JP7158081B2 - はんだ付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ付け装置に関する。

はんだ付け装置は、プリント基板のランドに電子部品等のワークをはんだ付けするのに広く用いられている。はんだ付け装置は、はんだ鏝と、糸はんだを供給するための糸はんだフィーダと、はんだ鏝の鏝先を所望の箇所に移動させるアクチュエータと、これらを制御する制御部と、を備える。

ところで、従来技術に係るはんだ付け装置を用いたはんだ付けでは、鏝先をランドから離間させて行く途中ではんだが飛散することがある。飛散したはんだは、プリント基板におけるランド間や電子部品の端子間などに付着する場合もある。このように飛散したはんだがランド間などに付着してしまった場合には、動作不良や短絡の原因となる。

上記のような鏝先の退避時におけるはんだの飛散は、鏝先をランドから退避（離間）させて行く際の速度を低速にすることで抑制される。例えば、特許文献１では、主にはんだ鏝を移動させるエアシリンダとは別に、退避時における鏝先の移動速度を低速にするエアシリンダおよびカム機構を有する構造が開示されている。具体的には、ランドから所定距離だけ離間した箇所までの間はカム機構を用いて低速で鏝先を移動させ、鏝先が上記箇所（退避位置）に到達した後、次にはんだ付けを行うランドまで高速で鏝先を移動させるように構成されている。

また、特許文献２には、アクチュエータの制御により、鏝先をランドから退避させる際の速度を、鏝先をランドに当接するまで近づける際の速度よりも低速にするという構成が開示されている。

実開昭６２－１５８６３号公報 特開２０１９－１１５９１８号公報

しかしながら、上記従来技術に係るはんだ付け装置では、種々のワークサイズを対象としたはんだ付けにおいて、タクトタイムが長くなるのを可能な限り抑制しながら、鏝先の退避時におけるはんだの飛散を抑制することが困難である。即ち、上記特許文献１では、上記所定距離は具備するカムのサイズによって決められている。このため、上記特許文献１に開示の技術では、はんだ付けの対象となるワークの中で最もサイズが大きいワークによりカムのサイズを設定しておくことになると考えられる。よって、上記特許文献１に開示の技術では、サイズが小さなワークをはんだ付けする場合にも不要に長い上記所定距離を鏝先が低速で移動することになり、タクトタイムが延びてしまうという問題が生じる。

また、上記特許文献２に開示の技術は、鏝先をランドからどの程度離間するまで低速で鏝先を移動させるかについては記載されていない。

本発明は、タクトタイムが長くなるのを可能な限り抑制しながら、鏝先の退避時におけるはんだの飛散を抑制することができるはんだ付け装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るはんだ付け装置は、基板の主面上に設けられたランドに、ワークを接合するためのはんだ付け装置である。本態様に係るはんだ付け装置は、加熱可能な鏝先を有するはんだ鏝と、前記はんだ鏝を移動させる駆動部と、前記ワークのサイズに関するサイズ情報の入力を受け付ける入力受付部と、前記駆動部を制御する制御部と、を備える。

前記制御部は、座標設定部と退避速度設定部とを有する。前記座標設定部は、前記サイズ情報を基に、前記鏝先がはんだ付けを行うはんだ付け位置から所定距離離れた特定箇所の座標を設定する。前記退避速度設定部は、前記特定箇所よりも前記はんだ付け位置から離れた離間位置において前記鏝先が退避するときの速度を所定の速度に設定するとともに、前記はんだ付け位置から前記特定箇所までの間での前記鏝先が退避するときの退避速度を前記所定の速度よりも低速に設定する。

本発明の実施形態に係るはんだ付け装置の構成を示す斜視図である。 はんだ付け装置における制御系統の構成を示すブロック図である。 挿入実装タイプの基板およびランドの構造を示す断面図である。 図３のランドの平面形状を示す平面図である。 表面実装タイプの基板およびランドの構造を示す断面図である。 図５のランドの平面形状を示す平面図である。 鏝退避角度を説明するための断面図である。 第１タイプに係る鏝先形状と形状オフセット量との関係を示す図である。 第２タイプに係る鏝先形状と形状オフセット量との関係を示す図である。 第３タイプに係る鏝先形状と形状オフセット量との関係を示す図である。 制御部による鏝先の退避箇所の設定方法を示すフローチャートである。 鏝先の退避箇所を示す断面図である。 鏝位置と鏝退避速度との関係を示すチャートである。 糸はんだの構造を示す斜視図である。 実験に用いたはんだ鏝の鏝先形状を示す正面図である。 実験に用いたはんだ鏝の鏝先形状を示す平面図である。 種類Ａに係るはんだを用いた場合の鏝退避速度とはんだの飛散数との関係を示すグラフである。 種類Ｂに係るはんだを用いた場合の鏝退避速度とはんだの飛散数との関係を示すグラフである。 変形例１に係るはんだ付け装置で設定される鏝先の退避箇所を示す断面図である。 変形例２に係るはんだ付け装置で設定される鏝先の退避箇所を示す断面図である。 変形例３に係るはんだ付け装置で設定される鏝位置と鏝退避速度との関係を示すチャートである。 変形例４に係るはんだ付け装置における鏝退避開始からの経過時間と鏝退避速度との関係を示すチャートである。

以下では、本発明の実施形態について、図面を参酌しながら説明する。なお、以下で説明の形態は、本発明の一例を示すものであって、本発明は、その本質的な構成を除き何ら以下の形態に限定を受けるものではない。

［実施形態］
１．はんだ付け装置１の構成
本発明の実施形態に係るはんだ付け装置１の構成について、図１および図２を用いて説明する。

図１に示すように、本実施形態に係るはんだ付け装置１は、ベース１０と、当該ベース１０上に立設された２本のフレーム１１，１２とを備える。フレーム１１，１２は、それぞれが長尺角柱であって、互いに間隔を空けて配されている。

はんだ付け装置１は、直動アクチュエータ１３，１４を備える。直動アクチュエータ１３は、フレーム１１とフレーム１２の上端部同士の間に架設されている。そして、直動アクチュエータ１４は、直動アクチュエータ１３に接続されている。直動アクチュエータ１３は、矢印Ａ１で示すように移動可能に構成されている。直動アクチュエータ１４は、先端部にヘッド１４ａを有する。直動アクチュエータ１４は、矢印Ａ２に示すように移動可能となるように構成されている。

はんだ付け装置１は、鏝支持部材１５、はんだ鏝１６、および糸はんだフィーダ１７も備える。鏝支持部材１５は、例えば、円弧状のフレームであり、直動アクチュエータ１４のヘッド１４ａに接続されている。そして、鏝支持部材１５には、はんだ鏝１６が取り付けられている。

なお、鏝支持部材１５に対するはんだ鏝１６の姿勢（取付角度）は、矢印Ａ３に示すように変更することが可能となっている。また、ヘッド１４ａは、矢印Ａ５で示すように回動可能となっている。

はんだ鏝１６は、先端部に鏝先１６ａを有する。鏝先１６ａは、図示を省略する電力供給部からの電力供給により加熱可能に構成されている。

糸はんだフィーダ１７は、先端部から鏝先１６ａに向けて糸はんだ１８を送出可能に構成されている。糸はんだフィーダ１７には、直動アクチュエータ１４に固定された糸はんだ収容部１９から糸はんだが供給される。

はんだ付け装置１は、直動アクチュエータ２０および基板載置テーブル２１も備える。直動アクチュエータ２０は、ベース１０上に設けられている。直動アクチュエータ２０は、矢印Ａ４に示すように基板載置テーブル２１を移動可能に構成されている。基板載置テーブル２１は、プリント基板を載置・固定が可能に構成されている。

なお、はんだ付け装置１では、直動アクチュエータ１３，１４，２０により、プリント基板に対してはんだ鏝１６を相対的に移動させる「駆動部」が構成されている。

さらに、はんだ付け装置１は、制御部２２および入力受付部２３も備える。制御部２２は、マイクロプロセッサを有する。マイクロプロセッサは、ＣＰＵ，ＲＡＭ，およびＲＯＭ等を備えている。ＣＰＵは、例えばＭＰＵで構成されており、各種のファームウェアを実行することにより、直動アクチュエータ１３，１４，２０を制御する。

入力受付部２３は、タッチパネル（入力部）２３ａを有する。作業者等は、タッチパネル２３ａを通じて各種情報を入力する。作業者等がタッチパネル２３ａを通じて入力する情報には、ワークのサイズ、鏝退避角度、鏝先１６ａの形状、糸はんだ１８の断面形状、および糸はんだ１８の供給量が含まれる。これらの入力情報については、後述する。

図２に示すように、制御部２２は、入力受付部２３からの各種情報を受け付け、駆動部２４の制御信号を送出する。制御部２２は、座標設定部２２１、鏝先形状オフセット設定部２２２、退避速度設定部２２３、および供給はんだ体積算出部２２４を有する。座標設定部２２１は、所定のランドに対してワークをはんだ付けした後に、鏝先１６ａがはんだ付けを行うはんだ付け位置から所定距離離れた箇所（特定箇所）の座標を設定する部分である。鏝先形状オフセット設定部２２２は、はんだ鏝１６の鏝先１６ａに形状に応じて、鏝先１６ａの退避箇所の座標を設定する上でのオフセット量を設定する部分である。

退避速度設定部２２３は、はんだ鏝１６の鏝先１６ａを退避させる際のはんだ鏝１６の移動速度を設定する部分である。供給はんだ体積算出部２２４は、入力受付部２３を通じて入力された糸はんだ１８に関する情報からランドへのワークのはんだ付けのために供給される糸はんだ１８の供給量を算出する部分である。

なお、制御部２２による各種の設定については、後述する。

２．ランド形状
基板２５，２９の各主面２５ａ，２５ｂ，２９ａ上に設けられたランド２６，２７，３０の形状について図３から図６を用いて説明する。なお、図３および図４は、挿入実装タイプのランド２６，２７を示し、図５および図６は、表面実装タイプのランド３０を示す。

（１）挿入実装タイプのランド２６，２７
図３および図４に示すように、ランド２６は基板２５の一方の主面２５ａ上に設けられ、ランド２７は基板２５の他方の主面２５ｂ上に設けられている。基板２５およびランド２６，２７には、孔２５ｃ，２６ａ，２７ａが設けられている。孔２５ｃ，２６ａ，２７ａは、リード２８が挿通する部分である。

ランド２６，２７は、略円環状の平面形状を有する。なお、図４では、ランド２６だけを図示しているが、ランド２７についても同じ平面形状を有する。なお、はんだ付けの際には、はんだ鏝１６の鏝先１６ａがランド２６に接触する。

作業者等は、終点箇所Ｐ０の座標（ｘ，ｚ）と、ランド２６の外径（ランド幅）ｗとをタッチパネル２３ａから入力する。終点箇所Ｐ０は、ランド２６における孔２６ａの上面２６ｂ側の開口と、孔２６ａと孔２７ａの中心同士を結ぶ仮想線との交点である。

なお、本実施形態において、挿入実装タイプの場合には、ランド２６の外径（ランド幅）ｗを「ワークのサイズ」とみなす。

（２）表面実装タイプのランド３０
図５および図６に示すように、ランド３０は基板２９の一方の主面２９ａ上に設けられている。ランド３０は、略長方形（略矩形）の平面形状を有する。

作業者等は、終点箇所Ｐ０の座標（ｘ，ｚ）と、ランド３０のランド幅ｗとをタッチパネル２３ａから入力する。終点箇所Ｐ０は、ランド３０の上面３０ａにおけるチップ３１の端子部３１ａが位置する箇所である。

なお、本実施形態では、一例として、長方形の平面形状における短辺の長さをランド３０のランド幅ｗとしている（図６を参照）。

本実施形態において、表面実装タイプの場合には、ランド３０のランド幅ｗを「ワークのサイズ」とみなす。

３．鏝退避角度θ
作業者等がタッチパネル２３ａを通じて入力する鏝退避角度θについて、図７を用いて説明する。

図７に示すように、はんだ付けは、はんだ鏝１６の鏝先１６ａをリード２８およびランド２６に接触させた状態で糸はんだ１８を所定量だけ供給することでなされる。そして、はんだ付けの際に鏝先１６ａの先端の位置が、はんだ鏝１６の退避を開始する箇所（はんだ付け位置）Ｐ１となる。

次に、はんだ鏝１６の退避にあたっては、はんだ鏝１６の鏝先１６ａが鏝退避経路Ｌｎ１に沿うようになされる。鏝退避経路Ｌｎ１は、ランド２６の上面２６ｂに沿って設定される仮想線Ｌｎ２に対して角度（鏝退避角度）θをなすように設定される。なお、鏝退避角度θは、周囲のチップなどとはんだ鏝１６とが干渉しないように設定される角度である。

鏝退避角度θは、直動アクチュエータ１３の速度（図１の矢印Ａ１への移動速度）と直動アクチュエータ１４の速度（図１の矢印Ａ２への移動速度）の比率により設定される。

ここで、図７に示すように、本実施形態では、はんだ鏝１６における鏝先１６ａの軸芯Ａｘ１６と鏝退避経路Ｌｎ１とが異なる場合を一例としているが、場合によっては互いに一致する場合もある。即ち、鏝支持部材１５へのはんだ鏝１６の取付角度によっては、鏝先１６ａの軸芯Ａｘ１６と鏝退避経路Ｌｎ１とが一致する場合もある。

作業者等は、ランド２６の周囲の状態を考慮して、タッチパネル２３ａを通じて鏝退避角度θを入力する。なお、作業者等は、鏝退避角度θの入力に代えて、空間上の座標を入力することも可能である。作業者等が空間上の座標を入力する場合には、制御部２２が入力された座標を基に鏝退避角度θを算出する。ここで、作業者等が入力する空間上の座標は、鏝退避経路Ｌｎ１上であれば何れの箇所の座標でも構わない。

また、本明細書において、「Ｘ方向」とは、鏝退避経路Ｌｎ１を含み、且つ、基板２５の主面２５ａに垂直な仮想平面におけるランド２６の上面２６ｂに平行な方向を指し、「Ｚ方向」とは、基板２５の主面２５ａまたはランド２６の上面２６ｂに直交する方向を指す。

４．鏝先形状オフセット量
作業者等がタッチパネル２３ａを通じて入力する鏝先１６ａの形状と、当該形状に基づくオフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）について、図８から図１０を用いて説明する。なお、図８から図１０は、鏝先１６ａの形状について３つの例を表す図である。

（１）第１タイプ
図８に示すように、第１タイプの鏝先３３は、平面の先端を有する。ここで、鏝先３３の先端は、ランドの外径（ランド幅）よりも大きなサイズを有する。また、第１タイプの鏝先３３の先端には、溝部３３ｇが形成されている。溝部３３ｇは、溝底が先端と平行になるように形成されている。

図８に示すタイプの鏝先３３の場合には、溝部３３ｇの溝底におけるＸ方向の一方側の箇所（溝底端）３３ａと、先端におけるＸ方向の他方側の箇所３３ｂとの間の距離がオフセット量Ｏｘとして設定される。

なお、図８では、オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）の内のＯｘだけを示しているが、はんだ鏝の姿勢（鏝支持部材１５に対するはんだ鏝の取付角度）によって、箇所３３ａと箇所３３ｂとの間の距離は、Ｘ方向の成分ＯｘとＺ方向の成分Ｏｚとに分解されることになる。

また、図８における「Ｘ方向」および「Ｚ方向」についても、図７を用いて説明したのと同様に規定される。

（２）第２タイプ
図９に示すように、第２タイプの鏝先３４も、平面の先端を有する。ここで、鏝先３４の先端は、図８を用いて説明した第１タイプの鏝先３３の先端よりも小さく形成されている。

第２タイプの鏝先３４にも、溝部３４ｇが形成されている。鏝先３４の溝部３４ｇは、第１タイプの鏝先３３の溝部３３ｇとは異なり、溝底が先端に対して斜め方向に交差するように形成されている。

図９に示すタイプの鏝先３４の場合には、溝部３４ｇの溝底におけるＸ方向の一方側の箇所（溝底端）３４ａと、Ｘ方向の他方側の箇所（溝底端）３４ｂとの間の距離がオフセット量Ｏｘとして設定される。

なお、図９でも、オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）の内のＯｘだけを示しているが、はんだ鏝の姿勢（鏝支持部材１５に対するはんだ鏝の取付角度）によって、箇所３４ａと箇所３４ｂとの間の距離は、Ｘ方向の成分ＯｘとＺ方向の成分Ｏｚとに分解されることになる。

また、図９における「Ｘ方向」および「Ｚ方向」についても、図７を用いて説明したのと同様に規定される。

（３）第３タイプ
図１０に示すように、第３タイプの鏝先３５も、平面の先端を有する。ここで、鏝先３５の先端は、図８を用いて説明した第１タイプの鏝先３３の先端よりも小さく、図９を用いて説明した鏝先３４よりも大きく形成されている。

第３タイプの鏝先３５にも、溝部３５ｇが形成されている。鏝先３５の溝部３５ｇも、第２タイプの鏝先３４と同様に、溝底が先端に対して斜め方向に交差するように形成されている。

図１０に示すタイプの鏝先３５の場合にも、溝部３５ｇの溝底におけるＸ方向の一方側の箇所（溝底端）３５ａと、Ｘ方向の他方側の箇所（溝底端）３５ｂとの間の距離がオフセット量Ｏｘとして設定される。

なお、図１０でも、オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）の内のＯｘだけを示しているが、はんだ鏝の姿勢（鏝支持部材１５に対するはんだ鏝の取付角度）によって、箇所３５ａと箇所３５ｂとの間の距離は、Ｘ方向の成分ＯｘとＺ方向の成分Ｏｚとに分解されることになる。

また、図１０における「Ｘ方向」および「Ｚ方向」についても、図７を用いて説明したのと同様に規定される。

５．特定箇所Ｐ３の設定
制御部２２の座標設定部２２１は、鏝先１６ａの鏝退避経路Ｌｎ１上において、はんだ付け位置Ｐ１から所定距離離れた箇所を特定箇所Ｐ３に設定する。制御部２２の座標設定部２２１による鏝先１６ａの特定箇所Ｐ３の設定方法について、図１１から図１３を用いて説明する。

図１１および図１２に示すように、制御部２２は、作業者等から入力された終点箇所Ｐ０の座標（ｘ，ｚ）を取得する（ステップＳ１）。同様に、制御部２２は、作業者等からの入力により、ランド２６の外径（ランド幅）ｗ、および鏝退避角度θに関する各情報も取得する（ステップＳ２，Ｓ３）。さらに、制御部２２は、作業者等から入力される鏝先形状に関する情報も取得する（ステップＳ４）。

次に、制御部２２の座標設定部２２１は、図１２に示す交点位置Ｐ２の座標（ｘ’，ｚ’）を設定する（ステップＳ５）。具体的に、座標設定部２２１は、ランド２６の外径ｗから図１２に示すはんだ層想定外縁Ｌｎ４を設定した上で、次の関係式（１）を用いて交点位置Ｐ２の座標（ｘ’，ｚ’）を設定する。
（ｘ’，ｚ’）＝（ｘ＋ｗ／２×ｃｏｓθ，ｚ＋ｗ／２×ｓｉｎθ） ・・（１）

ここで、図１２に示すように、理想的なはんだ層３２の外面３２ａは、内向きに凹形状となる。これに対して、座標設定部２２１は、はんだ層３２の形成における形状バラツキを考慮して、終点箇所Ｐ０を中心とし、ランド幅ｗを直径とする半円をはんだ層想定外縁Ｌｎ４として設定する。なお、図１２に示すように、上記の半円は、鏝退避経路Ｌｎ１を含み、且つ、基板２５の主面２５ａに垂直な仮想平面上に設定される半円である。

座標設定部２２１は、上記のように設定したはんだ層想定外縁Ｌｎ４と鏝退避経路Ｌｎ１との交点を交点位置Ｐ２に設定する。

次に、座標設定部２２１は、鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）を加味して、次の関係式（２）を用いて特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’，ｚ’’）を設定する（ステップＳ６）。
（ｘ’’，ｚ’’）＝（ｘ＋ｗ／２×ｃｏｓθ＋Ｏｘ，ｚ＋ｗ／２×ｓｉｎθ＋Ｏｚ） ・・（２）

ここで、鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）は、入力された鏝先形状に関する情報を基に、鏝先形状オフセット設定部２２２により設定される。そして、設定された鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）は、座標設定部２２１に送出される。なお、鏝先形状オフセット設定部２２２は、例えば、鏝先の品番などと鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）とを対応付けたテーブルを予め格納しており、当該テーブルを参照して鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）を設定する。

特定箇所Ｐ３は、座標（ｘ’’，ｚ’’）の設定において鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）が加味されることにより、図１２に示すようにはんだ層想定外縁Ｌｎ４よりも外側に設定される場合がある。なお、鏝先１６ａの形状によっては、鏝先形状オフセット量が（０，０）の場合もある。この場合には、特定箇所Ｐ３がはんだ層想定外縁Ｌｎ４上に設定されることになる。

次に、制御部２２の退避速度設定部２２３は、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた離間位置Ｐ５において鏝先１６ａが退避する速度を速度Ｖ２に設定する（ステップＳ７）。なお、図１３に示すように、離間位置Ｐ５は、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた位置となっている。

次に、退避速度設定部２２３は、はんだ付け位置Ｐ１から特定箇所Ｐ３までの間での鏝先１６ａが退避する速度を速度Ｖ１に設定する（ステップＳ８）。ここで、速度Ｖ１は「退避速度」に該当し、速度Ｖ２よりも低速に設定されている。

なお、退避速度設定部２２３には、速度Ｖ１および速度Ｖ２が予め格納されている。一例として、速度Ｖ１＝４０ｍｍ／ｓｅｃ．であり、速度Ｖ２＝１００ｍｍ／ｓｅｃ．である。

図１２に示すように、鏝先１６ａが矢印Ｂのようにはんだ付け位置Ｐ１から退避される場合に、図１３に示すチャートのように、離間位置Ｐ５よりも離れた区間での速度（所定の速度）Ｖ２に対して、はんだ付け位置Ｐ１から特定箇所Ｐ３までの区間での速度Ｖ１の方が低速に設定されている。具体的には、図１３に示すように、はんだ付け位置Ｐ１から加速して、位置Ｐ４で速度Ｖ１に到達する。そして、はんだ鏝１６の退避時における速度は、交点位置Ｐ２を通過して特定箇所Ｐ３に至るまでは低速（速度Ｖ１）に維持される。

鏝先１６ａが特定箇所Ｐ３に到達すると、はんだ鏝１６の速度が加速され、離間位置Ｐ５において、鏝先１６ａの速度が速度Ｖ２に到達する。その後、離間位置Ｐ５よりもはんだ付け位置Ｐ１から離間した区間での速度が速度Ｖ２に維持される。

なお、図１２に示すように、本実施形態では、終点箇所Ｐ０とはんだ付け位置Ｐ１とが離間した状態を一例としたが、はんだ鏝の鏝先の形状によっては、はんだ付け位置Ｐ１が終点箇所Ｐ０に一致する場合もある。例えば、図８を用いて説明した鏝先３３を有するはんだ鏝を用いる場合には、はんだ付け時において溝部３３ｇ内にリード２８が収容され、これによりはんだ付け位置Ｐ１が終点位置Ｐ０に略一致する。

６．供給はんだ体積
作業者等は、入力受付部２３のタッチパネル（入力部）２３ａを通じて供給はんだの量についての情報（供給量情報）も入力する。制御部２２の供給はんだ体積算出部２２４は、糸はんだ１８に充填されているフラックス１８２の体積を除いたはんだ１８１の体積を算出する。供給はんだ体積算出部２２４が実行する供給はんだ体積の算出方法について、図１４を用いて説明する。

図１４に示すように、糸はんだ１８は、円環状の端面を有するはんだ１８１と、はんだ１８１の内部に充填され、円形とみなすことができる端面を有するフラックス１８２とで構成されている。糸はんだ１８の直径はＳ_Ｄであり、フラックス１８２の直径はＳ_ｄである。また、１回のはんだ付けで供給されるはんだ送り量がＳ_Ｌである。供給はんだ体積算出部２２４は、次の関係式（３）を用いてフラックス１８２の体積Ｖ_ｆを算出する。
Ｖ_ｆ＝（π×Ｓ_ｄ ^２×Ｓ_Ｌ）／４ ・・（３）

次に、供給はんだ体積算出部２２４は、次の関係式（４）を用いて供給はんだ体積Ｖ_ｓを算出する。
Ｖ_ｓ＝（π×Ｓ_Ｄ ^２×Ｓ_Ｌ）／４－Ｖ_ｆ
＝（π×Ｓ_Ｄ ^２×Ｓ_Ｌ）／４－（π×Ｓ_ｄ ^２×Ｓ_Ｌ）／４ ・・（４）

本実施形態に係るはんだ付け装置１において、供給はんだ体積算出部２２４は、上記関係式（４）により算出される供給はんだ体積Ｖ_ｓを座標設定部２２１に送出することも可能となっている。

座標設定部２２１は、受け付けた供給はんだ体積Ｖ_ｓとランド２６，３０のランド幅ｗなどを用いて図１２に示したはんだ層３２の外面３２ａを算出することもできる。そして、座標設定部２２１は、算出したはんだ層３２の外面３２ａから座標（ｘ’，ｚ’）を算出してもよい。そして、算出した座標（ｘ’，ｚ’）と鏝先形状オフセット（Ｏｘ，Ｏｚ）とを用いて特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’，ｚ’’）を設定することができる。

７．退避速度Ｖ１
上記のように、制御部２２の退避速度設定部２２３は、はんだ付け位置Ｐ１から特定箇所Ｐ３までの鏝先１６ａの退避速度を速度Ｖ１に設定し、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた離間位置Ｐ５において、鏝先１６ａの速度を速度Ｖ２に設定する。速度Ｖ１，Ｖ２の内、はんだの飛散に大きく影響する低速の退避速度Ｖ１を規定するのにあたり行った確認実験について、図１５から図１８を用いて説明する。

（１）確認実験に用いたはんだ鏝の鏝先３６
図１５および図１６に示すように、本確認実験で用いたはんだ鏝の鏝先３６は、先端３６ａが２．４ｍｍ×０．８ｍｍの矩形状を有する。先端３６ａは、長さ２．５ｍｍを有する。

鏝先３６は、先端３６ａから根元側に向けて外径が漸増する略台錐状の２方向がカットされたドライバーやノミのような形状を有する。鏝先３６は、長さが１２ｍｍであり、根元側の外径が９ｍｍである。

（２）退避速度Ｖ１とはんだの飛散数
確認実験の実験条件を表１に示す。

先ず、種類Ａのはんだを用いた実験の結果を図１７に示す。

図１７に示すように、種類Ａのはんだを用いた場合には、退避速度Ｖ１が６０ｍｍ／ｓｅｃ．を超えるとはんだの飛散数が非常に多くなった。換言すると、鏝退避に係る速度Ｖ１を６０ｍｍ／ｓｅｃ．以下の速度領域（矢印Ｃ１の速度領域）では、はんだの飛散数が比較的少なかった。

さらに、退避速度Ｖ１を４０ｍｍ／ｓｅｃ．以下とする場合には（矢印Ｃ２の速度領域では）、はんだの飛散数が非常に少なかった。

次に、種類Ｂのはんだを用いた実験の結果を図１８に示す。

図１８に示すように、種類Ｂのはんだを用いた場合には、退避速度Ｖ１が６０ｍｍ／ｓｅｃ．以下の速度領域（矢印Ｄの速度領域）では、はんだの飛散数が少なかった。

（３）小括
図１７および図１８に示した実験結果より、本実施形態に係るはんだ付け装置１では、退避速度Ｖ１を４０ｍｍ／ｓｅｃ．とした。ただし、図１７を用いて説明したように、種類Ａのはんだを用いる場合には、退避速度Ｖ１を６０ｍｍ／ｓｅｃ．以下とすることではんだの飛散数を比較的少なく抑えることができることより、退避速度Ｖ１を６０ｍｍ／ｓｅｃ．を採用するとすることも可能である。

８．効果
本実施形態に係るはんだ付け装置１では、はんだ付け位置Ｐ１から特定箇所Ｐ３までの間で鏝先１６ａが退避するときの退避速度Ｖ１を、離間位置Ｐ５よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた離間位置を鏝先１６ａが退避するときの速度（所定の速度）Ｖ２よりも低速としている。よって、はんだ付け装置１では、鏝先１６ａの退避速度を一律に低速に維持する場合に比べてタクトタイムが不要に長くなるのを抑制することができる。

また、はんだ付け装置１では、サイズ情報（ランド幅ｗ）を基に特定箇所Ｐ３の座標を設定する。よって、はんだ付け装置１では、上記特許文献１のようにカムのサイズにより決められた距離だけ離間した箇所まで低速で鏝先を退避させる場合に比べて、タクトタイムが不必要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝１６の退避時におけるはんだの飛散を抑制することができる。

はんだ付け装置１では、ランド幅ｗをワークサイズとみなしている。ランド幅ｗは、接合しようとするワークサイズに応じて規定されているので、ランド幅ｗを用いても特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）を正確に設定することが可能となる。

はんだ付け装置１では、図１２に示したように、半円状のはんだ層想定外縁Ｌｎ４を基に特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）を設定しているので、ランド２６とワーク（リード２８）とを接合するはんだ層３２の外面３２ａよりも外側に特定箇所Ｐ３を設定することができる。よって、はんだ付け装置１では、タクトタイムが不必要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝１６の退避時におけるはんだの飛散を抑制するのに有効である。

はんだ付け装置１では、鏝先１６ａの形状も加味して（鏝先形状オフセット（Ｏｘ，Ｏｚ）も用いて）特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）を設定することにしているので、鏝先１６ａの形状が異なる種々のはんだ鏝１６を用いた場合にも、はんだ鏝１６の退避時におけるはんだの飛散を確実に抑制することができる。

なお、本実施形態では、挿入実装タイプのランド２６，２７に対してリード２８をはんだ付けする場合を一例に説明したが、表面実装タイプのランド３０にワークをはんだ付けする場合も同様に実施することができる。そして、表面実装タイプのランド３０にワークをはんだ付けする場合においても、上記同様の効果を得ることができる。

［変形例１］
変形例１に係る特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）の設定方法について、図１９を用いて説明する。なお、本変形例に係るはんだ付け装置は、座標設定部２２１が実行する特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）の設定方法を除き、上記実施形態に係るはんだ付け装置１と同一の構成を有する。

図１９に示すように、制御部２２の座標設定部２２１は、作業者等から入力された終点箇所Ｐ０の座標（ｘ，ｚ）、ランド２６のランド幅ｗ、および鏝退避角度θに基づいて、交点位置Ｐ２の座標（ｘ’、ｚ’）を設定する。具体的に、図１９に示すように、座標設定部２２１は、終点箇所Ｐ０を中心とし、ランド幅ｗを半径とする（ランド幅ｗの２倍の直径を有する）半円をはんだ層想定外縁Ｌｎ５として設定する。なお、本変形例においても、図１９に示すように、上記の半円は、鏝退避経路Ｌｎ１を含み、且つ、基板２５の主面２５ａに垂直な仮想平面上に設定される半円である。

次に、座標設定部２２１は、はんだ層想定外縁Ｌｎ５と鏝退避経路Ｌｎ１との交点位置Ｐ２の座標（ｘ’，ｚ’）を次に関係式（５）に基づき設定する。
（ｘ’，ｚ’）＝（ｘ＋ｗ×ｃｏｓθ，ｚ＋ｗ×ｓｉｎθ） ・・（５）

ここで、上記実施形態との差異は、図１９に示すように、はんだ層想定外縁Ｌｎ５が終点箇所Ｐ０を中心とする半径ｗの半円で規定される点である。即ち、本変形例では、はんだ層３２の外面３２ａに対して更に安全サイドではんだ層想定外縁Ｌｎ５を設定する。

次に、座標設定部２２１は、鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）を加味して、次の関係式（６）を用いて特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’，ｚ’’）を設定する。
（ｘ’’，ｚ’’）＝（ｘ＋ｗ×ｃｏｓθ＋Ｏｘ，ｚ＋ｗ×ｓｉｎθ＋Ｏｚ） ・・（６）

ここで、本変形例では、半径ｗの半円ではんだ層想定外縁Ｌｎ５を設定することとしたが、はんだ層想定外縁の設定について、さらなる変形例を採用することもできる。具体的には、ｗ/２～ｗの範囲内の数値を半径として採用してはんだ層想定外縁を設定することもできる。

本変形例に係るはんだ付け装置でも、上記実施形態に係るはんだ付け装置１と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、半径ｗの半円ではんだ層想定外縁Ｌｎ５を設定しているので、はんだ層３２の外面３２ａのバラツキが大きい場合などであっても、はんだの飛散を抑制するのに更に有効である。

［変形例２］
変形例２に係る特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）の設定方法について、図２０を用いて説明する。なお、本変形例に係るはんだ付け装置も、座標設定部２２１が実行する特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’、ｚ’’）の設定方法を除き、上記実施形態に係るはんだ付け装置１と同一の構成を有する。

図２０に示すように、制御部２２の座標設定部２２１は、作業者等から入力された終点箇所Ｐ０の座標（ｘ，ｚ）、ランド２６のランド幅ｗ、および鏝退避角度θに基づいて、交点位置Ｐ２の座標（ｘ’、ｚ’）を設定する。具体的に、座標設定部２２１は、ランド２６の外縁２６ｃを通り、基板２５の主面２５ａに直交するはんだ層想定外縁Ｌｎ６を設定する。

次に、座標設定部２２１は、上記のように設定したはんだ層想定外縁Ｌｎ６と鏝退避経路Ｌｎ１とが交差する位置を交点位置Ｐ２として設定し、交点位置Ｐ２の座標を（ｘ’、ｚ’）に設定する。そして、座標設定部２２１は、鏝先形状オフセット量（Ｏｘ，Ｏｚ）を加味して、特定箇所Ｐ３の座標（ｘ’’，ｚ’’）を設定する。

ここで、本変形例では、ランド２６の外縁２６ｃを通るはんだ層想定外縁Ｌｎ６を設定したが、ランド２６の外縁２６ｃよりもランド２６の径方向外側を通るはんだ層想定外縁を設定することも可能である。

本変形例に係るはんだ付け装置でも、上記実施形態に係るはんだ付け装置１と同様の効果を得ることができる。

［変形例３］
変形例３に係るはんだ付け装置におけるはんだ鏝１６の退避形態について、図２１を用いて説明する。なお、本変形例は、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離間した位置での鏝先１６ａの退避に係る速度の設定において上記実施形態と差異を有する。

図２１に示すように、本変形例に係るはんだ付け装置において、はんだ鏝１６の鏝先１６ａは、はんだ付け位置Ｐ１から加速して、位置Ｐ４で退避速度Ｖ１に到達する。そして、本変形例では、位置Ｐ４から位置Ｐ６までの区間で、退避速度Ｖ１が維持される。ここで、位置Ｐ６は、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた位置に設定されている。

本変形例に係るはんだ付け装置では、鏝先１６ａが位置Ｐ６に到達した時点から退避に係る速度が加速され、位置Ｐ７で所定の速度である速度Ｖ２に到達し、その後、速度Ｖ２に維持されて退避がなされる。本変形例では、位置Ｐ７が、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた離間位置となっている。

本変形例に係るはんだ付け装置でも、上記実施形態に係るはんだ付け装置１と同様の効果を得ることができる。なお、本変形例では、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた離間位置Ｐ７から高速（速度Ｖ２）で鏝先１６ａを退避させるので、必ずしも鏝先１６ａの形状に基づくオフセット量を考慮しなくてもよい。即ち、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた離間位置Ｐ７から鏝先１６ａの退避に係る速度を高速の速度Ｖ２とすることで、鏝先１６ａの形状に基づくオフセット量を考慮しなくてもはんだの飛散を抑制することが可能となる。

［変形例４］
変形例４に係るはんだ付け装置におけるはんだ鏝１６の退避形態について、図２２を用いて説明する。なお、本変形例は、鏝先１６ａがはんだ付け位置Ｐ１から特定箇所Ｐ３を超えて位置Ｐ６に到達するのに要する時間が経過するまで、鏝先１６ａの退避に係る速度を退避速度Ｖ１に制御する点で上記変形例３と差異を有する。

図２２に示すように、本変形例に係るはんだ付け装置において、制御部２２は、はんだ付け位置Ｐ１から鏝先１６ａを退避させ始める時点から計時を開始する。なお、上記では特に言及しなかったが、制御部２２はタイマーを有する。

制御部２２は、計時開始と同時にはんだ鏝１６の退避を開始させ、時刻Ｔ１ではんだ鏝１６の退避に係る速度が速度Ｖ１となるように加速させる。そして、制御部２２は、時刻Ｔ２を過ぎ時刻Ｔ３に至るまでの間、はんだ鏝１６の退避に係る速度を速度Ｖ１に維持させる。なお、時刻Ｔ２は、鏝先１６ａが特定箇所Ｐ３を通過する時刻であり、時刻Ｔ３は、鏝先１６ａが位置Ｐ６（図２１を参照。）に到達する時刻である。即ち、本変形例において、制御部２２は、鏝先１６ａがはんだ付け位置Ｐ１から、特定箇所Ｐ３よりもはんだ付け位置Ｐ１から離れた位置Ｐ６に到達するのに要する所定時間（Ｔ３）が経過するまで、鏝先１６ａの退避に係る速度を低速の退避速度Ｖ１に制御する。

制御部２２は、時刻Ｔ３の経過後に、時刻Ｔ４ではんだ鏝１６の退避に係る速度が速度Ｖ２となるように、はんだ鏝１６の退避に係る速度を加速させる。そして、制御部２２は、時刻Ｔ４以降において、はんだ鏝１６の退避に係る速度を所定の速度である速度Ｖ２に維持させる。

なお、はんだ鏝１６の鏝先１６ａは、時刻Ｔ４で図２１の箇所Ｐ７に到達する。

本変形例に係るはんだ付け装置でも、上記実施形態に係るはんだ付け装置１と同様の効果を得ることができる。

なお、本変形例では、時刻Ｔ２に鏝先１６ａが特定箇所Ｐ３に到達し、時刻Ｔ３までは鏝先１６ａを速度Ｖ１で退避させることとしたが、時刻Ｔ２において鏝先１６ａの退避に係る速度を速度Ｖ２に向けて加速し始めることにしてもよい。

［その他の変形例］
上記実施形態および上記変形例１～４では、アクチュエータ１３，１４，２０の具体的な構成については言及しなかったが、種々の構成を有するアクチュエータを採用することが可能である。例えば、リニアモータを有するアクチュエータや、ボールねじに連結されたモータを有するアクチュエータや、さらにはエアシリンダあるいはオイルシリンダを有するアクチュエータを採用することもできる。

また、上記実施形態および上記変形例１～４では、３つのアクチュエータ１３，１４，２０を用いてはんだ鏝１６とワーク（基板２５，２９）とを相対的に移動させることとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、３つ以上のアクチュエータを有するはんだ付け装置を採用することもできる。また、はんだ鏝１６の鏝先１６ａを特定箇所Ｐ３まで退避させるための専用のアクチュエータを設けることとしてもよい。

［まとめ］
本発明の一態様に係るはんだ付け装置は、基板の主面上に設けられたランドに、ワークを接合するためのはんだ付け装置である。本態様に係るはんだ付け装置は、加熱可能な鏝先を有するはんだ鏝と、前記はんだ鏝を移動させる駆動部と、前記ワークのサイズに関するサイズ情報の入力を受け付ける入力受付部と、前記駆動部を制御する制御部と、を備える。

前記制御部は、座標設定部と退避速度設定部とを有する。前記座標設定部は、前記サイズ情報を基に、前記鏝先がはんだ付けを行うはんだ付け位置から所定距離離れた特定箇所の座標を設定する。前記退避速度設定部は、前記特定箇所よりも前記はんだ付け位置から離れた離間位置において前記鏝先が退避するときの速度を所定の速度に設定するとともに、前記はんだ付け位置から前記特定箇所までの間での前記鏝先が退避するときの退避速度を前記所定の速度よりも低速に設定する。

上記態様に係るはんだ付け装置では、特定箇所よりもはんだ付け位置から離れた離間位置での鏝先の速度（所定の速度）を、はんだ付け位置から特定箇所までの間での鏝先の退避速度よりも高速にしている。よって、上記態様に係るはんだ付け装置では、はんだ鏝の速度を低速に維持して退避させる場合に比べてタクトタイムが不要に長くなるのを抑制することができる。

また、上記態様に係るはんだ付け装置では、はんだ付け位置から特定箇所まで鏝先を退避させる際の退避速度（第１速度）を、離間位置での速度（第２速度）よりも低速に設定することで、はんだ鏝がはんだ付け位置から離間する際のはんだの飛散を抑制することができる。

また、上記態様に係るはんだ付け装置では、サイズ情報（ワークのサイズに関する情報）を基に特定箇所の座標を設定する。よって、上記態様に係るはんだ付け装置では、上記特許文献１に開示の技術のようにカムのサイズにより決められた距離を鏝先が低速で退避する場合に比べて、タクトタイムが不必要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を抑制することができる。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記入力受付部は、前記ランドのランド幅に関する幅情報を前記サイズ情報として受け付けてもよい。

上記のようにランド幅をワークサイズとして用いても、特定箇所の座標を正確に設定することができる。即ち、ランド幅は、接合しようとするワークサイズに応じて規定されているので、ランド幅をワークサイズとみなして用いることでも特定箇所の座標を正確に設定することが可能となる。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記座標設定部は、前記ランド幅から規定され、前記ランド幅の中央に中心を有する半円状の仮想領域よりも前記鏝先の退避方向外側に前記特定箇所の前記座標を設定してもよい。

上記のように半円状の仮想領域を基に特定箇所の座標を設定することとすれば、ランドとワークとを接合するはんだ層の外面よりも外側に特定箇所を設定することができる。よって、上記構成を採用する場合には、タクトタイムが不要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を抑制するのに有効である。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記座標設定部は、前記ランド幅の１／２以上１以下の半径を有する前記半円状の仮想領域内に前記特定箇所の前記座標を設定してもよい。

上記のような具体的な数値範囲内に特定箇所を設定する場合には、タクトタイムが不要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を抑制するのにさらに有効である。なお、実際のはんだ層の外面は、上記仮想領域の内側に存在することが経験的に分かっており、半円状の仮想領域の半径を１／２以上１以下の範囲に規定することにより、はんだ層の形状バラツキなどを考慮しても、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を確実に抑制することができる。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記入力受付部は、前記ランドの表面と前記鏝先の退避経路とがなす角度である鏝退避角度に関する角度情報も受け付け、前記座標設定部は、前記角度情報も用いて前記特定箇所の前記座標を設定してもよい。

上記のように、特定箇所の座標を設定するのに角度情報も加味する場合には、鏝先の退避経路に基づく正確な特定箇所を設定するのに有効である。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記入力受付部は、前記ランドの表面と前記鏝先の退避経路とがなす角度である鏝退避角度に関する角度情報も受け付け、前記座標設定部は、前記ランドの外縁から前記基板の前記主面に垂直な仮想面と、前記角度情報から算出される前記鏝先の退避経路との交点位置よりもはんだ付け位置から離れた位置の座標を前記特定箇所の前記座標に設定してもよい。

上記のように仮想面と退避経路との交点位置よりも外側の位置（はんだ付け位置から離れた位置）に特定箇所を設定する場合には、タクトタイムが不要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を抑制するのにさらに有効である。なお、実際のはんだ層の外縁は、上記仮想面の内側（ランド上）に存在することが経験的に分かっており、上記のように交点位置よりもはんだ付け位置から離れた位置に特定箇所を設定することにより、はんだ層の形状バラツキなどを考慮しても、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を確実に抑制することができる。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記入力受付部は、前記鏝先の形状に関する形状情報も受け付け、前記座標設定部は、前記形状情報も用いて前記特定箇所の前記座標を設定してもよい。

上記のように鏝先の形状も加味して特定箇所を設定することとすれば、鏝先の形状が異なる種々のはんだ鏝を用いた場合にも、鏝先の退避時におけるはんだの飛散を確実に抑制することができる。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記制御部は、前記鏝先が前記はんだ付け位置から少なくとも前記特定箇所に到達するのに要する所定時間が経過するまで、前記鏝先の退避に係る速度を前記退避速度に制御してもよい。

上記のように、制御部が所定時間が経過するまで、鏝先の退避に係る速度を低速（退避速度）に制御することとしても、上記同様にはんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を抑制することができる。

上記態様に係るはんだ付け装置において、前記入力受付部は、前記ランドへの前記ワークの接合に際して供給されるはんだの量に関する供給量情報も受け付け、前記座標設定部は、前記供給量情報も用いて前記特定箇所の前記座標を設定してもよい。

上記のようにはんだの供給量情報を用いて特定箇所の座標を設定することとすれば、タクトタイムが不要に長くなるのを抑制しながら、はんだ鏝の退避時におけるはんだの飛散を抑制するのにさらに有効である。即ち、はんだの供給量を用いればランド幅を考慮して正確なはんだ層の外縁が推定できる。よって、上記構成を採用する場合には、はんだの飛散を抑制するのに更に有効となる特定箇所の座標を設定することができる。

Claims (9)

1. 基板の主面上に設けられたランドに、ワークを接合するためのはんだ付け装置であって、
   加熱可能な鏝先を有するはんだ鏝と、
   前記はんだ鏝を移動させる駆動部と、
   前記ワークのサイズに関するサイズ情報の入力を受け付ける入力受付部と、
   前記駆動部を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記サイズ情報を基に、前記鏝先がはんだ付けを行うはんだ付け位置から所定距離離れた特定箇所の座標を設定する座標設定部と、
   前記特定箇所よりも前記はんだ付け位置から離れた離間位置において前記鏝先が退避するときの速度を所定の速度に設定するとともに、前記はんだ付け位置から前記特定箇所までの間での前記鏝先が退避するときの退避速度を前記所定の速度よりも低速に設定する退避速度設定部と、
   を有する、
   はんだ付け装置。
2. 請求項１に記載のはんだ付け装置において、
   前記入力受付部は、前記ランドのランド幅に関する幅情報を前記サイズ情報として受け付ける、
   はんだ付け装置。
3. 請求項２に記載のはんだ付け装置において、
   前記座標設定部は、前記ランド幅から規定され、前記ランド幅の中央に中心を有する半円状の仮想領域よりも前記鏝先の退避方向外側に前記特定箇所の前記座標を設定する、
   はんだ付け装置。
4. 請求項３に記載のはんだ付け装置において、
   前記座標設定部は、前記ランド幅の１／２以上１以下の半径を有する前記半円状の仮想領域内に前記特定箇所の前記座標を設定する、
   はんだ付け装置。
5. 請求項３または請求項４に記載のはんだ付け装置において、
   前記入力受付部は、前記ランドの表面と前記鏝先の退避経路とがなす角度である鏝退避角度に関する角度情報も受け付け、
   前記座標設定部は、前記角度情報も用いて前記特定箇所の前記座標を設定する、
   はんだ付け装置。
6. 請求項２に記載のはんだ付け装置において、
   前記入力受付部は、前記ランドの表面と前記鏝先の退避経路とがなす角度である鏝退避角度に関する角度情報も受け付け、
   前記座標設定部は、前記ランドの外縁から前記基板の前記主面に垂直な仮想面と、前記角度情報から算出される前記鏝先の退避経路との交点位置よりも前記はんだ付け位置から離れた位置の座標を前記特定箇所の前記座標に設定する、
   はんだ付け装置。
7. 請求項１から請求項６の何れかに記載のはんだ付け装置において、
   前記入力受付部は、前記鏝先の形状に関する形状情報も受け付け、
   前記座標設定部は、前記形状情報も用いて前記特定箇所の前記座標を設定する、
   はんだ付け装置。
8. 請求項１から請求項７の何れかに記載のはんだ付け装置において、
   前記制御部は、前記鏝先が前記はんだ付け位置から少なくとも前記特定箇所に到達するのに要する所定時間が経過するまで、前記鏝先の退避に係る速度を前記退避速度に制御する、
   はんだ付け装置。
9. 請求項１から請求項８の何れかに記載のはんだ付け装置において、
   前記入力受付部は、前記ランドへの前記ワークの接合に際して供給されるはんだの量に関する供給量情報も受け付け、
   前記座標設定部は、前記供給量情報も用いて前記特定箇所の前記座標を設定する、
   はんだ付け装置。

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