 株式会社メイコー | はんだ付けシステム、これを用いた装置及びロボット |
WO2024034613A1 (ja) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 株式会社メイコー | はんだ付けシステム、これを用いた装置及びロボット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10646945B2 (en) | 2020-05-12 |
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JP6550082B2 (ja) | 2019-07-24 |
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US20180200819A1 (en) | 2018-07-19 |
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